本实用新型属于陶瓷产品加工设备技术领域，具体涉及一种降低方块陶瓷厚度加工缺损发生的夹具。
背景技术：
陶瓷产品烧结完成后往往需要进行厚度加工，一般使用双端面磨床或游星研磨机等，加工时需要借助夹具将陶瓷片送入砂轮中，夹具在自转过程中砂轮也在转动，陶瓷片受到切向力的同时还受到砂轮上下方向的压力，陶瓷片向夹具孔的顶角挤压，如图1和图2所示，方块陶瓷片5’放置于定位孔2’内，在压力作用下，方块陶瓷片5’的顶角向定位孔2’的一个夹角处挤压，由于陶瓷材料一般硬度高、脆性大，加工过程中受力后容易产生边角缺损，因此，有必要对原有夹具结构进行改进，设计一种可以减少平面加工过程造成的边角缺损的夹具。
技术实现要素：
为了克服上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种降低方块陶瓷厚度加工缺损发生的夹具，可以减少平面加工过程中造成的边角缺损。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案为一种降低方块陶瓷厚度加工缺损发生的夹具，包括夹具板；所述夹具板上设有用于放置方块陶瓷片的定位孔和用于避让方块陶瓷片顶角的避让孔；所述避让孔的侧壁上设有避让缺口，所述定位孔的截面为方形，所述定位孔的顶角处设置有顶角缺口，所述顶角缺口的两边缘分别与其对应的所述避让缺口的两边缘连接，所述避让孔通过所述避让缺口、所述顶角缺口与所述定位孔的顶角连通。
进一步地，所述夹具板为圆状，圆状的夹具板上沿周向均匀设置有若干定位孔。
进一步地，所述定位孔的四个顶角分别与四个所述避让孔连通。
进一步地，所述避让孔的截面为圆形，避让缺口的截面为圆弧状。
进一步地，所述定位孔的长度比方块陶瓷片的长度大0.3-1mm，所述定位孔的宽度比方块陶瓷片的宽度大0.3-1mm。
进一步地，所述避让缺口对应的圆心角度数大于60°且小于180°。
进一步地，所述避让孔的截面为椭圆形、梯形、扇形、方形或多边形中的一种。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
本实用新型提供的降低方块陶瓷厚度加工缺损发生的夹具对原有夹具结构进行改进，在放置方块陶瓷片的定位孔的顶角部位添加避让孔来避让方块陶瓷片的顶角，防止加工过程中方块陶瓷片顶角受到挤压破损，减少平面加工过程造成的方块陶瓷片边角缺损发生。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型现有技术中提供的用于陶瓷厚度加工的夹具的结构示意图；
图2为本实用新型现有技术中提供的用于陶瓷厚度加工的夹具的局部放大示意图；
图3为本实用新型实施例中提供的降低方块陶瓷厚度加工缺损发生的夹具的结构示意图；
图4为本实用新型实施例中提供的降低方块陶瓷厚度加工缺损发生的夹具的局部放大示意图；
图中：1、夹具板，2、定位孔，3、避让孔，4、安装孔，5、方块陶瓷片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图3-图4所示，本实用新型实施例提供一种降低方块陶瓷厚度加工缺损发生的夹具， 包括夹具板1；所述夹具板1上设有用于放置方块陶瓷片5的定位孔2和用于避让方块陶瓷片5顶角的避让孔3；所述避让孔3的侧壁上设有避让缺口，所述定位孔2的截面为方形，所述定位孔2的顶角处设置有顶角缺口，所述顶角缺口的两边缘分别与其对应的所述避让缺口的两边缘连接，所述避让孔3通过所述避让缺口、所述顶角缺口与所述定位孔2的顶角连通。本实用新型实施例提供的降低方块陶瓷厚度加工缺损发生的夹具对原有夹具结构进行改进，在放置方块陶瓷片5的定位孔2的顶角部位添加避让孔3避让方块陶瓷片5的顶角，防止加工过程中方块陶瓷片5顶角受到挤压破损，减少平面加工过程造成的边角缺损发生。
其中，所述顶角缺口的两边缘分别位于该顶角对应的两条边上，可以保证待加工方块陶瓷片5的顶角沿方块陶瓷片5的与该顶角对应的两侧边进入避让孔3中，防止避让缺口的两边缘伸入定位孔2内会阻止方块陶瓷片5伸入避让孔3中，从而达不到避让顶角的效果，无法减少平面加工过程造成的边角缺损发生。
进一步地，所述夹具板1为圆状，圆状的夹具板1上沿周向均匀设置有若干定位孔2，如图3所示，所述夹具板1上还设有用于将夹具板安装到研磨设备上的安装孔4。所述夹具板1的厚度比待加工方块陶瓷片5的加工目标厚度薄，可将夹具板1的厚度设计成比待加工方块陶瓷片5的加工目标厚度小0.2-1mm，以便于方块陶瓷片5的厚度加工。当待加工方块陶瓷片5厚度是2.0mm，方块陶瓷片5的加工目标厚度是1.7mm，夹具板1的厚度需要小于1.7mm，可设置为1.0-1.5mm。
进一步地，所述定位孔2的截面为方形，所述定位孔2的四个顶角分别与四个所述避让孔3连通。一般定位孔2尺寸比待加工方块陶瓷片5尺寸大0.3-1mm，即所述定位孔2的长度比方块陶瓷片5的长度大0.3-1mm，所述定位孔2的宽度比方块陶瓷片5的宽度大0.3-1mm，方便方块陶瓷片5的直接放入；同时待加工方块陶瓷片5的尺寸也会存在细微误差，略大尺寸的定位孔2可便于误差范围内的方块陶瓷片5的放入。
进一步地，所述避让孔3的截面为圆形，避让缺口的截面为圆弧状。避让孔半径视待加工陶瓷片长度及宽度而定，一般半径为在1-3mm，以待加工陶瓷片顶角伸入部分为宜，同时方块陶瓷的顶角不与避让孔3接触。
进一步地，所述避让缺口对应的圆心角度数大于60°且小于180°。设置合适的避让缺口可以保证方块陶瓷片5的顶角能部分进入避让孔3中。优选的，避让缺口对应的圆心角度数大于60°且小于120°，可以使方块陶瓷片5的顶角更好的进入避让孔3中，同时方块陶瓷的顶角不与避让孔3接触。
进一步地，所述避让孔3的截面为椭圆形、梯形、扇形、方形或多边形中的一种。避让孔3的截面可以为多种形状，只要保证避让孔3的避让缺口的两边缘要与定位孔2的顶角缺口的两边缘吻合，同时保证方块陶瓷片5的顶角能部分进入避让孔3中且保证方块陶瓷片5的顶角不与避让孔3接触，来避免加工时顶角受到挤压破损，就能减少平面加工过程造成的边角缺损发生。
实施案例一
分别使用背景技术中提供的改进前的夹具与本实用新型提供的降低方块陶瓷厚度加工缺损发生的夹具来对同批次烧结方块陶瓷片进行厚度加工，陶瓷加工规格为24+0.1/-0.7*15+0.1/-0.7*2.35±0.03mm，改进前定位孔的尺寸为24.5*15.5mm，改进后定位孔在原定位孔的顶角设置避让孔，加工数量各10万片，顶角缺损的限度判定标准如下：
1）侧面及平面：①深0.5mm以下，②累积缺损4.5mm2以下，则认定为合格；
2）角部贯通的场合：发生缺损的顶角对应的两条边的缺损总长度4mm，则认定为合格。
对采用上述两种夹具加工后的方块陶瓷片分别进行缺损判定，结果表明：采用背景技术中提供的改进前的夹具加工的方块陶瓷片中缺损发生1785pcs，采用本发明提供的改进后的降低方块陶瓷厚度加工缺损发生的夹具加工的方块陶瓷片中缺损发生312pcs，可见，采用本发明提供的夹具加工方块陶瓷片的缺损发生降低至接近0.3%，极大程度上减少缺损不良的发生；本发明的夹具上的避让孔对于减少顶角缺损状况的发生作用显著，提高合格率，有利于大批量生产。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。