本发明涉及一种复合研磨片的制备方法，属于研磨材料技术领域。
背景技术：
研磨片是指利用超精密涂布技术，将精选的微米或纳米级研磨微粉（金刚石、碳化硅、氧化铝、氧化硅、氧化铈等）与高性能粘合剂均匀分散后，涂覆于基材表面，然后经过高精度裁剪工艺加工而成。研磨片运用领域非常广泛，如光通信领域、微型电机领域、硬盘领域等。例如目前市面上使用的钢纸砂盘，钢纸砂盘又称钢纸磨片、高速磨片、研磨盘，它是以钢纸为基材，以合成树脂为粘结剂制成的一种盘状涂附磨具。其抗张强度大、耐磨性特强，可安装在电动或风动角向磨光机上对金属和非金属材料各种型面进行除锈、去毛刺、去漆、打磨焊缝，是家具制造和机械修理工作中磨削、磨平、磨光的理想工具，广泛应用于木材、家具、造船、冶金、汽车、机械、仪表、桥梁和建筑行业。但是现有的研磨片耐磨性差，使用寿命短等弊端越来越明显。因此，亟需研制一种高性能复合研磨片，可以有效防止变形，抗张强度大，粘接性能好，磨削性能强，制造出的研磨片锋利快速、使用寿命长。
目前国内采用的砂盘一般为红钢纸砂盘，即基底材料为红钢纸，但是红钢纸砂盘在使用时特别是在夏天会吸潮，使得红钢纸的砂盘韧性降低最终导致砂盘开裂，由此很多厂家采用在中间加玻璃纤维网的形式来提高砂盘的韧性，如专利cn201420209y提出了一种新的钢纸原纸，主要是在钢纸表面均匀涂布了一层由棉纤维制成的强纤维层，使得原纸的吸水性强，专利cn201276524y提出了一种树脂层压板研磨片，主要是通过设置具有5层的环氧树脂玻璃纤维层压板上，以此来改善变形、机械强度、抗冲击强度、韧性等性能，但是这种增加的玻璃纤维网在打磨的过程中会产生很多灰尘，同时由于硬度的增加容易在打磨时飞溅的红钢纸会造成工作人员的伤害。
此外，人们针对砂盘中的问题相应的提出个具体的解决方案，如cn201419364y提出了一种高强度钢纸板，主要是在钢纸板基层上附有氯化锌胶化层，使得其使用时间更长、研磨效果更佳。cn101180159a通过对钢纸背衬进行有效地处理，明显地改善了钢纸砂盘的变形状况，同时提高了使用寿命。cn200939582y提出了一种增强消音钢纸砂盘，主要是通过在砂盘上增加有规则的透孔和曲线沟槽，在磨削应用时改善空气动力分布，达到明显降低磨削噪音的效果。cn101235261a提出了一种酚醛树脂粘合剂的制备方法，使用此酚醛粘合剂制造的钢纸砂盘，显著提高了粘接性能、剪切强度和抗潮湿性能。
虽然以上从不同角度对钢纸砂盘存在的问题提出了具体的解决方案，但钢纸砂盘的使用本身就是一个综合性的问题，仍需要本领域技术人员继续研发以发挥钢纸砂盘在其应用领域的最大使用价值。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题：针对现有的研磨片耐磨性差，使用寿命短的问题，提供了一种复合研磨片的制备方法。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
（1）将热塑性酚醛树脂加入聚氨酯改性硅树脂中，在180~200℃下以150~200r/min搅拌45~60min，得熔融液；
（2）将乙烯基三氯硅烷、聚磷酸铵、聚酰亚胺树脂加入熔融液中，升温至300~350℃并以200~250r/min转速搅拌混合1~2h，保温，得混合熔融液；
（3）将对羟基苯磺酸、乙二胺加入混合熔融液中，在300~350℃下以400~500r/min转速搅拌2~3h，降温至160~180℃，得胶黏剂；
（4）将磨料加入胶黏剂中，在160~180℃下以300~350r/min转速搅拌混合30~45min，得混合料，将混合料均匀涂抹至聚酯基材上，常温冷却，裁剪，得复合研磨片。
所述的热塑性酚醛树脂、聚氨酯改性硅树脂、乙烯基三氯硅烷、聚磷酸铵、聚酰亚胺树脂、乙二胺、对羟基苯磺酸的重量份为10~20份热塑性酚醛树脂、20~30份聚氨酯改性硅树脂、1~3份乙烯基三氯硅烷、1~3份聚磷酸铵、10~20份聚酰亚胺树脂、0.3~0.5份乙二胺、5~10份对羟基苯磺酸。
步骤（4）所述的聚酯基材上混合料厚度为1.2~1.5mm。
步骤（1）所述的聚氨酯改性硅树脂的具体制备步骤为：
（1）将二苯甲烷二异氰酸酯加入二甲基甲酰胺中，常温下以150~200r/min转速搅拌10~20min，得溶液；
（2）将聚酯多元醇加入溶液中，在65~75℃下以200~250r/min转速搅拌反应1.5~2.5h，得反应液；
（3）将γ-氨丙基三乙氧基硅烷缓慢滴加至反应液中，滴加时间5~10min在常温下以200~300r/min转速搅拌反应0.5~1h，得有机硅封端聚氨酯预聚体；
（4）将甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷混合，常温下以250~300r/min转速搅拌20~30min，得有机硅混合液；
（5）将有机硅封端聚氨酯预聚体、有机硅混合液加入去离子水中，在65~75℃水浴下以500~600r/min转速搅拌反应4~6h，再置于80-90℃下常压蒸馏30~40min，加入盐酸，在减压条件下升温至140~150℃，保温4~6h，得聚氨酯改性硅树脂。
所述的酯多元醇、二苯甲烷二异氰酸酯、二甲基甲酰胺、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、盐酸、去离子水的重量份为20~30份聚酯多元醇、10~20份二苯甲烷二异氰酸酯、40~50份二甲基甲酰胺、10~30份γ-氨丙基三乙氧基硅烷、20~30份甲基三乙氧基硅烷、20~30份二甲基二乙氧基硅烷、5~10份苯基三甲氧基硅烷、10~20份二苯基二甲氧基硅烷、1~3份质量浓度10%的盐酸、10~20份去离子水。
步骤（3）所述的磨料具体制备步骤为：
将氧化铝陶瓷粉体、碳化硅粉体、二氧化硅粉体、金刚石粉体、氧化锆粉体、氧化镁粉体、立方氮化硼粉体常温下置于搅拌机下以300~400r/min转速搅拌1.5~2h，得磨料。
所述的氧化铝陶瓷粉体、碳化硅粉体、二氧化硅粉体、金刚石粉体、氧化锆粉体、氧化镁粉体、立方氮化硼粉体的重量份为50~60份氧化铝陶瓷粉体、20~30份碳化硅粉体、10~15份二氧化硅粉体、5~10份金刚石粉体、1~3份氧化锆粉体、1~3份氧化镁粉体、5~10份立方氮化硼粉体。
所述的氧化铝陶瓷粉体平均粒径为8~12nm、碳化硅粉体平均粒径为12~15nm、二氧化硅粉体平均粒径为10~12nm、金刚石粉体粒径为0.1~0.3μm、氧化锆粉体平均粒径为8~10nm、氧化镁粉体平均粒径为10~12nm、立方氮化硼粉体平均粒径为0.3~0.6μm。
所述的氧化铝陶瓷粉体的具体制备步骤为：
（1）将水合硫酸铝加入去离子水中，常温下以100~150r/min转速搅拌10~15min，得硫酸铝溶液；
（2）将聚乙烯醇加入硫酸铝溶液中，在85~95℃水浴下以200~300r/min转速搅拌30~40min，保温，得混合溶液；
（3）将尿素缓慢加入混合溶液中，并在85~95℃水浴下以300~400r/min转速搅拌1~2h，得分散液；
（4）将分散液置于离心机中以4000~5000r/min转速离心分离5~10min，取下层固体，去离子水洗涤3~5次，置于120~160℃下干燥1~2h，得前驱体；
（5）将前驱体置于1200~1300℃下煅烧1~2h，得氧化铝陶瓷粉体。
所述的合硫酸铝、尿素、聚乙烯醇、去离子水的重量份为40~50份水合硫酸铝、10~20份尿素、1~3份聚乙烯醇、60~80份去离子水。
本发明与其他方法相比，有益技术效果是：
（1）本发明以氧化铝陶瓷粉体、碳化硅粉体为原料，制备复合研磨片，氧化铝陶瓷粉体的硬度高，硬度仅次于金刚石，化学性质稳定，韧性大，耐磨性强、颗粒锋锐且价格低廉，适合加工抗张强度高的金属，碳化硅粉体硬度高，脆性大，磨粒锋利，导热性较好，耐磨性强，适合加工硬脆的金属及非金属产品，以两者为磨料的主要原料，能有效提高复合研磨片的耐磨性。
本发明通过添加金刚石粉体和碳化硼粉体，制备复合研磨片，金刚石化学性质稳定，具有耐酸性和耐碱性，金刚石是一种由碳元素组成的矿物，是自然界中最坚硬的物质，金刚石属于碳的单质，具有超硬、耐磨、热敏、传热导、半导体及透远优异的物理性能，在金刚石晶体中，碳原子按四面体成键方式互相连接，组成无限的三维骨架，是典型的原子晶体。每个碳原子都以sp3杂化轨道与另外4个碳原子形成共价键，构成正四面体。由于钻石中的c-c键很强，所以所有的价电子都参与了共价键的形成，没有自由电子，所以钻石不仅硬度大，熔点极高，而且不导电，金刚石能够磨削硬质合金、光学玻璃、陶瓷和形容词石等硬脆材料，立方氮化硼晶体结构类似金刚石，硬度略低于金刚石，立方氮化硼是由六方氮化硼和触媒在高温高压下合成的，它具有很高的硬度、热稳定性和化学惰性，以及良好的透红外形和较宽的禁带宽度等优异性能，它的硬度仅次于金钢石，热稳定性高于金钢石，对铁系金属元素有较大的化学稳定性，立方氮化硼的磨削性能十分优异，不仅能胜任难磨材料的加工，提高生产率，还能有效地提高工件的磨削质量，立方氮化硼粉体能承受1300℃~1400℃的高温，对铁族元素化学惰性大，导热性好，磨钢料时的切除率高，磨削比大，耐磨性好，是磨削淬硬钢、高速钢、高强度钢、不锈钢和耐热合金等高硬度韧性大的金属的最佳磨料，且适用于超高速磨削。
本发明以聚氨酯改性硅树脂为材料，制备复合研磨片，有机硅树脂以硅氧键为主链，硅原子上也连接有机基团，当有机硅受热时，侧链以及硅原子上连接的有机基团会在热的作用下脱除，形成更加稳定更加耐热的硅氧键，从而赋予复合研磨片优良的热稳定性，聚氨酯分子以聚醚多元醇或者聚酯多元醇作为软段，软段结构无规则的卷曲在一起形成连续相区，以氨酯键和脲键作为硬段，硬段结构排列在一起形成硬段微区，硬段微区逐个分散于连续相区中，形成“微相分离”的结构，这是聚氨酯分子中特有的结构，使得聚氨酯具有优良的耐磨性能，能有效提高复合研磨片的耐磨性。
具体实施方式
按重量份数计，分别称量40~50份水合硫酸铝、10~20份尿素、1~3份聚乙烯醇、60~80份去离子水，将水合硫酸铝加入去离子水中，常温下以100~150r/min转速搅拌10~15min，得硫酸铝溶液，将聚乙烯醇加入硫酸铝溶液中，在85~95℃水浴下以200~300r/min转速搅拌30~40min，保温，得混合溶液，将尿素缓慢加入混合溶液中，并在85~95℃水浴下以300~400r/min转速搅拌1~2h，得分散液，将分散液置于离心机中以4000~5000r/min转速离心分离5~10min，取下层固体，去离子水洗涤3~5次，置于120~160℃下干燥1~2h，得前驱体，将前驱体置于1200~1300℃下煅烧1~2h，得氧化铝陶瓷粉体，再按重量份数计，分别称量50~60份氧化铝陶瓷粉体、20~30份碳化硅粉体、10~15份二氧化硅粉体、5~10份金刚石粉体、1~3份氧化锆粉体、1~3份氧化镁粉体、5~10份立方氮化硼粉体，将氧化铝陶瓷粉体、碳化硅粉体、二氧化硅粉体、金刚石粉体、氧化锆粉体、氧化镁粉体、立方氮化硼粉体常温下置于搅拌机下以300~400r/min转速搅拌1.5~2h，得磨料，再按重量份数计，分别称量20~30份聚酯多元醇、10~20份二苯甲烷二异氰酸酯、40~50份二甲基甲酰胺、10~30份γ-氨丙基三乙氧基硅烷、20~30份甲基三乙氧基硅烷、20~30份二甲基二乙氧基硅烷、5~10份苯基三甲氧基硅烷、10~20份二苯基二甲氧基硅烷、1~3份质量浓度10%的盐酸、10~20份去离子水，将二苯甲烷二异氰酸酯加入二甲基甲酰胺中，常温下以150~200r/min转速搅拌10~20min，得溶液，将聚酯多元醇加入溶液中，在65~75℃下以200~250r/min转速搅拌反应1.5~2.5h，得反应液，将γ-氨丙基三乙氧基硅烷缓慢滴加至反应液中，滴加时间5~10min在常温下以200~300r/min转速搅拌反应0.5~1h，得有机硅封端聚氨酯预聚体，将甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷混合，常温下以250~300r/min转速搅拌20~30min，得有机硅混合液，将有机硅封端聚氨酯预聚体、有机硅混合液加入去离子水中，在65~75℃水浴下以500~600r/min转速搅拌反应4~6h，再置于80~90℃下常压蒸馏30~40min，加入盐酸，在减压条件下升温至140~150℃，保温4~6h，得聚氨酯改性硅树脂，再按重量份数计，分别称量10~20份热塑性酚醛树脂、10~20份聚酰亚胺树脂、20~30份聚氨酯改性硅树脂、1~3份乙烯基三氯硅烷、1~3份聚磷酸铵、0.3~0.5份乙二胺、5~10份对羟基苯磺酸、70~80份磨料，将热塑性酚醛树脂加入有机硅改性聚氨酯树脂中，在180~200℃下以150~200r/min搅拌45~60min，得熔融液，将乙烯基三氯硅烷、聚磷酸铵、聚酰亚胺树脂加入熔融液中，升温至300~350℃并以200~250r/min转速搅拌混合1~2h，保温，得混合熔融液，将对羟基苯磺酸、乙二胺加入混合熔融液中，在300~350℃下以400~500r/min转速搅拌2~3h，降温至160~180℃，得胶黏剂，将磨料加入胶黏剂中，在160~180℃下以300~350r/min转速搅拌混合30~45min，得混合料，将混合料均匀涂抹至聚酯基材上，混合料厚度为1.2~1.5mm，常温冷却，裁剪，得复合研磨片。
按重量份数计，分别称量40份水合硫酸铝、10份尿素、1份聚乙烯醇、60份去离子水，将水合硫酸铝加入去离子水中，常温下以100r/min转速搅拌10min，得硫酸铝溶液，将聚乙烯醇加入硫酸铝溶液中，在85℃水浴下以200r/min转速搅拌30min，保温，得混合溶液，将尿素缓慢加入混合溶液中，并在85℃水浴下以300r/min转速搅拌1h，得分散液，将分散液置于离心机中以4000r/min转速离心分离5min，取下层固体，去离子水洗涤3次，置于120℃下干燥1h，得前驱体，将前驱体置于1200℃下煅烧1h，得氧化铝陶瓷粉体，再按重量份数计，分别称量50份氧化铝陶瓷粉体、20份碳化硅粉体、10份二氧化硅粉体、5份金刚石粉体、1份氧化锆粉体、1份氧化镁粉体、5份立方氮化硼粉体，将氧化铝陶瓷粉体、碳化硅粉体、二氧化硅粉体、金刚石粉体、氧化锆粉体、氧化镁粉体、立方氮化硼粉体常温下置于搅拌机下以300r/min转速搅拌1.5h，得磨料，再按重量份数计，分别称量20份聚酯多元醇、10份二苯甲烷二异氰酸酯、40份二甲基甲酰胺、10份γ-氨丙基三乙氧基硅烷、20份甲基三乙氧基硅烷、20份二甲基二乙氧基硅烷、5份苯基三甲氧基硅烷、10份二苯基二甲氧基硅烷、1份质量浓度10%的盐酸、10份去离子水，将二苯甲烷二异氰酸酯加入二甲基甲酰胺中，常温下以150r/min转速搅拌10min，得溶液，将聚酯多元醇加入溶液中，在65℃下以200r/min转速搅拌反应1.5h，得反应液，将γ-氨丙基三乙氧基硅烷缓慢滴加至反应液中，滴加时间5min在常温下以200r/min转速搅拌反应0.5h，得有机硅封端聚氨酯预聚体，将甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷混合，常温下以250r/min转速搅拌20min，得有机硅混合液，将有机硅封端聚氨酯预聚体、有机硅混合液加入去离子水中，在65℃水浴下以500r/min转速搅拌反应4h，再置于80℃下常压蒸馏30min，加入盐酸，在减压条件下升温至140℃，保温4h，得聚氨酯改性硅树脂，再按重量份数计，分别称量10份热塑性酚醛树脂、10份聚酰亚胺树脂、20份聚氨酯改性硅树脂、1份乙烯基三氯硅烷、1份聚磷酸铵、0.3份乙二胺、5份对羟基苯磺酸、70份磨料，将热塑性酚醛树脂加入有机硅改性聚氨酯树脂中，在180℃下以150r/min搅拌45min，得熔融液，将乙烯基三氯硅烷、聚磷酸铵、聚酰亚胺树脂加入熔融液中，升温至300℃并以200r/min转速搅拌混合1h，保温，得混合熔融液，将对羟基苯磺酸、乙二胺加入混合熔融液中，在300℃下以400r/min转速搅拌2h，降温至160℃，得胶黏剂，将磨料加入胶黏剂中，在160℃下以300r/min转速搅拌混合30min，得混合料，将混合料均匀涂抹至聚酯基材上，混合料厚度为1.2mm，常温冷却，裁剪，得复合研磨片。
按重量份数计，分别称量45份水合硫酸铝、15份尿素、2份聚乙烯醇、70份去离子水，将水合硫酸铝加入去离子水中，常温下以125r/min转速搅拌13min，得硫酸铝溶液，将聚乙烯醇加入硫酸铝溶液中，在90℃水浴下以250r/min转速搅拌35min，保温，得混合溶液，将尿素缓慢加入混合溶液中，并在90℃水浴下以350r/min转速搅拌1.5h，得分散液，将分散液置于离心机中以4500r/min转速离心分离7min，取下层固体，去离子水洗涤4次，置于140℃下干燥1.5h，得前驱体，将前驱体置于1250℃下煅烧1.5h，得氧化铝陶瓷粉体，再按重量份数计，分别称量55份氧化铝陶瓷粉体、25份碳化硅粉体、13份二氧化硅粉体、7份金刚石粉体、2份氧化锆粉体、2份氧化镁粉体、7份立方氮化硼粉体，将氧化铝陶瓷粉体、碳化硅粉体、二氧化硅粉体、金刚石粉体、氧化锆粉体、氧化镁粉体、立方氮化硼粉体常温下置于搅拌机下以350r/min转速搅拌1.7h，得磨料，再按重量份数计，分别称量25份聚酯多元醇、15份二苯甲烷二异氰酸酯、45份二甲基甲酰胺、20份γ-氨丙基三乙氧基硅烷、25份甲基三乙氧基硅烷、25份二甲基二乙氧基硅烷、7份苯基三甲氧基硅烷、15份二苯基二甲氧基硅烷、2份质量浓度10%的盐酸、15份去离子水，将二苯甲烷二异氰酸酯加入二甲基甲酰胺中，常温下以175r/min转速搅拌15min，得溶液，将聚酯多元醇加入溶液中，在70℃下以225r/min转速搅拌反应2.0h，得反应液，将γ-氨丙基三乙氧基硅烷缓慢滴加至反应液中，滴加时间7min在常温下以250r/min转速搅拌反应0.7h，得有机硅封端聚氨酯预聚体，将甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷混合，常温下以275r/min转速搅拌25min，得有机硅混合液，将有机硅封端聚氨酯预聚体、有机硅混合液加入去离子水中，在70℃水浴下以550r/min转速搅拌反应5h，再置于85℃下常压蒸馏35min，加入盐酸，在减压条件下升温至145℃，保温5h，得聚氨酯改性硅树脂，再按重量份数计，分别称量15份热塑性酚醛树脂、15份聚酰亚胺树脂、25份聚氨酯改性硅树脂、2份乙烯基三氯硅烷、2份聚磷酸铵、0.4份乙二胺、7份对羟基苯磺酸、75份磨料，将热塑性酚醛树脂加入有机硅改性聚氨酯树脂中，在190℃下以175r/min搅拌52min，得熔融液，将乙烯基三氯硅烷、聚磷酸铵、聚酰亚胺树脂加入熔融液中，升温至325℃并以225r/min转速搅拌混合1.5h，保温，得混合熔融液，将对羟基苯磺酸、乙二胺加入混合熔融液中，在325℃下以450r/min转速搅拌2.5h，降温至170℃，得胶黏剂，将磨料加入胶黏剂中，在170℃下以325r/min转速搅拌混合37min，得混合料，将混合料均匀涂抹至聚酯基材上，混合料厚度为1.3mm，常温冷却，裁剪，得复合研磨片。
按重量份数计，分别称量50份水合硫酸铝、20份尿素、3份聚乙烯醇、80份去离子水，将水合硫酸铝加入去离子水中，常温下以150r/min转速搅拌15min，得硫酸铝溶液，将聚乙烯醇加入硫酸铝溶液中，在95℃水浴下以300r/min转速搅拌40min，保温，得混合溶液，将尿素缓慢加入混合溶液中，并在95℃水浴下以400r/min转速搅拌2h，得分散液，将分散液置于离心机中以5000r/min转速离心分离10min，取下层固体，去离子水洗涤5次，置于160℃下干燥2h，得前驱体，将前驱体置于1300℃下煅烧2h，得氧化铝陶瓷粉体，再按重量份数计，分别称量60份氧化铝陶瓷粉体、30份碳化硅粉体、15份二氧化硅粉体、10份金刚石粉体、3份氧化锆粉体、3份氧化镁粉体、10份立方氮化硼粉体，将氧化铝陶瓷粉体、碳化硅粉体、二氧化硅粉体、金刚石粉体、氧化锆粉体、氧化镁粉体、立方氮化硼粉体常温下置于搅拌机下以400r/min转速搅拌2h，得磨料，再按重量份数计，分别称量30份聚酯多元醇、20份二苯甲烷二异氰酸酯、50份二甲基甲酰胺、30份γ-氨丙基三乙氧基硅烷、30份甲基三乙氧基硅烷、30份二甲基二乙氧基硅烷、10份苯基三甲氧基硅烷、20份二苯基二甲氧基硅烷、3份质量浓度10%的盐酸、20份去离子水，将二苯甲烷二异氰酸酯加入二甲基甲酰胺中，常温下以200r/min转速搅拌20min，得溶液，将聚酯多元醇加入溶液中，在75℃下以250r/min转速搅拌反应2.5h，得反应液，将γ-氨丙基三乙氧基硅烷缓慢滴加至反应液中，滴加时间10min在常温下以300r/min转速搅拌反应1h，得有机硅封端聚氨酯预聚体，将甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷混合，常温下以300r/min转速搅拌30min，得有机硅混合液，将有机硅封端聚氨酯预聚体、有机硅混合液加入去离子水中，在75℃水浴下以600r/min转速搅拌反应6h，再置于90℃下常压蒸馏40min，加入盐酸，在减压条件下升温至150℃，保温6h，得聚氨酯改性硅树脂，再按重量份数计，分别称量20份热塑性酚醛树脂、20份聚酰亚胺树脂、30份聚氨酯改性硅树脂、3份乙烯基三氯硅烷、3份聚磷酸铵、0.5份乙二胺、10份对羟基苯磺酸、80份磨料，将热塑性酚醛树脂加入有机硅改性聚氨酯树脂中，在200℃下以200r/min搅拌60min，得熔融液，将乙烯基三氯硅烷、聚磷酸铵、聚酰亚胺树脂加入熔融液中，升温至350℃并以250r/min转速搅拌混合2h，保温，得混合熔融液，将对羟基苯磺酸、乙二胺加入混合熔融液中，在350℃下以500r/min转速搅拌3h，降温至180℃，得胶黏剂，将磨料加入胶黏剂中，在180℃下以350r/min转速搅拌混合45min，得混合料，将混合料均匀涂抹至聚酯基材上，混合料厚度为1.5mm，常温冷却，裁剪，得复合研磨片。
将本发明制备的复合研磨片及市售的研磨片进行检测，具体检测结果如下表表1：
检测方法：
利用转数为1000r/min以上的角磨光机分别安装实例1～3及对比例市售的研磨片，用45号槽型钢进行强压力磨削试验，比较各种研磨片的性能和使用寿命，研磨片性能用落砂比表示，定义为：
落砂比＝磨削钢材量/研磨片落砂量
使用寿命用累计打磨时间作相对比较；
表1复合研磨片性能表征
由表1可知本发明制备的复合研磨片，耐磨性能好，使用寿命长，具有极其广阔的市场前景和应用价值。