清洗组件、具备清洗组件的基板处理装置及清洗方法与流程

本申请主张根据2018年11月16日提出申请的日本专利申请第2018-215456号的优先权。包含日本专利申请第2018-215456号的说明书、权利要求、图及摘要的所有揭示内容，皆通过参照而整体引用至本申请。本发明关于清洗组件、具备清洗组件的基板处理装置以及将基板的边缘部分(斜面部分)清洗的清洗组件与清洗方法。

背景技术：

以往对基板的边缘部分(斜面部分)进行清洗的装置已为人所知。典型而言，这样的清洗装置，用于清洗经由cmp(chemicalmechanicalpolishing:化学机械研磨)装置等装置进行研磨的基板。专利文献1(美国专利第5861066号说明书)中揭示一种与基板的端部接触而用于将该基板保持于固定位置的辊。该辊进一步构成清洗基板的边缘部分。又，专利文献1中，通过与辊分开的刷子清洗基板的表面(surface)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：美国专利第5861066号说明书

专利文献1记载的装置中，主要通过辊保持基板的侧面。因此认为若在与基板面垂直的方向上的力施加于基板，会导致基板的位置偏离及其他不良的情形。因而认为专利文献1的装置难以将基板的表面抛光清洗。

技术实现要素：

于是本申请的至少1个课题是解决上述课题。

本申请中，作为一实施方式，揭示一种清洗组件，具有：旋转载台，该旋转载台用于支承圆形基板，该旋转载台具有比基板的直径小的直径；抛光清洗部，该抛光清洗部一边与支承于旋转载台的基板的正面接触，一边将基板的正面抛光清洗；抛光清洗部移动机构，该抛光清洗部移动机构用于使抛光清洗部相对于基板移动；抛光清洗部控制机构，该抛光清洗部控制机构控制抛光清洗部移动机构的动作；以及边缘清洗部，该边缘清洗部一边与支承于旋转载台的基板的边缘部分接触，一边将基板的边缘部分清洗。

附图说明

图1是基板处理装置的俯视图。

图2a是一实施方式的清洗组件的立体图。

图2b是一实施方式的清洗组件的侧视图。

图3是另一实施方式的清洗组件的立体图。

图4是表示用于使来自辊的水排出的沟槽的图。

图5是表示用于使边缘清洗部的至少一部分移动的移动机构的图。

图6a是表示预先控制边缘清洗部与基板之间的按压力的手法的第一阶段的图。

图6b是表示预先控制边缘清洗部与基板之间的按压力的手法的第二阶段的图。

图7是表示用于使边缘清洗部的至少一部分移动的移动机构的另一例的图。

图8是表示具备石英板的清洁器的图。

图9是表示具备喷嘴的清洁器的图。

图10是具备第二例的边缘清洗部的清洗组件的立体图。

图11是表示图10的辊及整修器的侧视图。

图12是具备第三例的边缘清洗部的清洗组件的立体图。

图13是图12的辊的侧视图。

图14是用于图12的辊的石英板或整修器的侧视图。

具体实施方式

一实施方式的基板处理装置100的俯视图表示于图1。本申请中的“基板处理装置”这样的用语，是指至少具有基板的研磨功能及清洗功能的装置的用语。应留意图1及其他图仅为示意图。例如，实际的基板处理装置亦可为与图1不同的形状。例如，实际的基板处理装置，亦可具有图1中未表示的要件。基板处理装置及基板处理装置的零件的具体构成并不限于以下说明的构成。

图1的基板处理装置100具备装卸部110、研磨部120及晶片站130。基板处理装置100还具备基板运送单元140、基板清洗部150及控制部160。装卸部110可具备前开式晶片传送盒(foup)111及装卸部的运送机器人112；研磨部120可具备第一研磨装置121、第二研磨装置122、第三研磨装置123及第四研磨装置124。基板清洗部150可具备第一清洗组件151、第二清洗组件152及第三清洗组件153。基板清洗部150可还具备第一清洗部运送机器人154及第二清洗部运送机器人155。

装卸部110是设置用于从基板处理装置100的外部装载需处理的基板，以及从基板处理装置100的内部卸载处理完成的基板。foup111可收纳基板或其中收纳有基板的基板匣盒。装卸部的运送机器人112将基板传递至预定的foup111，或从其中取出基板。由装卸部的运送机器人112所取出的基板，可通过后述基板运送单元140及/或图中未表示的其他机构等装置而被传递至研磨部120。

研磨部120具备第一研磨装置121、第二研磨装置122、第三研磨装置123及第四研磨装置124。此处，“第一”、“第二”等用语仅为用于区别的用语。换言之，“第一”、“第二”等用语可与装置位置及处理顺序无关，亦可与装置位置及处理顺序有关。

第一研磨装置121～第四研磨装置124分别为例如cmp装置。第一研磨装置121～第四研磨装置124分别具备用于安装研磨垫的研磨载台(图中未表示)以及用于安装基板的顶环(图中未表示)。然而，第一研磨装置121～第四研磨装置124分别可为其他构成的cmp装置，亦可为cmp装置以外的研磨装置。第一研磨装置121～第四研磨装置124可分别具备用于对于研磨垫供给研磨液等的液体供给装置(图中未表示)。亦可构成1个液体供给装置向多个研磨装置供给液体的方式。一般的cmp装置将基板压附于研磨垫，并使研磨载台与顶环的至少其中之一旋转，较佳为使两者旋转，由此研磨基板。

经由研磨部120研磨的基板被运送至晶片站130。晶片站130构成可保持研磨后且清洗前的基板的方式。晶片站130亦可保持多片基板。基板运送单元140构成从研磨部120将基板运送至晶片站130的方式。另外，如前所述，基板运送单元140，亦可负责在装卸部110与研磨部120之间的基板运送的至少一部分。

晶片站130中所保持的基板被运送至基板清洗部150。晶片站130与基板清洗部150之间的基板运送通过第一清洗部运送机器人154进行。被运送至基板清洗部150的基板通过各清洗组件(第一清洗组件151、第二清洗组件152及第三清洗组件153)进行清洗。负责清洗的最终步骤的清洗组件(图1的例中为第三清洗组件153)亦可具有使基板干燥的功能，例如以高速使基板旋转的功能(旋转干燥功能)。作为追加或代替，亦可在第三清洗组件153之后段设置干燥组件。设置于基板清洗部150中的清洗组件的数量不限于3个。清洗组件的数量可为1个，亦可为2个，亦可为4个以上。亦可对应清洗组件的数量及/或配置等，变更清洗部运送机器人的数量及/或配置等。

第一清洗部运送机器人154从晶片站130取出研磨后的基板，再将取出的基板运送至第一清洗组件151。又，第一清洗部运送机器人154取出由第一清洗组件151所清洗的基板，将取出的基板运送至第二清洗组件152。第二清洗部运送机器人155取出由第二清洗组件152所清洗的基板，并将取出的基板运送至第三清洗组件153。在第三清洗组件153中完成清洗的基板通过任何的手段，例如运送机器人112、基板运送单元140、第三清洗组件153或图中未表示的其他运送设备等而从第三清洗组件153被搬出。从第三清洗组件153搬出的基板被搬入装卸部110。基板最后是通过装卸部110从基板处理装置100卸载。

第一清洗组件151、第二清洗组件152及第三清洗组件153的至少其中的一者构成可双方面进行基板表面的抛光清洗与基板边缘部分的清洗。此处，“基板的边缘部分”包含“基板边缘部分的倒角部分”，亦即“基板的斜面部分”。又，“基板的边缘部分”亦可称作“基板正面的边缘部分及基板背面的边缘部分”(正面及背面的定义于后面的段落中叙述)。

图2a是可双方面进行圆形的基板w表面的抛光清洗与基板边缘部分的清洗的清洗组件200的立体图。图2b为清洗组件200的侧视图。清洗组件200具备旋转载台210、抛光清洗部220及边缘清洗部230。清洗组件200亦可更具备用于对基板w供给清洗液、纯水、其他液体的液体供给机构240、传感器250及用于控制清洗组件200的各元件的控制部260。控制部260可与控制部160相同，亦可为控制部160的一部分。作为替代，控制部260亦可从控制部160独立。清洗组件200亦可更具备用于将抛光清洗部220的抛光垫(图中未表示)磨锐的修整器(图中未表示)。以下说明将基板w中欲进行抛光清洗的面朝向上方的情况。然而，基板w中欲进行抛光清洗的面亦可为朝向上方以外的方向。再者，以下将基板w中欲进行抛光清洗的面称为“正面”，而另一面称为“背面”。

旋转载台210是用于支承欲清洗的基板w的构件。较佳是通过真空吸引等将基板w固定于旋转载台210。典型而言，旋转载台可通过图中未表示的马达等旋转。为了避免干扰边缘清洗部230，以旋转载台210的直径小于基板w直径的方式所构成的旋转载台210，其直径越小，越容易避免干扰边缘清洗部230，另一方面，旋转载台210的直径越大则越能稳固支承基板w。作为一例，旋转载台210的直径是基板w直径的70％至99％。清洗组件200亦可具备使基板w与旋转载台210进行中心对准的机构(图中未表示)。

基板w的正面是由抛光清洗部220清洗。抛光清洗部220一边与基板w的正面接触，一边将基板w清洗。抛光清洗部220具备用于保持抛光垫(图中未表示)的抛光头221、及用于支承抛光头221的手臂222。典型而言，抛光头221与手臂222通过轴223连接。较佳是抛光头221能够以轴223为中心旋转。典型而言，手臂222构成可使抛光头221摆动的方式。通过利用旋转载台210使基板w旋转以及以手臂222进行抛光头221的摆动而将基板w的整个正面清洗。抛光清洗部220亦可构成能够上下动及/或水平移动。亦即，清洗组件200亦可具有用于使抛光清洗部220相对基板w移动的抛光清洗部移动机构224。因为由手臂222所进行的抛光头221的摆动，亦为抛光清洗部220相对于基板w的移动，因此亦可将手臂222视为抛光清洗部移动机构224。抛光清洗部移动机构224的构成不限于图示的例子或已明确说明的例子，亦可为任意的构成。安装于抛光头221的抛光垫可进行更换。用于进行抛光清洗的药液及/或纯水，可由液体供给机构240供给，亦可通过设置于手臂222内部的液体供给流路(图中未表示)而供给。因为基板w被旋转载台210所支承，因此即使抛光清洗部220将基板w向下按压，亦不易发生基板w的位置偏离与其他不良的情形。因此，一实施方式的清洗组件200，可轻易地充分确保抛光垫与基板w之间的按压力进而得到充分的清洗力。抛光清洗部移动机构224的动作亦可由控制部160及/或控制部260控制。控制抛光清洗部移动机构224的动作的控制部亦可称为“抛光清洗部控制机构”

基板w的边缘部分由边缘清洗部230清洗。边缘清洗部230一边与基板w的边缘部分接触，一边将基板w的边缘部分清洗。一实施方式的边缘清洗部230具备第一辊231、第二辊232。第一辊231是用于将基板w的正面的边缘部分清洗的辊。第二辊232是用于将基板背面的边缘部分清洗的辊。更具体而言，使第一辊231的侧面与基板w的正面的边缘部分接触。接着，使第二辊232的侧面与基板w背面的边缘部分接触。第一辊231及第二辊232的旋转轴(axis)的方向是与旋转载台210中支承基板w的面平行的方向。更具体而言，第一辊231及第二辊232的旋转轴方向，是第一辊231及第二辊232与基板w的接触部分中基板w的切线方向。在第一辊231及第二辊232与基板的边缘部分接触的状态下，若基板w旋转，则可清洗基板w在整个圆周上的边缘部分。如前所述，因为旋转载台210是以小于基板w的方式构成，因此边缘清洗部230，尤其是第二辊232不会干扰旋转载台210。

一实施方式的第一辊231及第二辊232的材质为例如pva(聚乙烯醇)、ptfe(聚四氟乙烯)、pctfe(聚氯三氟乙烯)、发泡性聚胺基甲酸酯等。第一辊231及第二辊232可具有海绵状。第一辊231及第二辊232的直径为例如5mm至100mm。第一辊231及第二辊232的长度(辊的宽度)为例如5mm至100mm。

如图2a所示，第一辊231可位于第二辊232的正上方。换言之，基板w可由第一辊231及第二辊232夹住。通过第一辊231与第二辊232将基板w夹住，可充分确保第一辊231及第二辊232分别与基板w之间的按压力，进而容易得到充分的清洗力。

亦可与图2a不同，第一辊231可不位于第二辊232的正上方。典型而言，基板w的正面所要求的洁净度，比基板w背面所要求的洁净度更高。因此，不希望存在于背面(的边缘部分)的脏污附着于正面(的边缘部分)或辊231。如图3所示，亦可使第一辊231在旋转方向上位于比第二辊232更上游。图3的构成中，随着基板w的旋转，正面的某一边缘部分首先与第一辊231接触。之后，该部分的背侧边缘部分与第二辊232接触。通过图3的构成，可防止来自第二辊232的脏污转移至第一辊231及/或基板w的正面(的边缘部分)。然而，亦可使第一辊231在旋转方向上位于比第二辊232更下游。

边缘清洗部230亦可具备使各辊旋转的马达。与第一辊231及/或第二辊232连接的马达的旋转数，可为例如0rpm以上300rpm以下。马达的旋转数为0rpm的情况，第一辊231及/或第二辊232为静止或是通过与基板w之间的摩擦而旋转(空转)的任一者。

第一辊231位于第二辊232的正上方的情况，第一辊231与第二辊232互相摩擦。为了防止各辊的磨耗，较佳是第一辊31的旋转数与第二辊232的旋转数相同。又，第一辊231的旋转方向与第二辊232的旋转方向为相同方向的情况，在第一辊231与第二辊232的接触部位，第一辊231与第二辊232反方向移动。因此认为在第一辊231与第二辊232的接触部分，第一辊231及第二辊232的磨耗变得激烈。鉴于以上的点，第一辊231的旋转方向与第二辊232的旋转方向可为反方向。另外，图中亦可看到不存在第一辊231及第二辊232接触之处(参照图2b)。然而，各辊可为软质，且各辊可压附于基板w的边缘部分。因此，与图2b的示意图不同，实际的装置中，第一辊231及第二辊232可接触。第一辊231的旋转方向与第二辊232的旋转方向可因应需求适当切换。

另一方面，如图3所示，第一辊231与第二辊232未接触的情况，第一辊231与第二辊232之间不会发生磨耗。因此，从辊磨耗这样的观点来看，不需要决定第一辊231与第二辊232之间的旋转数及/或旋转方向。

一实施方式中的第一辊231及第二辊232的至少其中之一者的旋转方向是往径向外侧扫掠基板w的方向(参照图2b)。通过如图2b的样子确定旋转方向，可防止第一辊231及第二辊232使脏污的清洗液往基板w飞溅。另一方面，第一辊231及第二辊232的至少其中之一的旋转方向，亦可为往径向内侧扫掠基板w的方向。通过以使基板w往径向内侧扫掠的方式确定旋转方向，可提升基板w的侧面(亦称为端面(apex))的清洗度。另外，以往径向内侧扫掠基板w的方式确定第一辊231的旋转方向的情况，辊231会使脏污的清洗液朝向基板w的正面飞溅。然而，一实施方式的清洗组件200的正面是由抛光清洗部220所清洗。因此，来自第一辊231的清洗液的飞溅所造成的影响小。

如图4所示，第一辊231及第二辊232的至少其中之一亦可具有沟槽400。通过在辊上切割出沟槽，因清洗而脏污的清洗液可轻易地从辊排出。沟槽400的形状为例如螺旋状(参照图4)。螺旋的方向及数量以及沟槽400的宽度及深度等亦可适当决定。其他，亦可使用任意形状的沟槽400。另外，只要对于从辊进行排水有帮助，则单纯的孔，例如圆形的盲孔等亦可视为“沟槽”。

用于边缘清洗部230的药液及清洗液等液体，亦可从液体供给机构240供给。作为追加或代替，亦可从设于边缘清洗部230内部的液体供给流路供给液体。

清洗组件200可具有使基板w与旋转载台210进行中心对准的中心对准机构(图中未表示)。然而，即使通过中心对准机构，仍难以毫无误差地使基板w与旋转载台210中心对准。再者，亦会因为基板w的形状、旋转载台210的形状或旋转载台210的旋转而产生误差。存在任何误差的情况，即难以通过边缘清洗部230将基板w的边缘部分均匀地清洗。于是，清洗组件200亦可具备传感器250。传感器250可为例如感知基板w边缘部分的位置的传感器。图2及图3所示的传感器250是配置于旋转载台210上部的光学传感器。传感器250，例如亦可设于旋转载台210的内部。通过对应由传感器250所感知的基板w的边缘部分的位置而调整边缘清洗部230的位置，具体为第一辊231及第二辊232的位置，可均匀地清洗基板w的边缘部分。边缘清洗部230的位置的调整，亦可通过控制部160及控制部260至少其中之一所进行的反馈控制来执行。由控制部160及/或控制部260控制的对象，可为后述边缘清洗部移动机构500(第一移动机构520及/或第二移动机构530)(参照图5)。

一实施方式的清洗组件200，可进行基板w表面的抛光清洗、基板w的正面的边缘部分的清洗、基板w背面的边缘部分的清洗的任一者。基板w由旋转载台210所支承，因此抛光清洗部220可强力清洗基板w表面。旋转载台210因为比基板w更小，所以边缘清洗部230与旋转载台210不会互相干扰。亦可同时执行基板w表面的抛光清洗、基板w的正面的边缘部分的清洗及基板w背面的边缘部分的清洗。基板w表面的抛光清洗、基板w的正面的边缘部分的清洗以及基板w背面的边缘部分的清洗能够以任意的顺序执行。一实施方式的清洗组件200中，旋转载台210与边缘清洗部230互相独立。因此，脏污从旋转载台210转移至边缘清洗部230的可能性低。保持基板的构件与边缘清洗构件为相同构件的情况，脏污可能从保持基板的构件转移至边缘清洗构件。从脏污转移这样的观点来看，一实施方式的清洗组件200为有利。

使用图5说明用于使边缘清洗部230的至少一部分移动的边缘清洗部移动机构500的详细内容。图5中虽表示第一辊231的机构，但第二辊232的机构具有与图5类似的构成。因此，亦可将以下说明中的“第一辊231”替换为“第二辊232”。

第一辊231与第一移动机构520连接，该第一移动机构520使第一辊231在与旋转载台210支承基板w的面垂直的方向上移动。第一辊231进一步与第二移动机构530连接，该第二移动机构530使第一辊231在与旋转载台210支承基板w的面平行的平面上移动。第二移动机构530以使第一辊231靠近基板w的方式或从基板w离开的方式使第一辊231移动。第一移动机构520及第二移动机构530分别可为空压机构，亦可为马达与滚珠螺杆的组合，亦可为其他机构。边缘清洗部230的构成并不限于图5所示的构成，此点应留意。第一辊231亦可与马达510连接。然而，马达510并非边缘清洗部移动机构500的必须元件。

第一移动机构520是用于调整第一辊231与基板w之间的按压力。第二移动机构530用于切换使第一辊231开始或停止清洗。然而，只要第一移动机构520所造成的移动量够大，即可通过第一移动机构520切换清洗的启动与停止。又，第一辊231的形状为圆筒状。因此，第一辊231的高度因位置而有所不同。因此，亦可通过第二移动机构530调整第一辊231与基板w之间的按压力。

如前所述，基板w的位置等具有误差的情况，旋转中的基板w的边缘部分的位置会有所变动。若基板w的边缘部分的位置有所变动，则边缘清洗部230与基板w之间的按压力亦会变动。以感知边缘清洗部230与基板w之间的按压力而使该按压力始终稳定的方式调整第一辊231的位置，由此认为可均匀地清洗基板w的边缘部分。边缘清洗部230亦可具备感知边缘清洗部230与基板w之间的按压力的传感器250。具体而言，传感器250感知第一辊231与基板w之间的按压力。图5中，传感器250设于边缘清洗部移动机构500的内部。传感器250亦可设于旋转载台210。亦可通过调整第一辊231的位置而进行按压力的调整。第一辊231的位置调整由边缘清洗部移动机构500执行。控制部160及/或控制部260根据来自传感器250的信号，对于边缘清洗部移动机构500进行反馈控制。

基板w的清洗中，难以进行按压力的感知或按压力的控制。于是，边缘清洗部230与基板w之间的按压力可预先进行控制。图6a是表示预先控制边缘清洗部230与基板w之间的按压力的手法的第一阶段的图。图6b是表示相同手法的第二阶段的图。图6的第一辊231位于第二辊232的正上方。以下，第一辊231及第二辊232的移动通过边缘清洗部移动机构500进行。

第一阶段中，在从基板w离开的位置，第一辊231下降。且第二辊232上升。第一辊231及第二辊232移动至第一辊231与第二辊232接触为止。第一辊231与第二辊232之间的按压力可通过任何手段，例如图5的传感器250来测量。从第一辊231与第二辊232之间的按压力，算出边缘清洗部230与基板w之间的按压力。“边缘清洗部230与基板w之间的按压力”亦可视为“第一辊231与基板w之间的按压力及第二辊232与基板w之间的按压力”。以使边缘清洗部230与基板w之间的按压力成为预设值的方式，通过边缘清洗部移动机构500调整第一辊231及第二辊32的位置。

在算出边缘清洗部230与基板w之间的按压力成为预设值之后，进行第二阶段。第二阶段中，第一辊231及第二辊232朝向基板w移动，使第一辊231及第二辊232与基板w接触。通过以上的阶段，可预先控制边缘清洗部230与基板w之间的按压力。亦可预先测量第一辊231与第二辊232之间的按压力以及边缘清洗部230与基板w之间的按压力的关连性。预先测量的关连性，亦可预先储存于任何的存储装置。

若对于传感器250进行总结，则传感器250可为感知基板w的边缘部的位置及/或边缘清洗部230与基板w之间的按压力的传感器。控制部160及/或260可根据传感器250的输出，通过边缘清洗部移动机构500使边缘清洗部230移动，以补偿基板w的位置偏差及/或边缘清洗部230与基板w之间的按压力的变化。控制边缘清洗部移动机构500的动作的控制部亦可称为“边缘清洗部控制机构”。另外，“抛光清洗部控制机构”与“边缘清洗部控制机构”的区别只不过是为了方便。在控制部可控制多个对象的情况中，同一控制部可为“抛光清洗部控制机构”与“边缘清洗部控制机构”两者。另一方面，用于“抛光清洗部控制机构”的控制部与用于“边缘清洗部控制机构”的控制部亦可分开设置。

亦可使用其他构成代替图5所示的构成。图7是表示具有枢动机构作为边缘清洗部移动机构500的边缘清洗部230的图。图7中仅表示第一辊231。亦可使第二辊232与图7的边缘清洗部移动机构500连接。图7的边缘清洗部移动机构500具备轴700、能够以轴700为中心而枢动的手臂710。边缘清洗部移动机构500可具备用于使手臂710枢动的马达(图中未表示)。第一辊231安装于手臂710的前端。1个例子中，轴700的延伸方向与第一辊231的旋转轴的方向相同。第一辊231通过边缘清洗部移动机构500枢动，而与基板w的边缘部分相接。

边缘清洗部230被认为会随着基板w的清洗而变脏。于是，基板处理装置100中，清洗组件200及/或边缘清洗部230可具备边缘清洗部230的清洁器800。清洁器800的一例表示于图8。图8的清洁器800为石英板810。第一辊231通过边缘清洗部移动机构500或其他机构而移动至清洁器800附近。作为代替，亦可使清洁器800移动至第一辊231附近。作为另一代替，亦可使从边缘清洗部230卸下的第一辊231移动至石英板810附近。第一辊231一边压附于石英板810上一边旋转。通过该动作而清洗第一辊231。

清洁器800的其他例表示于图9。图9的清洁器800是朝向第一辊231喷射用于清洁的液体的喷嘴900。通过从喷嘴900喷射液体，可清洁第一辊231。

图8及图9中仅表示第一辊231。然而，亦可通过清洁器800清洁第二辊232。以清洁器800进行边缘清洗部230的清洁，可在清洗组件200的闲置期间(未通过清洗组件200清洗基板w的状态)进行。

边缘清洗部230的其他例表示于图10。图10的边缘清洗部230具备辊1000、使辊1000旋转的马达1010、使辊1000与基板w接触及使辊1000从基板w离开的边缘清洗部移动机构500。边缘清洗部移动机构500亦可调整辊1000与基板w之间的按压力。辊1000的旋转轴方向是与旋转载台210支承基板w的面垂直的方向。辊1000的侧面与基板w的边缘部接触。如后所述，辊1000可为软质，因此辊1000不仅可清洗基板w的侧面，甚至是基板w的斜面部亦能够清洗。换言之，辊1000可清洗基板w的整个边缘部。

与第一辊231及第二辊232相关的构成，只要无矛盾，即可应用于辊1000。例如，辊1000的材质可与第一辊231或第二辊232相同。因此，辊1000可为软质。例如，与第一辊231相同，亦可从辊1000的内部供给药液或纯水等液体。又，传感器250及清洁器800等各元件，亦能够以适合辊1000的特性的方式最佳化。

马达1010使辊1000旋转。辊1000的旋转数可适当决定，例如可为3rpm。另外，辊1000的旋转数亦包含0rpm。辊1000的旋转方向亦可适当决定。若辊1000的旋转方向与基板w的旋转方向相同，则在辊1000与基板w的接触部位可彼此反向移动，因此可提升清洗力。另一方面，若辊1000的旋转方向与基板w的旋转方向为相反方向，则在辊1000与基板w的接触部位，彼此在同一方向上移动，所以可降低辊1000的磨耗。

图11为辊1000的侧视图。如图11所示，辊1000的侧面较佳是形成沟槽1100，其形状与基板w边缘部形状对应。沟槽1100可使清洗基板w整个边缘部的清洗更确实地进行。

基板处理装置100、清洗组件200及/或边缘清洗部230亦可具备用于整修沟槽1100的整修器1110。整修器1110的边缘部分的形状与基板w的边缘部分的形状对应。整修器1110由可切削(研磨)辊1000的材质所形成。整修器1110亦可通过任何的马达(图中未表示)等而使其旋转。在整修器1110与沟槽1100接触的状态下，通过马达1010使辊1000旋转，由此可整修沟槽1100的形状。整修器1110的目的是切削沟槽1100而调好沟槽1100形状。另一方面，清洁器800并非是以切削对象物为目的，而是以使对象物的脏污掉落为目的。即，就目的而言，清洁器800与整修器1110并不相同。整修器1110不仅用于整修已存在的沟槽1100，亦可用于在辊1000上形成新的沟槽1100。在以整修器1110整修或形成沟槽1100时，亦可从喷嘴(图中未表示)等对于沟槽1100或整修器1110供给药液或纯水等液体。药液或纯水等液体，亦可从辊1000的内部供给。

清洗组件200亦可具备多个辊1000。多个辊1000各自的材质亦可不同。例如，清洗组件200亦可具备由用于粗略清洗的材质所构成的1个辊1000、由用于精密清洗的材质所构成的另一辊1000。此情况中，较佳是使用于粗略清洗的辊1000相较于另一辊1000位于基板w的旋转方向的上游。

边缘清洗部230的再另一例表示于图12。图12的第一辊231以及第二辊232的旋转轴的方向是与旋转载台210支承基板w的面垂直的方向。第一辊231及第二辊232分别连接于马达510。基板w的正面的边缘部分由第一辊231的底面所清洗。基板w背面的边缘部分由第二辊232的顶面所清洗。另外，只看图12会认为无法清洗基板w的侧面。然而，典型的基板w较薄，且典型的第一辊231及第二辊为软质。因此，即使以图12的构成亦能够清洗基板w的侧面。图12的例中，第一辊231配置于第二辊232的正上方。作为其代替，如图3所示，第一辊231亦可相较于第二辊232配置于旋转方向的上游。

第一辊231及第二辊232的直径为例如30mm，但不限于此。第一辊231及第二辊232的材质亦可与第一辊231及第二辊232的材质相同。第一辊231及第二的辊232分别可连接于与图5类似的边缘清洗部移动机构500。作为代替，亦可如图7中所示，使用使第一辊231及第二辊232枢动的边缘清洗部移动机构500。

第一辊231及第二辊232的旋转数可任意地决定，例如可使其为500rpm以下的旋转数。因为第一辊231与第二辊232可互相接触，因此较佳以第一辊231与第二辊232不会滑动而磨耗的方式，确定第一辊231与第二辊232的旋转数及旋转方向。然而，第一辊231不位于第二辊232正上方的情况则不在此限。

如图13所示，第一辊231的旋转轴或第二辊232的旋转轴亦可从与基板w面垂直的方向倾斜。若使辊的旋转轴倾斜，则第一辊231的底面或第二辊232的顶面倾斜而与基板w接触。于是，第一辊231或第二辊232变得容易与基板w的斜面部分接触。结果可提升清洗组件200的清洗性能。马达510的倾斜角度θ可为例如0度以上25度以下。另外，第一辊231配置于第二辊232正上方的情况，若使θ变大，则第一辊231的一部分与第二辊232的一部分强力地互相推压。因此，θ大的情况，第一辊231不配置于第二辊232正上方较佳。

药液或纯水等液体，可从液体供给机构240供给，亦可透过设于第一辊231或第二辊232内部的液体供给流路供给。传感器250或清洁器800，可与图12的构成对应而最佳化。

如图14所示，能够以通过第一辊231及第二辊232从上下将石英板810或整修器1110夹住的方式构成清洗组件200。通过石英板810或整修器1110，可同时清洗或切削第一辊231的底面及第二辊232的顶面。

以上说明本发明的几个实施方式。上述发明的实施方式是用于使本发明的理解变得容易，并未限定本发明。本发明只要不脱离其主旨，则可变更、改良。本发明当然包含其均等物。在可解决上述课题的至少一部分的范围或可发挥至少部分效果的范围内，可将记载于申请专利范围及说明书的各构成要件任意组合或省略。

本申请中，作为一实施方式，揭示一种清洗组件，具有：旋转载台，该旋转载台用于支承圆形基板，该旋转载台具有比基板的直径小的直径；抛光清洗部，该抛光清洗部一边与支承于旋转载台的基板的正面接触，一边将基板的正面抛光清洗；抛光清洗部移动机构，该抛光清洗部移动机构用于使抛光清洗部相对于基板移动；抛光清洗部控制机构，该抛光清洗部控制机构控制抛光清洗部移动机构的动作；以及边缘清洗部，该边缘清洗部一边与支承于旋转载台的基板的边缘部分接触，一边将基板的边缘部分清洗。

该清洗组件，作为一例，发挥可双方面进行基板表面的抛光清洗与基板边缘部分的清洗这样的效果。

再者，本申请中，作为一实施方式，揭示一种清洗组件，其中边缘清洗部具备：第一辊，该第一辊用于清洗基板的正面的边缘部分；以及第二辊，该第二辊用于清洗基板的背面的边缘部分。再者，本申请中，作为一实施方式，揭示一种清洗组件，其中第一辊及第二辊的旋转轴的方向是与旋转载台中支承基板的面平行的方向，第一辊的侧面与基板的正面的边缘部分接触，第二辊的侧面与基板的背面的边缘部分接触。再者，本申请中，作为一实施方式，揭示一种清洗组件，其中第一辊的旋转轴的方向是第一辊与基板的接触部位中的基板的切线方向，第二辊的旋转轴的方向是第二辊与基板的接触部位中的基板的切线方向。。再者，本申请中，作为一实施方式，揭示一种清洗组件，其中第一辊及第二辊的旋转轴的方向是从与旋转载台中支承基板的面垂直的方向倾斜0度以上25度以下的方向，第一辊的底面与基板的正面的边缘部分接触，第二辊的顶面与基板的背面的边缘部分接触。。再者，本申请中，作为一实施方式，揭示一种清洗组件，其中边缘清洗部具备辊，辊的旋转轴的方向是与旋转载台中支承基板的面垂直的方向，辊的侧面与基板的边缘部分接触。

根据以上揭示的内容，明确表示了边缘清洗部的详细内容。

再者，本申请中，作为一实施方式，揭示一种清洗组件，其中第一辊的旋转方向是往径向内侧扫掠基板的方向。

该清洗组件，作为一例，发挥能够更良好地清洗基板侧面这样的效果。另外，从辊飞溅的液体因为被抛光清洗，因此飞溅的液体对于基板的影响少。

再者，本申请中，作为一实施方式，揭示一种清洗组件，其能够在往径向内侧扫掠基板的方向与往径向外侧扫掠过基板的方向之间切换第一辊的旋转方向。

该清洗组件，作为一例，可发挥因应需求而适当决定辊的旋转方向这样的效果。

再者，本申请中，作为一实施方式，揭示一种清洗组件，其中第一辊位于第二辊的正上方。

该清洗组件，作为一例，能够以辊夹住基板而发挥更佳地清洗基板这样的效果。

再者，本申请中，作为一实施方式，揭示一种清洗组件，其中第一辊相较于第二辊位于基板的旋转方向的上游。

该清洗组件，作为一例，发挥可洁净地保持第一辊及基板的正面(的边缘部分)这样的效果。

再者本申请中，作为一实施方式，揭示一种清洗组件，其中辊在侧面具备其形状与基板边缘部分的形状对应的沟槽。

该清洗组件，作为一例，可发挥确实清洗基板边缘部分这样的效果。

再者本申请中，作为一实施方式，揭示一种清洗组件，其中清洗组件具备用于整修沟槽形状的整修器。

该清洗组件，作为一例，发挥稳定保持辊侧面的沟槽形状这样的效果。

再者，本申请中，作为一实施方式，揭示一种清洗组件，其具备边缘清洗部移动机构，该边缘清洗部移动机构用于使边缘清洗部的至少一部分移动。

该清洗组件，作为一例，发挥可切换以边缘清洗部开始或停止清洗及/或可调整边缘清洗部与基板之间的按压力这样的效果。

再者，本申请中，作为一实施方式，揭示一种清洗组件，其中清洗组件具备：边缘清洗部控制机构；以及传感器，该传感器感知基板的边缘部分的位置及/或边缘清洗部与基板之间的按压力，边缘清洗部控制机构根据传感器的输出，控制边缘清洗部移动机构的动作，以补偿基板的位置的偏差及/或边缘清洗部与基板之间的按压力的变化。

该清洗组件，作为一例，发挥可使边缘清洗部进行均匀清洗这样的效果。

再者，本申请中，作为一实施方式，揭示一种基板处理装置，具备：研磨部，该研磨部用于研磨基板；本申请揭示的清洗组件；及运送机构，该运送机构用于在研磨部与清洗组件之间运送基板。

根据上述揭示的内容，明确表示应用了本申请所揭示的清洗组件的装置。

再者，本申请中，作为一实施方式，揭示一种方法，在该方法中，在清洗组件中于辊的侧面形成沟槽的方法，包含：通过形状与所述基板的边缘部的形状对应的整修器来切削所述辊的侧面的步骤。

根据上述揭示内容，说明了在辊上设置新沟槽的方法。

符号说明

100基板处理装置

110装卸部

111前开式晶片传送盒(foup)

112运送机器人

120研磨部

121第一研磨装置

122第二研磨装置

123第三研磨装置

124第四研磨装置

130晶片站

140基板运送单元

150基板清洗部

151第一清洗组件

152第二清洗组件

153第三清洗组件

154第一清洗部运送机器人

155第二清洗部运送机器人

160、260控制部

200清洗组件

210旋转载台

220抛光清洗部

221抛光头

222手臂

223轴

224抛光清洗部移动机构

230边缘清洗部

231第一辊

232第二辊

240液体供给机构

250传感器

400沟槽

500边缘清洗部移动机构

510马达

520第一移动机构

530第二移动机构

700轴

710手臂

800清洁器

810石英板

900喷嘴

1000辊

1010马达

1100沟槽

1110整修器

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