硅片处理设备的制作方法

本实用新型涉及光伏设备技术领域，具体而言，涉及一种硅片处理设备。

背景技术：

光伏板式pecvd(plasmaenhancedchemicalvapordeposition)工艺中，在硅片镀膜完成后需要将硅片卸下，硅片流转入下一道工序，此时的载板上面已经没有了硅片，需要再传输至pecvd设备的上料端。传统的板式pecvd载板回传装置是在腔体下方布置多段皮带输送机，将空的载板传输至pecvd设备的上料端。皮带输送机会占用腔体下方的空间，腔体下方皮带输送机故障或者腔体下的其他元器件故障时维护检修不方便。另外，随着镀膜工艺越来越严格，特别是异质结技术中，为了避免载板在回传过程中的污染，需要将载板在回传的过程中密封，如果再在皮带输送机的外围增加一套密封装置，无疑又进一步挤占了腔体下方的空间，而且增加的密封外壳，又增加了自身皮带输送机的维护难度。

因此，如何设计出一种结构精简、便于维护，且可以保证载板不受空气污染的硅片处理设备成为亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的提出一种硅片处理设备。

有鉴于此，本实用新型提供了一种硅片处理设备，硅片处理设备包括：硅片加工组件，硅片加工组件上设置有输入端和输出端，输入端适于接收载板，输出端适于输出载板；载板传送组件，载板传送组件包括：导轨，导轨的两端分别与输入端和输出端相连接；传输装置，设置于导轨上，传输装置能够沿导轨运动，传输装置上设置有腔体；其中，输出端输出的载板存入腔体后，经传输装置将载板输送至输入端。

在该技术方案中，限定了一种硅片处理设备，用于对硅片表面执行镀膜处理，处理过程中，硅片放置在载板上，载板作为载体承载硅片完成工艺加工。硅片处理设备包括硅片加工组件和载板传送组件。硅片加工组件为工艺处理设备，硅片在硅片加工组件内部完成镀膜处理，其中硅片加工组件上设置有输入端和输出端，放置有待加工硅片的载板由输入端进入硅片加工组件内部以完成加工，完成加工后，载板承载着成品硅片由输出端传出硅片加工组件。载板传送组件为硅片处理设备中的载板回传装置，用于将由输出端传出的载板回传至输入端，从而结合硅片加工组件完成载板的循环。载板传送组件包括导轨和传送装置，导轨的两端分别连接硅片加工组件上的输入端和输出端，传送装置设置在导轨上并与导轨配合相连，当输出端所传出的载板上的硅片被取出后，传输装置接收载板并沿导轨将载板传送至输出端。其中传输装置上设置有腔体，由输出端传出的载板被传输装置接收后存放在腔体中。

通过设置由导轨和传输装置组成的载板传送组件，取缔了皮带输送机，一方面精简了硅片处理设备的结构，缩减载板传送组件所占空间。另一方面，导轨和传输装置所组成的载板传送组件，拆装简单，维护难度低，在检修和更换部件时，便于用户操作。另外常规皮带传送机上的动力装置在工作过程中容易与皮带和载板出现干涉，易出现卡板问题，本申请通过设置导轨和传送装置有效降低了干涉概率，防止出现卡板现象。通过在传送装置上设置腔体，可以从密封结构上进一步精简硅片处理设备的结构，在传送装置上设置密封的腔体可以免去在整个载板传送组件的延伸区域设置大面积的密封装置，一方面缩减硅片处理设备所占用空间，另一方面缩减了生产成本。进而实现了优化硅片处理设备结构，缩减硅片处理设备所占空间，降低载板传送组件的维护难度和故障率，提升用户使用体验的技术效果。

另外，本实用新型提供的上述硅片处理设备还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，传输装置包括：第一基板，第一基板与导轨相连接，第一基板能够沿导轨运动；罩体，扣合于第一基板上，罩体与第一基板相连接，罩体上设置有载板入口和载板出口；第一门体，与罩体相连接，第一门体能够开启或关闭载板入口；第二门体，与罩体相连接，第二门体能够开启或关闭载板出口。

在该技术方案中，具体限定了传输装置的结构，传输装置包括第一基板、罩体、第一门体和第二门体。第一基板为传输装置的主体结构，用于定位和支撑传输装置上的其他结构，第一基板与导轨配合相连接，以使第一基板在导轨的延伸方向上运动。罩体扣合在第一基板上，并与第一基板相连接，第一基板和罩体围合出腔体，其中罩体上设置有载板入口和载板出口，载板入口和载板出口相对设置在罩体的两端。第一门体与罩体相连接，用于开启或关闭载板入口，第二门体与罩体相连接，用于开启或关闭载板出口。工作过程中，当传输装置与输出端相连接时，控制第一门体开启载板入口，载板由输出端传入至传输装置上的腔体内部，其后控制第一门体关闭载板入口，当传输装置经由导轨移动至预定位置并与输入端相连接时，控制第二门体开启载板出口，载板经由载板出口进入输入端。通过设置罩体、第一门体和第二门体使第一基板和罩体可围合出用于放置载板的腔体，并进一步通过第一门体和第二门体控制腔体的开关，从而使载板在回传过程中可以保持在洁净的环境中，避免载板在各个结构件传送和输送过程中被空气中的杂质污染，进而实现优化传输装置的可靠性，提升载板洁净度，保障硅片加工效果，提升成品硅片品质的技术效果。

具体地，第一门体和第二门体与罩体可移动相连接，罩体或第一基板上设置有驱动气缸，驱动气缸的运动端与第一门体或第二门体相连接，从而通过驱动气缸驱动第一门体和第二门体相对罩体运动，以开启或关闭载板入口和载板出口。

在上述任一技术方案中，优选地，传输装置还包括：从动轮，与第一基板转动相连接；第一驱动装置，设置于第一基板上；第一主动轮，与第一驱动装置相连接，第一驱动装置驱动第一主动轮转动；传送带，套设于第一主动轮和从动轮上。

在该技术方案中，进一步限定了传输装置上的结构，传输装置上还设置有从动轮、第一驱动装置、第一主动轮和传送带。从动轮和第一主动轮与第一基板转动相连接，优选通过轴承座与第一基板相连接。第一驱动装置设置在第一基板上，且第一驱动装置的动力输出端与第一主动轮相连接，以通过第一驱动装置驱动第一主动轮转动，传送带套设在第一主动轮和从动轮上，以传递动力，从而驱动从动轮随同第一主动轮转动，并且皮带可通过摩擦带动载板运动，实现载板的传入和传出。通过设置上述结构可在传输装置上构造出驱动载板相对传输装置运动的动力结构，以使传输装置具备主动装载载板的能力，相较于被动接收载板以及设置外部结构抓取出载板的方案，该结构在在提升装载效率的同时提升了装载精度，提升生产效率的同时降低卡板概率。

在该技术方案中，传输装置上还设置有联轴器和皮带驱动轴，第一基板两侧的第一主动轮分别通过皮带驱动轴与联轴器相连接，第一驱动装置驱动任一皮带驱动轴转动后，联轴器将动力传输至其他皮带驱动轴上，以实现同步转动，从而确保载板传送的平稳性和稳定性，避免因载板传输偏向而卡板。

在上述任一技术方案中，优选地，载板传送组件还包括：基座，导轨设置于基座上；齿条，设置于基座上；第二驱动装置，设置于传输装置上；齿轮，与第二驱动装置的动力输出端相连接，齿轮与齿条相啮合。

在该技术方案中，限定了用于驱动传输装置相对导轨运动的动力机构，该动力机构包括基座、齿条、第二驱动装置和齿轮。基座为载板传输装置的定位支撑结构，用于承载并定位导轨。齿条设置在基座上，且齿条的延伸方向与导轨的延伸方向一致。第二驱动装置设置在传输装置上，第二驱动装置的动力输出端与齿轮相连接，第二驱动装置驱动齿轮转动，完成装配后，齿轮与齿条相啮合。工作过程中，第二驱动装置驱动齿轮转动，转动的齿轮在齿条上移动，从而带动传输装置在导轨上移动。齿条和齿轮具备配合精度高，传输稳定性强的优点，设置齿轮和齿条结构可以提升传输装置的工作可靠性，降低载板传送组件的噪音。

在上述任一技术方案中，优选地，硅片处理设备还包括：存储装置，存储装置的两端分别与输入端和导轨相连接，存储装置适于存放多个载板。

在该技术方案中，载板传送组件上还设置有存储装置，存储装置设置于输入端和导轨之间，用于在硅片加工组件出现卡板故障时，将多个载板暂存在存储装置上。通过设置存储装置，可以使硅片加工组件中局部出现卡板故障时，载板未故障部分的硅片加工组件和传送组件继续工作，以将硅片加工组件中的载板通过导轨输送至存储装置内。从而解决了在出现卡板故障时只能停机维修的技术问题，使硅片加工组件在出现卡板故障的一定时间内可继续工作，为维护人员提供缓冲时间，进而提升生产效率降低卡板故障所带来的损失。

在上述任一技术方案中，优选地，存储装置包括：机架，机架的两端分别与输入端和导轨相连接；支架，设置于机架上；滑轨，设置于支架上；升降板，与滑轨相连接，升降板上设置有多个定位部，定位部适于定位载板；第三驱动装置，设置于支架上，第三驱动装置与升降板相连接，第三驱动装置驱动升降板沿滑轨相对机架升高或降低。

在该技术方案中，对存储装置的结构做出了具体限定。存储装置包括机架、支架、滑轨、升降板和第三驱动装置。机架为存储装置的定位支撑结构，用于支撑定位存储装置上的其他结构。支架设置在机架上，用于定位安装滑轨，滑轨朝竖直方向延伸。升降板用于装夹并运载载板，升降板上设置的多个定位部可以将多个载板定位在升降板上，其中多个定位部在升降板上沿竖直方向分布。第三驱动装置设置在支架上，第三驱动装置与升降板相连接，用于驱动升降板在滑轨上运动。工作过程中，载板由导轨传送至第二载板上，并被升降板上的定位部固定，其后第三驱动装置驱动升降板上升，以举升该载板，后续载板进入存储装置后，定位在固定前一载板的定位部下方的定位部上，从而将多个载板堆叠在存储装置中。进而实现载板的缓存，避免硅片处理设备在出现卡板故障后停机。

在上述任一技术方案中，优选地，存储装置还包括：轴承座，设置于机架上；轮轴，穿设于轴承座上，轮轴的两端分别连接有滚轮和带轮；第四驱动装置，设置于机架上；第二主动轮，与第四驱动装置相连接，第四驱动装置驱动第二主动轮转动；皮带，皮带套设于第二主动轮和带轮上。

在该技术方案中，具体限定了存储装置上用于驱动载板水平运动的动力机构，该动力机构包括轴承座、轮轴、滚轮、带轮、第二主动轮和第四驱动装置。轮轴通过轴承座固定在机架上，轮轴的两端分别连接滚轮和带轮，第二主动轮通过皮带与带轮相连接。工作过程中，第四驱动装置驱动第二主动轮转动，皮带将转动趋势传递至带轮上，以驱动轮轴和滚轮同步转动，转动的滚轮通过摩擦带动载板在存储装置上水平运动。通过设置上述结构，可使存储装置具备主动装卸载板的能力，进而在提升载板传输准确性的基础上降低载板在存储装置上的卡板概率，提升硅片处理设备的可靠性与稳定性。

在上述任一技术方案中，优选地，传输装置上设置有与腔体相连通的进气口，硅片处理设备还包括：管路，管路与传输装置相连接，且管路与进气口相连通；泵体，与管路相连接，泵体将清洁且干燥的压缩空气或氮气经由管路泵送至腔体内。

在该技术方案中，传输装置上还设置有与腔体相连通的进气口，硅片处理设备上还设置有管路和泵体。在泵体的作用下，干燥且洁净的空气经由管路传输至腔体中，从而使腔体中保持洁净，避免空气中的杂质污染载板。从而进一步降低载板被污染的可能性，提升成品硅片的品质。

在上述任一技术方案中，优选地，硅片加工组件包括：第一载板升降机；第二载板升降机；工艺箱，工艺箱的两端分别与第一载板升降机和第二载板升降机相连接，工艺箱适于加工硅片。

在该技术方案中，进一步限定了硅片加工组件的结构。硅片加工组件包括第一载板升降机、第二载板升降机和工艺箱。工艺箱的两端分别与第一载板升降机和第二载板升降机相连接，第一载板升降机构成硅片加工组件的输入端，第二载板升降机构成载板加工组件的输出端。工艺腔用于加工硅片，第二载板升降机用于将工艺腔所输出的载板降低至与载板传输组件对应的高度，并将载板传输至传送装置，第一载板升降机用于接收传输装置上的载板并将载板提升至与工艺箱对应的高度上，供新的一轮加工循环使用。

在上述任一技术方案中，优选地，罩体上设置有观察窗，光线可透过观察窗；罩体的外表面上设置有把手。

在该技术方案中，罩体上设置有可透过光线的观察窗，罩体的外表面上设置有把手。通过在罩体上设置观察窗，使用户可以透过观察窗观察到传输装置内的情况，从而在出现卡板或其他故障时观察故障情况。通过在罩体的外表面设置把手，可以便于拆装把手，在拆装把手时，可通过悬吊的方式运送罩体。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出了根据本实用新型的一个实施例的硅片处理设备的结构示意图；

图2示出了根据本实用新型的一个实施例的传输装置和存储装置的结构示意图；

图3示出了根据本实用新型的一个实施例的传输装置的结构示意图；

图4示出了如图3所示实施例的传输装置在a处的局部放大图；

图5示出了根据本实用新型的一个实施例的传输装置的仰视图；

图6示出了根据本实用新型的一个实施例的存储装置的结构示意图；

图7示出了如图6所示实施例的传输装置在b处的局部放大图；

图8示出了根据本实用新型的另一个实施例的存储装置的结构示意图。

其中，图1至图8中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1硅片处理设备，10硅片加工组件，12第一载板升降机，14第二载板升降机，16工艺箱，20载板传送组件，22导轨，24传输装置，241第一驱动装置，242第一基板，244罩体，245观察窗，246第一主动轮，247把手，248传送带，25齿轮，26基座，28齿条，27第二驱动装置，29存储装置，290机架，291支架，292滑轨，293升降板，294定位部，295轴承座，296滚轮，297带轮，298第四驱动装置，299第二主动轮，230皮带，231第三驱动装置。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图8描述根据本实用新型一些实施例的硅片处理设备。

有鉴于此，根据本实用新型的实施例，如图1和图3所示，提供了一种硅片处理设备1，硅片处理设备1包括：硅片加工组件10，硅片加工组件10上设置有输入端和输出端，输入端适于接收载板，输出端适于输出载板；载板传送组件20，载板传送组件20包括：导轨22，导轨22的两端分别与输入端和输出端相连接；传输装置24，设置于导轨22上，传输装置24能够沿导轨22运动，传输装置24上设置有腔体；其中，输出端输出的载板存入腔体后，经传输装置24将载板输送至输入端。

在该实施例中，限定了一种硅片处理设备1，用于对硅片表面执行镀膜处理，处理过程中，硅片放置在载板上，载板作为载体承载硅片完成工艺加工。硅片处理设备1包括硅片加工组件10和载板传送组件20。硅片加工组件10为工艺处理设备，硅片在硅片加工组件10内部完成镀膜处理，其中硅片加工组件10上设置有输入端和输出端，放置有待加工硅片的载板由输入端进入硅片加工组件10内部以完成加工，完成加工后，载板承载着成品硅片由输出端传出硅片加工组件10。载板传送组件20为硅片处理设备1中的载板回传装置，用于将由输出端传出的载板回传至输入端，从而结合硅片加工组件10完成载板的循环。载板传送组件20包括导轨22和传送装置，导轨22的两端分别连接硅片加工组件10上的输入端和输出端，传送装置设置在导轨22上并与导轨22配合相连，当输出端所传出的载板上的硅片被取出后，传输装置24接收载板并沿导轨22将载板传送至输出端。其中传输装置24上设置有腔体，由输出端传出的载板被传输装置24接收后存放在腔体中。

通过设置由导轨22和传输装置24组成的载板传送组件20，取缔了皮带230输送机，一方面精简了硅片处理设备1的结构，缩减载板传送组件20所占空间。另一方面，导轨22和传输装置24所组成的载板传送组件20，拆装简单，维护难度低，在检修和更换部件时，便于用户操作。另外常规皮带230传送机上的动力装置在工作过程中容易与皮带230和载板出现干涉，易出现卡板问题，本申请通过设置导轨22和传送装置有效降低了干涉概率，防止出现卡板现象。通过在传送装置上设置腔体，可以从密封结构上进一步精简硅片处理设备1的结构，在传送装置上设置密封的腔体可以免去在整个载板传送组件20的延伸区域设置大面积的密封装置，一方面缩减硅片处理设备1所占用空间，另一方面缩减了生产成本。进而实现了优化硅片处理设备1结构，缩减硅片处理设备1所占空间，降低载板传送组件20的维护难度和故障率，提升用户使用体验的技术效果。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图3所示，传输装置24包括：第一基板242，第一基板242与导轨22相连接，第一基板242能够沿导轨22运动；罩体244，扣合于第一基板242上，罩体244与第一基板242相连接，罩体244上设置有载板入口和载板出口；第一门体，与罩体244相连接，第一门体能够开启或关闭载板入口；第二门体，与罩体244相连接，第二门体能够开启或关闭载板出口。

在该实施例中，具体限定了传输装置24的结构，传输装置24包括第一基板242、罩体244、第一门体和第二门体。第一基板242为传输装置24的主体结构，用于定位和支撑传输装置24上的其他结构，第一基板242与导轨22配合相连接，以使第一基板242在导轨22的延伸方向上运动。罩体244扣合在第一基板242上，并与第一基板242相连接，第一基板242和罩体244围合出腔体，其中罩体244上设置有载板入口和载板出口，载板入口和载板出口相对设置在罩体244的两端。第一门体与罩体244相连接，用于开启或关闭载板入口，第二门体与罩体244相连接，用于开启或关闭载板出口。工作过程中，当传输装置24与输出端相连接时，控制第一门体开启载板入口，载板由输出端传入至传输装置24上的腔体内部，其后控制第一门体关闭载板入口，当传输装置24经由导轨22移动至预定位置并与输入端相连接时，控制第二门体开启载板出口，载板经由载板出口进入输入端。通过设置罩体244、第一门体和第二门体使第一基板242和罩体244可围合出用于放置载板的腔体，并进一步通过第一门体和第二门体控制腔体的开关，从而使载板在回传过程中可以保持在洁净的环境中，避免载板在各个结构件传送和输送过程中被空气中的杂质污染，进而实现优化传输装置24的可靠性，提升载板洁净度，保障硅片加工效果，提升成品硅片品质的技术效果。

具体地，第一门体和第二门体与罩体244可移动相连接，罩体244或第一基板242上设置有驱动气缸，驱动气缸的运动端与第一门体或第二门体相连接，从而通过驱动气缸驱动第一门体和第二门体相对罩体244运动，以开启或关闭载板入口和载板出口。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图3和图4所示，传输装置24还包括：从动轮，与第一基板242转动相连接；第一驱动装置241，设置于第一基板242上；第一主动轮246，与第一驱动装置241相连接，第一驱动装置241驱动第一主动轮246转动；传送带248，套设于第一主动轮246和从动轮上。

在该实施例中，进一步限定了传输装置24上的结构，传输装置24上还设置有从动轮、第一驱动装置241、第一主动轮246和传送带248。从动轮和第一主动轮246与第一基板242转动相连接，优选通过轴承座295与第一基板242相连接。第一驱动装置241设置在第一基板242上，且第一驱动装置241的动力输出端与第一主动轮246相连接，以通过第一驱动装置241驱动第一主动轮246转动，传送带248套设在第一主动轮246和从动轮上，以传递动力，从而驱动从动轮随同第一主动轮246转动，并且皮带230可通过摩擦带动载板运动，实现载板的传入和传出。通过设置上述结构可在传输装置24上构造出驱动载板相对传输装置24运动的动力结构，以使传输装置24具备主动装载载板的能力，相较于被动接收载板以及设置外部结构抓取出载板的方案，该结构在在提升装载效率的同时提升了装载精度，提升生产效率的同时降低卡板概率。

在该实施例中，传输装置24上还设置有联轴器和皮带驱动轴，第一基板242两侧的第一主动轮246分别通过皮带驱动轴与联轴器相连接，第一驱动装置241驱动任一皮带驱动轴转动后，联轴器将动力传输至其他皮带驱动轴上，以实现同步转动，从而确保载板传送的平稳性和稳定性，避免因载板传输偏向而卡板。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图5所示，载板传送组件20还包括：基座26，导轨22设置于基座26上；齿条28，设置于基座26上；第二驱动装置27，设置于传输装置24上；齿轮25，与第二驱动装置27的动力输出端相连接，齿轮25与齿条28相啮合。

在该实施例中，限定了用于驱动传输装置24相对导轨22运动的动力机构，该动力机构包括基座26、齿条28、第二驱动装置27和齿轮25。基座26为载板传输装置24的定位支撑结构，用于承载并定位导轨22。齿条28设置在基座26上，且齿条28的延伸方向与导轨22的延伸方向一致。第二驱动装置27设置在传输装置24上，第二驱动装置27的动力输出端与齿轮25相连接，第二驱动装置27驱动齿轮25转动，完成装配后，齿轮25与齿条28相啮合。工作过程中，第二驱动装置27驱动齿轮25转动，转动的齿轮25在齿条28上移动，从而带动传输装置24在导轨22上移动。齿条28和齿轮25具备配合精度高，传输稳定性强的优点，设置齿轮25和齿条28结构可以提升传输装置24的工作可靠性，降低载板传送组件20的噪音。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图2和图6所示，硅片处理设备1还包括：存储装置29，存储装置29的两端分别与输入端和导轨22相连接，存储装置29适于存放多个载板。

在该实施例中，载板传送组件20上还设置有存储装置29，存储装置29设置于输入端和导轨22之间，用于在硅片加工组件10出现卡板故障时，将多个载板暂存在存储装置29上。通过设置存储装置29，可以使硅片加工组件10中局部出现卡板故障时，载板未故障部分的硅片加工组件10和传送组件继续工作，以将硅片加工组件10中的载板通过导轨22输送至存储装置29内。从而解决了在出现卡板故障时只能停机维修的技术问题，使硅片加工组件10在出现卡板故障的一定时间内可继续工作，为维护人员提供缓冲时间，进而提升生产效率降低卡板故障所带来的损失。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图6和图8所示，存储装置29包括：机架290，机架290的两端分别与输入端和导轨22相连接；支架291，设置于机架290上；滑轨292，设置于支架291上；升降板293，与滑轨292相连接，升降板293上设置有多个定位部294，定位部294适于定位载板；第三驱动装置231，设置于支架291上，第三驱动装置231与升降板293相连接，第三驱动装置231驱动升降板293沿滑轨292相对机架290升高或降低。

在该实施例中，对存储装置29的结构做出了具体限定。存储装置29包括机架290、支架291、滑轨292、升降板293和第三驱动装置231。机架290为存储装置29的定位支撑结构，用于支撑定位存储装置29上的其他结构。支架291设置在机架290上，用于定位安装滑轨292，滑轨292朝竖直方向延伸。升降板293用于装夹并运载载板，升降板293上设置的多个定位部294可以将多个载板定位在升降板293上，其中多个定位部294在升降板293上沿竖直方向分布。第三驱动装置231设置在支架291上，第三驱动装置231与升降板293相连接，用于驱动升降板293在滑轨292上运动。工作过程中，载板由导轨22传送至第二载板上，并被升降板293上的定位部294固定，其后第三驱动装置231驱动升降板293上升，以举升该载板，后续载板进入存储装置29后，定位在固定前一载板的定位部294下方的定位部294上，从而将多个载板堆叠在存储装置29中。进而实现载板的缓存，避免硅片处理设备1在出现卡板故障后停机。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图6和图7所示，存储装置29还包括：轴承座295，设置于机架290上；轮轴，穿设于轴承座295上，轮轴的两端分别连接有滚轮296和带轮297；第四驱动装置298，设置于机架290上；第二主动轮299，与第四驱动装置298相连接，第四驱动装置298驱动第二主动轮299转动；皮带230，皮带230套设于第二主动轮299和带轮297上。

在该实施例中，具体限定了存储装置29上用于驱动载板水平运动的动力机构，该动力机构包括轴承座295、轮轴、滚轮296、带轮297、第二主动轮299和第四驱动装置298。轮轴通过轴承座295固定在机架290上，轮轴的两端分别连接滚轮296和带轮297，第二主动轮299通过皮带230与带轮297相连接。工作过程中，第四驱动装置298驱动第二主动轮299转动，皮带230将转动趋势传递至带轮297上，以驱动轮轴和滚轮296同步转动，转动的滚轮296通过摩擦带动载板在存储装置29上水平运动。通过设置上述结构，可使存储装置29具备主动装卸载板的能力，进而在提升载板传输准确性的基础上降低载板在存储装置29上的卡板概率，提升硅片处理设备1的可靠性与稳定性。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，传输装置24上设置有与腔体相连通的进气口，硅片处理设备1还包括管路，管路与传输装置24相连接，且管路与进气口相连通；泵体，与管路相连接，泵体将清洁且干燥的压缩空气或氮气经由管路泵送至腔体内。

在该实施例中，传输装置24上还设置有与腔体相连通的进气口，硅片处理设备1上还设置有管路和泵体。在泵体的作用下，洁净的空气经由管路传输至腔体中，从而使腔体中保持洁净，避免空气中的杂质污染载板。从而进一步降低载板被污染的可能性，提升成品硅片的品质。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图1所示，硅片加工组件10包括：第一载板升降机12；第二载板升降机14；工艺箱16，工艺箱16的两端分别与第一载板升降机12和第二载板升降机14相连接，工艺箱16适于加工硅片。

在该实施例中，进一步限定了硅片加工组件10的结构。硅片加工组件10包括第一载板升降机12、第二载板升降机14和工艺箱16。工艺箱16的两端分别与第一载板升降机12和第二载板升降机14相连接，第一载板升降机12构成硅片加工组件10的输入端，第二载板升降机14构成载板加工组件的输出端。工艺腔用于加工硅片，第二载板升降机14用于将工艺腔所输出的载板降低至与载板传输组件对应的高度，并将载板传输至传送装置，第一载板升降机12用于接收传输装置24上的载板并将载板提升至与工艺箱16对应的高度上，供新的一轮加工循环使用。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图3所示，罩体244上设置有观察窗245，光线可透过观察窗245；罩体244的外表面上设置有把手247。

在该实施例中，罩体244上设置有可透过光线的观察窗245，罩体244的外表面上设置有把手247。通过在罩体244上设置观察窗245，使用户可以透过观察窗245观察到传输装置24内的情况，从而在出现卡板或其他故障时观察故障情况。通过在罩体244的外表面设置把手247，可以便于拆装把手247，在拆装把手247时，可通过悬吊的方式运送罩体244。

本实用新型的描述中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所述的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本实用新型中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。