一种石墨舟的制作方法

文档序号:26127378发布日期:2021-08-03 13:12阅读:137来源:国知局
一种石墨舟的制作方法

本实用新型涉及晶硅太阳能电池制造领域,尤其涉及一种石墨舟。



背景技术:

石墨舟是给太阳能电池片中的硅片镀膜的载体,在进行镀膜时,将插有未镀膜的硅片的石墨舟送入pecvd真空镀膜设备腔体内且利用pecvd工艺进行放电镀膜。镀膜结束后,取出石墨舟,将硅片从石墨舟上卸取下来。

硅片通过卡点固定在石墨舟壁上,硅片的一面与石墨舟壁接触,在硅片的另外一面上沉积膜层。为了保证良好的导电性和镀膜性,硅片要贴紧石墨舟壁,而实际在沉积过程中,由于硅片与石墨舟壁之间不可避免的存在间隙,尤其是底部卡点处与硅片顶角处的缝隙较大,工艺气体会渗透到硅片的背面,进行pecvd沉积,即产生绕镀问题。同时卡点长时间使用后易出现磨损导致硅片卡接不稳固,此时需更换新卡点,既浪费材料又增加更换工序。

基于此,亟需一种石墨舟,用以解决如上提到的问题。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种石墨舟,能够减小硅片与石墨舟片之间的间隙,提高镀膜质量,同时能够节约材料。

为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种石墨舟,包括石墨舟片和卡点,所述石墨舟片上固定贴设有硅片,所述硅片的底边与所述石墨舟片的底边成夹角设置,所述卡点卡接于所述石墨舟上且与所述硅片抵接,所述卡点上设有转动槽,工具能够插接于所述转动槽内旋转以带动所述卡点转动,所述卡点设有多个,多个所述卡点沿所述硅片的周向设置,以将所述硅片抵接固定。

可选地,所述卡点包括旋转部和抵接部,所述抵接部固定套接于所述旋转部的外周,所述抵接部与所述硅片抵接,所述转动槽设置于所述旋转部上。

可选地,所述石墨舟片上设有卡接孔,所述抵接部卡接于所述卡接孔内,所述旋转部的两端伸出所述抵接部设置,且所述旋转部的两端均设有所述转动槽。

可选地,所述夹角α为3°~8°。

可选地,所述卡点设有三个,其中两个所述卡点分别相对抵接于所述硅片的两侧边,另一个所述卡点抵接于所述硅片的底部。

可选地,位于所述硅片的侧边较低的一个所述卡点距离所述硅片同侧的底角的距离为30mm~40mm,位于所述硅片的侧边较高的一个所述卡点距离所述硅片同侧的顶角的距离为30mm~50mm,位于所述硅片底部的卡点距离所述底角的距离为35mm~60mm。

可选地,所述石墨舟还包括陶瓷圈和陶瓷杆,所述石墨舟片设有多个,相邻两个所述石墨舟片通过所述陶瓷杆连接,所述陶瓷圈套接于所述陶瓷杆上且抵接于相邻两个所述石墨舟片之间。

可选地,所述陶瓷圈上设有清洗孔,所述清洗孔设有至少两个,以便于清洗液的流入和流出。

可选地,两个所述清洗孔分别设于所述陶瓷圈的两端。

可选地,所述陶瓷圈包括上陶瓷圈和下陶瓷圈,所述上陶瓷圈设置于所述硅片的顶部,所述硅片顶部的最高点低于所述上陶瓷圈的底部,所述下陶瓷圈设置于所述硅片的底部,所述硅片底部的最低点高于所述下陶瓷圈的顶部。

本实用新型的有益效果:

1、通过在卡点上设置转动槽,当卡点出现磨损时,工具插接于转动槽内旋转以带动卡点转动,以将卡点与硅片抵接的磨损点转开使用卡点未磨损面对硅片继续抵接使用,延长了卡点的使用寿命,减少更换工序,节省材料。

2、将硅片的底边与石墨舟片的底边成夹角设置,使硅片能够依靠自身重力紧贴石墨舟片,减小硅片与石墨舟片之间的间隙,提高镀膜质量。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种石墨舟的整体结构示意图;

图2是本实用新型实施例提供的一种石墨舟中的卡点的正视结构示意图;

图3是本实用新型实施例提供的一种石墨舟中的卡点的侧视结构示意图;

图4是本实用新型实施例提供的一种石墨舟中的上陶瓷圈的正视结构示意图;

图5是本实用新型实施例提供的一种石墨舟中的上陶瓷圈的侧视结构示意图。

图中:

10、硅片;

1、石墨舟片;2、卡点;21、旋转部;211、转动槽;22、抵接部;3、陶瓷圈;31、上陶瓷圈;311、清洗孔;32、下陶瓷圈。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案做进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

本实用新型实施例公开了一种石墨舟,如图1-图5所示,该石墨舟包括石墨舟片1和卡点2,石墨舟片1上固定贴设有硅片10,硅片10的底边与石墨舟片1的底边成夹角设置,卡点2卡接于石墨舟上且与硅片10抵接,卡点2上设有转动槽211,工具能够插接于转动槽211内旋转以带动卡点2转动,卡点2设有多个,多个卡点2沿硅片10的周向设置,以将硅片10抵接固定。

本实用新型通过在卡点2上设置转动槽211,当卡点2出现磨损时,工具插接于转动槽211内旋转以带动卡点2转动,以将卡点2与硅片10抵接的磨损点转开使用卡点2未磨损面对硅片10继续抵接使用,延长了卡点2的使用寿命,减少更换工序,节省材料。

进一步将硅片10的底边与石墨舟片1的底边成夹角设置,使硅片10能够依靠自身重力紧贴石墨舟片1,减小硅片10与石墨舟片1之间的间隙,提高镀膜质量。

可选地,石墨舟片1作为硅片10镀膜的载体,石墨舟片1上设有卡接孔以便于卡点2卡接。石墨舟片1上还设有安装孔以便于陶瓷杆插接。硅片10的底边与石墨舟片1的底边的夹角α为3°~8°,例如可以是3°、3.5°或8°等等。

进一步地,如图2和图3所示,卡点2包括旋转部21和抵接部22,抵接部22固定套接于旋转部21的外周,抵接部22与硅片10抵接,转动槽211设置于旋转部21上以避免在抵接部22上开槽,保证抵接部22的性能,通过工具插接转动槽211旋转即可带动旋转部21上的抵接部22转动,以将抵接部22与硅片10抵接的磨损点转开使用抵接部22未磨损面对硅片10继续抵接使用,延长了卡点2的使用寿命,减少更换工序,节省材料。示例性地,抵接部22卡接于卡接孔内,旋转部21的两端伸出抵接部22设置,且旋转部21的两端均设有转动槽211方便用户择一转动,适应性强。安装后,转动槽211成水平或竖直设置,待卡点2出现磨损后将其转动90°即可继续使用,十分方便。

可选地,卡点2设有三个,其中两个卡点2分别相对抵接于硅片10的两侧边,另一个卡点2抵接于硅片10的底部。可选地,位于硅片10的侧边较低的一个卡点2距离硅片10同侧的底角的距离为30mm~40mm,位于硅片10的侧边较高的一个卡点2距离硅片10同侧的顶角的距离为30mm~50mm,位于硅片10底部的卡点2距离底角的距离为35mm~60mm,以此设计,三个卡点2形成稳定的三角结构,既能够将硅片10紧密抵接固定于石墨舟片1上,阻止工艺气体绕到硅片10背面,有效改善背膜绕镀,又能尽可能减少卡点2设置。本实施例中,位于硅片10底部的卡点2距离石墨舟片1底边15mm;位于硅片10侧边较低的一个卡点2距离石墨舟片1的底边76mm;位于硅片10侧边较高的另一个卡点2距离石墨舟片1的底边129mm。在其他实施例中,卡点2的设置数量及距离可根据需要设置,不以本实施例为限。

可选地,石墨舟还包括陶瓷圈3和陶瓷杆,石墨舟片1设有多个,相邻两个石墨舟片1通过陶瓷杆连接,陶瓷圈3套接于陶瓷杆上且抵接于相邻两个石墨舟片1之间。陶瓷杆穿设相邻两个石墨舟片1上的安装孔设置以将多个石墨舟片1固定连接。陶瓷圈3的外径尺寸φ为6mm~8mm且大于安装孔的孔径,例如可以是6mm、7mm、7.5mm或8mm等等。

进一步地,陶瓷圈3包括上陶瓷圈31和下陶瓷圈32,上陶瓷圈31设置于硅片10的顶部,硅片10顶部的最高点低于上陶瓷圈31的底部,下陶瓷圈32设置于硅片10的底部,硅片10底部的最低点高于下陶瓷圈32的顶部。即硅片10处于陶瓷圈3围设的内部区域,减少陶瓷圈3对硅片10镀膜的不良影响。上陶瓷圈31和下陶瓷圈32的结构、尺寸均相同,仅安装位置不同。

为便于清洗,陶瓷圈3上设有清洗孔311,清洗孔311设有至少两个,以便于清洗液的流入和流出。于本实施例中,两个清洗孔311分别设于陶瓷圈3的两端以增大陶瓷圈3与石墨舟片1间的间隙,便于清洗液流进流出。如图4和图5所示,图4和图5为上陶瓷圈31设置清洗孔311的结构示意图,两个清洗孔311设置于上陶瓷圈31的两端,下陶瓷圈32设置与上陶瓷圈31相同,此处不再赘述。当然,在其他实施例中,清洗孔311也可设置于上陶瓷圈31和下陶瓷圈32中部的侧壁上,不以本实施例为限。

综上,本实用新型实施例提供了一种石墨舟,通过在卡点2上设置转动槽211,当卡点2出现磨损时,工具插接于转动槽211内旋转以带动卡点2转动,以将卡点2与硅片10抵接的磨损点转开使用卡点2未磨损面对硅片10继续抵接使用,延长了卡点2的使用寿命,减少更换工序,节省材料。

进一步将硅片10的底边与石墨舟片1的底边成夹角设置,使硅片10能够依靠自身重力紧贴石墨舟片1,减小硅片10与石墨舟片1之间的间隙,提高镀膜质量。

显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1