一种晶片研磨烘干检测工作台的制作方法

文档序号:28502575发布日期:2022-01-15 05:07来源:国知局
一种晶片研磨烘干检测工作台的制作方法

1.本实用新型涉及晶片制造技术领域,尤其涉及一种晶片研磨烘干检测工作台。


背景技术:

2.晶片属于一种高规格精密产品,其制造成本较为昂贵且本身也较为脆弱。在晶片的制造过程中,需要经过包括研磨、冲洗、烘干和检测等步骤;在晶片的研磨过程中,一般使用研磨盘进行晶片的研磨,其中研磨盘主要是采用球墨铸铁,而采用的研磨磨料是金刚石磨料。
3.对晶片的研磨是依靠研磨盘与磨料之间的摩擦进行打磨,摩擦力会将晶片削减掉量,但同时晶片与磨料之间也存在不稳定性,若磨料分散不均匀,出现少量的堆积,则可能造成晶片表面的划伤,从而导致晶片表面受损,无法达到客户要求的标准。因此,在晶片研磨结束后,需要冲洗干净晶片表面的杂质,然后吹干晶片表面,观察检测晶片表面是否有划伤。目前在晶片的检测过程中,需要使用吹风机、千分表以及聚光灯等工具,以便快速检查晶片表面是否符合需求,然后判断晶片是否需要进行返修处理。
4.申请号为cn201922476624.1的专利公开了一种研磨后对于硅片表面状态的检查工作台,包括清洗箱体,清洗箱体一端设有烘干平台架,清洗箱体另一端设有检查工作台,清洗箱体上方设有升降支架,清洗箱体内设有清洗罐,清洗罐内设有喷药管,清洗罐两端与升降支架间设有与清洗罐相轴承式嵌套连接的升降油缸,一端升降油缸上设有与喷药管相连通的进药管,另一端升降油缸上设有与清洗罐相轴承式嵌套的旋转电机,检查工作台上方设有与升降支架相螺丝紧固的高亮度彩色灯,该专利虽然增加了机械损伤在研磨后的检出概率,有效减少不良风险,但是该装置在晶片烘干检测过程,晶片使用吹风机进行烘干,容易造成晶片的损坏,降低晶片的合格率。


技术实现要素:

5.有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种晶片研磨烘干检测工作台,能够对研磨后的晶片进行烘干和检测,并且避免晶片的损坏,增加晶片的合格率。
6.本实用新型通过以下技术手段解决上述技术问题:
7.一种晶片研磨烘干检测工作台,包括底座,所述底座上设置有研磨机构、烘干区、取片区和检测区;所述烘干区包括烘干槽和吹风箱,所述吹风箱连接有出气管道,所述出气管道上并连有第一吹风管和第二吹风管,所述第一吹风管上连通有加热器和第一调节阀,所述第二吹风管上设置有第二调节阀;所述烘干槽内连通有若干上烘干管和下烘干管,所述上烘干管的出口设置在烘干槽的上部,所述下烘干管的出口设置在烘干槽的下部,所述上烘干管与第二吹风管连通,所述下烘干管与第一吹风管连通;所述检测区的底座上设置有聚光灯,所述取片区上设置有取片吸管,所述取片吸管连通有负压泵。
8.进一步,所述第一吹风管和第二吹风管上均设置有过滤网。过滤网可以过滤清洁从吹风箱吹出气体的杂质,避免杂质污染晶片。
9.进一步,所述烘干槽上部的横截面积大于烘干槽下部的横截面积。如此,将烘干槽设计为向下的斜面结构,斜面的设置便于水向下快速流下,避免水在烘干槽内聚集。
10.进一步,所述底座上设置有灯槽,所述灯槽的底部固定连接有灯座,所述灯座上铰接有灯柄,所述灯柄远离灯座的一端铰接有连接杆,所述连接杆远离灯柄的一端与聚光灯铰接。在检测过程中,需要使用聚光灯对晶片进行照射,观察晶片表面的情况;其中聚光灯为灯柄、连接杆和聚光灯的三段铰接结构,在不使用聚光灯时,可以将聚光灯折叠安装在底座的灯槽内部,避免存放物件时,损害聚光灯。
11.进一步,所述烘干槽的底部设置有与烘干槽连通的通槽,所述通槽内滑动的设置有接水箱。接水箱类似抽屉的结构,滑动的设置在通槽内,在吹风烘干时,从晶片上留下的水聚集在接水箱中,吹风结束后,将其接水箱抽出,可以将接水箱中的水倒掉,并清洗干净,然后再安装在烘干槽的底部。
12.进一步,所述灯柄与灯座的铰接方式为球铰连接。球铰连接可以转动灯柄的方向,进而调节聚光灯的方向角度,便于聚光灯方位的调节。
13.本实用新型的有益效果:
14.1、本实用新型中将烘干区、聚光灯和取片区相互结合设计在研磨工作台中,当晶片研磨之后,将晶片取出,然后将晶片放入到烘干槽中,使用冷风吹干晶片的上表面,使用热风吹干晶片的下表面,避免直接使用吹风机,风力过大,导致晶片损坏的情况发生。
15.2、本实用新型在烘干过程中,采用上、下吹风,冷热交替的吹风形式吹干晶片表面,先采用冷风快速的将晶片表面的水分聚集向下吹,然后使用热风从下方进行吹干,可以快速的将晶片底部少量的水分吹干。
16.3、本实用新型在工作台上安装有取片器与聚光灯,可以在晶片烘干结束后,马上进行晶片表面的检测,减少将晶片单独拿到检测台进行检测,节约检测的时间。
附图说明
17.图1是本实用新型一种晶片研磨烘干检测工作台的俯视结构示意图;
18.图2为图1中出气管道、第一吹风管、第二吹风管、上烘干管和下烘干管之间的连接结构图;
19.图3为图1中烘干槽出的局部剖面结构示意图;
20.图4是图1中检测区处聚光灯与底座的连接示意图;
21.图5是图4的聚光灯拉伸后的示意图。
22.其中,底座1、研磨盘2、烘干槽3、吹风箱4、出气管道5、开关阀6、第一吹风管7、第二吹风管8、过滤网9、加热器10、第一调节阀11、第二调节阀12、上烘干管13、下烘干管14、接水箱15、灯槽16、灯座17、灯柄18、连接杆19、聚光灯20、卡塞21、取片吸管22。
具体实施方式
23.以下将结合附图对本实用新型进行详细说明:
24.如图1~图5所示
25.一种晶片研磨烘干检测工作台,包括底座1,底座1上设置有研磨机构、烘干区、取片区和检测区;其中研磨机构与目前常用的研磨盘2式的研磨机构相同,此处不在赘述。研
磨盘2设置在底座1的中部,烘干区设置在研磨盘2的左侧,取片区和检测区设置在研磨盘2的右侧。
26.烘干区包括烘干槽3和吹风箱4,本实施例的吹风箱4为吹出的氮气,吹风箱4连接有出气管道5,出气管道5上安装有开关阀6,出气管道5上通过三通管并连有第一吹风管7和第二吹风管8,第一吹风管7和第二吹风管8上均安装有过滤网9,第一吹风管7上连通有加热器10和第一调节阀11,第二吹风管8上安装有第二调节阀12;烘干槽3内连通有四根上烘干管13和两根下烘干管14,上烘干管13的出口设置在烘干槽3的上部,下烘干管14的出口设置在烘干槽3的下部,上烘干管13与第二吹风管8连通,下烘干管14与第一吹风管7连通。烘干槽3上部的横截面积大于烘干槽3下部的横截面积。烘干槽3的底部设置有与烘干槽3连通的通槽,通槽内滑动的设置有接水箱15。
27.检测区的底座1上设有灯槽16,灯槽16的底部通过螺栓固定连接有灯座17,灯座17上铰接有灯柄18,灯柄18远离灯座17的一端铰接有连接杆19,连接杆19远离灯柄18的一端铰接有聚光灯20,其中,灯柄18与灯座17的铰接方式为球铰连接。
28.取片区上设置有取片吸管22,取片吸管22连通有负压泵。
29.本实用新型的使用方法如下:
30.在晶片研磨时,将晶片放置在研磨盘2上进行研磨,研磨完毕之后,将卡塞21放置在烘干槽3内,然后将晶片放置在卡塞21上。
31.然后将开关阀6和第二调节阀12打开,关闭第一调节阀11,氮气从出气管道5进入到第二吹风管8,经过过滤网9过滤后,然后从四根上烘干管13吹出冷风,冷风快速的将晶片上表面的水分聚集向下吹,水向下流入到烘干槽3下方的接水箱15中。
32.再打开第一调节阀11,关闭第二调节阀12,并打开加热器10,氮气从出气管道5进入到第一吹风管7,经过过滤网9过滤后,然后从两根下烘干管14吹出热风,对晶片的下表面可能存在的少量水分蒸发,待晶片烘干后,关闭开关阀6、第一调节阀11和加热器10。
33.在晶片烘干结束后,将卡塞21和晶片取出,检测晶片时需要将晶片单独取出,取出过程中使用吸片吸管22插入到晶片之间的空隙中,负压泵工作将晶片吸出卡塞21,使用聚光灯20对晶片进行照射,观察检测晶片表面的情况。
34.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。本实用新型未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。
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