专利名称：吸气泵组件及系统的制作方法
背景技术：
本发明总的讲涉及超高真空系统，更特指地，涉及用于半导体制造系统中的现场吸气泵。
有许多工艺要求例如10-7至10-12托的超高水平真空。例如，诸如回旋和线性加速器等高真空物理机器经常要求10-8至10-12托级的真空。同样，在半导体制造业中，半导体加工设备经常需要10-7至10-9托左右的超高真空。
为了在一个腔室内实现超高真空水平，经常将几个泵串联或并联使用。将一个腔室内的压力降低到大约30毫托-50毫托经常是使用一个机械(例如油)泵。这些经常被称为＂高压＂泵，因为它们只泵抽较高压力的气体。然后，用一个高真空或超高真空泵，例如分子泵、低温抽气泵、涡轮泵或其它设备，将压力降低到10-7至10-9托。这些经常被称为＂低压＂泵，因为它们泵抽低压气体。某特定腔室的抽空时间根据腔室大小、泵的能力、从腔室到泵的传导性和所需的最终压力等参数可以从分到小时到天不等。
在特定的超高真空应用场合，吸气泵已与前述机械泵、分子泵和低温抽气泵结合使用。一吸气泵包括由对某种非惰性气体有亲和力的金属或合金组成的吸气材料。例如，根据吸气材料的成分和温度，吸气泵设计为优先泵抽某种特定的非惰性气体，如水蒸气和氢气。
例如，由意大利米兰的SAES Getters公司提供的吸气泵包括封装在一不锈钢容器内的吸气材料。根据所抽吸气体的种类、吸气材料的成分等，吸气泵可以在从室温到约450℃的温度下操作。一种用于先有技术SAES吸气泵的优选吸气材料是St707吸气材料(一种Zr-V-Fe合金)，它是由意大利米兰的SAES Getters公司生产的。另一种这类材料是St 101TM吸气合金，也可从SAES Getters公司购到，它是一种Zr-Al合金。一些先有技术的吸气泵可以认为是现场泵，因为它们设置在高真空物理机器内。
一些现有的吸气泵设计采用由金属条板组成的吸气装置，金属条板上涂镀有制备成粉末的吸气材料，如刚才所述St707和St 101TM吸气合金。该涂层条板折成风琴褶状，以增大暴露表面积与由涂层条板所占体积的比，和增强对所要求气体的吸收。这样一种泵由SAES Getters公司制造，以SORB-AC商标出售。另外，近期的设计已经采用涂有吸气材料粉末的盘形基底。采用在基底上涂层的设计有缺点，其中由于吸气装置基底的额定表面积，可起吸收作用的吸气材料总量是有限的。
已有人提出提供给半导体加工设备使用的吸气泵。例如，在一篇发表在《(超清洁技术》1(1)49-57(1990)、Briesacher等人所著的、题为＂用于半导体加工设备的非蒸发吸气泵＂的文章中，提出了这样的建议，任何用吸气剂净化半导体加工处理气体的应用场合也可以利用非蒸发吸气泵进行现场净化和有选择地泵抽杂质。
上述Briesacher的参考资料公开了在一溅射系统，一种半导体加工设备中使用吸气泵有两种可能的操作情况。第一种是给该系统增加吸气泵，与系统的传统泵(例如机械泵和低温抽气泵)并行操作。在这种情况下，系统的操作没有任何形式的改进，而吸气泵只是作为一个辅助泵，以降低腔室中某种残留气体成分的气体分压。第二种情况要求将腔室压力降低到3×10-3托至6×10-3托的范围，制止氩气流入腔室，且将腔室密封。即称该吸气泵用作氩气的＂现场＂净化器。但是，正如下面将讨论的，该泵不是真正的＂现场＂泵，即活性材料未处在加工腔室所包容的体积内。
在一个典型的溅射系统内，一种惰性气体(通常是氩气)泵入腔室并建立一等离子体，该等离子体将带正电的氩离子朝向带负电的目标加速，因此造成材料转移并沉积在晶片的表面。吸气泵与溅射系统协同使用是得到广泛采用的，因为所需要的唯一的加工气体是一种惰性气体，而它又是不被吸气泵所泵抽的。于是，吸气泵可以从一溅射腔室中去除杂质气体而又不影响溅射过程所需要的惰性气体的流动。
Briesacher的参考资料基本上是在半导体加工设备中使用非蒸发吸气泵实用性的学术分析。因此，该理论的实际应用几乎没有发现。再者，尽管Briesacher的文章使用了＂现场＂一词来描述吸气泵的使用状况，但是从其描述中很清楚，吸气泵是在腔室外的，考虑＂现场＂只是因为当腔室是密封的，且当没有氩气流入腔室时，吸气泵内的容积可以考虑为是与腔室的容积相连的。根据Briesacher提供的分析，在吸气剂存放容器和主腔室之间必须设置一个阀门，以防止吸气剂暴露于大气，那将对吸气剂有害且需要进行额外的恢复。对于Briesacher的参考资料中所讨论的条状吸气装置这种保护是必不可少的。因此，Briesacher所述的吸气装置不是真正的＂现场＂，因为吸气泵的表面处于一个通过一个狭喉部与腔室容积相连的容积内，该狭喉部极大极大地限制了腔室与泵之间的传导性。＂传导性＂在此指的是流体(在此是气体)从一个容积(例如加工腔室)流入另一个容积(例如泵腔)的容易程度。传导性受到两腔室之间孔径的限制，通常即是低温抽气泵喉口的横截面积。
发明概要本发明提供一种经过改进的吸气泵模件和系统，特别适于半导体加工腔室的现场泵抽。
在一个优选实施例中，本发明包括具有多个吸气元件的吸气泵，吸气元件包括多孔烧结吸气材料，其具有贯通延伸的孔和贯穿该孔延伸的支撑元件。在吸气元件的孔中一般提供有钛或其它金属的毂，为吸气元件提供机械支撑和加强加热元件和吸气元件之间的热传导。吸气元件一般是盘状的，其最好由一个护板部分环绕。该护板提供吸气元件与半导体加工腔室内的其它装置和表面之间的隔热，而且还有助于吸气元件的恢复过程。
在一个优选实施例中，用一个辐射加热器给吸气材料加热。在另一个优选实施例中，本发明包括这样的吸气泵，其相邻吸气元件的面是不平行的，吸气元件包括有一加热元件穿过其中延伸的孔。在优选实施例中，这些孔确定了一根轴线，吸气元件以不与此轴线垂直的一个角度布置。在另一个实施例中，孔大体垂直于此轴，但相邻吸气元件的面最好是以相等且相反的角相互倾斜的。
在又一个实施例中，本发明包括一套半导体加工系统，其包括一个加工腔室，一个具有多个加热元件的现场吸气泵，各加热元件均有一个贯通延伸的孔，和一个穿过该孔延伸的支撑元件。该吸气泵相对于加工腔室的实际泵抽速度至少是在无限容积内多个吸气元件理论泵抽速度的75％。
本发明还包括一种加工晶片的方法，其包括的步骤有(a)将一晶片置于一加工腔室，该腔室包括一个置于晶片加工腔室内的现场吸气泵，其传导率大于75％，该现场吸气泵包括多个吸气元件；(b)将该腔室密封；(c)使一种惰性气体流入该腔室，同时用一外部低压泵和现场吸气泵对该腔室进行泵抽，低压泵的作用是将惰性气体从腔室内抽出，而现场吸气泵的作用是从腔室中去除非惰性气体；(d)在使惰性气体流入腔室的同时，于腔室内对晶片进行加工。本发明也包括用本发明方法生产的晶片。
在再又一个实施例中，本发明包括一种对腔室进行泵抽的方法，其包括以下步骤(a)密封该腔室使其与外部大气隔绝；(b)用置于该腔室内的一个现场吸气泵对该腔室进行泵抽，该现场吸气泵具有大于75％的传导性，且该现场吸气泵能在多种温度下操作，因此可以在不同的吸气温度下有选择地泵抽非惰性气体。
在又一个实施例中，本发明提供了一种吸气泵，该泵包括多孔烧结吸气材料和靠近该吸气材料和一对其进行加热的加热器。该加热器还靠近一聚集护板，它将加热器散发出的热能反射到吸气材料上。该吸气泵具有相对于所泵抽的邻近容积至少约75％的传导率。此实施例还可包括一绝热壁，吸气材料和加热器支撑在该壁上。该绝热壁可以是＂L形护板＂的一部分，而且还可以包括一个热反射表面。
当结合附图阅读下述说明时，本发明其它的方面和优点将会更明显。
附图的简要说明
图1是一半导体加工系统的图示，其包括本发明的现场吸气泵模件；图2是本发明多个吸气元件和一个绝热护板的部分立体图；图3是图2中所示吸气元件的端面图；图4A和图4B给出了本发明吸气元件的截面图；图4A是单个吸气元件沿图3中的4A-4A线所截取的截面图；图4B是三个相邻的吸气元件也沿图3中的4A-4A线所截取的截面图；图5是分子和本发明两个相邻的吸气元件之间的碰撞次数与吸气元件之间距离的关系的图示；图6A和6B表示本发明吸气元件特定的尺寸参数；图6A表示一弧形结构相邻吸气元件的尺寸参数；图6B表示平行的相邻吸气元件的尺寸参数；图7是泵抽速度与相邻吸气元件之间的距离＂d＂之间关系的曲线图；图8是本发明另一实施例的图示，其中相邻吸气元件以相反的角度布置；图9是本发明又一实施例的图示，其中相邻吸气元件相互面对的侧面是不平行的；图10表示本发明的又一个实施例，其中吸气元件的排列绕一溅射母板部分地在圆周上布置；图11是本发明又一个实施例的图示，其中吸气元件的星形排列支撑在一个旋转支撑件上；图12是图11所示实施例的侧视图，但吸气元件是处于绝热护板内的；图13是图2所示实施例的侧视图，但吸气元件是处于绝热护板内的；图14A和14B是本发明绝热护板的侧视图，护板在打开和关闭位置之间运动。图14A表示关闭结构，在此位置吸气元件是隔热的；图14B表示打开结构，在此位置吸气元件暴露在周围环境中；图15是图14A和14B所示实施例的部分剖切图，其进一步表示气体源；图16是包括一聚集护板的吸气泵的图示；图17是图16所示实施例的剖切图，其还包括一L形绝热护板。
优选实施例的说明图1给出了根据本发明的半导体加工系统100的一部分。该加工系统包括一个有一内壁103的晶片加工腔室102。一个外部泵104(＂P＂)，诸如一低温抽气泵和/或一机械泵，通过一导管105与该腔室相联，用以在吸气泵模件运行前降低腔室内的大气压力。在吸气泵被激活之前，腔室的内部压力最好能降到10-6巴的水平。腔室102内包括一个溅射台106，它包括一个坐放在支撑件110顶端的卡盘108。还包括热灯112和112′，和至少一台现场吸气泵模件，例如总体上以114和116表示。腔室102一般是一多部件半导体加工系统的一个部件，系统内尤其要包括多个电源、分析器、低温抽气泵、等离子发生器、低真空泵、高真空泵和控制器。其它这些部件，包括其设计、制造和操作，对于本技术领域的专业人士是知之甚详的。
用在此处的词语＂现场吸气泵＂指的是这样的一吸气泵，其有效元件，即有效吸气材料是实实在在地处于晶片加工所处的同一空间内。这样，与通过一闸阀、导管、泵的喉口等与腔室相连的一外部吸气泵相比，现场吸气泵与加工腔室之间的传导率相当高。这就产生一相当高的泵抽速度。例如，用本发明的现场吸气泵，可以达到理论最大泵抽速度的75％以上，而对于利用闸阀或类似装置与加工腔室相连的外部吸气泵，最好也只能达到理论最大泵抽速度的7.5％。
吸气泵模件114和/或116是通过将吸气泵的吸气材料加热到一高温(例如450℃)来激活的。吸气泵的这种激活是必需的，因为吸气材料由于暴露于大气而变得＂纯化＂，且可能由于＂烘烤＂步骤而被覆盖，该步骤是用灯112和112′对腔室进行烘烤，以去除腔室内的残留气体、水分等。但是，烘烤周期和激活周期不需要一致。
继续参见图1，现就现场吸气泵114和116做更详细说明。泵114和116最好分别包括绝热护板118和126。该护板还可以包括热反射内壁120和128，通过将热量反射回到吸气元件上来强化吸气元件的恢复。在绝热护板内的是吸气组件122和130，它们支撑在一般以124和132表示的支撑件上。吸气组件114图示为＂低矮＂结构，由于加工腔室内空间的限制可能要求这样的结构。吸气组件126是推荐采用的＂高大＂结构，由于相对于低矮结构它提供的吸气口较大，所以可以为吸气组件130和加工腔室的内部之间提供更大的传导率。
吸气泵114和126还分别包括加热器134和/或134′，及136和/或136′，用于将吸气材料加热到如上所述的有效＂激活＂吸气材料的温度，和/或如本技术领域内众所周知的那样，控制吸气材料的吸收特性。加热器134、134、136和136′可以是电阻式加热器，即至少部分利用电阻进行加热的加热器；或者可以是辐射式加热器，即利用辐射有效加热周围空间的加热器。加热器134和136最好是电阻式加热器且穿过吸气元件的一个孔布置，下面将更详细地说明。加热器134和136最好还能实现支撑功能，除了对吸气材料进行加热外，还支撑着吸气元件。加热器元件134′和136′最好是辐射式加热器且靠近吸气材料和绝热护板的壁布置。加热器134′和136′最好是可以布置在绝热护板内多种位置上。推荐的位置是那些在该处加热器能将吸气材料有效加热到所需温度而又不显著影响加工腔室内结构的位置。
一种根据本发明的现场吸气泵如图2中200所示。该泵包括一吸气组件202和一个长的箱形绝热护板214，用于使吸气组件与半导体加工腔室102的内部隔热。尽管最好是有护板214，但如果吸气组件定位在或不受腔室内的加热表面的影响，护板也可取消。
吸气组件202包括多个盘状吸气元件204，每个均由吸气材料206组成。该吸气元件最好包括一个位于中心的孔208，一个支撑元件210穿过该孔延伸，给这些吸气元件以物理支撑。在一优选实施例中，该孔基本上是一个穿过吸气元件的圆柱形孔。其它孔的结构可以认为是与之相等效的。支撑元件210还可以包括一个电阻元件212，其沿该支撑元件布置，以形成电阻加热元件，主要是将吸气元件加热到一恢复温度，再就是降低温度，如本技术领域中众所周知的，在该温度下吸气材料将从该气氛中优先去除某些特定气体。支撑元件最好是管状、圆柱形设计，用不锈钢制成，且其尺寸要能与该孔接合，以提供与吸气元件的接触，包括热接触。支撑元件可从许多供货商处购得。能够起到加热元件作用的支撑元件在Watlow有售。
在一优先实施例中，吸气材料的加热利用处于该吸气材料附近的加热元件210′来完成。加热元件210′最好是一个辐射加热器，例如一个可以从美国肯塔基州Winchester的Osram-Sylvania公司购买到的Sylvania石英红外灯。该加热元件210′最好沿与吸气元件的轴线所确定的路径基本平行的方向运动，它可由一根最好是不锈钢的简单(即不加热)杆来支撑。金属支撑杆最好也能通过传导给吸气材料供热。加热器和吸气元件的其它一些布置形式对于本技术领域的专业人士将是显而易见的。例如，吸气元件可用其它形式把持住，如通过其边缘把持住。加热元件可以是一个单独的整体式加热元件，如图2所示，或者它可以由一系列分立的加热元件组成。
绝热护板214包括一个外表面216，它的作用是阻挡来自腔室内的外部热源的辐射热，以免影响吸气元件。该护板还可以包括一个面向吸气元件的热反射性内表面，在其恢复期间通过将热量反射回到吸气组件上来提高恢复效率。另外，护板的内表面还可以起到防止来自吸气材料恢复的热到达绝热护板214之外腔室内的一些表面上的作用。在一优选实施例中，该护板是用经电抛光达到25RA表面的316不锈钢制造的。
一个单独的加热元件的优选实施例如图3中的标记300所示。此优选的吸气元件包括一个由吸气材料302制成的实心、多孔、烧结而成的盘，它包括一个布置在该盘的孔内的非吸气金属的毂304和一个非吸气金属的垫片306。该垫片和毂确定了一个孔308，它最好是圆柱形，且其尺寸可以容纳支撑/加热元件并与其接合。在优选实施例中，毂和垫片均用钛制成。此处所用的＂盘＂一词指的是具有一大体圆形或椭圆形外周缘且表面积超过其厚度的吸气元件。尽管出于下面将明显看出的种种原因优选大体平面的吸气元件，但是非平面的也包括在本发明之内。
＂实心＂指的是吸气材料构成了吸气元件的整体，例如Manini等人题为＂大容量吸气泵＂的美国专利No.5,320,496中所述的那样，该专利在此引用作为参考，这是与其它一些吸气材料粘附于一基底表面上的吸气元件相对的。通过提供一实心、多孔吸气盘，由于分子可以被吸收到吸气元件的本体内，而不是向现有技术的吸气元件那样只在表面，所以泵抽效率和杂质涤除能力均大大提高了。
取决于所需特性，吸气元件可用多种吸气材料制成。典型的吸气材料包括锆、钒和铁的合金，如美国专利No.3,203,901、No.3,820,919、No.3,926,832、No.4,071,335、No.4,269,624、No.4,428,856、No.4,306,887、No.4,312,669、No.4,405,487、No.4,907,948和No.5,242,559；英国专利No.1,329,628和英国专利申请No.GB2,077,487A；以及德国专利No.2,204,714中所公开的，每个专利在此均引用作为参考。其它类型的吸气材料，除其它元素外，包括钛、铪、铀、钍、钨、钽、铌、碳、及其合金。
一种优选的吸气材料由锆-钒-铁三元合金组成，具有这样的成分(重量百分比)，当绘于一个三元成分图中时，三种金属的重量百分比落在一个顶点为a)75％Zr/20％V/5％Fe；b)45％Zr/20％V/35％Fe；和c)45％Zr/50％V/5％Fe的三角形内。该吸气材料最好是由成分为(重量百分比)70％Zr/24.6％V/5.4％Fe的三元合金组成，这种三元合金由SAES GETTERS公司以St707商品名出售，这种材料在美国专利No.4,312,669和英国专利申请No.GB2,077,487A中有介绍。
另一种优选的吸气合金由锆和铝制成，包括84％(重量)的锆和16％(重量)的铝。这种材料由SAES GETTERS公司以St101商品名出售。再有一种优选的吸气材料包括按重量计17％碳、83％锆，由SAES GETTERS公司以St171商品名出售。又有一种优选的吸气材料包括按重量计82％锆、14.8％钒和3.2％铁，由SAES GETTERS公司以St172商品名出售。又一种优选的吸气材料包括按重量计10％钼、80％钛和10％氢化钛(TiH2)，由SAES GETTERS公司以St175商品名出售。本技术领域的专业人士将可以理解，通过模拟上面引用专利和专利申请的说明，这些吸气材料可以制备出来。
相对于较少孔的多孔材料倾向于选用较多孔的吸气多孔材料，因为它具有较强的吸收能力。这种多孔吸气材料可以根据美国专利No.4,428,856的说明制备，它介绍了用钛、氢化钛和从钨、钼、铌和钽一组中选出的一种耐火金属的混合粉末进行多孔吸气材料体的制备；也可以根据英国专利申请No.GB2,077,487A的说明制备，它介绍了用锆和上述三元合金进行的多孔吸气材料的制备；还可以根据德国专利No.2,204,714，它介绍了由锆和石墨粉末组成的多孔吸气材料的制备。
优选的吸气材料及其制备方法在英国专利申请No.GB2,077,487A中有所说明。该优选材料由锆粉末与上述三元合金组成，按重量计的比例在4份锆比1份三元合金至1份锆比6份三元合金之间。最好是，锆与三元合金之比在2∶1至1∶2之间。该三元合金可以这样制成，例如将海绵锆与市售铁-钒合金(英国，Murex)在一熔融炉内混合，降低压力直至熔化，使熔融材料冷却，将所得的固体物质铣成粉末。
制成吸气元件可通过下述过程来实现，它包括将一个毂(说明如下)放入吸气材料模，添加合金和锆粉，在约1000℃-1100℃的温度下将该材料烧结5分钟至10分钟。
图4A给出了图3所示吸气元件沿4A-4A线所截取的横截面图，以标号400表示。如图4A所示，吸气元件包括一个吸气材料402制成的多孔烧结盘，该盘包括一个非吸气材料的、置于盘中一个孔内的毂404。该毂包括一底座406和一中心孔408。毂的底座最好与盘表面平齐，而毂的另一端则伸出盘的表面之上。但是，可以理解，毂的任一端或两端均可以伸出盘之上。
本发明优选吸气元件的直径约为25.4毫米(mm)。吸气盘的厚度约为1.3mm。毂的一优选实施例包括一大体为圆形的底座，直径约8.0mm，底座高约0.3mm；和一个自该底座延伸、大体为圆形的升起部分，该升起部分的直径约6.0mm，高度约1.7mm(即毂的总高约为2.0mm)。因此，在一优选实施例中，伸出吸气材料之上的升起部分自盘表面的高度约0.7mm。贯穿毂延伸的一个孔承纳加热元件和支撑元件，直径约为3.8mm。
在优选实施例中，吸气泵由多个吸气盘构成，这些盘沿由盘孔规定的轴线彼此相互靠近布置。这样的实施例以标记450表示，示于图4B。如图4B所示，吸气元件包括一第一盘452、一第二盘454和一第三盘456。每个盘都是对正的，使各个盘的孔形成一个中心孔458。为了使可得到的表面积最大，盘的叠垛最好是使任一盘的毂实实在在地接触到相邻盘的垫片。因此，所示为盘452的毂460与盘454的垫片462相接触，盘454的毂464与盘456的垫片466相接触。可以理解，垫片提供了缝隙，通过该缝隙，吸气材料与吸气泵所暴露的气氛相互作用。这些缝隙以472和472′示于图中，它们由相对的两面476和478构成；两缝隙474和474′由相对的两个面480和482构成。如图中所示，在叠垛的盘的端部吸气元件的两个面484和486是自由表面。但是，典型情况下将由该多吸气元件叠垛在一起，提供许多这样的缝隙。
参见图5，下面将讨论最佳泵抽功能所要求的参数。正如本技术领域中众所周知的，吸气泵的效率与吸气元件之间的距离有关。如果吸气元件相间过宽，气体分子在经过少数几次或根本没有与吸气材料碰撞的情况下即从吸气材料的壁之间通过。这种情况图示于500，其中相邻的吸气材料502和504相距这样一个距离，它使气体分子506在沿通道508通过各盘之间之前只与吸气元件的相对的两面发生少数几次碰撞，且不被吸收。相反，随着使吸气元件靠近，分子和吸气元件表面之间发生较多次碰撞，因此增大了分子被吸气材料捕获的可能。这种情况图示于510，其中相对的吸气元件512和514的间隔足够靠近，使分子516沿通道518与吸气材料的相对表面碰撞许多次。分子每次与吸气元件表面碰撞，就有一定的概率使分子粘附在该表面上并在那里被吸收。因此，分子与表面之间大量的碰撞将相应地提供分子为该表面所捕获的可能。但是，如果吸气元件的位置过于靠近(例如相互靠在一起)，盘的边缘区域将成为起主要作用的泵抽表面，其效率低于相互对置的盘表面。
根据前述观点，优选的吸气元件设计将是利用上述性能，通过采用各种几何形状使吸气泵的效率最佳化，可参阅例如1994年2月3日公开的Ferrario等人的专利WO94/02957，和美国真空学会39届全国性专题讨论会(1992)技术论文TP202，两者均在此引用作为参考。所考虑的相关参数示于图6A，请参见相互对置的两盘602和604。相关参数包括盘的半径＂D＂、元件内间距＂d＂和盘的厚度＂t＂在某些实施例中，吸气元件布置成一扇形，如图6B中610所示。在此，盘612、614和616布置成拱形，其具有一盘间夹角＂α＂。因此，元件内间距d将与角α和吸气元件的长度1有关。
上述吸气元件的布置和规格与吸气泵效率之间的关系以轨迹700示于图7，它表示了泵抽速度＂S＂与元件内间距＂d＂之间的关系，它是通过作为上述参数的函数对盘的性能所做试验室测试而确定的。从图7中可见，当吸气元件接触在一起，即d＝0时，泵抽速度的值为S1。随着元件内间距增大，泵抽速度增加，直到达到一最大值，达到这一点后再继续增大吸气元件的间距使盘间分子的反射减少；因此增加了分子从盘表面之间飞走的可能性。将相邻吸气元件之间的距离扩展到足够大，泵抽速度可以降低到比吸气元件接触在一起的情况下还低。通过描绘出泵抽速度与盘间距的关系，并找到最终分布的最大值，即可以确定盘间距的最佳参数。对于上述25.0mm直径的盘形吸气元件而言，用于泵抽半导体加工操作中普通的杂质气体H2，间距约0.7mm最佳。可以理解，对于泵抽除H2以外其它杂质气体，最佳的盘间距可以是其它值。
一种利用了上述吸气元件间距和泵抽速度之间关系的优选实施例以800示于图8。在此，相对于由元件804的孔所确定的轴线，相邻吸气元件相对的表面相互间是不平行的，各孔沿平行于加热元件802的一条轴线对正。正如从图中可以看出的，元件804的轴线是这样布置的，表面平面806和808不垂直于各孔所确定的轴线。在一优选实施例中，相邻吸气元件的孔沿轴线以相反的角度倾斜，从而使相邻的吸气元件形成部分＂V＂形。
图9给出了另一实施例，其中相邻的吸气元件902包括毂904，其上具有与其共同轴线大体垂直的孔。在此实施例中，相邻吸气元件的面相对于由它们的孔所形成的轴线倾斜。在优选实施例中，一般以908和910表示的吸气元件相对置的面以相反的角度相对于轴线倾斜。这样的布置使自吸气元件的周边朝向其毂方向是持续变窄的，优选的角度和距离在Briesacher等人的超纯净技术1(1)49-57(1990)中有所介绍，该文在此引用作为参考。
本发明特定的实施例包括直的和弧形的泵体，以适应半导体加工腔室内固有的空间限制。如图10中以1000所示，一加工腔室有一壁1002，热灯1006和1008，以及一溅射台1004，包括支撑在加热元件1014上的吸气元件1012的吸气泵1010。吸气泵包括弯曲部分1018和直部分1020，该直部分使得吸气泵更靠近溅射台1004放置。对于本技术领域的专业人士可以理解，使吸气泵与溅射台保持紧密靠近便于非惰性气体的泵抽，以在靠近晶片进行加工之处生成一较低的杂质气体分压，在该处这一分压是最重要的。
本技术领域的专业人士进一步还可以理解，将吸气元件放置于一个如图2所示的长的、箱形护板结构内可以使吸气元件的暴露不均匀，吸气元件靠近孔的那些部分较吸气元件靠近护板内部的那些部分更多地暴露于腔室气氛。因此这样一种布置会使吸气元件的吸附能力利用不足。
一种能够基本避免这种潜在问题的本发明吸气组件的实施例以1100示于图11。在此，一电机1106的一轴1102与布置在一腔室壁1105外侧上的一磁性联结装置1108相连。一第二磁性联结装置1110布置腔室壁1105的另一侧(内侧)。磁性联结装置1110通过一联结器1112与支撑/加热元件1126相连。作为备选方案，吸气元件外的加热元件(未示出)也可与支撑/加热元件1126一同使用。
在这个替代实施例中，吸气泵模件1107包括多个星形的吸气组件1114，这些组件每个均包括一个带有位于中心的孔的毂和多个自该毂径向向外延伸的吸气元件1116、1118、1122和1124。
本发明这个特殊实施例中的吸气元件大体是叶片状的，即吸气元件沿一轴线具有一大体是矩形或扇形的横截面，该轴线长于吸气元件的宽度和深度。吸气元件组件由加热元件1126支撑，它沿所示的方向旋转。
本技术领域的专业人士可以理解，这样一种实施例提高了吸气元件能力的利用。如图12中以1200所示，旋转吸气泵1202是置于护板1204内部的。如该图所示，吸气元件1207靠近护板1204的孔，因此相对于靠近护板内壁1206的吸气元件1208而言，它更多地暴露于腔室气氛，利用电机1212绕中心毂1210旋转使暴露较少的吸气元件1208向该孔移动，同时暴露较多的吸气元件1207向护板的后部移动。因此，所有吸气元件的暴露更加均匀。
回过去参见图2，将注意到在优选实施例中提供有绝热护板，以使吸气泵与加工腔室绝热。这种绝热是有利的，因为它防止了吸气元件受热灯的影响，该热灯用于从加工腔室内的壁表面和其它部件上＂烘除＂残留气体，而且反过来也防止腔室内的部件受吸气元件恢复过程中自吸气泵释放热的影响。
现在参见图13，一带热保护的吸气泵以1300表示。该带保护的吸气泵包括一个箱状的绝热护板1302，将吸气元件1304保护住，该吸气元件由一支撑件1314支撑。该绝热护板最好包括一个外表面1306和一热反射内表面1308，该内表面朝向吸气元件1304。在优选实施例中，绝热护板包括一般以1312表示的底板。该绝热护板将包括一个以1316表示的孔，使加工腔室内的气氛能与吸气元件接触。该护板最好用一合适的热反射材料制成，例如＂316不锈钢＂，但也并不局限于此，而且护板的内表面可以(用例如镍)进行涂层或镀层，以增强反射率，另外，护板可进行抛光或电解抛光，以提高反射能力、降低多孔率(减少对气体和水份的吸收)和减少颗粒污染。在中心毂1320内布置有支撑/加热元件1322，作为备选，可以使用一外部加热器1322′。
在某些实施例中，该绝热护板是一长的、固定式箱形结构，它可以固定在腔室内部的一个或多个表面上。在某些实施例中，吸气元件相对均匀地与绝热护板的顶、侧壁和底部间隔开。这样一种实施例一般称为前述的＂低矮＂结构。在另一些实施例中，吸气元件与绝热结构的底板之间的间距大于吸气元件和绝热护板的其余侧壁之间的间距，这种实施例一般称为上述＂高大＂结构。这些实施例在图13中以参数1表示。对于＂低矮＂结构，1约为0mm，而对于＂高大＂结构，在13mm至25mm之间。
图14A和14B给出了护板的第二实施例，其包括一个活动护板。这种活动护板减少了传导损失，是通过使所有的吸气元件同时实实在在地暴露在腔室气氛里，而且还可以根据需要隔绝吸气元件，以进行恢复、系统维修、烘烤过程等。如图14A的1400所示，表示一个护板处于关闭位置的活动护板的实施例，即所有的护板元件1402、1404和1406将吸气元件覆盖住。护板元件相对于毂1408旋转，而该毂由支撑1410支持。再次指出，移动护板元件最好是用不锈钢制成。
图14B所示以1402表示的是护板的一张开位置，其中吸气元件1422实实在在地暴露于腔室气氛中。图中也示出了打开和关闭该护板的机构。在一优选实施例中，打开和关闭护板的机构包括一柔性管1424，该管包括一个与一单向阀1428相联结的环1426。该环还可以可枢轴转动的方式与杆1429的近端相联，该杆以可滑动方式与一齿轮1430的槽形延长段相联，该延长段以可滑动方式承纳杆的远端。齿轮1430的有齿部分与一小齿轮(未示出)啮合，该小齿轮与护板1402、1404和1406相联结。当管子充入气体且伸直时，套环1426的上升使齿轮1430转动，它随后引动小齿轮的一个大转动，从而使护板绕毂1408转动到关闭位置。反之，当管子放气且呈现其瘪缩位置时，环1426的下降使齿轮反方向转动，将护板打开。采用这种方式，可在远处开启和关闭护板吸气泵。但是，可以理解，要获得同样的结果，可以采用各式机械的、电气的、液压的和(或)气动的机械。
刚才所述实施例的另一方面以1500示于图15，图中在1504处以部分剖切方式示出护板吸气泵1502和吸气元件1506和加热元件1508。护板元件以1510和1512表示。一个用于操纵打开和关闭护板的机械的供气源以1512表示，还以1514示出了一备选的第二气源(最好是氮气)，用于相对于腔室气体的气压提供一正压力。供给吸气泵的气体最好是惰性气体或氮气。采用这种方式，可以关闭活动护板，而且氮气的清吹还将吸气元件与周围环境隔绝开。对于在吸气元件表面形成一层＂纯化层＂、以防止吸气元件接触更多的有害气体(如氧气)，氮气也是优选气体，因为通过加热(即恢复)氮气层可以很容易地从元件中除去。对于开放于大气的腔室，这在系统维护和修理时特别有用，因为对吸气元件进行保护可延长其使用寿命。
本发明还有一个实施例以1600示于图16。在此，吸气组件1602和1604包括多个吸气盘1606，每个均包括一毂，如以1608所示的那样，组件布置在一靠近加热元件1610的上、下。这些组件及其吸气盘和加热器的组成与前面参照图2所述的大体相同。吸气组件1602和1604的支撑元件和加热元件1610未示出。
在吸气组件和加热元件后面是一个聚焦护板装置1612，它包括支撑件1614、1616和1618，它们共同支撑着一聚焦护板1620。该聚焦护板装置用与上面参照绝热护板214所述相同的材料制成。聚焦护板1620包括一热反射表面，其靠近加热元件1610布置，且其规格是能将加热元件散发的热量反射到吸气组件1602和1604的吸气盘上。在一个实施例中，该聚焦护板装置用不锈钢材料制成，例如＂316不锈钢＂。该聚焦护板也可镀一层强反射材料(例如镍)和用电解抛光达到25RA表面。
聚焦护板可以是一大体平的矩形表面，或者是能够提高自加热元件至吸气盘的传热效率的任何结构形式。例如，聚焦护板可以是部分或完全呈凸面的，或制成多个小平面，使聚焦护板的凸面侧指向加热元件和吸气盘，以强化为了使吸气材料活化而对其进行的加热。从前面的讨论中可以理解，就传导和暴露而言，图16所示实施例有提供了高达80％至90％的高传导率的优点，归因于聚焦护板装置相对开放的结构，再者，聚焦护板的布置靠近加热元件和吸气盘，给吸气盘传递了充足的热能，使吸气材料能有效活化。
除示于图16的特定实施例外，其它采用如图16所示聚焦护板装置的实施例也包括在本发明中。在一个实施例中，吸气组件和加热元件以大体对称的形式布置在两个聚焦护板装置之间，以增强反射到吸气材料上的热能量。这种＂对称＂实施例可以扩展到生产吸气泵＂排＂，其中聚焦护板装置以背对背的形式布置，吸气组件和加热元件布置在相对的聚焦护板面之间。另一种替代形式是，几个吸气组件和加热元件可以以相互交替的次序叠垛，而叠垛的聚焦护板以与加热元件大体相对置的形式配置。这种实施例在水平空间有限，但有垂直空间之处是有用的。有用的布置形式还有很多，这对于本技术领域的专业人士是显而易见的。
本发明的聚焦护板装置还可以有利地应用于这样的实施例中，其中吸气组件和加热元件要求比采用除图2以214所示以外的绝热护板所能得到的更大地暴露于加工腔室的气氛(从而提供更高的泵抽速度)。一个这样的实施例以1700示于图17。在此，提供了一个大体＂L形＂的护板1701，包括一绝热壁板1702和一绝热底板1703，吸气组件1602和1604，及加热元件1610，分别借助于支撑件1704、1706和1708悬挂其上。聚焦护板装置1612的布置是使聚焦护板1620的反射表面与加热元件1610大体对置，从而将由加热元件散发的热能反射到吸气组件1602和1604的吸气材料上。但是，L形护板的壁1702防止了向加工腔室的其它部分大量传热，而且可以作为一反射器，将由加热元件散发的热能反射到吸气组件背向聚焦护板1620的一侧。在一个实施例中，壁1702的内表面(即面向加热元件和吸气组件的壁的表面)具有与聚焦护板大体相同的反射率。
其它一些类似于图17所示的实施例对于本技术领域的专业人士是明显的。例如，L形护板的底板1703可以省略，只保留壁板1702。而且，除自壁板1702悬挂以外，吸气组件和(或)加热元件可以用其它装置来支撑。在一个可能的实施例中，聚焦护板1620可以支撑在一第二绝热壁上，后者与壁1702相同且与其对置，形成一＂U形＂护板。在另一个替代实施例中，采用了没有聚焦护板装置1612的绝热壁1702，以防止吸气泵外部的加工腔室实际上受到加热元件1610的加热。在再另一个替代实施例中，加热元件1610包括一反射涂层，将来自加热元件的热辐射导向吸气材料。这样的加热元件可以用于没有上述聚焦护板的实施例中，灯的反射特性可将加热器的热能导向吸气材料。
因此，可以看出，本发明就提供创造高真空条件的装置和方法的需要提出了实实在在的建议。采用本发明在此所述的方法和装置，诸如半导体加工腔室中所需要的高真空可以用比以往所可能的效率更高、效果更好的方式创造出来。
尽管已经参考特定的例子和实施例对本发明做了说明，但本技术领域的专业人士可以理解，在不背离本发明范围和实质的条件下也可以制出其它一些替代实施例。因此，下列所附权利要求可以理解为包括了本发明真正的实质和范围。
权利要求
1.一种吸气泵，其包括a)多个由多孔烧结材料制成的实心吸气元件，每个上述吸气元件均有一个贯穿其中延伸的孔。和b)一个穿过上述孔延伸且支撑上述吸气元件的支撑元件。
2.一种如权利要求1所述的吸气泵，其中每个上述吸气元件还包括一个位于上述孔内的毂，其中每个上述毂均提供有一个承纳上述支撑元件的毂孔。
3.一种如权利要求2所述的吸气泵，其中上述支撑元件是管状的，而上述毂孔是圆柱形的。
4.一种如权利要求3所述的吸气泵，其还包括一个位于相邻两吸气元件之间且与上述支撑元件接合的垫片。
5.一种如权利要求4所述的吸气泵，其中上述垫片与上述毂是一体的。
6.一种如权利要求5所述的吸气泵，其中上述毂和垫片是由基本上包含钛的材料制成的。
7.一种如权利要求2所述的吸气泵，其中上述支撑元件是一种能将上述吸气元件加热到一恢复温度的加热元件。
8.一种如权利要求2所述的吸气泵，其中上述吸气材料的成分为82％Zr、14.8％V和3.2％Fe(重量百分比)，而且其中上述恢复温度约为400℃以上。
9.一种如权利要求2所述的吸气泵，其中上述吸气材料的成分为84％Zr、16％Al(重量百分比)，而且其中上述恢复温度约为600℃以上。
10.一种如权利要求2所述的吸气泵，其中上述吸气材料的成分包括17％碳和83％锆(重量百分比)。
11.一种如权利要求2所述的吸气泵，其中上述吸气材料的成分包括10％钼、80％钛和10％氢化钛(重量百分比)。
12.一种吸气泵，其包括a)多个吸气元件，每个上述吸气元件有一个贯穿其中延伸的孔；b)一个靠近上述吸气材料布置的用于加热上述吸气材料的装置；及c)一个靠近上述吸气元件且至少部分环绕上述吸气元件的绝热护板。
13.一种如权利要求12所述的吸气泵，其中用于加热上述吸气元件的上述装置包括一电阻式加热元件。
14.一种如权利要求13所述的吸气泵，其中上述加热元件穿过上述吸气元件的孔布置，对上述吸气元件进行加热和支撑。
15.一种如权利要求12所述的吸气泵，其中用于加热的上述装置包括一个辐射式加热器。
16.一种如权利要求12所述的吸气泵，其中上述吸气元件是大体呈盘形的部件，且其中上述加热元件是一个长的管状部件。
17.一种如权利要求16所述的吸气泵，其中上述吸气元件是由吸气材料制成的多孔烧结盘，其有一个位于中心的非吸气材料的毂。
18.一种如权利要求14所述的吸气泵，其中上述加热元件其大部分长度大体是直的。
19.一种如权利要求14所述的吸气泵，其中上述加热元件其大部分长度是弧形的。
20.一种如权利要求12所述的吸气泵，其中上述护板是一固定护板。
21.一种如权利要求20所述的吸气泵，其中上述固定护板包括一个面向上述吸气元件的反射表面。
22.一种如权利要求21所述的吸气泵，其中上述固定护板是一个至少有一侧开放的长箱形护板。
23.一种如权利要求20所述的吸气泵，其中上述固定护板使上述吸气元件与上述固定护板周围环境之间的传导损失不大于25％。
24.一种如权利要求12所述的吸气泵，其中上述护板是一个活动护板。
25.一种如权利要求24所述的吸气泵，其中上述护板包括至少一个活动部分，而且上述护板还包括一个使上述护板在打开位置和关闭位置间移动的机构，在打开位置，吸气元件基本暴露于上述腔室内的气氛中；在关闭位置，吸气元件与上述腔室内的气氛基本隔绝。
26.一种如权利要求25所述的吸气泵，其还包括一面向吸气材料的反射内表面。
27.一种如权利要求25所述的吸气泵，其中用于移动上述护板的上述机械包括与上述护板相联的一个可充气的管，当该可充气管充气时，上述护板自上述打开位置移动到上述关闭位置，而当上述可充气管放气时，上述护板自上述关闭位置移动到上述打开位置。
28.一种如权利要求27所述的吸气泵，其还包括与上述护板相联和与上述管相联的齿轮装置，用于当该管子分别充气或放气时使上述护板在上述打开位置和关闭位置之间移动。
29.一种如权利要求25所述的吸气泵，其还包括一个为上述泵供应惰性气体的装置，使得当上述护板处于关闭位置时，上述吸气元件相对于上述吸气泵外的大气压处于上述惰性气体的正压力下。
30.一种吸气泵，其包括a)一个吸气组件，其包括一个有一位于中心的孔的毂，且包括多个自上述毂大体径向延伸的吸气元件；以及b)一个支撑元件，其穿过上述毂的上述孔延伸，以支撑上述吸气元件。
31.一种如权利要求30所述的吸气泵，其中上述吸气组件是用上述支撑元件所支撑的多个吸气组件中的一个。
32.一种如权利要求31所述的吸气泵，其还包括一个至少部分环绕上述吸气元件的绝热护板。
33.一种如权利要求32所述的吸气泵，其中上述护板是一个长箱形护板。
34.一种如权利要求30所述的吸气泵，其还包括一个用于转动上述多个吸气元件的电机。
35.一种如权利要求34所述的吸气泵，其中上述电机与上述支撑元件相联。
36.一种如权利要求35所述的吸气泵，其中上述电机包括一个磁性联结的驱动机构，使上述电机位于上述腔室的外侧。
37.一种吸气泵，其包括a)多个吸气元件，每个均有一在其两个面之间延伸的孔，其中相邻吸气元件的相互面对的面相互之间是不平行的；b)一个支撑元件，其沿上述轴线穿过上述孔延伸，且对上述吸气元件进行支撑。
38.一种如权利要求37所述的吸气泵，其中上述孔是对正的且确定一根轴线，而每个吸气元件有一个其表面所规定的平面，它相对于上述轴线是不垂直的。
39.一种如权利要求38所述的吸气泵，其中相邻吸气元件的孔以相反的角度沿上述轴线是倾斜的。
40.一种如权利要求37所述的吸气泵，其中上述孔与上述轴线是垂直的，而上述相邻吸气元件的面则以相反角度倾斜。
41.一个半导体加工系统，其包括a)一个加工腔室；以及b)一个布置在上述加工腔室内的现场吸气泵，且其包括i)多个吸气元件，每个上述吸气元件有一个贯穿其中延伸的孔；及ii)一个穿过上述孔延伸且支撑上述吸气元件的支撑元件；以及c)上述吸气泵相对于上述加工腔室有一个实际泵抽速度，至少是上述多个吸气元件相对于上述加工腔室的理论泵抽速度的75％。
42.一种如权利要求41所述的半导体加工系统，其中上述吸气元件包括一吸气材料制成的多孔烧结盘。
43.一种如权利要求42所述的半导体加工系统，其中每个上述吸气元件还包括一个布置在上述孔内的毂，其中上述每个毂均提供有一个毂孔，可承纳上述支撑元件。
44.一种如权利要求43所述的半导体加工系统，其还包括一个位于相邻两吸气元件之间且与上述支撑元件接合的垫片。
45.一种如权利要求44所述的半导体加工系统，其中上述垫片与上述毂是一体的。
46.一种如权利要求45所述的半导体加工系统，其中上述毂和垫片是由一基本上包含钛的材料制成的。
47.一种如权利要求41所述的半导体加工系统，其中上述支撑元件是一种能将上述吸气元件加热到一恢复温度的加热元件。
48.一种如权利要求41所述的半导体加工系统，其中上述吸气材料的成分为82％Zr、14.8％V和3.2％Fe(重量百分比)，而且其中上述恢复温度约为400℃以上。
49.一种如权利要求41所述的半导体加工系统，其中上述吸气材料的成分为84％Zr、16％Al(重量百分比)，而且其中上述恢复温度约为600℃以上。
50.一种如权利要求41所述的半导体加工系统，其中上述吸气材料的成分包括17％碳和83％锆(重量百分比)。
51.一种如权利要求41所述的半导体加工系统，其中上述吸气材料的成分包括10％钼、80％钛和10％氢化钛(重量百分比)。
52.一种如权利要求41所述的半导体加工系统，其还包括一个至少部分环绕上述吸气元件的绝热护板。
53.一种如权利要求52所述的半导体加工系统，其中上述护板是一个至少有一侧开放的长箱形护板。
54.一种如权利要求52所述的半导体加工系统，其中上述护板使上述吸气元件与上述护板周围环境之间的传导损失不大于25％。
55.一种加工晶片的方法，其包括的步骤有a)将一晶片放置在一加工腔室内，上述腔室包括一布置在上述晶片加工腔室内、传导率大于75％的现场吸气泵，上述现场吸气泵包括多个吸气元件；b)将上述腔室密封，及c)在用上述现场吸气泵对上述腔室进行泵抽的同时，在上述腔室内加工上述晶片。
56.一种如权利要求55所述的方法，其中在步骤c)之前，上述方法还包括的步骤有a)使上述吸气泵与上述腔室的内部绝热；及b)将上述腔室的内部加热到能对上述腔室进行烘烤的温度。
57.一种如权利要求55所述的方法，其中在步骤d)之后，上述方法还包括的步骤有a)使上述吸气泵与上述腔室的内部绝热；及b)将上述吸气元件加热到一能恢复上述吸气元件的吸收能力的有效温度。
58.一种用权利要求41所述的方法生产的晶片。
59.一种泵抽腔室的方法，其包括的步骤有a)密封上述腔室，使其与外部大气隔绝；b)用一第一泵将上述腔室泵抽至一第一压力，及c)用布置在上述腔室内的一个现场吸气泵泵抽上述腔室，上述现场吸气泵具有大于75％的传导率，且上述现场吸气泵包括多个由一加热元件支撑的实心、多孔吸气元件。
60.一种如权利要求59所述的方法，其中上述吸气元件大体呈盘形且提供有一个位于中心的孔，且其中上述加热元件穿过上述位于中心的孔延伸。
61.一种如权利要求60所述的方法，其中上述吸气元件提供有一个与上述加热元件接合的毂。
62.一种吸气泵，其包括多个用多孔烧结吸气材料制成的实心多孔吸气元件，一个靠近上述吸气材料、用于加热上述吸气材料的加热器；上述吸气元件和上述加热器至少部分封装在一绝热护板内，上述护板有靠近上述吸气元件和上述加热器的板壁，其中上述吸气泵对于其邻近的泵抽体积有至少75％的传导率。
63.一种如权利要求62所述的吸气泵，其中上述加热器是一电阻式加热器。
64.一种如权利要求63所述的吸气泵，其中每个上述吸气元件还包括一个贯穿其中延伸的孔，而上述电阻式加热器穿过上述各孔延伸，且起支撑作用。
65.一种如权利要求62所述的吸气泵，其中上述加热器是一种辐射式加热器。
66.一种吸气泵，其包括多个用多孔烧结吸气材料制成的实心多孔吸气元件，一个靠近上述吸气材料、用于加热上述吸气材料的加热器；上述加热器靠近一个用于将上述加热器散发出的热能反射到上述吸气材料上的聚焦护板，其中上述吸气泵对于其邻近的泵抽体积有至少75％的传导率。
67.一种如权利要求66所述的吸气泵，其中上述传导率至少约80％。
68.一种如权利要求67所述的吸气泵，其中上述传导率至少约90％。
69.一种如权利要求66所述的吸气泵，其中上述吸气元件和上述加热元件支撑在一个绝热壁上。
70.一种如权利要求69所述的吸气泵，其中上述绝热壁是一＂L形＂护板的一部分。
71.一种如权利要求70所述的吸气泵，其中上述绝热壁面对上述加热元件的表面是热反射的，因此上述加热元件散发的热能即被从上述热能反射壁反射到上述吸气元件上。
全文摘要
一种吸气泵模件,其包括多个设有轴孔的吸气盘,和一个从该孔中贯穿延伸的、对该吸气盘进行支撑和加热的加热元件。该吸气盘最好是实心、多孔、烧结吸气盘,提供有与加热元件相接合的钛毂。提供有一绝热护板,保护吸气盘免受腔室内热源和散热的影响,且有助于吸气盘的快速恢复。在本发明的特定实施例中,该热护板是固定的,而在另一些实施例中,该热护板是活动的。在一个实施例中,提供有一个聚焦护板,将热能自外部加热元件反射给吸气材料,且提供高的泵抽速度。本发明的一个实施例还提供了一种旋转吸气元件以提高吸气材料的利用率。
文档编号C23C14/54GK1174593SQ9519752
公开日1998年2月25日 申请日期1995年11月30日 优先权日1994年12月2日
发明者G·P·克鲁格, D·A·H·洛里马, S·卡里拉, A·康特 申请人:萨伊斯纯汽油有限公司