一种钽酸锂晶片的磨削加工方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及超精密加工领域，尤其是一种钽酸锂材料的超精密加工方法，可以推 广至热释电材料或压电材料的超精密加工。
【背景技术】
[0002] 钽酸锂作为一个典型的多功能单结晶材料，其优异的光电，热电和压电特性，并已 被广泛地应用到许多领域中，如表面声波（SAW)滤波器，隔离器和其他光电子器件。为更 薄，更轻和更小的便携式电子产品和通信装置的趋势最终增加了对厚度小于100ym的超 薄钽酸锂晶片的需求。
[0003] 与硅和蓝宝石晶体相比，因为钽酸锂极低的断裂韧性和极高的可塑性而被定性为
【主权项】
1. 一种钽酸锂晶片的磨削加工方法，其特征在于：所述加工方法包括如下步骤： (1) 将金刚石组合砂轮固定在磨床的转盘上； (2) 将待加工的钽酸锂晶片固定在基板上，所述基板固定在工作台上； (3) 加工前开启冷却液覆盖所述待加工的钽酸锂晶片的全部表面，所述冷却液含有电 解质溶液，加工时调节切削力大小、主轴转速、工件旋转轴转速和工件进给速度进行磨削加 工，制得钽酸锂晶片。
2. 如权利要求1所述的一种钽酸锂晶片的磨削加工方法，其特征在于：所述步骤（1) 中，所述金刚石组合砂轮为金刚石砂轮上粘结块状金刚石砂轮，所述的块状砂轮的几何形 状为心形、矩形或环形金刚石砂轮。
3. 如权利要求1或2所述的一种钽酸锂晶片的磨削加工方法，其特征在于：所述步骤 (2)中，用石蜡将钽酸锂黏贴在基板上，然后以真空吸盘的方式将钽酸锂基板固定在工作台 上。
4. 如权利要求1或2所述的一种钽酸锂晶片的磨削加工方法，其特征在于：所述 步骤（3)中，加工时调节切削力矩的大小，且切削力矩的增长率小于lW/um，主轴转速为 IOOOrpm?2000rpm，工件旋转轴转速为20rpm?lOOrpm，工件进给速度为0· 5um/min? 5um/min〇
5. 如权利要求1或2所述的一种钽酸锂晶片的磨削加工方法，其特征在于：所述的基 材为铝合金材料、玻璃或亚克力。
6. 如权利要求1或2所述的一种钽酸锂晶片的磨削加工方法，其特征在于：所述电解 质溶液浓度为lmol/L时PH值为4?6内的酸性溶液或PH值为8?9内的碱性溶液和PH 值为7的盐溶液。例如醋酸溶液。
7. 如权利要求1或2所述的一种钽酸锂晶片的磨削加工方法，其特征在于：所述电解 质液的温度为5°C?35°C。
【专利摘要】一种钽酸锂晶片的磨削加工方法，包括如下步骤：(1)将金刚石组合砂轮固定在磨床的转盘上；(2)将待加工的钽酸锂晶片固定在基板上，所述基板固定在工作台上；(3)加工前开启冷却液覆盖所述待加工的钽酸锂晶片的全部表面，所述冷却液含有电解质溶液，加工时调节切削力大小、主轴转速、工件旋转轴转速和工件进给速度进行磨削加工，制得钽酸锂晶片。本发明提供一种加工效率高、成品率高、有效解决加工时容易产生划痕和易断裂的问题的钽酸锂晶片的磨削加工方法。
【IPC分类】B24B1-00, B24B7-10, B24B55-00
【公开号】CN104551871
【申请号】CN201410849308
【发明人】杭伟, 周立波, 袁巨龙, 林旺票, 王洁, 邓乾发, 曹霖霖
【申请人】浙江工业大学
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月31日