CuNiSiCr合金热处理工艺的制作方法
【专利说明】CuNiSiCr合金热处理工艺
[0001]
技术领域
[0002]本发明属于铸造技术领域，具体涉及一种CuNiSiCr合金热处理工艺。
[0003]
【背景技术】
[0004]随着科学技术的飞速发展，对铜合金性能的要求越来越高。在一些尖端技术领域，如半导体元器件和集成电路封装所需的引线框架材料，以及电阻焊的电极材料，都迫切需要高强高导、高抗软化温度和良好工艺性能相结合的铜合金。目前，能同时满足高强高导的铜合金比较少！主要是CuCo2Be和CuNi2Be合金，而铍是一种高毒元素，不利于环保和人体健康，且铍和钴价格昂贵本文研究了不含铍的高导高强CuNiSiCr合金，这是一种时效析出强化型铜基合金。该合金不但具有良好的导电率和导热率，而且具有较高的强度和硬度，较好的耐高温软化性，是较为理想的可推广应用的铜合金材料之一。该合金采用现行的热处理工艺处理后常发生拉伸性能、晶间腐蚀不合格的情况。导致原材料不能入库或零件报废，以影响到公司的生产进度。
[0005]
【发明内容】
[0006]为了克服现有技术领域存在的上述技术问题，本发明的目的在于，提供一种CuNiSiCr合金热处理工艺，使合金处理后韧性变化不大，达到合格的腐蚀性。
[0007]本发明提供的CuNiSiCr合金热处理工艺,包括以下步骤:
(1)合金是用电解铜、纯镍、结晶硅和铜-铬中间合金熔炼而成，合金成分为N1: 1.5?2.0, S1:0.35?0.5%, Cr:0.20?O, 40%，Cu:余量。铸锭剥皮去除少量表面铸造缺陷后，锻造成17mm的圆棒；
(2)加热在功率为1kW的SX 2-10-12箱式电阻炉中进行，测温仪表型号为Ksw-12-16，淬火介质为室温；
(3)水冷:880?950°C Xlh ；
(4)炉冷:+480?550°C X4h。
[0008]本发明提供的CuNiSiCr合金热处理工艺，其有益效果在于，克服了现有热处理工艺处理后常发生拉伸性能、晶间腐蚀不合格的情况，导致原材料不能入库或零件报废，以影响到公司的生产进度的缺陷。该工艺处理后的CuNiSiCr合金韧性好，抗腐蚀性好，满足生产进度的要求。
[0009]
【具体实施方式】
[0010]下面结合一个实施例，对本发明提供的CuNiSiCr合金热处理工艺进行详细的说明。
实施例
[0011]本实施例的CuNiSiCr合金热处理工艺,包括以下步骤:
(1)合金是用电解铜、纯镍、结晶硅和铜-铬中间合金熔炼而成，合金成分为N1: 1.5?2.0, S1:0.35?0.5%, Cr:0.20?O, 40%，Cu:余量。铸锭剥皮去除少量表面铸造缺陷后，锻造成17mm的圆棒；
(2)加热在功率为1kW的SX 2-10-12箱式电阻炉中进行，测温仪表型号为Ksw-12-16，淬火介质为室温；
(3)水冷:9000CXlh ；
(4)炉冷:+5000CX4h。
【主权项】
1.一种CuNiSiCr合金热处理工艺,其特征在于:所述方法包括以下步骤: 合金是用电解铜、纯镍、结晶硅和铜-铬中间合金熔炼而成，合金成分为N1:1.5?.2.0，S1:0.35?0.5%, Cr:0.20?O, 40%，Cu:余量，铸锭剥皮去除少量表面铸造缺陷后，锻造成17mm的圆棒； 加热在功率为1kW的SX 2-10-12箱式电阻炉中进行，测温仪表型号为Ksw-12-16，淬火介质为室温； 水冷:880 ?950°C Xlh ； 炉冷:+480 ?550°C X4h。
【专利摘要】本发明公开了一种CuNiSiCr合金热处理工艺，对CuNiSiCr合金固溶和时效处理过程进行研究。确定该合金较佳热处理工艺为900℃×1h水冷，+500℃×4h炉冷，并测定该合金在软态及硬态的时效动力学曲线以及该合金的软化温度，为根据不同性能要求正确制定合金热处理工艺提供依据。
【IPC分类】C22F1-08
【公开号】CN104745987
【申请号】CN201310725797
【发明人】陈玉光
【申请人】青岛玉光精铸厂
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2013年12月25日