用于制作掩模集成框架的对位方法及系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，特别涉及一用于制作掩模集成框架的对位方法及系统。
【背景技术】
[0002]精细金属掩膜(FMM Mask)模式是通过蒸镀方式将OLED材料按照预定程序蒸镀到低温多晶娃(Low Temperature Poly-silicon, LTPS)基板上，利用FMM上的图形，形成红绿蓝器件。在进行FMM制作时，需要用Array工艺制作出来的Mother Glass (就是未形成0LED材料的阵列基板，只有TFT阵列)作为对位焊接基准制作掩模集成框架(Mask FrameAssembly,MFA)的基准。CO)图像传感器在不受干扰的情况下识别Mother Glass上Pattern与对应MFA的Mask的狭缝(slit)进行PPA (Pixel Posit1n Accuracy，像素位置精度)匹配(通过测量MFA Mask slit的中心位置与Mother Glass上的Pattern的中心线的距离)。由于制作Mother Glass会存在不同情况的偏差(例如:像素位置整体向一个方向偏移)，因此在FMM Tens1n (即张网机，用于将FMM在金属框架中焊接成一张大的MFA)使用存在偏差的Mother Glass作为焊接基准时，并且在设备存在制作偏差的情况下，在后续采用MFA进行蒸镀时，会导致PPA的偏差会累加，最终用该MFA蒸镀出来的显示器件会存在不良的风险。
【发明内容】
[0003](一 )要解决的技术问题
[0004]本发明要解决的技术问题是:如何减小利用mother glass制作MFA时对位的偏差。
[0005]( 二 )技术方案
[0006]为解决上述技术问题，本发明提供了一种用于制作掩模集成框架的对位方法，包括:
[0007]以金属框架的中心为坐标原点建立绝对坐标系，所述金属框架的中心与以作为基准的阵列基板的中心重合；
[0008]控制所述阵列基板移动，使像素点在绝对坐标系下的坐标与所述预设的理论值的偏移量小于预定误差值；
[0009]将移动阵列基板后的像素点在绝对坐标系下的坐标传输至张网机。
[0010]其中，所述控制所述阵列基板移动使像素点在绝对坐标系下的坐标与所述预设的理论值的偏移量小于预定误差值的步骤包括:
[0011 ] 测量所述阵列基板上的像素点在绝对坐标系下的坐标与预设的理论值的偏移量;
[0012]当判断偏移量大于所述预定误差值时控制所述阵列基板向像素点偏移的反方向移动所述偏移量的距尚。
[0013]其中，在测量所述阵列基板上的像素点在绝对坐标系下的坐标与预设的理论值的偏移量时，选取阵列基板上预定数量的像素点作为样本进行测量。
[0014]其中，所述预定误差值为1.5微米。
[0015]其中，还包括将移动阵列基板后的阵列基板上的对位孔、厚度测试区域在所述绝对坐标系下的坐标传输至张网机。
[0016]其中，还包括存储移动阵列基板后的像素点在绝对坐标系下的坐标。
[0017]本发明还提供了一种用于制作掩模集成框架的对位系统，包括:
[0018]坐标系建立单元，用于以金属框架的中心为坐标原点建立绝对坐标系，所述金属框架的中心与以作为基准的阵列基板的中心重合；
[0019]移动控制单元，用于控制所述阵列基板移动，使像素点在绝对坐标系下的坐标与所述预设的理论值的偏移量小于预定误差值；
[0020]坐标传输单元，用于将移动阵列基板后的像素点在绝对坐标系下的坐标传输至张网机。
[0021]其中，所述移动控制单元包括:
[0022]偏移量测量单元，用于测量所述阵列基板上的像素点在绝对坐标系下的坐标与预设的理论值的偏移量；
[0023]判断移动单元，用于当判断偏移量大于所述预定误差值时控制所述阵列基板向像素点偏移的反方向移动所述偏移量的距离。
[0024]其中，所述偏移量测量单元具体用于在所述阵列基板上每个有效像素阵列中选取至少三个在同一直线上的像素点作为样本进行测量。
[0025]其中，所述预定误差值为1.5微米。
[0026]其中，所述坐标传输单元还用于将移动阵列基板后的阵列基板上的对位孔、厚度测试区域在所述绝对坐标系下的坐标传输至张网机。
[0027]其中，该系统还包括:坐标存储单元，用于存储移动阵列基板后的像素点在绝对坐标系下的坐标。
[0028](三)有益效果
[0029]本发明的用于制作掩模集成框架的对位方法及系统通过移动阵列基板(motherclass)的位置，使其在绝对坐标系下的坐标达到预设的理论值，从而减小了利用motherglass制作MFA时对位的偏差，降低了最终用该MFA蒸镀出来的显示器件会存在不良的风险。
【附图说明】
[0030]图1是本发明实施例的一种用于制作掩模集成框架的对位方法流程图；
[0031]图2是图1中步骤S120的具体流程图；
[0032]图3是在阵列基板的像素阵列中选取像素点样本进行测量的示意图；
[0033]图4是本发明实施例的一种用于制作掩模集成框架的对位系统结构示意图；
[0034]图5是图4中移动控制单元420的具体结构示意图。
【具体实施方式】
[0035]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0036]本发明的实施例的用于制作掩模集成框架的对位方法如图1所示，包括:
[0037]步骤S110，以金属框架的中心为坐标原点建立绝对坐标系，所述金属框架的中心与以作为基准的阵列基板的中心重合。该阵列基板即为mother class。
[0038]步骤S120，控制所述阵列基板移动，使像素点在绝对坐标系下的坐标与所述预设的理论值(理论值是以理想像素的不同排列方式的理论设计值，是PPA最为精准的一个标准值)的偏移量小于预定误差值。
[0039]步骤S130，将移动阵列基板后的像素点在绝对坐标系下的坐标传输至张网机。张网机根据该坐标值进行后续的MFA的制作。
[0040]本发明的用于制作掩模集成框架的对位方法及系统通过移动阵列基板(motherclass)的位置，使其在绝对坐标系下的坐标达到预设的理论值，从而减小了利用motherglass制作MFA时对位的偏差，降低了最终用该MFA蒸镀出来的显示器件会存在不良的风险。
[0041]步骤S120具体如图2所示，包括:
[0042]步骤S210，测量所述阵列基板上的像素点在绝对坐标系下的坐标与预设的理论值的偏移量。
[0043]步骤S220，判断所述偏移量是否大于预定误差，若大于执行步骤S230，否则停止移动。
[0044]步骤S230，控制所述阵列基板向像素点偏移的反方向移动所述偏移量的距离。进一步地，由于阵列基板是放置在承载台上通过机械手来移动承载台来达到移动阵列基板的目的，这种机械移动会产生设备误差，实际可能向像素点偏移的反方向移动的距离不等于所述偏移量。因此，进一步地，步骤