研磨装置、研磨垫的贴附方法及研磨垫的更换方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种研磨装置、研磨垫的贴附方法及研磨垫的更换方法。
【背景技术】
[0002]近年来，为了对半导体晶片等基板的表面进行研磨，而是用了研磨装置。研磨装置是，使贴附有用于研磨基板的研磨垫的研磨台旋转，并将由顶环保持的基板按压到研磨垫上，由此对基板的表面进行研磨。
[0003]在这种研磨装置中，将研磨垫作为消耗品，定期进行研磨垫的更换。研磨垫的更换一般由操作员的手来进行。
[0004]在将研磨垫贴附在研磨台上的贴附工序中，操作员用手将背面为粘接面的研磨垫贴附在研磨台上。研磨垫，由于以一定程度强力的粘接力贴附在研磨台上以使在研磨基板时研磨垫不会偏移，因此，在从研磨台上将研磨垫剥离的剥离工序中，难以将研磨垫剥离，剥离操作会花费时间。
[0005]另外，在贴附步骤中，当研磨垫与研磨台之间进入空气而产生空气滞留时，有可能会影响到基板的研磨性能概况。这一点，当研磨垫强力粘附在研磨台上时，一旦将研磨垫剥离就难以再使用。因此，空气滞留在研磨垫与研磨台之间的场合，有时将该研磨垫剥离而重新贴上新的研磨垫，经济型方面不理想。
[0006]对此，在以往技术中，已知有这样一种技术:在研磨台与研磨垫的粘接面之间夹有氟类树脂层。由此，能够容易地将贴附在研磨台上的研磨垫从研磨台上剥离。
[0007]另外，研磨垫一般由于被切割成与研磨台的贴附面相同的形状而贴附在研磨台上，因此，在将研磨垫从研磨台上剥离的剥离工序中，没有用于开始剥离研磨垫的端头。因此，具有在剥离研磨垫时花费时间的问题。
[0008]对此，在以往技术中，已知有这样一种技术:将研磨垫切割成研磨垫的一部分露出到研磨台的外侧，将该露出部分作为端头而进行研磨垫的剥离。另外，还已知有这样一种技术:用卷绕式的夹具对研磨垫进行剥离，由此使研磨垫的剥离省力化。
[0009]专利文献1:日本专利特开2008-238375号公报
[0010]专利文献2:日本专利特开2007-20339号公报
[0011]专利文献3:日本专利特开平10-217148号公报
[0012]但是，以往技术未考虑下述情况:将研磨垫贴附在研磨台上时的热处理有可能引起在研磨台上产生热损伤。
[0013]S卩，以往技术是一种将氟类树脂层夹在研磨台与研磨垫的粘接面之间的技术，但可以想到为了将氟类树脂涂布在研磨台上，必须用例如300°C?400°C这种较高的温度进行热处理。
[0014]对此，研磨台可用各种材质形成，但在用例如树脂等耐热温度较低的材质形成研磨台的场合，研磨台有可能因为用于涂布氟类树脂的热处理而产生变形等的热损伤。
【发明内容】
[0015]发明所要解决的课题
[0016]因此，本发明的目的在于，实现一种研磨装置及研磨垫的贴附方法，可容易地进行研磨垫的更换操作，且可抑制研磨台产生热损伤。
[0017]另外，以往技术未考虑到高精度的研磨垫的更换，抑制对基板研磨性能的影响。
[0018]S卩，在将从研磨台露出的端头预先形成在研磨垫上的以往技术中，该端头部分为特异点并有可能影响研磨性能。
[0019]另外，即使采用了使用卷绕式的夹具来剥离研磨垫的以往技术，最终也必须要有用于开始剥离研磨垫的端头，在卷绕时有可能会损伤或使研磨台的表面破损。
[0020]另外，在研磨中，由于为了使研磨垫不会从研磨台上剥离而以一定程度的粘附力将研磨垫粘附在研磨台上，因此在剥离研磨垫时需要很大的力。
[0021]另一方面，将研磨垫贴附在研磨台上的贴附工序，一般是用手将背面为粘接面的研磨垫贴附在研磨台上。这里，在贴附工序中，有时会在研磨台表面与研磨垫背面之间产生空气滞留。在该场合，即使从研磨垫的表面侧按压以碾平也难以放出空气，必须将该研磨垫剥离废弃，再次贴附新的研磨垫。另外，是否产生空气滞留的确认，依靠手的触感或目视，故难以高精度地判断贴附状态是否良好。
[0022]因此，本发明的目的是实现一种高精度的研磨垫的更换，抑制对基板研磨性能的影响。
[0023]另外，本发明的目的在于，抑制对基板研磨性能的影响，且使研磨垫的剥离操作省力化。
[0024]用于解决课题的手段
[0025]本申请发明的研磨装置是鉴于上述目的而做成的，其特点是，具有:研磨台，该研磨台具有贴附用于研磨基板的研磨垫的贴附面；以及硅酮层，该硅酮层设在所述研磨台的贴附面上，且夹在所述研磨台与所述研磨垫之间。
[0026]另外，所述硅酮层，可包含涂布在所述贴附面上的含有硅酮树脂的粘接剂、或贴附在所述贴附面上的含有硅酮树脂的粘接片材。
[0027]另外，所述硅酮层，可包含涂布在所述贴附面上的将陶瓷混合在硅酮内的树脂类涂料。
[0028]另外，所述研磨台，可包含碳化硅、不锈钢、树脂及氧化铝中的至少一种而形成。
[0029]另外，还可具有研磨垫的粘接剂，该研磨垫的粘接剂夹在所述硅酮层与所述研磨垫之间。
[0030]另外，控制部，该控制部对贴附在所述研磨台上的研磨垫的背面进行加压或减压，所述研磨垫的背面是所述研磨垫的研磨面的相反侧的面，所述控制部，在从所述研磨台上剥离所述研磨垫的剥离工序中对所述研磨垫的背面进行加压，或者在将所述研磨垫贴附在所述研磨台上的贴附工序中对所述研磨垫的背面进行加压或减压。
[0031]另外，还可具有推压部件，该推压部件在将所述研磨垫从所述研磨台上剥离的剥离工序中，对所述研磨垫的背面进行推压，所述研磨垫的背面是所述研磨垫的研磨面的相反侧的面，所述推压部件具有:活塞，该活塞设在形成于所述研磨台的贴附所述研磨垫的贴附面的孔内；以及驱动部件，该驱动部件在所述剥离工序中，可向推压所述研磨垫的背面的方向来驱动所述活塞。
[0032]另外，本申请发明的研磨垫的贴附方法其特点是，在具有贴附面的研磨台的所述贴附面上设有硅酮层，所述贴附面贴附用于研磨基板的研磨垫，对设在所述贴附面上的硅酮层进行热处理，将所述研磨垫贴附在进行了所述热处理的硅酮层上。
[0033]另外，本申请发明的研磨垫的更换方法，其特点是，在权利要求8的研磨垫的贴附方法、或将所述研磨垫从所述研磨台上剥离的方法中，在将所述研磨垫从所述研磨台上剥离的剥离工序中，对贴附在所述研磨台上的研磨垫的背面进行加压，或者在将所述研磨垫贴附在所述研磨台上的贴附工序中对所述研磨垫的背面进行加压或减压，所述研磨垫的背面是所述研磨垫的研磨面的相反侧的面。
[0034]另外，可在所述研磨垫的剥离工序中，向推压所述研磨垫的背面的方向驱动活塞，所述活塞设在形成于所述研磨台的贴附所述研磨垫的贴附面的孔内。
[0035]发明的效果
[0036]采用本发明，能容易地进行研磨垫的更换操作，且能抑制研磨台产生热损伤。
[0037]另外，采用本发明，能实现高精度的研磨垫的更换，该更换抑制了对基板研磨性能的影响。
[0038]采用本发明，能抑制对基板研磨性能的影响，且能使研磨垫的剥离操作省力化。
【附图说明】
[0039]图1是模式表示第I实施方式的研磨装置的整体结构的示图。
[0040]图2是表示研磨垫与研磨台的粘附状态的示图。
[0041]图3是表示研磨垫的贴附工序与研磨工序的处理流程的示图。
[0042]图4是模式表示第2实施方式的研磨装置的整体结构的示图。
[0043]图5是模式表示研磨台周边详细结构的示图。
[0044]图6是表示形成在研磨台上的多个孔的排列图形一例子的示图。
[0045]图7是表示研磨垫的剥离工序的处理流程的示图。
[0046]图8是模式表示研磨垫的剥离工序的状态的示图。
[0047]图9是表示研磨垫的贴附工序的处理流程的示图。
[0048]图10是模式表示研磨垫的贴附工序的状态示图。
[0049]图11是模式表示研磨装置的整体结构的示图。
[0050]图12是模式表示第3实施方式的研磨装置的示图。
[0051]图13是表示推压部件的详细结构的示图。
[0052]图14是表不推压部件的另一例子的不图。
[0053]图15是模式表示研磨垫的剥离工序的状态的示图。
[0054]图16是模式表示第4实施方式的研磨装置的示图。
[0055]图17是模式表示第5实施方式的研磨装置的示图。
[0056]符号说明
[0057]100 研磨装置
[0058]102 基板
[0059]108 研磨垫
[0060]108a研磨面
[0061]108b背面
[0062]109粘接面
[0063]110研磨台
[0064]IlOa贴附面
[0065]111硅酮层
[0066]1100研磨装置
[0067]1102基板
[0068]1107空气滞留
[0069]1108研磨垫
[0070]1108a研磨面
[0071]1108b背面
[0072]1109端头
[0073]1110研磨台
[0074]IllOa贴附面
[0075]IllOb贴附面的相反侧的面
[0076]1111孔
[0077]1130操作面板
[0078]1140控制部
[0079]1152压缩空气管线
[0080]1154真空管线
[0081]1159流通道
[0082]1160转动式接头
[0083]1170转动式连接器
[0084]1182压力传感器
[0085]2100研磨装置
[0086]2102基板
[0087]2108研磨垫
[0088]2108b背面
[0089]2110研磨台
[0090]2110a贴附面
[0091]2110b背面
[0092]2111孔
[0093]2152压缩空气管线
[0094]2158-1、158-2 阀
[0095]2200推压部件
[0096]2210活塞
[0097]2210a抵接面