一种铜基复合材料的制备工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及环保技术领域，具体涉及一种铜基复合材料的制备工艺。
【背景技术】
[0002]铜和铜合金是传统的高导电、导热材料，在电器、电子等工业部门有着许多重要的用途，由于强度和耐热性不足，铜及铜合金的应用受到很大的限制，铜合金强度的提高在很大程度上都是以牺牲导电率为代价。铜基复合材料不仅强度高、导电性与导热性与纯铜或铜合金相近，而目还有良好的抗电弧侵蚀和抗磨损能力及较高的强度，是一类具有优良综合性能的新型结构功能一体化材料。
[0003]石墨增强铜基复合材料集铜基体的强韧性、良好的延展性、高导电导热性以及耐电弧烧蚀等优良性能于一身，同时又兼备石墨的自润滑性特别是高温润滑性能优良等特点，其综合性能良好。是制备现代同时需要自润滑减摩耐磨零部件以及电接触导电零部件的理想材料，普遍应用于机械传动、军事、交通、航空航天等领域。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的问题是提供一种力学性能优，耐磨性好的铜基复合材料的制备工艺。
[0005]为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为:所提供的一种铜基复合材料的制备工艺，包括如下步骤:
(1)混料:将镀铜石墨与锡青铜合金进行混合，通入氩气保护，并与钢球进行球磨混粉得到混合粉末，控制球磨混粉时间为3.5-4.5h ;
(2)冷压:将混合粉末在250-380MPa的压力下冷压成锭，复合材料致密度达到70%-80%后保压31-39秒，卸载连同模具一起放入真空热压烧结炉中；
(3)热压烧结:控制热压烧结的工艺为燃烧温度860-880°C，保温55-65min。
[0006]优选的，所述步骤(I)中镀铜石墨与锡青铜合金混合料中镀铜石墨的体积分数为0.5%-0.8%。
[0007]优选的，所述步骤(I)中的球料比为2:1。
[0008]采用本发明的技术方案，通过优选镀铜石墨与锡青铜合金的体积分数，经冷压、真空热压烧结后获得的铜基复合材料的力学性能，如抗拉强度和端口延伸率都得到了较大幅度的提高，且耐磨性能也提高了很多，整体性能优异。
【具体实施方式】
[0009]为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本发明。
[0010]实施例1:
(I)混料:将镀铜石墨与锡青铜合金进行混合，通入氩气保护，并与钢球进行球磨混粉得到混合粉末，控制球磨混粉时间为4h，其中，所述镀铜石墨与锡青铜合金混合料中镀铜石墨的体积分数为0.8%，并控制球料比为2:1;
(2)冷压:将混合粉末在350MPa的压力下冷压成锭，复合材料致密度达到75%后保压35秒，卸载连同模具一起放入真空热压烧结炉中；
(3)热压烧结:控制热压烧结的工艺为燃烧温度868°C，保温58min。
[0011]基于上述，本发明通过优选镀铜石墨与锡青铜合金的体积分数，经冷压、真空热压烧结后获得的铜基复合材料的力学性能，如抗拉强度和端口延伸率都得到了较大幅度的提高，且耐磨性能也提高了很多，整体性能优异。
[0012]显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种铜基复合材料的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤: (1)混料:将镀铜石墨与锡青铜合金进行混合，通入氩气保护，并与钢球进行球磨混粉得到混合粉末，控制球磨混粉时间为3.5-4.5h ; (2)冷压:将混合粉末在250-380MPa的压力下冷压成锭，复合材料致密度达到70%-80%后保压31-39秒，卸载连同模具一起放入真空热压烧结炉中； (3)热压烧结:控制热压烧结的工艺为燃烧温度860-880°C，保温55-65min。2.根据权利要求1所述的一种铜基复合材料的制备工艺，其特征在于:所述步骤(I)中镀铜石墨与锡青铜合金混合料中镀铜石墨的体积分数为0.5%-0.8%。3.根据权利要求2所述的一种铜基复合材料的制备工艺，其特征在于:所述步骤(I)中的球料比为2:1。
【专利摘要】本发明公开了一种铜基复合材料的制备工艺，涉及机械领域，包括混料、冷压和热压烧结三个工艺步骤，本发明通过优选镀铜石墨与锡青铜合金的体积分数，经冷压、真空热压烧结后获得的铜基复合材料的力学性能，如抗拉强度和端口延伸率都得到了较大幅度的提高。
【IPC分类】C22C1/05, C22C9/02
【公开号】CN105018769
【申请号】CN201510476316
【发明人】潘桂枝
【申请人】潘桂枝
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年8月6日