气体喷涂器和具有该气体喷涂器的薄膜沉积设备的制造方法

文档序号:9422066阅读:502来源:国知局
气体喷涂器和具有该气体喷涂器的薄膜沉积设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明的示例性实施例涉及一种气体喷涂器和一种具有该气体喷涂器的薄膜沉积设备。更具体地,本发明的示例性实施例涉及用于制造半导体或平板显示器的一种气体喷涂器和一种具有该气体喷涂器的薄膜沉积设备。
【背景技术】
[0002]通常,薄膜用于半导体元件、液晶显示器的透明导电体以及薄膜电发光显示元件的保护层的电介质材料。另外,CVD(化学气相沉积)、ALE(原子层外延)、ALS(原子层沉积)等用作形成这种薄膜的沉积方法。
[0003]通常,基板支撑件和气体喷涂器设置在腔室中以沉积这种薄膜,并且薄膜通过朝向基板喷涂气体来沉积以通过气体喷涂器处理基板支撑件的上表面。然而,随着平板显示器的尺寸变得越来越大,气体喷涂器喷涂的气体不均匀,从而造成缺陷,并且需要一种具有均匀喷涂器的薄膜沉积设备。

【发明内容】

[0004]技术问题
[0005]因此,本发明的技术问题是提供一种能够解决这种问题的气体喷涂器。
[0006]另外,本发明的另一个技术问题是提供一种包括这种气体喷涂器的薄膜沉积设备。
[0007]问题的解决方案
[0008]为了解决该问题,根据本发明的一个示例性实施例的气体喷涂器包括上板和底板。所述上板包括多个第一气体注入输入件。所述底板连接到上板以在所述底板与所述上板之间形成扩散空间,并且所述底板包括多个第一气体喷涂孔以将气体喷涂到扩散空间中,所述气体通过多个第一气体注入输入件注入。
[0009]优选地,多个第一气体注入输入件可以相对于彼此对称地布置。
[0010]另外,气体喷涂器可以还包括用于将外部气体注射到多个第一气体注入输入件的第一管连接结构。在此,从注入外部气体的第一输入件到第一管连接结构的多个第一气体注入输入件的距离具有相同的结构。
[0011]另外,气体喷涂器可以还包括用于连接上板和第一管连接结构的第一连接构件,并且第一连接构件可以将第一管连接结构的第一输出件连接到多个第一气体注入件。
[0012]同时,底板可以还包括扩散孔和第二气体喷涂孔。扩散孔在第一气体喷涂孔之间穿越底板的两侧。第二气体喷涂孔将注入的气体从扩散孔喷涂到下部中。
[0013]在此,上板包括多个第二气体注入输入件,多个第二气体注入输入件可以连接到扩散孔。.
[0014]同时,多个第二气体注入输入件对称地形成在上板的两侧,所述两侧彼此相对。
[0015]另外,气体喷涂器可以还包括用于将外部气体注射到多个第二气体注入输入件的第二管连接结构,并且注入外部气体的第二输入件到第二管连接结构的多个第二气体注入输入件的距离可以形成相同的结构。
[0016]另外,气体喷涂器连接在上板的上表面上,并且还包括将上板连接到第二管连接结构的第二连接构件,并且第二连接构件可以将第一管连接结构的第二输出件连接到多个第二气体注入件。
[0017]为了解决该问题,根据本发明的一个示例性实施例的薄膜沉积设备包括腔室、基板支撑件和气体喷涂器。所述基板支撑件将基板支撑在腔室内。气体喷涂器从基板支撑件的顶部朝向基板支撑件喷涂气体。气体喷涂器包括上板和底板。所述上板包括相对于彼此对称地布置的多个第一气体注入输入件。所述底板连接到上板,从而在该底板与该上板之间形成扩散空间,并且所述底板包括用于将现有的气体喷涂在扩散空间中的多个第一气体喷涂孔,所述气体从多个第一气体注入输入件注入。
[0018]同时,气体喷涂器还包括用于将外部气体注射到第一气体注入输入件的第一管连接结构,并且从注入外部气体的第一输入件到第一管连接结构的多个第一气体注入输入件的距离可以形成相同的结构。
[0019]另外,所述薄膜沉积设备还包括第一罐和第二罐,源气体和载运气体混合在所述第一罐中,载运气体混合在所述第二罐中,所述第一罐和所述第二罐通过能够调节流量的阀连接到第一管连接结构的输入件。
[0020]另外,所述底板可以还包括扩散孔和第二气体喷涂孔,所述扩散孔在第一气体喷涂孔之间穿越底板的两侧,所述两侧彼此相对,所述第二气体喷涂孔用于将注入的气体从扩散孔喷涂到下部中,并且多个第二气体注入输入件连接到扩散孔。
[0021]另外,气体喷涂器还包括用于将外部气体注射到多个第二气体注入输入件的第二管连接结构,并且注入外部气体的第二输入件到第二管连接结构的多个第二气体注入输入件的距离可以形成相同的结构。
[0022]此外,所述薄膜沉积设备还包括第三罐和第四罐,源气体和载运气体混合在所述第三罐中,载运气体混合在所述第四罐中,第三罐和第四罐通过能够调节流量的阀连接到第二管连接结构的输入件。
[0023]另外,薄膜沉积设备可以还包括第一至第四罐的组和第五至第八罐的组构成的组中的至少任一个,其中:第一罐和第二罐连接到多个第一气体注入输入件的一部分,在该部分处,源气体和载运气体混合并储存在第一罐中,而载运气体混合并储存在第二罐中;第三罐和第四罐连接到多个第一气体注入输入件的其余部分,在该其余部分处,源气体和载运气体混合并储存在第三罐中,并且载运气体混合并储存在第四罐中;第五罐和第六罐连接到多个第二气体注入输入件的一部分,在该部分处,源气体和载运气体混合并储存在第五罐中,并且载运气体混合且储存在第六罐中;以及第七罐和第八罐连接到多个第二气体注入输入件的其余部分,在该其余部分处,源气体和载运气体混合并储存在第七罐中,并且载运气体混合且储存在第八罐中。
[0024]根据本发明的一个示例性实施例,一种气体喷涂器和一种薄膜沉积设备在应用于大尺寸基板时减少扩散空间内的气体扩散时间,并且即使注入的气体的量不多,但通过经由多个扩散气体注入输入件将气体注射到扩散空间也能在大尺寸基板中形成相对均匀的薄膜,而不具有诸如均匀分配气体的辅助扩散空间的复杂处理。
[0025]另外,多个第一气体注入输入件相对于彼此对称地布置,在气体通过第一管连接结构被注入第一气体注入输入件的情况下,其中从注入外部气体的第一输入件到多个第一气体注入输入件的距离具有相同的结构,在气体同时到达扩散空间的多个点时由于从第一输入件到多个第一气体注入输入件的运动路径变得相同,因此形成更均匀的薄膜。
[0026]另外,所述底板还包括扩散孔和第二气体喷涂孔,所述扩散孔在第一气体喷涂孔之间穿越底板的两侧,所述两侧彼此相对,第二气体喷涂孔喷涂两种气体,这两种气体不会预先通过第一气体喷涂孔和第二气体喷涂孔中的每一个混合。
[0027]另外,所述上板包括多个第二气体注入输入件,在多个第二气体注入输入件连接到扩散孔的情况下,由于第一管连接结构和第二管连接结构通过上板的上表面形成在上板的上表面上,因此可以有助于管子结构注射气体。
[0028]另外,多个第二气体注入输入件相对于彼此对称地对准,在气体通过第二管连接结构被注入第二气体注入输入件的情况下,其中从注入外部气体的第二输入件到多个第二气体注入输入件的距离具有相同的结构,在气体同时到达扩散空间的多个点时由于从第二输入件到多个第二气体注入输入件的运动路径变得相同,因此形成更均匀的薄膜。
[0029]另外,在第一管连接结构和第二管连接结构中的每一个通过使用第一连接构件和第二连接构件连接到上板的情况下,由于多个气体注入输入件连接到单个管连接结构的输出件,因此可以简化管连接结构的形成以及容易将管连接结构连接到上板。
[0030]另外,与传统的薄膜沉积设备不同,在增加辅助载运气体罐的情况下,
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