一种铝合金手机壳体及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种铝合金手机壳体及其制作方法。
【背景技术】
[0002] 铝合金手机壳体的制备方法主要有压铸、挤压+CNC、冲压等工艺，其中压铸铝合金 难以获得好的阳极氧化效果，挤压+CNC工艺虽然能获得较好的阳极氧化效果，但CNC加工 量大，成本高，而冲压工艺既具有压铸工艺低成本的优势，同时又能获得较好的阳极氧化效 果，从而逐渐成为手机壳体的优选方案。
[0003] 目前行业内一般采用成型性能较好的6063作为冲压成型手机壳体的原材料，但 随着智能机逐渐走向大屏化、轻薄化、多功能化，主流屏幕尺寸的不断增长，更大的屏幕需 要更高强度的材料来进行支撑，传统的6063已经不能满足现有壳体对强度的要求，而现有 其他高强度的铝合金成型性又不能满足要求，因此，亟需开发一种具备高强度且冲压成型 性能优异的铝合金，以用来制作出高性能的铝合金手机壳体。
【发明内容】
[0004] 本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种高强度、冲压成型性能优 异的铝合金所制作的铝合金手机壳体及其制作方法。
[0005] 为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
[0006] -种铝合金手机壳体，采用铝合金材料制成，所述铝合金材料包含0. 8%~1. 5% 的Mg，0. 4%~0. 9%的Si，0. 2%~1. 2%的Co,余量为A1及不可避免杂质。
[0007] -种用于制作手机壳体的铝合金材料，所述铝合金材料包含0. 8%~1. 5%的Mg， 0. 4%~0. 9%的Si，0. 2%~1. 2%的Co,余量为A1及不可避免杂质。
[0008] -种制作所述的铝合金材料的方法，包括以下步骤：
[0009] 炉温预热，添加99. 97%纯铝86. 6重量份，待纯铝合熔化后，升温至800°C，添加 Al-5%Co中间合金10重量份，Al-20%Si中间合金2. 5重量份，温度降至700°C，加入纯 镁0. 9重量份，将纯镁压入熔体底部2~3分钟，直至纯镁熔化，再次升温至730~750°C， 同时加入精炼剂进行精炼除渣，静置lOMin后浇注；铸锭经550°C/5h均匀后，挤压成所需 规格的型材。
[0010] 还包括以下步骤：所述型材经2道次480°C/4h退火+冷冲压后，进行520°C/4h 固溶处理，水淬后，进行180°C/8h时效处理。
[0011] -种制作所述的铝合金材料的方法，包括以下步骤：
[0012] 炉温预热，添加99. 97 %纯铝76. 6重量份，待纯铝合熔化后，升温至80(TC，添加 Al-5%Co中间合金20重量份，Al-20%Si中间合金2. 5重量份，温度降至700°C，加入纯 镁0. 9重量份，将纯镁压入熔体底部2~3分钟，直至纯镁熔化，再次升温至730~750°C， 同时加入精炼剂进行精炼除渣，静置lOMin后浇注；铸锭经520°C/5h均匀后，挤压成所需 规格的型材。
[0013] 还包括以下步骤：所述型材经2道次480°C/4h退火+冷冲压后，进行520°C/4h 固溶处理，水淬后，进行180°C/8h时效处理。
[0014] -种制作铝合金手机壳体的方法，使用所述的铝合金材料成型出所述铝合金手机 壳体。
[0015] -种制作铝合金手机壳体的方法，包括以下步骤：
[0016] 按照制作所述的铝合金材料的方法制作铝合金材料；
[0017] 使用所述铝合金材料成型出铝合金手机壳体。
[0018] 传统的Al-Mg-Si合金具备较好的成型性能，但在制备手机壳体的过程中，需要经 过多道次冲压工序及多次退火软化过程，容易造成晶粒长大，恶化成型性能及合金强度。按 照本发明上述特定配方制作含有Co的Al-Mg-Si合金，能细化晶粒，有弥散强作用，可以抑 制冲压过程多道次退火的晶粒长大，很好地保持合金细晶结构，同时有效提高合金强度，尤 其能够显著提高合金的冲压成型性能及强度，并具有良好的阳极氧化性能。本发明合金与 传统的Al-Mg-Si合金相比，具备十分优异的冲压成型性能，同时拥有高强度，特别适用于 需要经过多道次冲压成型，同时需要具备较高强度的手机壳体制备，满足高外观和性能要 求的薄壁类壳体构件的要求。
【具体实施方式】
[0019] 以下对本发明的实施方式作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的， 而不是为了限制本发明的范围及其应用。
[0020] 在一种实施例中，一种含Co的Al-Mg-Si合金，包含0.8%~1.5%的Mg，0.4%~ 0. 9%的Si，0. 2%~1. 2%的Co,余量为A1及其它不可避免杂质。
[0021] 在一种实施例中，一种用于制作手机壳体的铝合金材料，所述铝合金材料包含 0. 8%~1. 5%的Mg，0. 4%~0. 9%的Si，0. 2%~1. 2%的Co,余量为A1及不可避免杂质。
[0022] 在一种实施例中，一种制作铝合金手机壳体的方法，使用所述铝合金材料成型出 错合金手机壳体。
[0023] -种制作所述的铝合金材料的方法，下面提供两种优选实施例。
[0024] 实施例1
[0025]炉温预热，添加99. 97 %纯铝86. 6Kg，待纯铝合熔化后，升温至800°C，添加A1-5 % Co中间合金10Kg，Al-20%Si中间合金2. 5Kg，温度降至700°C，加入纯镁0. 9Kg，将纯镁压 入熔体底部2~3分钟，直至纯镁熔化，再次升温至730~750°C，同时加入精炼剂进行精 炼除渣，静置l〇Min后浇注。铸锭经550°C/5h均匀后，挤压成所需规格的型材。经2道次 480°C/4h退火+冷冲压后，进行520°C/4h固溶处理，水淬后，进行180°C/8h时效处理。
[0026] 实施例2
[0027]炉温预热，添加99. 97 %纯铝76. 6Kg，待纯铝合熔化后，升温至800°C，添加A1-5 % Co中间合金20Kg，Al-20%Si中间合金2. 5Kg，温度降至700°C，加入纯镁0. 9Kg，将纯镁压 入熔体底部2~3分钟，直至纯镁熔化，再次升温至730~750°C，同时加入精炼剂进行精 炼除渣，静置l〇Min后浇注。铸锭经520°C/5h均匀后，挤压成所需规格的型材。经2道次 480°C/4h退火+冷冲压后，进行520°C/4h固溶处理，水淬后，进行180°C/8h时效处理。
[0028] 对比例
[0029] 炉温预热，添加99. 97 %纯铝96. 6Kg，待纯铝合熔化后，温度降至700 °C，加入纯镁 0. 9Kg，将纯镁压入熔体底部2~3分钟，直至纯镁熔化，再次升温至730~750°C，同时加入 精炼剂进行精炼除渣，静置lOMin后浇注。铸锭经520°C/5h均匀后，挤压成所需规格的型 材。经2道次480°C/4h退火+冷冲压后，进行520°C/4h固溶处理，水淬后，进行180°C/8h 时效处理。
[0030] 实施例1、实施例2与对比例（仅出于性能比对的目的而提供，非现有技术）所制 作的Al-Mg-Si合金性能对比如下表1。
[0031] 表1配方性能比较表
[0032]
[0033] 根据本发明实施例的Al-Mg-Si合金，其强度比对比例的Al-Mg-Si合金有明显提 高，同时本发明实施例的合金在多道次退火+冷冲压过程中具备良好的成型性能。
[0034] 根据一些实施例，一种制作铝合金手机壳体的方法，包括以下步骤：
[0035] 按照上述的一种制作铝合金材料的方法制作铝合金材料；
[0036] 使用制得的铝合金材料成型出铝合金手机壳体。
[0037] 以上内容是结合具体/优选的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认 定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说， 在不脱离本发明构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型， 而这些替代或变型方式都应当视为属于本发明的保护范围。
【主权项】
1. 一种铝合金手机壳体，采用铝合金材料制成，其特征在于，所述铝合金材料包含 0. 8%~1. 5%的Mg，0. 4%~0. 9%的Si，0. 2%~1. 2%的Co,余量为Al及不可避免杂质。2. -种用于制作手机壳体的铝合金材料，其特征在于，所述铝合金材料包含0. 8%~ 1. 5%的Mg，0.4%~0.9%的Si，0. 2%~1. 2%的Co,余量为Al及不可避免杂质。3. -种制作权利要求2所述的铝合金材料的方法，其特征在于，包括以下步骤： 炉温预热，添加99. 97 %纯铝86. 6重量份，待纯铝合熔化后，升温至800 °C，添加A1-5 % Co中间合金10重量份，A1-20% Si中间合金2. 5重量份，温度降至700°C，加入纯镁0.9重 量份，将纯镁压入熔体底部2~3分钟，直至纯镁熔化，再次升温至730~750°C，同时加入 精炼剂进行精炼除渣，静置IOMin后浇注；铸锭经550°C /5h均匀后，挤压成所需规格的型 材。4. 如权利要求3所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤：所述型材经2道次 480°C /4h退火+冷冲压后，进行520°C /4h固溶处理，水淬后，进行180°C /8h时效处理。5. -种制作权利要求2所述的铝合金材料的方法，其特征在于，包括以下步骤： 炉温预热，添加99. 97 %纯铝76. 6重量份，待纯铝合熔化后，升温至800 °C，添加A1-5 % Co中间合金20重量份，A1-20% Si中间合金2. 5重量份，温度降至700°C，加入纯镁0.9重 量份，将纯镁压入熔体底部2~3分钟，直至纯镁熔化，再次升温至730~750°C，同时加入 精炼剂进行精炼除渣，静置IOMin后浇注；铸锭经520°C /5h均匀后，挤压成所需规格的型 材。6. 如权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤：所述型材经2道次 480°C /4h退火+冷冲压后，进行520°C /4h固溶处理，水淬后，进行180°C /8h时效处理。7. -种制作铝合金手机壳体的方法，其特征在于，使用权利要求2所述的铝合金材料 成型出所述铝合金手机壳体。8. -种制作铝合金手机壳体的方法，其特征在于，包括以下步骤： 按照权利要求3-6任一项所述的方法制作铝合金材料； 使用所述铝合金材料成型出铝合金手机壳体。
【专利摘要】一种铝合金手机壳体，采用铝合金材料制成，所述铝合金材料包含0.8％～1.5％的Mg，0.4％～0.9％的Si，0.2％～1.2％的Co，余量为Al及不可避免杂质。一种用于制作手机壳体的铝合金材料，所述铝合金材料包含0.8％～1.5％的Mg，0.4％～0.9％的Si，0.2％～1.2％的Co，余量为Al及不可避免杂质。一种制作铝合金手机壳体的方法，包括所述的铝合金材料成型出所述铝合金手机壳体。所述铝合金材料特别适用于需要具备较高强度的手机壳体制备，满足高外观和性能要求的薄壁类壳体构件的要求。
【IPC分类】C22F1/04, H04M1/02, C22F1/043, C22F1/047, C22F1/05, C22C21/08, C22C1/03, C22C21/02, C22C21/00
【公开号】CN105238963
【申请号】CN201510707995
【发明人】范曦, 刘秀强, 吕凝磊, 谢守德, 王长明
【申请人】东莞华程金属科技有限公司, 东莞劲胜精密组件股份有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年10月26日