无电解金属镀敷的防桥接液及使用其的印刷布线板的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种为了在印刷布线板制造时，且在印刷布线板上的铜电路图案上进 行无电解金属锻敷时，防止向不需要锻敷的树脂表面的无电解金属锻敷的析出的桥接防止 液、及使用其的印刷布线板的制造方法。
【背景技术】
[0002] 在印刷布线板的制造工序中，例举出了在层叠树脂上形成电路时，在树脂基材上 整面地使钮催化剂等金属析出催化剂附着，并附上无电解铜锻敷，再进一步W电锻铜形成 10~20μπι的铜层后，使用阻剂，通过将不需要的铜被膜进行蚀刻，来形成电路的方法。并 且，多为如下情况：在印刷布线板制造的最终工序时，在端子部分或部件的安装部分上，通 常是在铜层上进行无电解儀锻敷作为基底锻敷，再在该上方进行金锻敷。
[0003] 然而，在该无电解儀锻敷时，在树脂表面上有时会发生锻敷析出，且电路布线短路 的称作桥接的不良状况。此桥接的主要原因之一，有可能是钮等金属析出催化剂对树脂的 残留，无电解儀锻敷本身的特性也成为原因。具体来说，例举出锻敷析出反应时产生的氨所 造成的还原作用、或儀锻敷被膜容易往横向扩张的性质等。近年来，由于布线图案的细微 化，高密度化的推进，桥接越来越容易发生，尤其是由于新一代的制品是更高密度，所W防 止桥接成为一个重大课题。
[0004] 另一方面，电路形成后的树脂表面上，即使基底的无电解铜锻敷层通过蚀刻被去 除，虽然是微量，也时常残留钮等金属析出催化剂，因为此影响，而有布线间的绝缘性降低 的问题。 阳〇化]至今作为防止桥接的技术，已知有利用将琉基苯并嚷挫等的单硫醇化合物作为主 剂的液体进行处理，或W包含盐酸、硝酸的液体处理后去除催化剂，或进行并用运些的处理 后，再进行无电解儀锻敷的方法（专利文献1、2)。
[0006] 然而，在运些技术中，对于现行高密度的列/间距化/S) = 15/15μπι的布线图案 来说，是无法防止桥接的。
[0007] 现有技术文献 阳00引专利文献
[0009] 专利文献1 :日本专利第4113846号
[0010] 专利文献2 :日本专利第4351079号
【发明内容】
[0011] 本发明所要解决的课题
[0012] 本发明的课题在于提供一种防止电路图案形成后所进行的无电解金属锻敷在布 线基板的树脂上所析出的桥接的技术。
[0013] 用于解决课题的手段
[0014] 本发明人等为了解决上述课题，进行潜屯、的研究的结果发现，通过在电路图案形 成后，使含有聚硫醇化合物的桥接防止液在布线基板的树脂上发挥作用，能够防止之后进 行的无电解金属锻敷所造成的桥接。另外，通过使用上述桥接防止液与金属析出催化剂的 去除液的组合，能够抑制铜布线腐蚀性，且能去除附着于布线间的树脂上的催化剂，即使是 在高密度的布线间也能够防止桥接，从而完成本发明。
[0015]旨P，本发明为W下（1)~化）的发明。
[0016] (1)一种无电解金属锻敷的防桥接液，其特征在于，含有聚硫醇化合物。
[0017] (2)-种防止印刷布线板的桥接的方法，其特征在于，在布线基板的树脂上赋予金 属析出催化剂之后，进行无电解铜锻敷，之后进行电锻铜，接着通过将不需要的铜被膜进行 蚀刻形成电路图案后，使上述无电解金属锻敷的防桥接液发挥作用，再进一步在该电路上 进行无电解金属锻敷。
[0018] (3)-种印刷布线板的制造方法，其特征在于，在布线基板的树脂上赋予金属析出 催化剂之后，进行无电解铜锻敷，之后进行电锻铜，接着通过将不需要的铜被膜进行蚀刻形 成电路图案，在该电路上进行无电解金属锻敷的印刷布线板的制造方法中，在前述蚀刻与 无电解金属锻敷工序之间，在布线基板的树脂上使上述无电解金属锻敷的防桥接液发挥作 用。
[0019] (4) 一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，在布线基板的树脂上赋予金属析出 催化剂之后，进行无电解铜锻敷，之后进行电锻铜，接着通过将不需要的铜被膜进行蚀刻形 成电路图案，在该电路上进行无电解金属锻敷的印刷布线板的制造方法中，在前述蚀刻与 无电解金属锻敷工序之间，在布线基板的树脂上使金属析出催化剂的去除液发挥作用后， 再进一步使上述无电解金属锻敷的防桥接液发挥作用。
[0020] 妨一种金属析出催化剂的去除液，其特征在于，含有硫脈化合物。
[0021] (6) -种附着于树脂上的金属析出催化剂的去除方法，其特征在于，在附着有金属 析出催化剂的树脂上，使上述金属析出催化剂的去除液发挥作用。 阳0巧发明效果
[0023] 本发明的无电解金属锻敷的防桥接液，能够防止在电路图案形成后，进行无电解 金属锻敷时，析出于布线基板的树脂上。
[0024]因此，通过在印刷布线板的制造中利用本发明的无电解金属锻敷的防桥接液，能 够制造出不产生桥接的印刷布线板。
[00巧]另外，在上述印刷布线板的制造中，除了本发明的无电解金属锻敷的防桥接液之 夕F，再通过并用催化剂去除液，桥接不会发生，且能够抑制铜布线腐蚀性，且能够去除附着 于布线间的树脂上的催化剂，而制造出无催化剂残渣且绝缘可靠性高的印刷布线板。
【具体实施方式】
[0026]本发明的无电解金属锻敷的防桥接液（W下，称作"本发明防止液"）含有聚硫醇 化合物。
[0027] 使用在本发明防止液中的聚硫醇化合物只要是含有两个硫醇基W上的化合物即 可，并无特别限定，但可举例如二硫醇化合物、Ξ硫醇化合物、四硫醇化合物等。具体来说， 作为二硫醇化合物，有例举出1，2-乙烧二硫醇、1，3-丙烷二硫醇、1，2-丙烷二硫醇、1，4-下 烧二硫醇、2, 3-下烧二硫醇、1，8-辛烧二硫醇、2, 3-二琉基-1-丙醇、二硫赤薛醇、3,6-二 氧杂-1,8-辛烧二硫醇、双（3-琉基下酸）1,4-下二醇醋、亚乙基双（二硫代氨基甲酸）等， 作为=硫醇化合物，例举出=径甲丙烷=(3-琉基丙酸醋）等，作为四硫醇化合物，例举出 季戊四醇四（3-琉基丙酸醋），季戊四醇四（3-琉基下酸醋）等。运些聚硫醇化合物中优选 二硫醇化合物，特别是优选3,6-二氧杂-1，8-辛烧二硫醇、1，8-辛烧二硫醇、2, 3-下烧二 硫醇、1，4- 了烧^硫醇、1，2-丙烷^硫醇、1，3-丙烷^硫醇、1，2-乙烧^硫醇。运些聚硫醇 化合物可W使用1种或2种W上。
[0028] 本发明防止液中的聚硫醇化合物的含量并无特别限定，但可例如为0. 1~lOOg/ L优选为0. 2~50g/L。
[0029]另外，本发明防止液在水系中或在非水系中都没有特别问题，但优选为水系。将本 发明防止液设为水系时，为了提升上述聚硫醇化合物对水的溶解性，优选添加有机溶剂。作 为有机溶剂，可例举出例如醇类、酸类、酬类、醋类等。具体来说，作为醇类，可例举出甲醇、 乙醇、1-丙醇、2-丙醇、2-甲基-2-丙醇等，作为酸类，可例举出四氨巧喃、1,4-二氧杂环 等，作为酬类，可例举出丙酬等，作为醋类，可例举出乙酸甲醋、乙酸乙醋等。在运些有机溶 剂中优选醇类，更优选乙醇、2-丙醇。另外，运些有机溶剂可W使用1种或2种W上。
[0030] 本发明防止液中的有机溶剂的含量并无特别限定，可例如为1~800g/l，优选为 2 ~500g/L。
[0031] 另外，本发明防止液中，为了更加提升上述聚硫醇化合物的溶解性，或为了浸透性 的提升等所产生的析出防止效果的提升，在不损害本发明防止液的效果的程度下，还可添 加例如氨氧化钢、氨氧化钟等碱性盐类，聚氧亚乙基烷基乙酸等非离子表面活性剂，烷基苯 横酸盐等阴离子表面活性剂，