一种用于对玻璃或陶瓷进行加工的树脂磨具的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及磨具加工领域，特别地，涉及一种用于对玻璃或陶瓷进行加工的树脂 磨具。
【背景技术】
[0002] 目前，国内大多数玻璃、陶瓷的研磨加工还是采用冷却水中加入棕刚玉的游离式 的研磨工艺，这种工艺存在稳定性差、切削效率低、加工产品良率低、后工序难处理等问题。
[0003] 美国3M公司成功开发了用于玻璃粗磨和精磨的研磨垫，切削效率高、加工产品良 率高。如专利申请200710141362. 2中提供一种用于研磨或抛光玻璃工件表面的固定研磨 制品。用于玻璃的研磨制品具有包含研磨聚集体的研磨复合物，所述研磨聚集体具有金刚 石粒子和其他任选的磨料粒子；研磨复合物整体模塑到背衬上。当用来研磨玻璃时，研磨制 品可提供高坯料磨去速率但是产生光滑表面光洁度。但现有技术中研磨垫的品种单一，且 在一定的切削力下加工产品表面粗糙度相对偏高，粗糙度稳定性差，不能满足不同产品和 磨削工序对磨削切削力和产品表面粗糙度的不同的要求。
[0004] 因此，行业内急需一种能够满足不同加工产品加工时有效降低产品表面粗糙度、 提高粗糙度稳定性以及保证切削力达到要求的磨具。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的在于提供一种用于对玻璃或陶瓷进行加工的树脂磨具，制作成本 低，能够有效降低产品表面粗糙度、提高粗糙度稳定性以及保证达到对切削力的要求，满足 不同产品和工序的生产要求，实用性强。具体技术方案如下：
[0006] -种用于对玻璃或陶瓷进行加工的树脂磨具，包括磨具本体，所述磨具本体制作 时的原料包含由羰基铁粉和二硫化钼所构成的组合活性润滑剂、树脂和磨料。
[0007] 以上技术方案中优选的，所述组合活性润滑剂中羰基铁粉和二硫化钼的质量配比 为 1 :0· 5 ~1 :1〇
[0008] 以上技术方案中优选的，所述组合活性润滑剂中羰基铁粉和二硫化钼的粒径均为 10 ~40 μ m〇
[0009] 以上技术方案中优选的，所述磨具本体制作时的原料还包括填料，所述组合活性 润滑剂的添加量为所述磨具本体总重量的1%~3%，所述树脂的添加量为所述磨具本体 总重量的20%~80%，所述磨料的添加量为所述磨具本体总重量的2%~60%，余量为所 述填料的用量。
[0010] 以上技术方案中优选的，所述树脂为环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯以及上述三种树 脂经过改性后所得改性树脂中的至少一种。
[0011] 以上技术方案中优选的，所述磨料为金刚石和/或立方氮化硼。
[0012] 以上技术方案中优选的，所述磨料的粒径为5~100 μ m。
[0013] 应用本发明的技术方案，具有以下有益效果：
[0014] 1、本发明采用羰基铁粉和二硫化钼作为用于对玻璃或陶瓷进行加工的树脂磨具 的提升加工产品表面品质的组合活性润滑剂，在切削力满足要求的情况下能有效降低加工 产品表面粗糙度和提高表面粗糙度的稳定性，能够满足玻璃、陶瓷不同研磨工序的生产要 求，实用性强；原料来源广，成本低，可以满足工业化生产。
[0015] 2、本发明羰基铁粉和二硫化钼的粒径以及两者的配比合理，进一步提高表面粗糙 度的稳定性和均一,性。
[0016] 3、本发明通过将羰基铁粉和二硫化钼所构成的组合活性润滑剂与填料等搭配，形 成致密性良好的空间结构，进一步有效保证所磨出产品表面粗糙度的均一性和稳定性；组 合活性润滑剂的用量恰当，具体原因如下：若组合活性润滑剂的添加量太少，对粗糙度的影 响小，且粗糙度稳定性差；若组合活性润滑剂的添加量过多，降低粗糙度作用明显，但是会 影响研磨垫的切削性能。
[0017] 除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。 下面将参照具体实施例，对本发明作进一步详细的说明。
【具体实施方式】
[0018] 以下结合实施例对本发明的技术方案进行详细说明，但是本发明可以根据权利要 求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0019] 实施例1 :
[0020] -种用于对玻璃或陶瓷进行加工的树脂磨具，包括磨具本体，所述磨具本体制作 时的原料包含组合活性润滑剂、磨料、树脂以及填料。
[0021] 所述组合活性润滑剂由羰基铁粉和二氧化钼所构成，两者的质量配比为1 :1，两 者的粒径均为20 μm ;所述组合活性润滑剂的添加量为所述磨具本体总重量的1 %~3%。 所述树脂采用环氧改性树脂（还可以根据实际需求选用其他树脂），其添加量为所述磨具 本体总重量的50%。所述磨料采用粒径为50μπι的金刚石（还可以根据实际需求选用其他 磨料），其添加量为所述磨具本体总重量的15 %。余量为所述填料的用量，所述填料采用冰 晶石、碳酸钙、重晶石中的至少一种，或者是采用二水合硫酸钙与辅料的组成，还可以根据 实际需求选择其他常规使用的填料。
[0022] 本实施例树脂磨具的具体制作方法具体是在配料时增加组合活性润滑剂，其他制 作过程和工艺参数的控制参照现有技术中的制作方法即可，例如，可参照以下方法进行制 作：
[0023] a、预贴合：将滚筒式热压机的第一段加热轴温度设定为110°C，第二段及第三段 轴均作为冷却轴，温度设定为25°C，环氧树脂板磨砂面覆上热熔胶后，环氧树脂板朝上，热 熔胶在下，整体通过热压机的滚轴，将热熔胶贴合到环氧树脂板上；
[0024] b、冲压开孔：将步骤a中的环氧树脂板放置到冲压模上，冲压成型；
[0025] c、热压贴合：加热盘上盘设定为25°C，下盘温度设定为125°C~135°C，冷却盘上 盘下盘温度均设定为25°C，热压贴合压力设定为0. 35~0. 45Mpa，将步骤b中冲压好的环 氧树脂板撕去热熔胶表面保护离型纸，覆胶面朝