粉末处理方法和相应处理过的粉末的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及粉末处理方法和相应处理过的粉末。
【背景技术】
[0002] 增材制造技术，即3D打印技术，例如直接金属激光烧结（DMLS)，直接金属激光烙 融（DMLM)，选择性激光烙融（SLM)，选择性激光烧结（SLS)，电子束烙融巧BM)或者直接沉 积，便于从金属粉末直接产出形状复杂的Η维器件。一般而言，会在增材制造过程中预先进 行铺粉，而为了制造精细结构的器件或者为了降低制得器件表面的粗糖度，金属粉末的流 动W及/或者铺展性能通常有待提升。
[0003] 现有一些通过将粉末与流动添加剂进行干式混合形成混合物W增加粉末的流动 性的方法，送些方法将相对大量的流动添加剂加入到粉末当中，粉末的元素组成可能会因 此改变，送在成品元件的元素组成关键的应用中是不希望见到的情况。
[0004] 所W，虽然前述一些方法已经在其它传统行业应用，但是在增材制造技术领域仍 然需要提供新的粉末处理方法和相应处理过的粉末。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的是提供一种新的粉末处理方法和相应处理过的粉末。
[0006] 一方面，本发明的实施例涉及一种粉末处理方法，包括：将所述粉末与有效剂量的 处理添加剂进行干混，W使所述处理添加剂分布在所述粉末的颗粒的表面，所述处理添加 剂的一次粒径小于所述粉末的平均粒径。
[0007] 另一方面，本发明的实施例涉及粉末，其包括颗粒，所述颗粒在其表面具有一层处 理添加剂，所述处理添加剂的一次粒径小于所述粉末的平均粒径。
【附图说明】
[000引参考附图阅读下面的详细描述，可W帮助理解本发明的特征、方面及优点，其中：
[0009] 图1是ineond、*718颗粒与处理添加剂混合之前的部分表面的扫描电子显微镜 (SEM)图片。
[0010] 图2是:妃e说犯p718颗粒与8化pm疏水气相二氧化娃混合后的部分表面的扫描电 子显微镜（SEM)图片。
[0011] 图3是ineonef625颗粒与处理添加剂混合之前的部分表面的扫描电子显微镜 (SEM)图片。
[0012] 图4是妃eonef625颗粒与50ppm纳米级碳混合后的部分表面的扫描电子显微镜 (SEM)图片。
[0013] 图5所示为不同重量百分比处理添加剂处理过的50克杠做Mefi718粉末的流动 时间。
【具体实施方式】
[0014] 除非本发明中清楚另行定义，用到的科学和技术术语的含义为本发明所属技术领 域的技术人员所通常理解的含义。本发明中使用的"包括"、"包含"、"具有"、或"含有及 类似的词语是指除了列于其后的项目及其等同物外，其他的项目也可在范围W内。
[0015] 本发明中的近似用语用来修饰数量，表示本发明并不限定于所述具体数量，还包 括与所述数量接近的、可接受的、不会导致相关基本功能的改变的修正的部分。相应的，用 "大约"、"约"等修饰一个数值，意为本发明不限于所述精确数值。在某些实施例中，近似用 语可能对应于测量数值的仪器的精度。本发明中的数值范围可W合并及/或互换，除非另 行清楚说明，数值范围包括其所涵盖的所有数值子范围。
[0016] 在说明书和权利要求中，除非清楚地另外指出，所有项目的单复数不加W限制。除 非上下文另外清楚地说明，术语"或"、"或者"并不意味着排他，而是指存在提及项目（例如 成分）中的至少一个，并且包括提及项目的组合可W存在的情况。
[0017] 本发明说明书中提及"一些实施例"等等，表示所述与本发明相关的一种特定要素 (例如特征、结构和/或特点）被包含在本说明书所述的至少一个实施例中，可能或不可能 出现于其他实施例中。另外，需要理解的是，所述发明要素可W任何适合的方式结合。
[0018] 本发明的实施例涉及粉末处理方法和相应处理过的粉末。
[0019] 本发明所称"粉末"或类似用语是指颗粒的集合。所述颗粒可为适于提高其流动 性及/或铺展性的任何构造、形状或大小。一些实施例中，所述粉末的平均粒径小于100微 米。一些实施例中，所述粉末的平均粒径约在0. 2微米到不足100微米的范围，比如约为 0.2微米、0. 5微米、1. 0微米、5微米、10微米或者45微米。
[0020] 本发明提及的"平均粒径"是指颗粒尺寸的平均值。一些实施例中，平均粒径为 D50,即总体积为100%的颗粒尺寸分布曲线上对应50%的点的颗粒直径。
[0021] 所述粉末的颗粒尺寸分布只要适合使用即可。一些实施例中，所述粉末的颗粒尺 寸分布为D10为10微米而D90为45微米，在此D10和D90指的是在总体积为100%的颗粒 尺寸分布曲线上，分别对应10%和90%的点的颗粒直径。
[0022] 所述粉末可由任何材料制得，例如媒、館、铁、银、粗、钢、铁、铅、钻、碳、儘、娃、磯、 硫、测、铜或其任意组合。一些实施例中，所述粉末是纯金属。一些实施例中，所述粉末是合 金。
[0023] 所述粉末的示例包括但不限于来自美国印第安纳波利斯的普莱克斯表面技术公 司的Inconef718粉末，W及来自美国布里奇维尔的卡彭特粉产品公司的ineonei? 625粉 〇
[0024] 本发明提及的"处理添加剂"W及类似用语涉及一种与粉末干混后分布在粉末颗 粒表面W提高粉末的流动性及/或铺展性的材料。
[00巧]所述处理添加剂的一次粒径可为纳米级。本发明提及的"一次粒径"或类似用语 涉及未联连的处理添加剂单个颗粒的尺寸。一些实施例中，处理添加剂的一次粒径在约1 纳米至约100纳米的范围。
[0026] 所述处理添加剂可由任何材料制得。一些实施例中，所述处理添加剂为气相二氧 化娃。一些实施例中，所述处理添加剂为纳米级疏水二氧化娃。一些实施例中，所述处理添 加剂为纳米级亲水二氧化娃。二氧化娃材质的处理添加剂示例包括但不限于：来自赢创工 业的R972,R202,R974,W及A200,和来自卡伯特公司的TS-610与TS-720。一些实施例中， 处理添加剂为纳米级碳，例如碳粉，碳黑，石墨或者石墨帰。
[0027] 所述粉末及所述处理添加剂可W通过任何适当的方式进行干混。在混合过程中， 颗粒并未遭到破坏，因此可W防止由此产生的缺陷。一些实施例中，所述混合是机械混合。 一些实施例中，所述粉末与所述处理添加剂的干混是通过Η维摇摆式混合机、V型混合机、 球磨机、或其他机器进行的。
[0028] 混合的环境可取决于具体的粉末、具体的处理添加剂、对处理过粉末的具体要求 等因素。一些实施例中，所述粉末与所述处理添加剂在混合过程中是被密封的。一些实施 例中，所述混合系在常温常压进行的。
[0029] 所述处理添加剂的颗粒在混合前可聚集在一起，但是如同在下列示例中所见，在 所述粉末与微量的所述处理添加剂混合之后，所述处理添加剂会分布在所述粉末的颗粒的 表面，所述粉末的铺展及/或流动性能得到提高，而所述粉末的元素组成并没有明显改变。 一些实施例中，分布在所述粉末的颗粒的表面的处理添加剂的平均粒径约为1纳米至300 纳米，或者约为1纳米至100纳米。
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