一种超声波打孔机控制电路的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种自动化控制电路，具体涉及一种超声波打孔机控制电路。
【背景技术】
[0002]超声波打孔机是珠宝加工业不可缺少的加工机械，主要用于水晶、天然宝石、玛瑙、翡翠及玻璃制品等高硬度材料的钻孔和雕刻。
[0003]现有技术中的超声波打孔机设备的控制电路的组成元器件较多，电路很复杂，从而增加了维修难度和运行成本，且复杂的电路功耗大、也不便于操作，控制精确度偏低。
【发明内容】
[0004]发明目的:本发明的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种电路结构设计合理，便于维修；整体电路功耗低且控制操作方便，可适用于各类超声波打孔设备使用的超声波打孔机控制电路。
[0005]技术方案:本发明所述的一种超声波打孔机控制电路，包括电源电路、超声波振荡器电路、驱动放大电路和功率输出电路，所述电源电路由电源开关S、电源变压器T1、整流二极管VD1?VD8、三端稳压集成电路1C和滤波电容器Cl、C3、C5、C6组成，所述电源变压器T1的输出绕组W7连接有整流二极管VD5-VD8构成的整流桥，所述整流二极管VD5-VD8的输出端分别连接有滤波电容器C3以及电阻器R8，所述电阻器R8连接有三端稳压集成电路1C的输入端，所述三端稳压集成电路1C的输出端分别连接有滤波电容器C5、C6，所述电源变压器T1的输出绕组W8连接有整流二极管VD1-VD4构成的整流桥，所述整流二极管VD1-VD4的输出端还连接有滤波电容器C1 ;所述超声波振荡器电路由电阻器R9、Rll、R12，电感器L，电容器C7?C9和晶体管V7组成，所述晶体管V7的基极并联连接有电阻器R9、R11，所述电阻器R9同时与所述三端稳压集成电路1C的输出端连接，所述晶体管V7的发射极并联连接有电阻器R12、电容器C7、电容器C8，所述晶体管V7的集电极并联连接有电容器C7、电容器C9 ;所述驱动放大电路由电容器C4、晶体管V8与V9、输入变压器T2和电位器RP、电阻器R10、R13、R14组成，所述晶体管V8的基极串联连接有电阻器R10，所述晶体管V8的发射极连接有电位器RP，所述电位器RP还连接有电容器C4，所述电容器C4并联连接有电阻器R13、R14以及晶体管V9的基极，所述晶体管V9的集电极与所述输入变压器T2的绕组W1连接；所述功率输出电路由输人变压器T2的绕组W2与W3、功率放大管VI?V6、电阻器R1?R6、输出变压器T3、电容器C2和超声波换能器B组成，所述输人变压器T2的绕组W2与W3分别通过所述功率放大管VI?V6与所述电阻器R1?R6连接，所述功率放大管VI?V6的集电极分别连接有输出变压器T3的绕组W4与W5，所述输出变压器T3的输出绕组W6并联连接有电容器C2和超声波换能器B。
[0006]进一步的，所述电阻器R1?R6选用1W的金属膜电阻器；电阻器R7?R13均选用
1/ 4W的金属膜电阻器。
[0007]进一步的，所述电容器C1选用耐压值为100V的铝电解电容器；电容器C2选用高频瓷介电容器；电容器C3选用耐压值为50V的铝电解电容器；电容器C4、C5、C7和C8均选用独石电容器；电容器C6选用耐压值为25V的铝电解电容器；电容器C9选用瓷介微调电容器。
[0008]进一步的，所述整流二极管VD1?VD4均选用6A、100V硅整流二极管；整流二极管VD5?VD8均选用1N4007型硅整流二极管。
[0009]进一步的，所述功率放大管VI?V6选用2SD1403或BU508型高频大功率硅NPN晶体管；晶体管V7和V8均选用3DA87型硅NPN晶体管；晶体管V9选用BU407型硅NPN晶体管。
[0010]进一步的，所述三端稳压集成电路1C选用LM7815或AN7815型三端稳压集成电路。
[0011]进一步的，所述电源变压器T1选用50W的电源变压器；输入变压器T2使用E形磁心和Φ0.33mm高强度漆包线绕制，W1绕250 E，W2和W3各绕25匝；输出变压器T3使用小型磁罐和高强度漆包线制作，W4和W5用Φ0.47mm的漆包线各绕30 E，W6用Φ0.33mm的漆包线绕360匝。
[0012]进一步的，所述超声波换能器B选用专用超声波振动头。
[0013]有益效果:本发明的控制电路结构设计合理，便于维修；整体电路功耗低且控制操作方便，可适用于各类超声波打孔设备使用。
【附图说明】
[0014]图1为本发明的控制电路原理示意图。
【具体实施方式】
[0015]如图1所示的一种超声波打孔机控制电路，包括电源电路、超声波振荡器电路、驱动放大电路和功率输出电路。
[0016]所述电源电路由电源开关S、电源变压器T1、整流二极管VD1?VD8、三端稳压集成电路1C和滤波电容器Cl、C3、C5、C6组成，所述电源变压器T1的输出绕组W7连接有整流二极管VD5-VD8构成的整流桥，所述整流二极管VD5-VD8的输出端分别连接有滤波电容器C3以及电阻器R8，所述电阻器R8连接有三端稳压集成电路1C的输入端，所述三端稳压集成电路1C的输出端分别连接有滤波电容器C5、C6，所述电源变压器T1的输出绕组W8连接有整流二极管VD1-VD4构成的整流桥，所述整流二极管VD1-VD4的输出端还连接有滤波电容器C1。
[0017]所述超声波振荡器电路由电阻器R9、Rll、R12，电感器L，电容器C7?C9和晶体管V7组成，所述晶体管V7的基极并联连接有电阻器R9、R11，所述电阻器R9同时与所述三端稳压集成电路1C的输出端连接，所述晶体管V7的发射极并联连接有电阻器R12、电容器C7、电容器C8，所述晶体管V7的集电极并联连接有电容器C7、电容器C9。
[0018]所述驱动放大电路由电容器C4、晶体管V8与V9、输入变压器T2和电位器RP、电阻器R10、R13、R14组成，所述晶体管V8的基极串联连接有电阻器R10，所述晶体管V8的发射极连接有电位器RP，所述电位器RP还连接有电容器C4，所述电容器C4并联连接有电阻器R13、R14以及晶体管V9的基极，所述晶体管V9的集电极与所述输入变压器T2的绕组W1连接。
[0019]所述功率输出电路由输人变压器T2的绕组W2与W3、功率放大管VI?V6、电阻器R1?R6、输出变压器Τ3、电容器C2和超声波换能器Β组成，所述输人变压器Τ2的绕组W2与W3分别通过所述功率放大管VI?V6与所述电阻器R1?R6连接，所述功率放大管VI?V6的集电极分别连接有输出变压器Τ3的绕组W4与W5，所述输出变压器Τ3的输出绕组W6并联连接有电容器C2和超声波换能器Β。
[0020]上述控制电路的各元器件选择如下:
进一步的，所述电阻器R1?R6选用1W的金属膜电阻器；电阻器R7?R13均选用1 /4W的金属膜电阻器。
[0021]进一步的，所述电容器C1选用耐压值为100V的铝电解电容器；电容器C2选用高频瓷介电容器；电容器C3选用耐压值为50V的铝电解电容器；电容器C4、C5、C7和C8均选用独石电容器；电容器C6选用耐压值为25V的铝电解电容器；电容器C9选用瓷介微调电容器。
[0022]进一步的，所述整流二极管VD1?VD4均选用6A、100V硅整流二极管；整流二极管VD5?VD8均选用1N4007型硅整流二极管。
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