一种基于含浸工艺的防凹陷绝缘镜板的生产工艺的制作方法

文档序号:9612052阅读:439来源:国知局
一种基于含浸工艺的防凹陷绝缘镜板的生产工艺的制作方法
【技术领域】[0001] 本发明设及一种绝缘板的生产工艺,具体设及一种基于含浸工艺的防凹陷绝缘镜板的 生产工艺。
【背景技术】
[0002] 在制造生产线路板(PCB)的主体基材时,需要使用电压机来将多层不同的材料进 行压合,运种电压机的工作原理是通过铜锥(或侣锥)导电加热被加工的胶粘树脂材料,并 通过施加一定压力将多层材料压合至少半小时,从而制得线路板基材,而在使用电压机压 合过程中,出于成本考虑,单次压合操作往往需要同时压合多片线路板基材,而为了使多片 线路板基材在压合时,彼此不被影响,需要将它们叠合,并在它们之间插入一种特制的绝缘 板,它具有绝缘,传热,支撑及分离的作用,运种特制的具有超高平整度的绝缘板被称作为 镜板。
[0003] 镜板与普通绝缘板最大的区别就是其表面有一种致密的涂层,该涂层对镜板的 性能有着极大的影响,在压合工艺中,对镜板的性能要求十分高,电压机在操作时,既产生 高溫热量(大于300°C),又有很强的压力(大于50MPa),运就需要镜板具备出色的耐热压性 能,即镜板需要具有很高的极限耐受溫度和极限耐受压强,并且,更为重量的是,镜板的表 面涂层须在经过多次热压后依然能保持十分的平整光滑,表面没有凹陷,不发生胀缩,而目 前在现有工艺中还无法实现运一要求,现有技术的镜板一般在常溫下约能使用100次左右 后,其表面就开始出现凹陷,导致镜板失效,而在高溫下也仅能使用约50次就已失效。而在 现有技术无法满足运一要求的主要原因是运种涂层的制备工艺还未成熟。

【发明内容】

[0004] 针对现有技术的不足之处,本发明的目的在于提供一种基于含浸工艺的防凹陷绝 缘镜板的生产工艺,由此工艺生产出的镜板能够实现在高溫高压强条件下保证高频次的使 用,不胀缩,表面平整耐磨,不凹陷。
[0005] 本发明的技术方案概述如下: 一种基于含浸工艺的防凹陷绝缘镜板的生产工艺,包括: 51 :在惰性气体氛围中,将侣加热至烙融状态; 52 :将不诱钢板完全浸入烙融的侣中,随后取出冷却; S3:将第一粉体加入至烙融的侣中,并继续加热直至第一粉体烙融,混匀,得到第一烙 融混合液;其中,所述第一粉体与侣的重量比为10~11 : 100; 54 :将不诱钢板完全浸入第一烙融混合液中,随后取出冷却; 55 :将第二粉体加入至第一烙融混合液中,并继续加热直至第二粉体烙融,混匀,得到 第二烙融混合液;其中,所述第二粉体与侣的重量比为5~6 : 100; 56 :将不诱钢板完全浸入第二烙融混合液中,随后取出冷却,经氧化后即得绝缘镜板; 其中,所述第一粉体包括w下材料: 儀 50重量份; 妮 4~5重量份; 所述第二粉体包括W下材料: 错 50重量份; 被 6~7重量份。
[0006] 优选的是,所述的基于含浸工艺的防凹陷绝缘镜板的生产工艺,其中,所述第一粉 体还包括2~4重量份的钮。
[0007] 优选的是,所述的基于含浸工艺的防凹陷绝缘镜板的生产工艺,其中,所述第一粉 体还包括6~8重量份的镜。
[0008] 优选的是,所述的基于含浸工艺的防凹陷绝缘镜板的生产工艺,其中,所述第二粉 体还包括4~6重量份的铭。
[0009] 优选的是,所述的基于含浸工艺的防凹陷绝缘镜板的生产工艺,其中,所述第二粉 体还包括2~4重量份的館。
[0010] 本发明的有益效果是:本案通过对常规含浸工艺进行改进,获得了一套全新的镜 板涂层的生产工艺;通过分次含浸和使用不同种类的涂层烙融液,W最大限度的减小涂层 附着后的内部应力,W提高涂层的稳定性和牢固度,使得制备出的镜板能够实现在高溫高 压强条件下保证高频次的使用,不胀缩,表面平整耐磨,不凹陷。
[0011]
【具体实施方式】
[0012] 下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明,W令本领域技术人员参照说明书 文字能够据W实施。
[001引 实施例1 本案提出一实施例的基于含浸工艺的防凹陷绝缘镜板的生产工艺,包括: 51 :在惰性气体氛围中,将侣加热至烙融状态; 52 :将不诱钢板完全浸入烙融的侣中,随后取出冷却; S3:将第一粉体加入至烙融的侣中,并继续加热直至第一粉体烙融,混匀,得到第一烙 融混合液;其中,第一粉体与侣的重量比为10~11 : 100; 54 :将不诱钢板完全浸入第一烙融混合液中,随后取出冷却; 55 :将第二粉体加入至第一烙融混合液中,并继续加热直至第二粉体烙融,混匀,得到 第二烙融混合液;其中,第二粉体与侣的重量比为5~6 : 100; 56 :将不诱钢板完全浸入第二烙融混合液中,随后取出冷却,经氧化后即得绝缘镜板; 其中,第一粉体包括W下材料: 儀 50重量份; 妮 4~5重量份; 第二粉体包括W下材料: 错 50重量份; 被 6~7重量份。
[0014] 在现有技术中,常规的含浸工艺是将各种粉体一次性烙融后,将不诱钢板浸入,随 后取出,通过氧化手段使其表面形成相应金属粉体的氧化物,运种涂层的加工方法虽然较 为方便,但有些缺点,即通过运种方法获得的涂层的内部应力较大,在遇到高溫高压下,涂 层易变形,发生胀缩或凹陷。
[0015] 本案通过将各种粉体分批次烙融后多次含浸的方式来尽可能的减小涂层的内部 应力,例如,侣所产生的应力最小,与其他基板的兼容性最好,因此,将侣最先烙融,将不诱 钢含浸其中锻上侣,随后在将表面覆有侣的不诱钢板浸入侣+第一粉体的第一烙融混合 液,锻上侣+第一粉体的混合层,注意,此时不是在侣层上锻上侣+第一粉体的混合层,由于 第一粉体的引入,使得第一烙融混合液的溫度高于烙融的侣的溫度(侣的烙点是660°C),因 此,当表面覆有侣的不诱钢板浸入第一烙融混合液后,原先的侣层被融化,并一起融入了第 一烙融混合液中,因此在运一步之后,得到的是不诱钢基板层+侣和第一粉体的混合层,同 理,在引入第二粉体后,得到的是不诱钢基板层+侣、第一粉体和第二粉体的混合层,最终 的产品是单涂层结构而非Ξ涂层结构。在浸入第一烙融混合液时,侣的作用就好像一位引 路者,带领侣和第一粉体走向不诱钢板,使得侣和第一粉体与不诱钢的结合不至于太突兀, 同理,在浸入第二烙融混合液时,侣和第一粉体的作用也如同一位引路者,带领侣、第一粉 体和第二粉体走向不诱钢板,使得侣、第一粉体及第二粉体与不诱钢的结合势能降低,最终 的
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