一种制备oled器件的掩膜板制备方法
【技术领域】
[0001]本发明属于半导体器件制备技术领域，具体涉及一种制备0LED器件的掩膜板制备方法。
【背景技术】
[0002]有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting D1de)具有自发光的特性，并由于快速响应、广视角、色彩丰富、高亮度、低功耗、耐高温等众多优点而被业界公认为继液晶显示器(IXD，Liquid Crystal Display)之后的第三代显示技术。0LED是通过有机发光材料在电流的驱动下发光来实现显示，其原理是在阳极和阴极之间插入功能层，包括电荷电荷注入层、电荷传输层以及发光层，在电极之间施加适当的电压，器件就能发光。
[0003]OPEN MASK张网(开口的金属掩膜版)蒸镀对应于三基色的空穴注入层或空穴传输层，来调节空穴注入层或空穴传输层来调节微腔，是AMOLED、PM0LED蒸镀中的常用冶具。它包括矩形的金属边框、相互平行的cover (横筋)和相互平行的howling(竖筋)，cover和howling相互垂直排列形成网格状。由于其制作工艺相对简单，故传统的OPEN MASK张网的金属边框、cover和howling基本都是一体成型制作的，但是维护成本高，如果在蒸镀过程中有所破损就必须整体报废。
【发明内容】
[0004]发明目的:本发明的目的是为了解决以上现有技术的不足，提供一种制备0LED器件的掩膜板制备方法，采用分离式的OPEN MASK张网方式，节约维护成本。
[0005]技术方案:本发明所述的0LED器件的制备方法，其目的是这样实现的，
[0006]—种制备0LED器件的掩膜板制备方法，包括以下步骤:
[0007]①分别制备金属边框、横筋cover和竖筋howling，并且横筋cover的厚度和竖筋howling的厚度相等；
[0008]②根据装配工位，在金属边框和横筋cover的连接部、金属边框和竖筋howling的连接部的金属边框边缘进行蚀刻，使横筋cover和竖筋howling连接到金属边框的连接部时，金属边框和横筋cover、金属边框和竖筋howling的表面均齐平；在横筋cover和竖筋howling连接部的横筋cover表面和竖筋howling表面上分别进行蚀刻，使横筋cover和竖筋howling无缝对接，并且横筋cover和竖筋howling的连接部的厚度和横筋cover或竖筋howling的厚度相等；
[0009]③将金属边框、横筋cover和竖筋howling进行装配，形成OPEN MASK张网。
[0010]作为以上技术方案的优化，步骤②中，在横筋cover和竖筋howling连接部的横筋cover表面和竖筋howling表面上分别进行半蚀刻。
[0011]作为以上技术方案的替代方案，步骤②中，在横筋cover和竖筋howling连接部的横筋cover表面和竖筋howling表面上分别进行多次蚀刻，使横筋cover和竖筋howling表面蚀刻的凹槽成相互匹配的阶梯状。
[0012]有益效果:本发明所述的制备OLED器件的掩膜板制备方法，通过对金属边框、横筋cover和竖筋howling单独生产加工，以拼接的方式组装，降低了 OPEN MASK张网制作及加工的要求，使得OPEN MASK张网制作的良率提高，张网的难度降低；而且，由于OPEN MASK张网在使用过程中不会造成大面积的损坏，因此，维护时，仅需要跟换受损的横筋cover和竖筋howling即可，降低了维护成本。
【附图说明】
[0013]图1是本发明中OPEN MASK的正面结构示意图；
[0014]图2是本发明中OPEN MASK的背面结构示意图；
[0015]图3是本发明中横筋cover和竖筋howling的一种连接状态示意图；
[0016]图4是本发明中横筋cover和竖筋howling的另一种连接状态示意图；
[0017]图5是本发明中横筋cover和竖筋howling的又一种连接状态示意图。
【具体实施方式】
[0018]为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
[0019]—种制备0LED器件的掩膜板制备方法，包括以下步骤:
[0020]①分别制备金属边框1、横筋cover2和竖筋howling3，参见图1_2所示，并且横筋cover的厚度和竖筋howling的厚度相等；
[0021]②根据装配工位，在金属边框和横筋cover的连接部A、金属边框和竖筋howling的连接部B的金属边框边缘进行蚀刻，使横筋cover2连接到金属边框1的连接部A时，金属边框1和横筋cover2的表面齐平，并且使竖筋howling3连接到金属边框1的连接部B时，金属边框1和竖筋howling3的表面齐平；在横筋cover2和竖筋howling3连接部C的横筋cover2表面和竖筋howling3表面上分别进行蚀刻，使横筋cover2和竖筋howling3无缝对接，并且横筋cover2和竖筋howling3的连接部C的厚度和横筋cover2或竖筋howling3的厚度相等；
[0022]③将金属边框1、横筋cover2和竖筋howling3进行装配，形成OPEN MASK张网。
[0023]图3-5所示为横筋cover2和竖筋howling3的几种连接状态示意图，其中，图3为一般连接状态示意，即分别在横筋cover和竖筋howling连接部的横筋cover表面和竖筋howling表面上分别进行蚀刻，但对于蚀刻的深度和形状没有具体要求，仅需满足横筋cover2和竖筋howling3的连接部C的厚度和横筋cover2或竖筋howling3的厚度相等即可。图4表示在横筋cover和竖筋howling连接部C的横筋cover2表面和竖筋howling3表面上分别进行半蚀刻，以满足加工的方便，在蚀刻横筋cover2和竖筋howling3时，参数一致。图5表示在横筋cover2和竖筋howling3连接部C的横筋cover2表面和竖筋howling3表面上分别进行两次蚀刻，使横筋coverf和竖筋howling3表面蚀刻的凹槽成相互匹配的阶梯状，以达到横筋cover2和竖筋howling3连接更加稳固的目的。
[0024]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种制备OLED器件的掩膜板制备方法，其特征在于，包括以下步骤: ①分别制备金属边框、横筋cover和竖筋howling，并且横筋cover的厚度和竖筋howling的厚度相等； ②根据装配工位，在金属边框和横筋cover的连接部、金属边框和竖筋howling的连接部的金属边框边缘进行蚀刻，使横筋cover和竖筋howling连接到金属边框的连接部时，金属边框和横筋cover、金属边框和竖筋howling的表面均齐平；在横筋cover和竖筋howling连接部的横筋cover表面和竖筋howling表面上分别进行蚀刻，使横筋cover和竖筋howling无缝对接，并且横筋cover和竖筋howling的连接部的厚度和横筋cover或竖筋howling的厚度相等； ③将金属边框、横筋cover和竖筋howling进行装配，形成OPENMASK张网。2.根据权利要求1所述的制备0LED器件的掩膜板制备方法，其特征在于，步骤②中，在横筋cover和竖筋howling连接部的横筋cover表面和竖筋howling表面上分别进行半蚀刻。3.根据权利要求1所述的制备0LED器件的掩膜板制备方法，其特征在于，步骤②中，在横筋cover和竖筋howling连接部的横筋cover表面和竖筋howling表面上分别进行多次蚀刻，使横筋cover和竖筋howling表面蚀刻的凹槽成相互匹配的阶梯状。
【专利摘要】本发明属于半导体器件制备技术领域，公开了一种制备OLED器件的掩膜板制备方法,包括以下步骤：分别制备金属边框、横筋cover和竖筋howling；在金属边框上、横筋cover的表面、竖筋howling的表面均进行一定程度的蚀刻；最后将金属边框、横筋cover和竖筋howling进行装配，形成OPEN？MASK张网。本发明通过对金属边框、横筋cover和竖筋howling单独生产加工，以拼接的方式组装，降低了OPEN？MASK张网制作及加工的要求，使得OPEN？MASK张网制作的良率提高，张网的难度降低；而且，维护时，仅需要跟换受损的横筋cover和竖筋howling即可，降低了维护成本。
【IPC分类】C23C14/24, H01L51/56, C23C14/04
【公开号】CN105369195
【申请号】CN201510661314
【发明人】钱超, 杨波, 张洪
【申请人】南京高光半导体材料有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年10月14日