用于基板的支承布置的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明的实施例涉及一种用于在处理(例如，层沉积)期间支承基板的支承布置。本发明的实施例特别涉及一种用于在真空层沉积期间支承基板的支承布置。
【背景技术】
[0002 ]已知用于在基板上沉积材料的若干方法。例如，基板可通过物理气相沉积(PVD)工艺、化学气相沉积(CVD)工艺、等离子体增强型化学气相沉积(PECVD)工艺等来涂覆。典型地，工艺在工艺设备或工艺腔室中执行，待涂覆的基板位于所述工艺设备或工艺腔室中。在设备中提供沉积材料。多种材料以及这些材料的氧化物、氮化物或碳化物可用于在基板上进行的沉积。此外，其他步骤(像蚀刻、结构化(structuring)、退火等)可在工艺腔室中执行。
[0003]所涂覆的材料可用于若干应用中以及若干技术领域中。例如，应用在微电子领域中，诸如，生成半导体器件。此外，用于显示器的基板经常通过PVD工艺来涂覆。进一步的应用包括绝缘面板、有机发光二极管(OLED)面板、具有TFT的基板、滤色器等。
[0004]典型地，在玻璃基板的处理期间，所述玻璃基板可被支撑在载件上。载件支撑玻璃或基板，并且被驱动通过处理机器。由此，载件驱动玻璃或基板。载件典型地形成框架或板，所述框架或板沿基板的外围支撑所述基板的表面，或者在板的情况下，所述板以自身来支撑表面。特别地，框架形载件也可用于对玻璃基板掩模，其中，由框架围绕的载件中的口径(aperture)提供用于将待沉积的材料涂覆在被暴露的基板部分上的口径，或者提供用于在作用于由口径暴露的基板部分上的其他处理步骤的口径。此外，提供支承布置以将基板固定至框架，并且在沉积工艺期间将它支承在适当的位置。
[0005]为了将基板固定在载件中，具有不同的可用的支承布置，例如，玻璃支承件。最简单的支承件是合适的弯曲的片弹簧(flat spring)。这种类型的弹簧需要从载件/玻璃的前侧作用的推动器(pusher)来打开它。因此，在载件框架中需要孔。在处理期间，涂覆材料通过所述孔，这导致对弯曲的片弹簧的涂覆。当插入推动器以打开支承件时，涂层从弯曲的片弹簧上被刮除，由此生成妨碍涂层质量的颗粒。避免颗粒生成是客户的重要考量。从载件的后侧进行操作的其他已知的支承件在制造和维护上是非常昂贵的。
[0006]鉴于上述内容，目标在于提供克服了本领域中的问题中的一些问题的支承布置，特别是用于在真空层沉积期间支承基板的支承布置。
【发明内容】
[0007]鉴于上述内容，提供了根据独立权利要求1的一种用于在真空层沉积期间支承基板的支承布置以及根据独立权利要求17的一种用于释放由所述的支承布置支承的基板的方法。通过从属权利要求、说明书和所附附图，本发明的其他方面、优点和特征是明显的。
[0008]根据一个实施例，提供了一种用于在真空层沉积期间支承基板的支承布置。所述支承布置包括:框架，配置以支撑基板；以及一个或多个支承装置，附连至所述框架并且配置以将支承力提供至所述基板。每一个支承装置包括:弹性单元，配置以提供支承力；以及卡合构件，配置成被卡合以提供与支承力相反的释放力，从而释放基板。
[0009]根据另一实施例，提供了一种用于在真空层沉积期间支承基板的支承布置。所述支承布置包括:框架，配置以支撑基板；以及一个或多个支承装置，附连至所述框架并且配置以将支承力提供至所述基板，其中，在对应于所述一个或多个支承装置的位置处没有在所述框架中形成的通孔。
[0010]根据另一方面，提供了一种用于在基板上沉积层的设备。所述设备包括:腔室，适用于在其中进行层沉积;在所述腔室内的、如上所述的支承布置；以及沉积源，用于沉积形成层的材料。
[0011]根据又一方面，提供了一种用于释放由具有弹性单元与卡合构件的支承布置支承的基板的方法。所述方法包括:通过弹性单元将支承力提供至基板;卡合卡合构件;将与支承力相反的释放力施加至卡合构件；以及释放基板。
【附图说明】
[0012]因此，为了可详细地理解本发明的上述特征的方式，可参照实施例进行对上文中简要概述的本发明的更特定的描述。所附附图关于本发明的实施例，并且描述如下:
[0013]图1示出根据本文中所述的实施例的支承布置，并且具有在所述支承布置的基板区域中提供的基板；
[0014]图2示出根据本文中所述的实施例的支承布置以及用于释放基板的外部单元；
[00?5]图3示出根据本文中所述的实施例的、由用于释放基板的外部单元卡合(engage)的支承布置的详细视图；
[0016]图4示出根据本文所述的实施例的、由用于释放基板的外部单元卡合并拉动(pul I)的支承布置的详细视图；
[0017]图5示出根据本文中所述的实施例的支承布置的支承装置的示例；
[0018]图6示出根据本文中所述的实施例的支承布置的支承装置的另一示例；
[0019]图7示出利用根据本文中所述的实施例的支承布置的、用于在基板上沉积材料层的设备的视图；以及
[0020]图8示出根据本文中所述的实施例的、用于释放基板的方法的流程图。
【具体实施方式】
[0021]现在将详细地参照本发明的各种实施例，在附图中示出各种实施例的一个或多个示例。在以下对附图的描述中，相同的参考编号指示相同的元件。一般而言，仅描述相对于单独的实施例的区别。通过解释本发明来提供每一个示例，并且每一个示例不旨在作为本发明的限制。此外，示出或描述为一个实施例的部分的特征可用于其他实施例或可结合其他实施来使用，从而获得进一步的实施例。说明书旨在包括此类修改和变型。
[0022]根据可与本文中所述的其他实施例结合的典型实施例，基板厚度可以是从0.1至
1.8mm，并且支承布置(特别是支承装置)可适用于此类基板厚度。然而，当基板厚度是约
0.9mm或更低(诸如，0.5mm或0.3mm)时是特别有益的，并且支承布置以及支承装置特别适用于此类基板厚度。
[0023]根据一些实施例，大面积基板可具有至少0.174m2的尺寸。典型地，所述尺寸可以是约1.4m2至约8m2，更典型地，约2m2至约9m2，或甚至高达12m2。典型地，为其提供了根据本文中所述的实施例的掩模结构、设备和方法的矩形基板是本文中所述的大面积基板。例如，大面积基板可以是第5代、第7.5代、第8.5代、或甚至第10代，其中，第5代对应于约1.4m2的基板(1.1m X 1.3m)，第7.5代对应于约4.39m2的基板(1.95m x 2.2m)，第8.5代对应于约5.5m2的基板(2.2m X 2.5m)，第1代对应于约8.7m2的基板(2.85m X 3.05m)。可类似地实现甚至更高代(诸如，第11代和第12代)以及对应的基板面积。
[0024]典型地，基板可由适合用于材料沉积的任何材料制成。例如，基板可由选自由以下各项组成的组中的材料制成:玻璃(例如，钠钙玻璃、硼硅玻璃等)、金属、聚合物、陶瓷、复合材料、碳纤维材料或任何其他材料或可通过沉积工艺涂覆的材料的组合。
[0025]图1示出根据本文中所述的实施例的支承布置10或载件。
[0026]用于在真空层沉积期间支承基板20的支承布置10包括:框架30，配置以支撑基板20;以及一个或多个支承装置40，附连至所述框架30，并且经配置以将支承力提供给基板20 ο根据一些实施例，每一个支承装置40包括弹性单元和卡合构件42，所述弹性单元配置以提供支承力，所述卡合构件42配置成被卡合以提供与所述支承力相反的释放力52来释放基板20。根据可与本文中所述的其他实施例结合的一