蒸镀装置和有机电致发光元件的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及蒸镀装置和有机电致发光元件的制造方法。更详细而言，涉及具备规定蒸镀流的路径的限制板的蒸镀装置、和利用该蒸镀装置形成薄膜图案的有机电致发光元件的制造方法。
【背景技术】
[0002]蒸镀装置是在真空中对金属、非金属等物质进行加热使其蒸发或升华，使其蒸气在基板上冷凝而形成薄膜的装置，在各种领域中使用。
[0003]例如，全彩色显示的有机电致发光(EL)显示装置通常具备红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)的3色的有机EL发光层，通过使这些有机EL发光层有选择地以期望的亮度发光来进行图像显示，作为进行有机EL发光层的图案形成的手段之一，可以列举蒸镀装置。
[0004]近年来，提出了如下的方法:使用比基板小型的蒸镀掩模，在使基板相对于蒸镀掩模和蒸镀源相对移动的同时进行蒸镀，由此，在比蒸镀掩模大型的基板上形成有机EL发光层(例如参照专利文献1、2)。现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:国际公开第2011/034011号
[0007]专利文献2:日本特开2010-270396号公报
【发明内容】
[0008]发明要解决的技术问题
[0009]图23是表示以往的扫描蒸镀式的蒸镀装置的截面示意图。扫描蒸镀是指在使基板或掩模移动(扫描)的同时在基板上形成蒸镀膜的方法。在图23中，表示了被成膜基板(以下也简称为基板)115或蒸镀掩模(以下也简称为掩模)114在与纸面正交的方向上移动的情况。在扫描蒸镀法中，例如如图23所示，在蒸镀源111的喷嘴112的上方，依次配置有限制板113、掩模114和基板115。进行各部件的位置调整，使得限制板113的开口位于喷嘴112的正面。限制板113用于防止从相互相邻的喷嘴112射出的蒸镀颗粒彼此混合。从喷嘴112射出的蒸镀颗粒，作为蒸镀流(图23中的虚线)通过限制板113的开口和掩模114的缝隙，附着在基板115上的规定的位置。通过调整限制板113的开口的位置和掩模114的缝隙的位置，能够在准确的位置形成蒸镀膜116。
[0010]蒸镀流通常直线地行进。然而实际上，如图23所示，蒸镀流有时会发生散射。本发明的发明人进行研究后发现，蒸镀流发生散射的原因之一是被限制板113包围的空间内的蒸镀密度的上升。特别是在工艺上设为高速率或将喷嘴112彼此的间隔配置得较狭时，蒸镀密度容易升高。当蒸镀密度升高时，蒸镀颗粒彼此变得容易碰撞，发生散射。当蒸镀流发生散射时，根据其散射的程度，会出现在与期望的方向不同的角度上具有行进方向的蒸镀流成分(以下，将该蒸镀流成分也称为异常蒸镀流成分)，当该蒸镀流成分通过掩模114的缝隙时，有时会在基板115上的期望以外的地方形成微小膜117(以下，将该现象也称为异常成膜)。
[0011 ]当这样发生异常成膜时，例如在有机EL显示装置的情况下，有可能从红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)的3色的发光层分别发出的光混色而引起异常发光，损害显示品质。
[0012]本发明是鉴于上述现状而做出的，其目的在于提供能够防止由蒸镀流的散射引起的异常成膜的发生的蒸镀装置、和利用该蒸镀装置形成薄膜图案的有机电致发光元件的制造方法。
[0013]用于解决技术问题的手段
[0014]本发明的一个方案为一种蒸镀装置，其包括:具有射出蒸镀颗粒的喷嘴的蒸镀源；一体化限制板，该一体化限制板具有在该喷嘴的前方具有开口部的第一限制板、和配置在该第一限制板的开口部内的多个第二限制板;和具有多个缝隙的掩模。
[0015]另外，本发明的另一个方案为一种有机电致发光元件的制造方法，其包括使用蒸镀装置形成薄膜的图案的蒸镀工序，其中，该蒸镀装置包括:具有射出蒸镀颗粒的喷嘴的蒸镀源;一体化限制板，该一体化限制板具有在该喷嘴的前方具有开口部的第一限制板、和配置在该第一限制板的开口部内的多个第二限制板;和具有多个缝隙的掩模。
[0016]发明效果
[0017]根据本发明的蒸镀装置，能够防止由蒸镀流的散射引起的异常成膜的发生。另外，根据本发明的有机EL元件的制造方法，能够制作异常成膜少的高精细的有机EL元件。
【附图说明】
[0018]图1是表示使用实施方式1的蒸镀装置对被成膜基板进行扫描蒸镀的情形的立体示意图。
[0019]图2是表示实施方式1的蒸镀装置中的对蒸镀源、一体化限制板、掩模和基板的运动进行控制的扫描单元的一个例子的示意图。
[0020]图3是实施方式1的蒸镀装置的截面示意图。
[0021]图4是表示从上方看实施方式1的蒸镀装置时的一体化限制板的一个例子的示意图。
[0022]图5是表示从上方看实施方式1的蒸镀装置时的一体化限制板的一个例子的示意图。
[0023]图6是表示从上方看实施方式1的蒸镀装置时的一体化限制板的一个例子的示意图。
[0024]图7是在实施方式1中，将微小限制板与喷嘴的射出口的朝向平行地配置时的第一限制板的开口部附近的示意图，表示微小限制板配置在第一限制板的开口部的出口附近的情况。
[0025]图8是在实施方式1中，将微小限制板与喷嘴的射出口的朝向平行地配置时的第一限制板的开口部附近的示意图，表示微小限制板配置在第一限制板的开口部的中央附近的情况。
[0026]图9是将微小限制板与喷嘴的射出口的朝向平行地配置时的第一限制板的开口部的示意图，表示微小限制板配置在第一限制板的开口部的出口附近的情况。
[0027]图10是将微小限制板与喷嘴的射出口的朝向平行地配置时的第一限制板的开口部的示意图，表示微小限制板配置在第一限制板的开口部的中央附近的情况。
[0028]图11是表示与图7所示的例子相比，将微小限制板设计得更长的情况的示意图。
[0029]图12是从上方看实施方式1的蒸镀装置时的一体化限制板的概念图。
[0030]图13是表示从上方看对实施方式1的蒸镀装置进行扫描在被成膜基板上进行成膜的情形时的不意图。
[0031]图14是表示从上方看实施方式1的蒸镀装置时的一体化限制板的一个例子的示意图。
[0032]图15是表示从上方看实施方式1的蒸镀装置时的一体化限制板的一个例子的示意图。
[0033]图16是表示从上方看实施方式1的蒸镀装置时的一体化限制板的一个例子的示意图。
[0034]图17是表示从上方看实施方式1的蒸镀装置时的一体化限制板的一个例子的示意图。
[0035]图18是从上方看实施方式2的蒸镀装置时的一体化限制板的概念图。
[0036]图19是表示从上方看实施方式2的蒸镀装置时的一体化限制板的一个例子的示意图。
[0037]图20是表示从上方看实施方式2的蒸镀装置时的一体化限制板的一个例子的示意图。
[0038]图21是表示从上方看实施方式2的蒸镀装置时的一体化限制板的一个例子的示意图。
[0039]图22是实施方式3的蒸镀装置的截面示意图。
[0040]图23是表示以往的扫描蒸镀式的蒸镀装置的截面示意图。
【具体实施方式】
[0041]以下给出实施方式