一种oled蒸镀用掩模板组件制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于显示面板制作行业，具体涉及一种应用于OLED显示面板制作过程中的蒸镀用掩模板组件制作方法。
【背景技术】
[0002]由于有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting D1de，0LED)同时具备自发光，不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。
[0003]OLED生产过程中最重要的一环节是将有机层按照驱动矩阵的要求蒸镀到基板上，形成关键的发光显示单元。OLED发光材料是一种固体材料，其高精度涂覆技术的发展是制约OLED产品化的关键。目前完成这一工作，主要采用真空沉积或真空热蒸发(VTE)的方法，其是将位于真空腔体内的有机物分子轻微加热(蒸发)，使得这些分子以薄膜的形式凝聚在温度较低的基板上。在这一过程中需要与OLED发光显示单元精度相适应的精密掩模板组件作为媒介。
[0004]图1所示为OLED发光材料的蒸镀示意图，蒸镀用掩模板组件2固定在承载台3上，掩模板2的上方设置有待沉积的基板1，加热真空腔中的有机材料蒸镀源4，受热的有机材料通过掩模板组件2上的通孔沉积在基板I上的特定位置。图2所示为现有蒸镀模板的结构示意图，掩模板由掩模框架22和设置在掩模框架22上若干掩模单元21共同构成，掩模单元21 —般为因瓦片材通过一定工艺制得。图3所示为现有技术中蒸镀用掩模板的制作示意图，将通过外部机构(图中未示出)绷紧的掩模单元21按一定顺序焊接到掩模框架22上。图4所示为现有技术中掩模单元21的机构示意图，掩模单元21包含蒸镀区211和非蒸镀区212，具体如图5所示(图5所示为图4中a区域放大示意图)，蒸镀区211由通孔阵列构成，非蒸镀区212无通孔结构;在掩模单元21的长度方向(即相对图4所示X方向)上，掩模单元21的两端延伸的设置有外部夹持端210，外部夹持端210可通过半刻的凹槽与掩模单元的非蒸镀区212连接。图6所示为掩模板外部夹持端与掩模单元非蒸镀区连接处的截面放大示意图，外部夹持端210与掩模板非蒸镀区212通过半刻的凹槽200连接，在实际应用过程中，外部夹持端210、凹槽200、掩模板非蒸镀区212是一体成型，凹槽200可通过蚀刻工艺、激光切割工艺等方式形成，凹槽的深度可根据实际应用进行调节。
[0005]以上所述掩模板组件在组装时，按一定规则通过外部夹持机构(图中未示出)夹持掩模单元的两端外部夹持端210并对掩模单元21进行绷拉，使得掩模单元21绷平且构成蒸镀区211的通孔处于特定的位置，然后将掩模单元21通过焊接固定在掩模框架22上，最后通过外力撕除各掩模单元21两端的外部夹持端210(在一些现有技术中，掩模单元两端的外部夹持端与掩模单元的非蒸镀区直接连接，不存在半刻的凹陷区域，如此，则通过激光切割或机械切割的方式去除掩模单元两端的外部夹持端)。
[0006]然而，以上现有技术还存在一个无法避免的技术问题，由于掩模单元21上的蒸镀区域211和非蒸镀区212具有完全不同的结构(如图5所示，蒸镀区域211为通孔阵列结构，非蒸镀区212为非通孔阵列结构)，掩模单元21在外部机构的绷拉(绷拉会使板面产生一定的变形)下，其表面上各区域的物理受力不均匀，故各区域的形变具有一定的差异，从而使得掩模单元上蒸镀区211上各用于沉积有机材料的通孔位置精度难以控制。而实际在OLED显示器的制作过程中，有机材料的蒸镀精度决定了最终产品的质量，鉴于此，业界一致致力于设计一种具有较为优异位置精度的掩模板组件。
【发明内容】
[0007]有鉴于此，本发明提供了一种OLED蒸镀用掩模板组件制作方法，通过本发明制作的掩模板组件能够有效克服以上问题，有效的提高掩模板上蒸镀区通孔的位置精度，其具体技术方案如下。
[0008]—种OLED蒸镀用掩模板组件制作方法，其包括以下步骤:
S1:掩模支撑层制作步骤，制作表面具有阵列孔图形区的掩模支撑层，所述阵列孔图形区由连续小开口阵列构成；
S2:掩模层制作步骤，在制作完成的掩模支撑层一表面涂布或压贴一层有机感光材料，并通过曝光、显影工艺形成掩模层，所述掩模层上设置有若干掩模开口区，所述掩模开口区由通孔阵列形成，所述掩模层与所述掩模支撑层共同构成掩模单元；
S3:掩模组件组装步骤，将掩模单元绷紧拉平后按一定的规则固定在掩模框架上，形成掩模板组件；
采用本发明所制作的掩模板组件包含至少一组掩模单元，所述掩模层贴合的设置在掩模支撑层上表面，所述掩模单元通过掩模支撑层固定在所述掩模框架上;所述掩模支撑层上设置有连续小开口构成的阵列孔图形区；所述掩模支撑层上阵列孔图形区的覆盖范围能够完全覆盖所述掩模层上的掩模开口区，所述掩模层上的掩模开口区与所述掩模支撑层上阵列孔图形区重合部分构成掩模板蒸镀区；在所述掩模板蒸镀区内部，构成所述掩模层掩模开口区的通孔与构成所述掩模支撑层阵列孔图形区的小开口共同形成蒸镀通道。
[0009]进一步，所述掩模层掩模开口区内通孔的尺寸不大于所述掩模支撑层阵列孔图形区上小开口的尺寸。
[0010]进一步，所述掩模层掩模开口区内通孔的尺寸小于所述掩模支撑层阵列孔图形区上小开口的尺寸，且每个掩模开口区的通孔处于相应阵列孔图形区的小开口内部。
[0011]进一步，所述掩模组件组装步骤S3中，先固定掩模板组件中间掩模单元，再依次交替固定两侧相邻的掩模单元。
[0012]构成本发明的掩模单元由两层结构构成，掩模层及掩模支撑层:其中，掩模层上的若干掩模开口区限定掩模板组件的有机材料蒸镀沉积区域，掩模支撑层作为掩模层的载体，掩模层掩模开口区内部的通孔与掩模支撑层阵列孔图形区上的小开口共同形成有机材料的蒸镀通道。蒸镀通道的位置精度由掩模支撑层上的小开口和掩膜层上的通孔共同决定。
[0013]在本发明中，掩膜层是直接贴附在掩模支撑层上，掩模支撑层通过外力绷拉方式绷紧的固定在掩模框架上(即掩模单元固定在掩模框架上时需要通过外力将掩模支撑层两端进行绷拉)，在此外力绷拉过程中，掩膜层的形变保持与掩模支撑层一致，故绷拉后掩模支撑层上小开口的位置精度与掩膜层上通孔的位置精度均由掩模支撑层的形变决定。换而言之，掩模板组件蒸镀通道的位置精度主要取决于掩模支撑层上小开口的位置精度。
[0014]本发明掩模支撑层设置有连续的小开口构成的阵列孔图形区，由于掩模支撑层上的小开口为连续的阵列结构(即掩模支撑层板面上较大范围的设置为小开口结构)，在对掩模支撑层进行绷拉时，板面上各小开口的物理受力环境较为接近，从而使得掩模支撑层板面的各区域形变具有相对一致性。基于此，工程人员在设计掩模板支撑层结构时能够较为容易的实现开口位置补偿，从而制作出能够保证较高位置精度较高的掩模支撑层。
[0015]进一步，在所述掩模支撑层的长度方向上，所述掩模支撑层上阵列孔图形区的区域形状为矩形、两端为燕尾型或两端部为收缩型。
[0016]进一步，构成所述掩模板组件掩模单元的掩模层为高分子复合材料，所述掩模支撑层为金属材料。
[0017]进一步，构成所述掩模板组件掩模单元的掩模层由高分子感光材料制成，所述掩模支撑层为因瓦材料。
[0018]发明中，采用高分子复合材料制作掩模层具有以下优势:高分子复合材料具有质量轻的特点，其不会对掩模支撑层带来较大的负荷，减少掩模单元的整体下垂量，从而减少使