一种石材和瓷砖的表面磨抛加工方法及装置的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种石材和瓷砖的表面磨抛加工方法及装置，采用一种滚筒式磨抛机配合不同种类的弹性滚筒对表面进行粗磨、中磨、精磨以及精抛加工的方法，通过粗磨滚筒式磨抛机、中磨滚筒式磨抛机、精磨滚筒式磨抛机、精抛滚筒式磨抛机以及将物料进行输送的输送系统采用既旋转又摆动的方式对物料进行磨抛加工。本发明有益效果是对物料的加工表面进行全面的全覆盖式磨抛，磨抛线速度高，效率高，生产量大，并且高度贴合物料表面，高点低点磨抛均匀，无效磨抛少，能耗少，磨具消耗小，设备结构简单，投资小，人工省，维修成本低等优点。
【专利说明】
一种石材和瓷砖的表面磨抛加工方法及装置
技术领域
[0001]本发明涉及打磨抛光领域，具体的说，尤其涉及一种石材和瓷砖的表面磨抛加工方法及装置。
【背景技术】
[0002 ]现有的磨抛方式是使用磨盘配合磨块的磨抛方式，数量众多的磨盘安装在摆动的横梁上，磨盘转动同时带动夹持磨块的卡座摇动。磨削轨迹呈S形，不能全面覆盖，漏磨多。磨块为硬面不能贴合表面，无效磨抛多。运动方式既要摆动又要旋转又要摇动，结构太复杂，设备投资大，维修复杂。现有的刮平机升降结构采用螺杆螺套的刚性结构，只能做铣平定厚。不能有效地实施对表面精确连续加压。不能进行磨抛加工。所以我们急需一种采用柔抛技术的表面磨抛加工方法。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种石材和瓷砖的表面磨抛加工方法及装置。
[0004]为解决以上技术问题，本发明采用了以下技术方案:
本发明提供了一种石材和瓷砖的表面磨抛加工方法及装置，其特征在于:采用一种滚筒式磨抛机配合不同种类的弹性滚筒对砖面进行粗磨、中磨、精磨以及精抛加工的方法和装置，包括以下步骤:
(I)对砖坯表面进行消除刮平刮纹及粗糙表面的粗磨加工；
(2 )对砖坯表面去除粗磨磨纹的中磨加工；
(3)对砖坯表面进行低光度的精磨加工；
(4)对砖坯表面进行高光度的精抛加工。
[0005]上述的一种石材和瓷砖的表面磨抛加工方法及装置中，所述的粗磨加工或中磨加工或精磨加工或精抛加工均采用安装有不同种类弹性滚筒的滚筒式磨抛机对砖坯表面进行边旋转边摆动的方式加工。
[0006]上述的一种石材和瓷砖的表面磨抛加工方法及装置中，包括对砖坯表面进行消除刮平刮纹及粗糙表面的粗磨抛加工的粗磨滚筒式磨抛机、对砖坯表面去除粗磨磨纹的中磨加工的中磨滚筒式磨抛机、对砖坯表面进行低光度的精磨加工的精磨滚筒式磨抛机、对砖坯表面进行高光度的精抛加工的精抛滚筒式磨抛机以及将砖坯进行输送的输送系统。
[0007]上述的一种石材和瓷砖的表面磨抛加工方法及装置中，所述的滚筒式磨抛机由安装于机架上的左右摆动系统、上下移动系统以及磨抛系统组成，所述的输送系统设于磨抛系统下方，所述的磨抛系统通过刀架与上下移动系统连接，所述的弹性滚筒安装于磨抛系统中。
[0008]上述的一种石材和瓷砖的表面磨抛加工方法及装置中，所述的上下移动系统包括气缸升降机构，所述的气缸升降机构一端与机架固定连接，另一端与活动设于机架上的控制板连接。
[0009]上述的一种石材和瓷砖的表面磨抛加工方法及装置中，，所述的粗磨滚筒式磨抛机和精磨滚筒式磨抛机上均安装有结构相同的粗磨弹性滚筒和精磨弹性滚筒，所述的粗磨弹性滚筒和精磨弹性滚筒均包括有圆柱形基体，所述的圆柱形基体外周安装有多个独立磨头，所述的圆柱形基体与独立磨头之间设置有弹性层，所述的独立磨头由至小一限位件活动安装在所述的弹性层上，所述的独立磨头侧面设有外凸并与所述的限位件配合的卡件，所述的限位件与圆柱形基体固定连接。
[0010]上述的一种石材和瓷砖的表面磨抛加工方法及装置中，所述的中磨滚筒式磨抛机安装有中磨弹性滚筒，所述的中磨弹性滚筒包括有圆柱形基体，所述的圆柱形基体外周安装有多个独立磨头，所述的圆柱形基体与独立磨头之间设置有弹性层，所述的独立磨头通过柔软薄层安装于弹性层外表层上。
[0011]上述的一种石材和瓷砖的表面磨抛加工方法及装置中，所述的精抛滚筒式磨抛机安装有精抛弹性滚筒，所述的精抛弹性滚筒包括有圆柱形基体，所述的圆柱形基体外周设有抛光租。
[0012]上述的一种石材和瓷砖的表面磨抛加工方法及装置中，所述的粗磨弹性滚筒采用的独立磨头为金属结合剂金刚石磨头。
[0013]上述的一种石材和瓷砖的表面磨抛加工方法及装置中，所述的中磨弹性滚筒采用的独立磨头为非金属结合剂金刚石磨头。
[0014]上述的一种石材和瓷砖的表面磨抛加工方法及装置中，所述的精磨弹性滚筒采用的独立磨头为非金属结合剂碳化硅磨头。
[0015]上述的一种石材和瓷砖的表面磨抛加工方法及装置中，所述的精抛弹性滚筒采用的抛光毡为含磨料微粉的抛光毡。
[0016]上述的任一权利要求中，使用根据以上全部权利要求的一种石材和瓷砖的表面磨抛加工方法及装置及装置所生产。
[0017]上述的任一权利要求中，使用根据以上全部权利要求的一种石材和瓷砖的表面磨抛加工方法及装置及装置所生产。
[0018]本发明的有益效果在于:对加工表面进行全面的全覆盖式磨抛，磨抛线速度高，效率高，生产量大。并且贴合表面，高点低点磨抛均匀，无效磨抛少，能耗少，磨具消耗小。设备结构简单，投资小，人工省，维修成本低等优点。
【附图说明】
[0019]下面结合附图中的实施例对本发明作进一步的详细说明，但并不构成对本发明的任何限制。
[0020]图1是本发明的生产线整体示意图。
[0021]图2是本发明的滚筒式磨抛机装置左视图。
[0022]图3是本发明的滚筒式磨抛机装置主视图。
[0023]图4是本发明的输送系统配合滚筒式磨抛机装置示意图。
[0024]图5是本发明的粗磨弹性滚筒或精磨弹性滚筒全剖示意图。
[0025]图6是本发明的粗磨弹性滚筒或精磨弹性滚筒横截面图。
[0026]图7是本发明的限位件结构示意图。
[0027]图8是本发明的独立磨头结构示意图。
[0028]图9是本发明的粗磨弹性滚筒或精磨弹性滚筒主视图全剖图。
[0029]图10是本发明的中磨弹性滚筒横截面图。
[0030]图11是本发明的精抛弹性滚筒横截面图。
【具体实施方式】
[0031]如图1、图2、图3和图4所示，本发明提供了一种石材和瓷砖的表面磨抛加工方法及装置，其包括以下步骤:
采用一种滚筒式磨抛机配合不同种类的弹性滚筒对砖面进行粗磨、中磨、精磨以及精抛加工的方法和装置，包括以下步骤:
(I)对砖坯表面进行消除刮平刮纹及粗糙表面的粗磨加工；
(2 )对砖坯表面去除粗磨磨纹的中磨加工；
(3)对砖坯表面进行低光度的精磨加工；
(4)对砖坯表面进行高光度的精抛加工。
[0032]所述的粗磨加工或中磨加工或精磨加工或精抛加工均采用安装有粗磨弹性滚筒或中磨弹性滚筒或精磨弹性滚筒或精抛弹性滚筒配合滚筒式磨抛机200对砖坯表面进行边旋转边摆动的方式加工，该滚筒式磨抛机200只要更换不同种类的弹性滚筒100即可实现磨抛抛光工序，且加工出来的砖坯表面光滑平整。
[0033]需要特别说明的是，弹性滚筒100通过传动轴600将数个滚筒单元400串连并接而成，每个滚筒单元400均由完整的结构组成；
该加工方法取代传统的磨盘式加工方式，使用本加工方法及装置通过对砖面第一阶段的粗磨501、第二阶段中磨502、第三阶段精磨503和第四阶段精抛504，实现整套完整的磨抛系统，使用同一种滚筒式磨抛机200，只要更换粗磨弹性滚筒、中磨弹性滚筒、精磨弹性滚筒以及精抛弹性滚筒即可完成对砖面消除刮平刮纹、粗糙表面、除粗磨磨纹、平整度处理以及抛光工序，且尺寸适用性广，不受尺寸限制，磨抛精度高等优点。
[0034]第一阶段的粗磨501、第二阶段中磨502、第三阶段精磨503和第四阶段精抛504分别使用的设备为:
第一阶段的粗磨501使用粗磨滚筒式磨抛机I对物料表面进行消除刮平刮纹及粗糙表面的粗磨抛加工、第二阶段中磨502使用中磨滚筒式磨抛机2对物料表面去除粗磨磨纹的中磨加工、第三阶段精磨503使用对精磨滚筒式磨抛机3物料表面进行低光度的精磨加工、第四阶段精抛504使用精抛滚筒式磨抛机4对物料表面进行高光度的精抛加工，粗磨滚筒式磨抛机1、中磨滚筒式磨抛机2、精磨滚筒式磨抛机3以及精抛滚筒式磨抛机4下方均设置有通过旋转装置800连接的输送系统5 ;
滚筒式磨抛机200结构为:
参照图1和2所示，滚筒式磨抛机由安装于机架上的左右摆动系统6、上下移动系统7以及磨抛系统8组成，输送系统5设于磨抛系统8下方，磨抛系统8通过刀架9与上下移动系统7连接，弹性滚筒100安装于磨抛系统8中；
滚筒式磨抛机包括有机架9上安装有通过纵向导轨91活动安装有控制板72以及通过横向导轨92活动安装在控制板72的刀架9，弹性滚筒100活动安装于刀架9上，上下移动系统7固定于机架9上，且传动连接控制板72。
[0035]左右摆动系统6原理为；
左右摆动系统6包括有齿条61和齿轮62，齿条61固定于刀架9上，齿轮62与齿条61齿合连接，齿轮62通过减速箱63与固定于控制板72上的摆动电机64传动连接；
摆动电机64提供旋转动力带动齿轮62顺时针旋转和逆时针旋转，同时带动与齿轮62齿合连接的齿条61和刀架9左右摆动，由于弹性滚筒100设于刀架9上，刀架9左右摆动同时弹性滚筒100也随着摆动，需要说明的是，弹性滚筒100左右摆动的幅度不超过单个独立磨头12的长度，以免独立磨头12脱落下砖面，引起卡砖。
[0036]磨抛系统8原理为:
旋转电机81安装于刀架9上，旋转电机81与弹性滚筒100的传动轴600传动连接，使弹性滚筒100逆时针或顺时针旋转，且通过设于旋转电机81上的变速箱82进行调速，对不同加工状态使用的转速均不同。
[0037]上下移动系统7原理为:
再参照图2和3，气缸升降结构包括气缸，气缸由缸体77和传动杆78组成，该缸体77与机架9固定连接，传动杆78与控制板72固定连接；
通过缸体77驱动传动杆78带动控制板72上升或下压，形成柔性下压力，本气缸可设置有多个，且平均分布设置，根据不同的工序增加或减少气缸数量。
[0038]输送系统5安装于滚筒式磨抛机200下方，其结构为:
如图4所示，输送系统5包括有工作平台51、传送带52、主动滚轮53、从动滚轮54、滚轮驱动电机以及滚轮变速箱，主动滚轮53由滚轮驱动电机带动旋转，滚轮驱动电机连接有滚轮变速箱，该主动滚轮53通过传送带52驱动从动滚筒54旋转，坯砖700从传送带52上输送；
输送系统工作原理:
再参照图1，通过滚轮驱动电机和滚轮变速箱驱动主动滚轮53使主动滚轮53带动通过传送带52驱动从动滚筒53旋转，同时，传送带52向顺时针或逆时针转动，坯砖700放置于传送带52上，传送带52带动坯砖700从左往右或右往左通过第一阶段的粗磨501的工作区或第二阶段中磨502的工作区或第三阶精磨503的工作区或第四阶段精抛504的工作区，每阶段工作区均设置有输送系统5，每个输送系统5之间均由旋转装置800连接；
参照图5、图6、图7、图8和图9，粗磨滚筒式磨抛机I和精磨滚筒式磨抛机3结构相同，安装有粗磨弹性滚筒或精磨弹性滚筒，该粗磨弹性滚筒或精磨弹性滚筒均通过传动轴600将数个滚筒单元400串连并接而成，根据对磨抛不同尺寸的砖面适当增加或减少滚筒单元400，每个滚筒单元400均由完整的结构组成；
粗磨弹性滚筒或精磨弹性滚筒的滚筒单元400同样设有圆柱形基体11，圆柱形基体11外周安装由多个独立磨头12整齐排列组成，圆柱形基体11与独立磨头12之间设置有弹性层13，独立磨头12通过设有通孔141的限位件14活动安装在弹性层13上，独立磨头12侧面设有外凸并与限位件14配合的卡件15，该卡件15为台阶形结构，由于独立磨头12底部的卡件15凸出长度比通孔141宽度大，使独立磨头12卡扣于限位件14下，这样独立磨头11不可往外走动，且压于弹性层13上，独立磨头12只能在通孔141套固的空间内小量缓冲上下走动；
粗磨弹性滚筒使用的独立磨头12采用的磨头材料为金属结合剂金刚石磨头，精磨弹性滚筒采用的独立磨头12材料为非金属结合剂碳化硅磨块；
粗磨弹性滚筒或精磨弹性滚筒的滚筒单元安装方式为:
由于粗磨弹性滚筒需要使用限位件14将独立磨头12活动安装于弹性层13上，由于限位件14为具有一定硬度的钢板制成，将整块限位件14包裹固定于圆柱形基体11上存在一定难度，所以粗磨弹性滚筒中的滚筒单元400将限位件14分为多段组合并接方式进行安装，但分段组合的限位件14可能出现中间拱起现象，所以限位件14两侧设有延长块卡扣142，圆柱形基体11外周面沿轴线开设有多条卡槽111，将延长块卡扣142扣于卡槽111中，使限位件14与圆柱形基体11卡扣固定，另外，限位件14也可通过螺丝、钢钉、销钉、焊接等方式与圆柱形基体11固定。
[0039]中磨滚筒式磨抛机2安装有中磨弹性滚筒，该中磨弹性滚筒同样通过传动轴600将数个滚筒单元400串连并接而成，根据对磨抛不同尺寸的砖面适当增加或减少滚筒单元400，每个滚筒单元400均由完整的结构组成；
如图5和10所示，中磨弹性滚筒包括有圆柱形基体11，圆柱形基体11外周安装有多个独立磨头12，圆柱形基体11与独立磨头12之间设置有弹性层13，独立磨头12通过柔软薄层21安装于弹性层13外表层上；
中磨弹性滚筒中使用的独立磨头12采用的磨块材料为非金属结合剂金刚石磨块； 中磨弹性滚筒安装方式为:
柔软薄层41为软质胶片层，通过粘合与独立磨头12固定连接，该柔软薄层21同样通过粘合剂与弹性层13固定，由于弹性层13使用的棉质材料不能通过粘合剂与圆柱形基体11固定，在圆柱形基体11与弹性层13之间安装有硬质胶管22，弹性层13粘接固定于硬质胶管22上，使带有独立磨头12的弹性层13包裹固定于圆柱形基体11外周表面。
[0040]精抛滚筒式磨抛机4安装有精抛弹性滚筒，该精抛弹性滚筒同样通过传动轴600将数个滚筒单元400串连并接而成，根据对磨抛不同尺寸的砖面适当增加或减少滚筒单元400，每个滚筒单元400均由完整的结构组成；
参照11所示，精抛弹性滚筒包括有圆柱形基体11，圆柱形基体11外周设有抛光毡层41，精抛弹性滚筒采用的抛光毡层41为含磨料微粉的抛光毡。
[0041]再参照图1，输送系统5上的传动带52将坯砖700送入第一阶段粗磨501的粗磨工作区中，第一阶段粗磨501工作区使用粗磨滚筒式磨抛机I对砖面消除刮平刮纹和消除粗糙表面的粗磨加工，通过转向装置800进入第二阶段中磨502的中磨工作区中，第二阶段粗磨502工作区使用中磨滚筒式磨抛机2对砖面去除粗磨磨纹的粗磨加工，再通过转向装置800进入第三阶段精磨503的精磨工作区中，第三阶段精磨503工作区使用精磨滚筒式磨抛机3对砖面低光度抛光的粗磨加工，最后通过转向装置800进入第四阶段精抛504的精抛工作区中，第四阶段精抛504工作区使用精抛滚筒式磨抛机4对砖面进一步高光度抛光的粗磨加工； 第一阶段粗磨501的粗磨工作区由6组粗磨滚筒式磨抛机I组成，每组粗磨滚筒式磨抛机均I设置有一支粗磨弹性滚筒，每支滚筒装置内前后均设置有挡水板以及冷水管，粗磨弹性滚筒的磨头排列为:按照碳化硅磨料筛粒度分从粗到精排列60#1、80#xl、100#xl、120#xl、180#xl、180#xl;
第二阶段中磨502的中磨工作区由6组中磨滚筒式磨抛机2组成，每组中磨滚筒式磨抛机2均设置有一个中磨弹性滚筒，每支滚筒装置内前后均设置有挡水板以及冷水管，中磨弹性滚筒的磨头排列为:按照碳化硅磨料筛粒度分从粗到精排列150#χ2、180#χ2、320#χ2；
第三阶段精磨503的精磨工作区由6组精磨滚筒式磨抛机3组成，每组精磨滚筒式磨抛机3均设置有一个精磨弹性滚筒，每支滚筒装置内前后均设置有挡水板以及冷水管，精磨弹性滚筒的磨头排列为:按照碳化硅磨料筛粒度分从粗到精排列600#χ2、800#χ2、1000#χ2；
第四阶段精抛504的精抛工作区由4组精抛滚筒式磨抛机4组成，每组精抛滚筒式磨抛机4均设置有一个精抛弹性滚筒，每支滚筒装置内前后均设置有挡水板以及冷水管，精抛弹性滚筒的磨头排列为:按照碳化硅磨料筛粒度分从粗到精排列1200#χ2、1500#χ2;
需要重要说明的是，使用以上的任何一种方法及装置对石材或瓷砖表面磨抛加工生产的均属侵占本专利权。
【主权项】
1.一种石材和瓷砖的表面磨抛加工方法，其特征在于:采用一种滚筒式磨抛机配合不同种类的弹性滚筒对砖面进行粗磨、中磨、精磨以及精抛加工的方法和装置，包括以下步骤: 对砖坯表面进行消除刮平刮纹及粗糙表面的粗磨加工； 对砖坯表面去除粗磨磨纹的中磨加工； 对砖坯表面进行低光度的精磨加工； 对砖坯表面进行高光度的精抛加工。2.根据权利要求1所述的一种石材和瓷砖的表面磨抛加工方法，其特征在于，所述的粗磨加工或中磨加工或精磨加工或精抛加工均采用安装有不同种类弹性滚筒(100)的滚筒式磨抛机(200)对砖坯表面进行边旋转边摆动的方式加工。3.一种石材和瓷砖的表面磨抛加工方法，其特征在于，包括对砖坯表面进行消除刮平刮纹及粗糙表面的粗磨抛加工的粗磨滚筒式磨抛机(I)、对砖坯表面去除粗磨磨纹的中磨加工的中磨滚筒式磨抛机(2)、对砖坯表面进行低光度的精磨加工的精磨滚筒式磨抛机(3)、对砖坯表面进行高光度的精抛加工的精抛滚筒式磨抛机(4)以及将砖坯进行输送的输送系统(5)。4.根据权利要求1所述的一种石材和瓷砖的表面磨抛加工装置，其特征在于，所述的滚筒式磨抛机(200)由安装于机架(300)上的左右摆动系统(6)、上下移动系统(7)以及磨抛系统(8)组成，所述的输送系统(5)设于磨抛系统(8)下方，所述的磨抛系统(8)通过刀架(9)与上下移动系统(7)连接，所述的弹性滚筒(100)安装于磨抛系统(8)中。5.根据权利要求4所述的一种石材和瓷砖的表面磨抛加工装置，其特征在于，所述的上下移动系统(7)包括气缸升降机构(71)，所述的气缸升降机构(71)—端与机架(300)固定连接，另一端与活动设于机架(300)上的控制板(72)连接。6.根据权利要求3所述的一种石材和瓷砖的表面磨抛加工装置，其特征在于，所述的粗磨滚筒式磨抛机(I)和精磨滚筒式磨抛机(3)上均安装有结构相同的粗磨弹性滚筒和精磨弹性滚筒，所述的粗磨弹性滚筒和精磨弹性滚筒均包括有圆柱形基体(11 )，所述的圆柱形基体(11)外周安装有多个独立磨头(12)，所述的圆柱形基体(11)与独立磨头(12)之间设置有弹性层(13)，所述的独立磨头(12)由至小一限位件(14)活动安装在所述的弹性层(13)上，所述的独立磨头(12)侧面设有外凸并与所述的限位件(14)配合的卡件(15)，所述的限位件(14)与圆柱形基体(I I)固定连接。7.根据权利要求3所述的一种石材和瓷砖的表面磨抛加工装置，其特征在于，所述的中磨滚筒式磨抛机(2)安装有中磨弹性滚筒，所述的中磨弹性滚筒包括有圆柱形基体(11)，所述的圆柱形基体(11)外周安装有多个独立磨头(12)，所述的圆柱形基体(11)与独立磨头(12)之间设置有弹性层(13)，所述的独立磨头(12)通过柔软薄层(21)安装于弹性层(13)外表层上。8.根据权利要求3所述的一种石材和瓷砖的表面磨抛加工装置，其特征在于，所述的精抛滚筒式磨抛机(4)安装有精抛弹性滚筒，所述的精抛弹性滚筒包括有圆柱形基体(11)，所述的圆柱形基体(11)外周设有抛光毡(41)。9.根据权利要求7所述的一种石材和瓷砖的表面磨抛加工装置，其特征在于，所述的粗磨弹性滚筒采用的独立磨头(12)为金属结合剂金刚石磨头。10.根据权利要求8所述的一种石材和瓷砖的表面磨抛加工装置，其特征在于，所述的中磨弹性滚筒采用的独立磨头(12)为非金属结合剂金刚石磨头。11.根据权利要求7所述的一种石材和瓷砖的表面磨抛加工装置，其特征在于，所述的精磨弹性滚筒采用的独立磨头(12)为非金属结合剂碳化硅磨头。12.根据权利要求9所述的一种石材和瓷砖的表面磨抛加工装置，其特征在于，所述的精抛弹性滚筒采用的抛光毡(12)为含磨料微粉的抛光毡。13.—种抛光砖，其特征在于:使用根据以上全部权利要求的一种石材和瓷砖的表面磨抛加工方法及装置及装置所生产。14.一种石材，其特征在于:使用根据以上全部权利要求的一种石材和瓷砖的表面磨抛加工方法及装置及装置所生产。
【文档编号】B24B41/00GK105881168SQ201610219909
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年4月11日
【发明人】钱淦, 张瑞峰
【申请人】钱淦