一种防缩松铝合金铸造模具的制作方法

文档序号:10635790阅读:431来源:国知局
一种防缩松铝合金铸造模具的制作方法
【专利摘要】本发明是一种防缩松铝合金铸造模具,包括下模和上模,所述下模和上模之间的空隙为铸造空腔,产品毛坯在所述铸造空腔内成型,所述上模设有冒口,所述冒口与铸造空腔连通,所述冒口周围开有环形槽,所述环形槽内设有保温石棉,所述下模和上模的材质为模具钢或灰铸铁中的一种,所述上模下部设有定位凸起,下模上部设有定位凹槽,定位凸起插入定位凹槽,所述上模和下模的紧固连接方式为螺栓连接,本发明中的保温石棉导热率是钢的导热率0.5%左右,能有效阻挡冒口的传热,在铸造生产时,冒口处铝液温度比产品毛坯铝液温度高30℃以上,冒口处铝液能对产品毛坯厚大部位有效补缩,避免产品毛坯缩松,提高产品合格率。
【专利说明】
一种防缩松铝合金铸造模具
技术领域
[0001]本发明涉及金属型铸造技术领域,尤其涉及一种防缩松铝合金铸造模具。
【背景技术】
[0002]在铝合金重力铸造产品中,有很多产品有独立的厚大凸台,生产中容易出现缩松,为防止产品缩松,需做冒口补缩,如果做暗冒口,因为拔模斜度和出模方向的原因,冒口截面积小于产品截面积,同等保温状态下,冒口不能对产品有效补缩,因冒口过小,冒口部位亦不能粘贴过厚的保温涂料,所以会造成产品缩松。

【发明内容】

[0003]本发明旨在解决现有技术的不足,而提供一种防缩松铝合金铸造模具。
[0004]本发明为实现上述目的,采用以下技术方案:一种防缩松铝合金铸造模具,包括下模和上模,所述下模和上模之间的空隙为铸造空腔,产品毛坯在所述铸造空腔内成型,所述上模设有冒口,所述冒口与铸造空腔连通,所述冒口周围开有环形槽,所述环形槽内设有保温石棉,所述上模下部设有定位凸起,下模上部设有定位凹槽,定位凸起插入定位凹槽,实现定位功能。
[0005]所述环形槽厚度为2?3mm。
[0006]所述下模和上模的材质为模具钢或灰铸铁中的一种。
[0007]所述上模和下模的紧固连接方式为螺栓连接。
[0008]本发明的有益效果是:本发明中的保温石棉导热率是钢的导热率0.5%左右,能有效阻挡冒口的传热,提高冒口的温度,在铸造生产时,冒口位置能迅速升温,经过测量,冒口处铝液温度比产品毛坯铝液温度高30°C以上,冒口处铝液能对产品毛坯厚大部位有效补缩,避免广品毛还缩松,提尚广品合格率。
【附图说明】
[0009]图1为本发明的结构示意图;
[0010]图中:1-下模;2-产品毛坯;3-上模;4-保温石棉;5-冒口;
[0011]以下将结合本发明的实施例参照附图进行详细叙述。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明:
[0013]如图1所示,一种防缩松铝合金铸造模具,包括下模I和上模3,所述下模I和上模3之间的空隙为铸造空腔,产品毛坯2在所述铸造空腔内成型,所述上模3设有冒口 5,所述冒口 5与铸造空腔连通,所述冒口 5周围开有环形槽,所述环形槽内设有保温石棉4,所述上模3下部设有定位凸起,下模I上部设有定位凹槽,定位凸起插入定位凹槽,实现定位功能。
[0014]所述环形槽厚度为2?3mm。
[0015]所述下模I和上模3的材质为模具钢或灰铸铁中的一种。
[0016]所述上模3和下模I的紧固连接方式为螺栓连接。
[0017]铸造时,由于保温石棉4的保温作用,使冒口5处的铝液温度高于产品毛坯2铝液温度,铝液冷却时,产品毛坯2先冷却,冒口5处后冷却,这样使冒口 5处的铝液补充至产品毛坯2的疏松部分,达到防止产品毛坯2缩松的目的。
[0018]上面结合附图对本发明进行了示例性描述,显然本发明具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进直接应用于其它场合的,均在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种防缩松铝合金铸造模具,其特征在于,包括下模(I)和上模(3),所述下模(I)和上模(3)之间的空隙为铸造空腔,产品毛坯(2)在所述铸造空腔内成型,所述上模(3)设有冒口(5),所述冒口(5)与铸造空腔连通,所述冒口(5)周围开有环形槽,所述环形槽内设有保温石棉(4),所述上模(3)下部设有定位凸起,下模(I)上部设有定位凹槽,定位凸起插入定位凹槽,实现定位功能。2.根据权利要求1所述的防缩松铝合金铸造模具,其特征在于,所述环形槽厚度为2?3mm ο3.根据权利要求1所述的防缩松铝合金铸造模具,其特征在于,所述下模(I)和上模(3)的材质为模具钢或灰铸铁中的一种。4.根据权利要求1所述的防缩松铝合金铸造模具,其特征在于,所述上模(3)和下模(I)的紧固连接方式为螺栓连接。
【文档编号】B22C9/08GK106001429SQ201610531457
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月7日
【发明人】别云波
【申请人】天津市航宇嘉瑞科技股份有限公司
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