处理已使用蚀刻液的再循环系统以及再生方法
【专利摘要】本发明涉及一种用于处理已使用蚀刻液的再循环系统，其包括：再生单元，所述再生单元具有蚀刻恢复槽，用于接收已使用蚀刻液；以及电化学单元，用于提供反应物至所述蚀刻恢复槽，所述反应物与所述已使用蚀刻液反应以恢复所述已使用蚀刻液的氧化还原电位和/或密度而再生为可使用的蚀刻液。本发明还涉及一种已使用蚀刻液的再生方法。
【专利说明】
处理已使用蚀刻液的再循环系统从及再生方法
技术领域
[0001] 本发明设及工业危险废弃物减量化和资源化的回收技术，尤其设及处理已使用蚀 刻液的再循环系统W及再生方法。
【背景技术】
[0002] 在蚀刻过程中，蚀刻液例如酸性蚀刻液中具有氧化性的金属离子，例如Cu2+具有氧 化性，能将动态线路板上的铜氧化成CU+，随着蚀刻反应的进行，蚀刻液中总铜含量不断增 加，另外，随着蚀刻液中CU+的浓度不断升高，蚀刻液的氧化还原电位不断下降。当蚀刻液的 氧化还原电位低于预定值或者蚀刻液的总铜含量累计增加而使蚀刻液密度超过预定值时， 蚀刻液就必须进行经常性更换才能及时恢复蚀刻液的蚀刻能力。
[0003] 蚀刻液的蚀刻能力恢复体现为两方面:一是蚀刻液氧化还原电位的恢复;二是蚀 亥IJ液中铜(Cu2+)含量的恢复，即蚀刻液的比重维持稳定。目前酸性蚀刻液的蚀刻能力恢复技 术有化学实时氧化更新恢复技术、萃取电解提铜法更新恢复技术、离子膜电解提铜法更新 恢复技术等。化学实时氧化更新技术如双氧水再生法再生速率快，排除的蚀刻液较少，但是 双氧水的稳定性较差，操作不好会引起爆炸。如果采用萃取电解方法，运种方法破坏了酸性 蚀刻液的组成，蚀刻液的效能显著降低。综上所述，现有的再生处理方法均对外排放废液， 因此增加了储存、运输W及回收处理的风险。
【发明内容】
[0004] 鉴于W上内容，有必要提供一种已使用蚀刻液的再循环系统W及再生方法。
[0005] -种用于处理已使用蚀刻液的再循环系统，其包括:再生单元，所述再生单元具有 蚀刻恢复槽，用于接收已使用蚀刻液W及电化学单元，用于提供反应物至所述蚀刻恢复槽， 所述反应物与所述已使用蚀刻液反应W恢复所述已使用蚀刻液的氧化还原电位和/或密度 而再生为可使用的蚀刻液。
[0006] 在一优选的实施例中，所述再生单元还包括蚀刻恢复辅助槽，其连接一蚀刻设备， 用于汇集所述蚀刻设备输出的已使用蚀刻液并输出一部分所述已使用蚀刻液至所述蚀刻 恢复槽，并输出另一部分所述已使用蚀刻液至所述电化学单元W产生所述反应物。
[0007] 在一优选的实施例中，所述电化学单元包括阴极室W及阳极室，所述阴极室与所 述阳极室通过隔离膜间隔排布，所述电化学单元提供的所述反应物包括蚀刻再生液W及再 生氧化剂，所述已使用蚀刻液含有一价铜离子，所述阳极室接收所述蚀刻恢复辅助槽输出 的所述已使用蚀刻液并产生蚀刻再生液W及再生氧化剂，所述阴极室接收所述蚀刻恢复辅 助槽输出的已使用蚀刻液并析出铜单质。
[000引在一优选的实施例中，所述蚀刻恢复槽包括射流吸收单元W及喷淋吸收单元，用 于吸收所述阳极室产生的所述再生氧化剂。
[0009]在一优选的实施例中，还包括所述尾气吸收单元，所述尾气吸收单元包括一级盐 吸收单元W及二级碱吸收单元，所述一级盐吸收单元用于吸收所述蚀刻恢复槽中未完全吸 收的所述再生氧化剂。
[0010] 在一优选的实施例中，还包括电化学备用单元，当所述电化学单元提供的所述反 应物不足W恢复所述已使用蚀刻液的氧化还原电位或者密度时，所述电化学备用单元启动 工作W恢复所述已使用蚀刻液的所述氧化还原电位或者密度。
[0011] 在一优选的实施例中，所述反应物与所述已使用蚀刻液反应W恢复所述已使用蚀 刻液的氧化还原电位至540-560mV范围。
[0012] 在一优选的实施例中，所述电化学单元提供所述反应物至所述蚀刻恢复槽W维持 所述已使用蚀刻液的密度范围为1.2-1.4g/L。
[0013] 一种用于处理已使用蚀刻液的再循环系统，其包括:蚀刻设备，利用蚀刻液蚀刻并 输出已使用蚀刻液;再生单元，所述再生单元具有蚀刻恢复槽，接收所述已使用蚀刻液；W 及电化学单元，用于提供反应物至所述蚀刻恢复槽，所述反应物与所述已使用蚀刻液反应 W恢复所述已使用蚀刻液的氧化还原电位和/或密度而再生为可使用的蚀刻液，所述可使 用的蚀刻液输出至所述蚀刻设备进行循环工作。
[0014] 在一优选的实施例中，所述已使用蚀刻液含有一价铜离子，所述再生单元还包括 蚀刻恢复辅助槽，用于连接所述蚀刻设备并汇集所述已使用蚀刻液，所述蚀刻恢复辅助槽 输出一部分所述已使用蚀刻液至所述蚀刻恢复槽，并输出另一部分所述已使用蚀刻液至所 述电化学单元，所述电化学单元内含电化学物质，所述电化学物质与所述一价铜离子反应 产生所述反应物。
[0015] -种采用上述再循环系统的已使用蚀刻液的再生方法，包括W下步骤：
[0016] 所述蚀刻恢复槽接收已使用蚀刻液；
[0017] 所述电化学单元提供反应物至所述蚀刻恢复槽，所述反应物与所述已使用蚀刻液 反应W恢复所述已使用蚀刻液的氧化还原电位和/或密度而再生为可使用的蚀刻液。
[0018] 在一优选的实施例中，所述电化学单元提供的所述反应物包括再生氧化剂，所述 已使用蚀刻液在所述蚀刻恢复槽的停留时间为2-4分钟，用于吸收所述电化学单元产生的 所述再生氧化剂，W维持所述蚀刻恢复槽中所述已使用蚀刻液的氧化还原电位的范围为 540-560mV。
[0019] 在一优选的实施例中，所述电化学单元提供的所述反应物还包括蚀刻再生液，所 述电化学单元包括阳极室，所述已使用蚀刻液在所述蚀刻恢复槽W及所述阳极室的停留时 间为2-4分钟，所述已使用蚀刻液含有铜，所述蚀刻再生液流入所述蚀刻恢复槽并维持所述 已使用蚀刻液的密度范围为1.2-1.4g/L。
[0020] 相较现有技术，本发明的再循环系统利用一电化学单元提供给蚀刻恢复槽反应物 W和已使用蚀刻液反应，从而所述已使用蚀刻液的氧化还原电位W及密度恢复稳定而再生 为可使用蚀刻液，该可使用蚀刻液可循环使用，提高蚀刻过程的稳定性和灵活性，具有环保 效益和经济效益。
[0021] 另外，本发明的再循环系统能节省线路板厂90% W上的蚀刻液费用、降低90% W 上的蚀刻废液排放量，并且回收高价值的金属铜产品；且该系统设备结构简单、紧凑，能够 恢复蚀刻液的氧化还原电位W及密度，W保证蚀刻液体积平衡，而且没有外排蚀刻废液，实 现蚀刻液的闭路循环利用。
【附图说明】
[0022] 为让本发明的上述目的、特征和优点更能明显易懂，W下结合附图对本发明的具 体实施方式作详细说明，其中：
[0023] 图1是本发明的实施例提供的已使用蚀刻液的再生系统的示意性结构图；
[0024] 图2为本发明的实施例提供的已使用蚀刻液的再生方法流程图。
[00巧]主要元件符号说明
[0026]
[0027] 如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0028] 在描述本发明之前，需要说明的是本发明不限于W下所描述的【具体实施方式】。本 领域技术人员可W理解到在不脱离本发明权利要求精神的情况下，可对W下所述的具体实 施方式进行变更及修改。
[0029] 在W下描述中，可参考图1阅读。
[0030] 图1示意了根据本发明的一个实施例，处理已使用蚀刻液的再循环系统的示意性 结构图，该图所示意的主要是对已使用蚀刻液的循环与处理。
[0031] 所述已使用蚀刻液的再循环系统1包括蚀刻机10、再生单元20、电化学单元30、电 化学备用单元40W及尾气吸收单元50,所述再生单元20包括蚀刻辅助恢复槽201W及蚀刻 恢复槽202,所述蚀刻恢复辅助槽201分别连接所述所述电化学单元30W及所述蚀刻恢复槽 202,所述蚀刻恢复槽202分别连接所述电化学备用单元40W及尾气吸收单元50,蚀刻液在 所述蚀刻机10、再生单元20、电化学单元30、电化学备用单元40W及尾气吸收单元50形成的 液体回路中循环。
[0032] 简单来说，本发明旨在对已使用的蚀刻液进行回收及再生，使再生后的蚀刻液可 再次用作蚀刻液。根据本发明，蚀刻液分别经过蚀刻机10、再生单元20、电化学单元30、电化 学备用单元40W及尾气吸收单元50等五个装置的处理而成为可再使用的蚀刻液。所述蚀刻 机10用于蚀刻金属例如铜(Cu)，所述再生单元20用于接收从蚀刻机10输出的已使用蚀刻 液，所述电化学单元20用于提供反应物至所述蚀刻恢复槽，W恢复所述已使用蚀刻液的氧 化还原电位W及密度而再生为可使用蚀刻液，并通过累的作用重新流入所述蚀刻机10继续 循环工作。在本实施方式中，所述电化学单元提供的反应物包括蚀刻再生液W及再生氧化 剂。
[0033] 所述蚀刻机10为蚀刻设备，用于蚀刻动态线路板上的金属例如铜(Cu)，本实施例 中动态线路板上铜(Cu)的蚀刻需要引入蚀刻液例如酸性蚀刻液，从而加快蚀刻的速度W及 提高蚀刻的精度。若干个蚀刻机10组成一条蚀刻线，蚀刻线中所引入的酸性蚀刻液的体积 根据所述蚀刻机10工作中所蚀刻的铜的数量来确定。所述蚀刻机输出的已使用蚀刻液通过 管道流入所述蚀刻恢复辅助槽201。在本实施方式中，所述的已使用蚀刻液中含有一价铜离 子(CU+)。
[0034] 在盐酸/氯酸钢体系构成的酸性蚀刻过程中，氯化铜中的Cu2+具有氧化性，能将板 面上的铜氧化成CU+，其反应如下:蚀刻反应：
[0035] Cu+CuCl2 一 C112CI2
[0036] 随着铜的蚀刻，溶液中的CU+越来越多，蚀刻能力很快就会下降，W至最后失去效 能。为了保持蚀刻能力，可W通过本发明提供的实施方法对蚀刻液进行再生，使CU+重新转 变成化2+，蚀刻机蚀刻增加的铜W金属铜回收，继续进行正常蚀刻。
[0037] 蚀刻恢复辅助槽201用于对所述已使用蚀刻液进行缓冲W及重新分配，所述蚀刻 机10输出的已使用蚀刻液流入蚀刻恢复辅助槽201并通过累的作用分别流入所述蚀刻恢复 槽202W及电化学单元30。所述蚀刻恢复槽202用于恢复W及再生所述已使用蚀刻液成为可 使用蚀刻液，该可使用蚀刻液通过累的作用流入至所述蚀刻机10并继续循环利用。
[0038] 所述蚀刻恢复槽202连接所述电化学单元30,蚀刻恢复槽202包括射流吸收单元 (图未示）W及喷淋吸收单元（图未示），射流吸收单元W及喷淋吸收单元用于吸收所述电化 学单元30产生的再生氧化剂。在本实施方式中，所述再生氧化剂为再生氧化性气体，用于将 已使用蚀刻液中的CU+重新转变为Cu2%并实现蚀刻液的再生。所述射流吸收单元W及喷淋 吸收单元中未完全吸收的再生氧化性气体溶解在已使用蚀刻液。所述再生氧化性气体用于 维持已使用蚀刻液的氧化还原电位在540-560mV的范围。一般在操作中，通过控制氧化还原 电位来控制蚀刻液中的Cu+的浓度，一般氧化还原电位控制在510-550mV左右，所述氧化还 原电位处于510-550mV的范围的时候，蚀刻机可W提供恒定的蚀刻速率。另外，在本实施方 式中，蚀刻再生液为含有化的溶液，当蚀刻再生液输入至所述蚀刻恢复槽中的已使用蚀刻 液，从而维持蚀刻液的密度在1.2-1.4g/L的范围内。在实际生产中是采用蚀刻液中溶液比 重的方法来维持蚀刻液中铜（Cu2+)的浓度，在实际生产中溶液比重一般控制在1.280~ 1.295之间（31-330Be)，此时的含铜量大约是120~150g之间。
[0039] 所述电化学单元30分别与蚀刻恢复辅助槽201W及蚀刻恢复槽202连接。所述电化 学单元30为电化学装置，其包括阴极室、阳极室、电解槽（图未示），阳极室W及阴极室设在 电解槽，该阳极室和阴极室间隔排列，阴极室和阳极室之间由隔离膜隔开。电化学装置设置 有电化学物质，该电化学物质包括电解液，电解液通常为电解质的溶液或烙融的电解质(例 如化C1)。通电前，化C1作为电解质在水中会自动解离成能自由移动的带正电荷的化+离子 和带负电荷的cr离子:化C1 一 Na++cr，溶液中还有水电解的H+和地-，它们都在做布朗运动。 可W理解的是，在本实施方式中，每个阳极室包括但不限于石墨电极，每个阴极室包括但不 限于铜电极。阳极反应比较复杂，在阳极中，有两种离子可能放出电子，即Of放出电子生成 出0和化;cr放出电子生成C12。但由于两者放出电子的能力不同，在一定条件下，C厂更容易 在阳极放出电子生成C12,即发生氧化反应:cr-2e^ci2,隔离膜将在阳极中产生的C12和化 保持在阳极室，而仅让CU+到阴极室，W改善析出单质铜过程的效果。所述电化学单元30的 阳极室引入从蚀刻恢复辅助槽201输出的已使用蚀刻液，该已使用蚀刻液在阳极室发生电 化学反应:化+ =化h+e-，蚀刻液在阳极室中CU+被氧化为化2+，从而产生含有化的蚀刻液即 蚀刻再生液，阳极室中发生的电化学反应会产生再生氧化性气体包括Cl2和化，在本实施方 式中，再生氧化性气体为再生氧化剂。电化学单元30中蚀刻液经过所述电化学物质作用之 后形成再生氧化剂W及蚀刻再生液，所述再生氧化剂W及蚀刻再生液形成反应物并流入蚀 刻恢复槽W实现已使用蚀刻液的再生。
[0040] 电化学单元30的阳极室用于接收从蚀刻恢复辅助槽201累入的已使用蚀刻液，所 述已使用蚀刻液在阳极室中进行电化学反应，产生能恢复已使用蚀刻液蚀刻能力的再生氧 化性气体，并将该再生氧化性气体传输至所述蚀刻恢复槽202中，将蚀刻液中的CU+氧化为 化实现蚀刻液的再生。另外，阳极室与阴极室相连，阴极室中电化学反应未完全的化+进入 阳极室并再次发生电化学反应，CU+被氧化为Cu2+并溶解在蚀刻液中形成蚀刻再生液。所述 已使用蚀刻液在电化学30的阳极的停留时间为2-4分钟，W降低阳极的极化，从而使已使用 蚀刻液的化+及时被氧化并尽快产生再生氧化性气体。
[0041] 电化学单元30的阴极室用于接收从所述蚀刻恢复辅助槽201引入的溢流液，在本 实施方式中，溢流液的成分与已使用蚀刻液的成分保持一致，所述溢流液中含有一价铜离 子(化+)。该溢流液在阴极室中经过电化学物质的化学作用之后，已使用蚀刻液中的化+被还 原并析出单质铜，而整个过程中并没有破坏已使用蚀刻液中铜的结构W及特性，因此该过 程也称为无损提铜。在本实施方式中，影响蚀刻机10蚀刻速率的主要因素包括CrXu+、Cu2+ W及蚀刻液的溫度等。当电解槽工作的时候，阴极室中需要引入盐酸W及氯化钢的混合液 对蚀刻液的浓度进行稀释，可W理解的是，阴极室的蚀刻液经过稀释之后，蚀刻液中一价铜 离子浓度(CU+)为蚀刻机中一价铜离子浓度(CU+)的五分之一到二分之一，从而更有利于蚀 刻液中单质铜的析出。
[0042] 在本实施方式中，电化学单元30中系统的电流大小可调，通过控制该电流的大小， 电化学30的阴极室中析出单质铜的速率与蚀刻机的蚀刻速率保持相同，可W理解的是，随 着蚀刻反应的进行，当电化学单元30中的电流大小控制稳定时，电化学单元30产生的蚀刻 再生液中二价铜离子(化2+)的浓度保持稳定，并保证电化学单元30产生的再生氧化性气体 能够被蚀刻恢复槽202充分吸收并回收利用。
[0043] 所述电化学备用单元40作为电化学单元30的一个应急补充，当电化学单元30提供 的蚀刻再生液W及再生氧化剂不足W维持已使用蚀刻液的氧化还原电位维持在540-560mV 时或电化学备用单元40提供的蚀刻再生液不足W恢复所述已使用蚀刻液的密度时，所述电 化学备用单元40启动工作，所述电化学备用单元40中具有盐酸W及氯化钢等溶液，所述盐 酸W及氯化钢溶液用于维持恢复辅助槽中已使用蚀刻液的氧化还原电位在540-560mV的范 围内或者维持已使用蚀刻液的密度在1.2-1.4g/L的范围内。
[0044] 所述尾气吸收单元50包括一级盐吸收槽和二级碱吸收槽(图未示），所述蚀刻恢复 槽202中已使用蚀刻液所提供的未完全吸收的再生氧化剂先经过一级盐吸收槽吸收从而产 生一级吸收产物，在本实施方式中，未完全吸收的再生氧化剂包括挥发性气体例如盐酸，一 级吸收产物可W作为产品出售，再经过二级碱吸收槽吸收之后达标排放。
[0045] 具体地，当再生单元20的氧化还原电位低于预定的范围时，电化学单元30可W供 给规定量的再生氧化性气体W及蚀刻再生液，从而保证蚀刻机10的氧化还原电位维持在预 定的数值，从而保证正常工作。
[0046] 接着，请参阅图2,对本实施方式的已使用蚀刻液的再生方法进行说明。
[0047] S201，所述蚀刻恢复槽接收已使用蚀刻液。所述蚀刻机10输出已使用蚀刻液，所述 已使用蚀刻液经过蚀刻恢复辅助槽201的分配W及缓冲的作用之后，其中一部分已使用蚀 刻液经过累的作用流入所述电化学单元30,另一部分已使用蚀刻液通过累的作用流入所述 蚀刻恢复槽202。
[0048] S202,所述电化学单元提供反应物至所述蚀刻恢复槽，所述反应物与所述已使用 蚀刻液反应W恢复所述已使用蚀刻液的氧化还原电位而再生为可使用的蚀刻液。
[0049] 在本实施方式中，所述电化学单元30包括接收所述蚀刻恢复辅助槽201输出的所 述已使用蚀刻液的阳极室W及阴极室，所述电化学单元30提供的反应物包括蚀刻再生液W 及再生氧化剂。所述电化学单元30中，阳极室产生蚀刻再生液W及再生氧化剂，而阴极室则 采用隔离膜电解技术无损提铜，所述再生氧化剂为再生氧化性气体。当电解槽工作的时候， 阴极室中需要引入盐酸W及氯化钢的混合液对蚀刻液的浓度进行稀释，可W理解的是，阴 极室的蚀刻液经过稀释之后，蚀刻液中一价铜离子浓度(CU+)为蚀刻机中一价铜离子浓度 (化+)的五分之一到二分之一，从而更有利于蚀刻液中单质铜的析出。
[0050] 当已使用蚀刻液中氧化还原电位低于预定值，例如低于540-560mV而成为废液时， 电化学单元30的阳极室产生再生氧化剂W及蚀刻再生液，并流入所述蚀刻恢复槽202中的 已使用蚀刻液。而所述蚀刻恢复槽202吸收了所述再生氧化性气体，W将已使用蚀刻液中的 CU+氧化为Cu2%另外多余的未吸收完全的氧化性气体可W溶解在已使用蚀刻液中。所述再 生氧化性气体用于维持已使用蚀刻液〇RP(〇xidation-Reduction Potential)氧化还原电 位维持在540-560mV的范围内。另外阳极室采用隔离膜电解技术进行无损提铜，并且未反应 完全的CU+进入阴极室被氧化并析出单质铜。电化学30的阳极室还能产生蚀刻再生液，并流 入所述蚀刻恢复槽202中的已使用蚀刻液，W维持蚀刻恢复槽202中已使用蚀刻液的密度在 预定的范围内，例如1.2-1.4g/L的范围内。经过已使用蚀刻的氧化还原电位W及密度的恢 复过程之后，已使用蚀刻液再生为可使用蚀刻液，该可使用蚀刻液流入蚀刻机并继续循环 工作。
[0051] 在本实施方式中，所述电化学备用单元40作为电化学单元30的一个应急补充，当 电化学单元30提供的蚀刻再生液W及再生氧化剂不足W维持已使用蚀刻液的氧化还原电 位维持在540-560mV时W及电化学单元30提供的蚀刻再生液不足W恢复所述已使用蚀刻液 的密度时，所述电化学备用单元40启动工作，所述电化学备用单元40中具有盐酸W及氯化 钢等溶液，所述盐酸W及氯化钢溶液用于维持恢复辅助槽中已使用蚀刻液的氧化还原电位 在540-560mV的范围内，W及维持已使用蚀刻液的密度在1.2-1.4g/L的范围内。
[0052] 综上所述，本发明的再循环系统利用一电化学单元提供给蚀刻恢复槽反应物W和 已使用蚀刻液反应，从而所述已使用蚀刻液的氧化还原电位W及密度恢复稳定而再生为可 使用蚀刻液，可W循环使用，提高蚀刻过程的稳定性和灵活性，具有环保效益和经济效益。
[0053] 另外，本发明的再循环系统能节省线路板厂90% W上的蚀刻液费用、降低90% W 上的蚀刻废液排放量，W及回收高价值的金属铜产品；且该系统设备结构简单、紧凑，能够 恢复蚀刻液的氧化还原电位和铜的浓度，W保证蚀刻液体积平衡，而且没有外排蚀刻废液， 实现蚀刻液的闭路循环利用。
[0054]虽然本发明已W实施例掲露如上，然其并非用W限定本发明，任何所属技术领域 中具有通常知识者，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作些许之更动与润饰，故本发明 之保护范围当视后附之申请专利范围所界。
【主权项】
1. 一种用于处理已使用蚀刻液的再循环系统，其包括： 再生单元，所述再生单元具有蚀刻恢复槽，用于接收已使用蚀刻液；以及 电化学单元，用于提供反应物至所述蚀刻恢复槽，所述反应物与所述已使用蚀刻液反 应以恢复所述已使用蚀刻液的氧化还原电位和/或密度而再生为可使用的蚀刻液。2. 如权利要求1所述的再循环系统，其特征在于，所述再生单元还包括蚀刻恢复辅助 槽，其连接一蚀刻设备，用于汇集所述蚀刻设备输出的已使用蚀刻液并输出一部分所述已 使用蚀刻液至所述蚀刻恢复槽，并输出另一部分所述已使用蚀刻液至所述电化学单元以产 生所述反应物。3. 如权利要求2所述的再循环系统，其特征在于，所述电化学单元包括阴极室以及阳极 室，所述阴极室与所述阳极室通过隔离膜间隔排布，所述电化学单元提供的所述反应物包 括蚀刻再生液以及再生氧化剂，所述已使用蚀刻液含有一价铜离子，所述阳极室接收所述 蚀刻恢复辅助槽输出的所述已使用蚀刻液并产生蚀刻再生液以及再生氧化剂，所述阴极室 接收所述蚀刻恢复辅助槽输出的已使用蚀刻液并析出铜单质。4. 如权利要求3所述的再循环系统，其特征在于，所述蚀刻恢复槽包括射流吸收单元以 及喷淋吸收单元，用于吸收所述阳极室产生的所述再生氧化剂。5. 如权利要求4所述的再循环系统，其特征在于，还包括所述尾气吸收单元，所述尾气 吸收单元包括一级盐吸收单元以及二级碱吸收单元，所述一级盐吸收单元用于吸收所述蚀 刻恢复槽中未完全吸收的所述再生氧化剂。6. 如权利要求1所述的再循环系统，其特征在于，还包括电化学备用单元，当所述电化 学单元提供的所述反应物不足以恢复所述已使用蚀刻液的氧化还原电位或者密度时，所述 电化学备用单元启动工作以恢复所述已使用蚀刻液的所述氧化还原电位或者所述密度。7. 如权利要求1所述的再循环系统，其特征在于，所述反应物与所述已使用蚀刻液反应 以恢复所述已使用蚀刻液的氧化还原电位至540-560mV范围。8. 如权利要求3所述的再循环系统，其特征在于，所述电化学单元提供所述反应物至所 述蚀刻恢复槽以维持所述已使用蚀刻液的密度范围为1.2-1.4g/L。9. 一种用于处理已使用蚀刻液的再循环系统，其包括： 蚀刻设备，利用蚀刻液蚀刻并输出已使用蚀刻液； 再生单元，所述再生单元具有蚀刻恢复槽，接收所述已使用蚀刻液；以及 电化学单元，用于提供反应物至所述蚀刻恢复槽，所述反应物与所述已使用蚀刻液反 应以恢复所述已使用蚀刻液的氧化还原电位和/或密度而再生为可使用的蚀刻液，所述可 使用的蚀刻液输出至所述蚀刻设备进行循环工作。10. 如权利要求9所述的再循环系统，其特征在于，所述已使用蚀刻液含有一价铜离子， 所述再生单元还包括蚀刻恢复辅助槽，用于连接所述蚀刻设备并汇集所述已使用蚀刻液， 所述蚀刻恢复辅助槽输出一部分所述已使用蚀刻液至所述蚀刻恢复槽，并输出另一部分所 述已使用蚀刻液至所述电化学单元，所述电化学单元内含电化学物质，所述电化学物质与 所述一价铜离子反应产生所述反应物。11. 一种采用如权利要求1所述的再循环系统的已使用蚀刻液的再生方法，包括以下步 骤： 所述蚀刻恢复槽接收已使用蚀刻液； 所述电化学单元提供反应物至所述蚀刻恢复槽，所述反应物与所述已使用蚀刻液反应 以恢复所述已使用蚀刻液的氧化还原电位和/或密度而再生为可使用的蚀刻液。12. 如权利要求11所述的再生方法，其特征在于，所述电化学单元提供的所述反应物包 括再生氧化剂，所述已使用蚀刻液在所述蚀刻恢复槽的停留时间为2-4分钟，用于吸收所述 电化学单元产生的所述再生氧化剂，以维持所述蚀刻恢复槽中所述已使用蚀刻液的氧化还 原电位的范围为540-560mV。13. 如权利要求12所述的再生方法，其特征在于，所述电化学单元提供的所述反应物还 包括蚀刻再生液，所述电化学单元包括阳极室，所述已使用蚀刻液在所述蚀刻恢复槽以及 所述阳极室的停留时间为2-4分钟，所述已使用蚀刻液含有铜，所述蚀刻再生液流入所述蚀 刻恢复槽并维持所述已使用蚀刻液的密度范围为1.2-1.4g/L。
【文档编号】C25C1/12GK106011862SQ201610349812
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月24日
【发明人】毛谙章, 李钧, 姚标
【申请人】深圳市危险废物处理站有限公司