一种基板及其磨边检测方法、对位方法和装置的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种基板及其磨边检测方法、对位方法和装置，该基板包括衬底基板以及设置在所述衬底基板上的至少一个磨边检测图形，所述磨边检测图形设置于所述衬底基板的边缘，所述磨边检测图形采用导电材料制成。由于在基板的边缘设置磨边检测图形，且该磨边检测图形采用导电材料制成，当对基板进行磨边后，可以通过检测磨边检测图形的电阻，来确定磨边检测图形被磨损的程度，从而确定基板被磨损的程度，该种检测方式与现有技术相比更准确，且实现方法简单，成本较低。
【专利说明】
一种基板及其磨边检测方法、对位方法和装置
技术领域
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板及其磨边检测方法、对位方法和装置。
【背景技术】
[0002]当用于制作显示器件的玻璃基板的尺寸较大，与后续工序中设备所要求尺寸不符时，需要先对玻璃基板进行切割，玻璃基板切割完后，边缘会有较多的毛刺，还需要对玻璃基板进行磨边，以防止后续工艺中玻璃的破损。
[0003]现有技术中，对玻璃基板磨边的效果往往是通过有经验的工程师用肉眼判断，因而存在较大的误差，在后续工艺对位时会造成较大的困难，占用机台，浪费机时，降低了生产效率。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明提供一种基板及其磨边检测方法、对位方法和装置，用以解决基板的衬底基板在磨边后，其磨边效果难以检测的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本发明提供一种基板，包括衬底基板以及设置在所述衬底基板上的至少一个磨边检测图形，所述磨边检测图形设置于所述衬底基板的边缘，所述磨边检测图形采用导电材料制成。
[0006]优选地，所述磨边检测图形的个数为四个，分别设置于所述衬底基板的四个边缘。
[0007]优选地，相对的两个边缘上设置的磨边检测图形相同。
[0008]优选地，每一所述磨边检测图形包括并排设置的多条电阻线，所述电阻线的延伸方向与其所在的衬底基板的边缘的延伸方向相同。
[0009]优选地，所述多条电阻线的宽度相同。
[0010]优选地，相邻电阻线之间的间隔相同。
[0011]优选地，每一所述磨边检测图形的两端均包括一探针触点，所述磨边检测图形上的每一电阻线的两端分别与两个探针触点连接，所述多条电阻线通过所述探针触点并联。
[0012]优选地，所述电阻线采用掺杂半导体材料制成或者电阻率大于预设阈值的金属材料制成。
[0013]优选地，所述掺杂半导体材料为P型硅，GaAs，GaN或ZnO。
[0014]优选地，每一所述磨边检测图形包括多个电阻块以及用于将所述多个电阻块串联起来的多段连接导线。
[0015]优选地，所述多个电阻块大小相同，且所述多个电阻块沿其所在的衬底基板的边缘的延伸方向对齐排列。
[0016]优选地，每一所述磨边检测图形的两端均包括一探针触点，所述探针触点通过连接导线与所述多个的电阻块串联。
[0017]优选地，所述磨边检测图形为长条状导电图形，所述长条状导电图形的长边的延伸方向与其所在的衬底基板的边缘的延伸方向相同。
[0018]本发明还提供一种基板磨边检测方法，用于对上述的基板进行磨边检测，所述方法包括:
[0019]测量每一所述磨边检测图形的电阻值；
[0020]根据每一所述磨边检测图形的电阻值，确定每一所述磨边检测图形对应的衬底基板边缘的磨边程度数据。
[0021 ]本发明还提供一种基板的对位方法，包括:
[0022]获取上述基板磨边检测方法确定的磨边程度数据；
[0023]根据所述磨边程度数据，控制承载所述基板的基台移动，以调整所述基板的坐标位置。
[0024]本发明还提供一种基板磨边检测装置，用于对上述的基板进行磨边检测，包括:
[0025]电阻测量模块，用于测量每一所述磨边检测图形的电阻值；
[0026]磨边数据确定模块，用于根据每一所述磨边检测图形的电阻值，确定每一所述磨边检测图形对应的衬底基板边缘的磨边程度数据。
[0027]优选地，所述电阻测量模块包括:
[0028]探针模块，包括至少两组探针；在采用两组探针分别连接到一所述磨边检测图形的两端时，对所述磨边检测图形进行通电；
[0029]微处理器，用于获取通电后的电流检测结果，通过电流检测结果确定所述磨边检测图形的电阻值。
[0030]本发明还提供一种基板对位装置，包括:
[0031 ]获取模块，用于接收上述基板磨边检测装置发送的磨边程度数据；
[0032]控制模块，用于根据所述磨边程度数据，控制承载所述基板的基台移动，以调整所述基板的坐标位置。
[0033]本发明还提供一种曝光机，包括上述基板对位装置。
[0034]本发明还提供一种蒸镀设备，包括上述基板对位装置。
[0035]本发明的上述技术方案的有益效果如下:
[0036]由于在基板的边缘设置磨边检测图形，且该磨边检测图形采用导电材料制成，当对基板进行磨边后，可以通过检测磨边检测图形的电阻，来确定磨边检测图形被磨损的程度，从而确定基板被磨损的程度，该种检测方式与现有技术相比更准确，且实现方法简单，成本较低。
【附图说明】
[0037]图1为本发明实施例一的基板的结构示意图；
[0038]图2为本发明实施例二的基板的结构示意图；
[0039]图3为本发明实施例三的基板的结构示意图；
[0040]图4为本发明实施例的基板磨边检测方法的流程示意图；
[0041 ]图5为本发明实施例的基板的对位方法的流程示意图；
[0042]图6为本发明实施例的基板磨边检测装置的结构框图；
[0043]图7为本发明实施例的电阻测量模块的结构图；
[0044]图8为本发明实施例的基板对位装置的结构框图；
[0045]图9为本发明实施例的基板磨边前和磨边后的对比图；
[0046]图10-12为本发明不同实施例种的磨边检测图形的个数设定示意图。
【具体实施方式】
[0047]为解决现有技术中的基板的衬底基板在磨边后，其磨边效果难以检测的问题，本发明实施例提供一种基板，包括衬底基板以及设置在所述衬底基板上的至少一个磨边检测图形，所述磨边检测图形设置于所述衬底基板的边缘，所述磨边检测图形采用导电材料制成。
[0048]由于在基板的边缘设置磨边检测图形，且该磨边检测图形采用导电材料制成，当对基板进行磨边后，可以通过检测磨边检测图形的电阻，来确定磨边检测图形被磨损的程度，从而确定基板被磨损的程度，该种检测方式与现有技术相比更准确，且实现方法简单，成本较低。
[0049]所述磨边检测图形的个数可以根据具体的情况而定，例如，请参考图10，当基板100位于切割前大基板10的边侧，且只有一个边需要磨边(即位于切割线上的那条边)时，所述磨边检测图形102的个数可以为一个。请参考图11，当基板100位于切割前大基板10的边侧，且有两个边需要磨边(即位于切割线上的那两条边)时，所述磨边检测图形102的个数可以为两个。请参考图12，当基板100位于切割前大基板10的中间，且有四个边需要磨边时，所述磨边检测图形102的个数可以为四个。
[0050]S卩，在本发明的一实施例中，所述磨边检测图形的个数为一个。
[0051 ]在本发明的另一实施例中，所述磨边检测图形的个数为两个。
[0052]在本发明的另一实施例中，所述磨边检测图形的个数为四个。
[0053]在包括四个磨边检测图形的实施例中，优选地，所述基板上的相对的两个边缘上设置的磨边检测图形相同，该种设置方式可以方便地比较相对的两个边缘的磨损是否相同。
[0054]上述各实施例中，相邻的两个边的磨边检测图形不短路。
[0055]本发明实施例中的磨边检测图形可以为多种类型，下面举例进行说明。
[0056]下面将结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0057]实施例一
[0058]请参考图1，图1为本发明实施例一的基板的结构示意图，所述基板包括:衬底基板101以及设置在所述衬底基板101上的四个磨边检测图形102，所述四个磨边检测图形102分别设置于所述衬底基板101的四个边缘，所述磨边检测图形102采用导电材料制成。
[0059]本发明实施例中，每一所述磨边检测图形102包括并排设置的多条电阻线201，所述电阻线201的延伸方向与其所在的衬底基板101的边缘的延伸方向相同。
[0060]优选地，所述多条电阻线201的宽度相同。进一步优选地，相邻电阻线201之间的间隔相同。
[0061]本发明实施例的基板在磨边后，由于磨边检测图形靠近基板的边缘，因而每一磨边检测图形上的部分电阻线可能会被磨损掉，可以通过检测未被磨损掉的电阻线的电阻，来确定磨边检测图形被磨损的程度，从而确定基板被磨损的程度。
[0062]优选地，基板相对的两个边缘上的磨边检测图形102的图形相同，S卩，相同的两个边缘上的磨边检测图形102的电阻线201的数量、长度、宽度以及相邻电阻线201之间的间隔相同均相同。
[0063]本发明实施例中，每一磨边检测图形102的电阻线201的数量为四条，在本发明的其他一些实施例中，每一磨边检测图形102的电阻线201的数量为至少为两条即可，当然，电阻线201数量越多，检测准确度越高。此外，在本发明的其他一些实施例中，相邻的两个边缘上的磨边检测图形102的电阻线201的条数可以不同，甚至，相对的两个边缘上的磨边检测图形102的电阻线201的条数也可以不同。
[0064]在本发明的一优选实施例中，电阻线的宽度可以为3um，电阻线之间的间隔为3um，磨边最大限度为150um，则可以制作17条电阻线。
[0065]为了方便对磨边检测图形102上的电阻线201的电阻进行检测，请参考图1，本发明实施例中，每一所述磨边检测图形102的两端均包括一探针触点202，所述磨边检测图形102上的每一电阻线201的两端分别与两个探针触点202连接，所述多条电阻线201通过所述探针触点202并联。
[0066]当对衬底基板101进行磨边后，每一磨边检测图形102的并联的电阻线201的条数发生变化，电阻自然也发生变化，从而可以反映出对应的边缘的磨边程度。
[0067]优选地，所述电阻线201采用电阻率较大的材料制成，例如掺杂半导体材料或者电阻率大于预设阈值的金属材料。所述掺杂半导体材料可以为P型娃，GaAs，GaN或ZnO等。
[0068]优选地，所述探针触点202可以采用电阻率较小的材料，例如，金属材料。
[0069]实施例二
[0070]请参考图2，图2为本发明实施例二的基板的结构示意图，所述基板包括:衬底基板101以及设置在所述衬底基板101上的四个磨边检测图形102，所述四个磨边检测图形102分别设置于所述衬底基板101的四个边缘，所述磨边检测图形102采用导电材料制成。
[0071]本发明实施例中，每一所述磨边检测图形102包括多个电阻块203以及用于将所述多个电阻块203串联起来的多段连接导线204。
[0072]优选地，所述多个电阻块203的大小相同，且所述多个电阻块203沿其所在的衬底基板1I的边缘的延伸方向对齐排列。
[0073]本发明实施例的基板在磨边后，由于磨边检测图形102靠近基板的边缘，因而每一磨边检测图形102上的电阻块203可能会被部分磨损，可以通过检测未被磨损掉的部分的电阻，来确定磨边检测图形被磨损的程度，从而确定基板被磨损的程度。
[0074]优选地，基板相对的两个边缘上的磨边检测图形102的图形相同。
[0075]本发明实施例中，每一磨边检测图形102的电阻块203的个数为三个，在本发明的其他一些实施例中，每一磨边检测图形102的电阻块203的个数为至少为两个即可。此外，在本发明的其他一些实施例中，相邻的两个边缘上的磨边检测图形102的电阻块203的个数可以不同，甚至，相对的两个边缘上的磨边检测图形102的电阻块203的个数也可以不同。
[0076]为了方便对磨边检测图形102的电阻进行检测，请参考图2，本发明实施例中，每一所述磨边检测图形102的两端均包括一探针触点202，所述探针触点202通过连接导线204与所述多个的电阻块203串联。
[0077]上述两实施例中，探针触点202可以为长宽分别为百微米级别的矩形探针触点，具体的尺寸根据基板的版图的设计而决定，但是必须保证相邻的磨边检测图形102不发生短路。
[0078]探针触点202可以采用金属材料，其电阻较小，其尺寸的变化不会影响到磨边检测结果。
[0079]实施例三
[0080]请参考图3，图3为本发明实施例三的基板的结构示意图，所述基板包括:衬底基板101以及设置在所述衬底基板101上的四个磨边检测图形102，所述四个磨边检测图形102分别设置于所述衬底基板101的四个边缘，所述磨边检测图形102采用导电材料制成。本发明实施例中，所述磨边检测图形102为长条状导电图形，所述长条状导电图形的长边的延伸方向与其所在的衬底基板的边缘的延伸方向相同。
[0081]本发明实施例的基板在磨边后，由于磨边检测图形102靠近基板的边缘，因而每一长条状的磨边检测图形102可能会被部分磨损，可以通过检测未被磨损掉的部分的电阻，来确定磨边检测图形被磨损的程度，从而确定基板被磨损的程度。
[0082]上述三个实施例仅是磨边检测图形的三种具体实施例方式，当然，磨边检测图形也可以为其他类型，例如，不同边缘设置不同类型的磨边检测图形，在此不再一一举例说明。
[0083]本发明实施例中的磨边检测图形可以采用光刻工艺形成。
[0084]上述各实施例中，衬底基板可以为玻璃基板，也可以为陶瓷基板，或者其他类型的衬底基板。
[0085]请参考图9，图9中的(a)为衬底基板101磨边前的示意图，(b)为衬底基板101磨边后的示意图，从图中可以看出，衬底基板左右两边的磨边程度不同，从而使得位于衬底基板101上的定位标记103与衬底基板的边缘的相对位置关系不同，从而在后续工艺中，会造成对位困难。
[0086]请参考图4，本发明实施例还提供一种基板磨边检测方法，用于对上述任一实施例中的基板进行磨边检测，所述方法包括:
[0087]步骤S41:测量每一所述磨边检测图形的电阻值；
[0088]步骤S42:根据每一所述磨边检测图形的电阻值，确定每一所述磨边检测图形对应的衬底基板边缘的磨边程度数据。
[0089]通过检测磨边检测图形的电阻，可以准确地确定基板被磨损的程度，从而在后续的对位工艺中可以准确地对位。
[0090]在具体测量时，可以通过测量电阻自身的变化，S卩比较自身电阻磨边前与磨边后的电阻的变化，来确定磨边程度，当包括相对两个边缘的磨边检测图形，且相对的边缘的磨边检测图形的图形相同时，还可以比较相对两个边缘的磨边检测图形的电阻的变化，来确定磨边程度。
[0091]请参考图5，本发明实施例还提供一种基板的对位方法，包括:
[0092]步骤S51:获取上述实施例所述的基板磨边检测方法确定的磨边程度数据；
[0093]步骤S51:根据所述磨边程度数据，控制承载所述基板的基台移动，以调整所述基板的坐标位置。
[0094]请参考图6，本发明实施例还提供一种基板磨边检测装置，用于对上述任一实施例中的基板进行磨边检测，包括:
[0095]电阻测量模块601，用于测量每一所述磨边检测图形的电阻值；
[0096]磨边数据确定模块602，用于根据每一所述磨边检测图形的电阻值，确定每一所述磨边检测图形对应的衬底基板边缘的磨边程度数据。
[0097]请参考图7，在本发明的一优选实施例中，所述电阻测量模块601包括:
[0098]探针模块601丨，包括至少两组探针60111，并在采用所述两组探针60111分别连接到一所述磨边检测图形102的两端时，对所述磨边检测图形102进行通电；
[0099]微处理器6012，用于获取通电后的电流检测结果，通过电流检测结果确定所述磨边检测图形102的电阻值。
[0100]请参考图8，本发明实施例还提供一种基板对位装置，包括:
[0101]获取模块801，用于接收上述基板磨边检测装置发送的磨边程度数据；
[0102]控制模块802，用于根据所述磨边程度数据，控制承载所述基板的基台移动，以调整所述基板的坐标位置。
[0103]本发明实施例还提供一种曝光机，包括上述基板对位装置，用于在曝光工艺中对基板进行对位。
[0104]本发明实施例还提供一种蒸镀设备，包括上述基板对位装置，用于在蒸镀工艺中对基板进行定位。
[0105]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种基板，其特征在于，包括衬底基板以及设置在所述衬底基板上的至少一个磨边检测图形，所述磨边检测图形设置于所述衬底基板的边缘，所述磨边检测图形采用导电材料制成。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述磨边检测图形的个数为四个，分别设置于所述衬底基板的四个边缘。3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，相对的两个边缘上设置的磨边检测图形相同。4.根据权利要求1-3任一项所述的基板，其特征在于，每一所述磨边检测图形包括并排设置的多条电阻线，所述电阻线的延伸方向与其所在的衬底基板的边缘的延伸方向相同。5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述多条电阻线的宽度相同。6.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，相邻电阻线之间的间隔相同。7.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，每一所述磨边检测图形的两端均包括一探针触点，所述磨边检测图形上的每一电阻线的两端分别与两个探针触点连接，所述多条电阻线通过所述探针触点并联。8.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述电阻线采用掺杂半导体材料制成或者电阻率大于预设阈值的金属材料制成。9.根据权利要求8所述的基板，其特征在于，所述掺杂半导体材料为P型娃，GaAs，GaN或ZnO010.根据权利要求1-3任一项所述的基板，其特征在于，每一所述磨边检测图形包括多个电阻块以及用于将所述多个电阻块串联起来的多段连接导线。11.根据权利要求10所述的基板，其特征在于，所述多个电阻块的大小相同，且所述多个电阻块沿其所在的衬底基板的边缘的延伸方向对齐排列。12.根据权利要求10所述的基板，其特征在于，每一所述磨边检测图形的两端均包括一探针触点，所述探针触点通过连接导线与所述多个的电阻块串联。13.根据权利要求1-3任一项所述的基板，其特征在于，所述磨边检测图形为长条状导电图形，所述长条状导电图形的长边的延伸方向与其所在的衬底基板的边缘的延伸方向相同。14.一种基板磨边检测方法，其特征在于，用于对如权利要求1-13任一项所述的基板进行磨边检测，所述方法包括: 测量每一所述磨边检测图形的电阻值； 根据每一所述磨边检测图形的电阻值，确定每一所述磨边检测图形对应的衬底基板边缘的磨边程度数据。15.一种基板的对位方法，其特征在于，包括: 获取如权利要求14所述的基板磨边检测方法确定的磨边程度数据； 根据所述磨边程度数据，控制承载所述基板的基台移动，以调整所述基板的坐标位置。16.一种基板磨边检测装置，用于对如权利要求1-13任一项所述的基板进行磨边检测，其特征在于，包括: 电阻测量模块，用于测量每一所述磨边检测图形的电阻值； 磨边数据确定模块，用于根据每一所述磨边检测图形的电阻值，确定每一所述磨边检测图形对应的衬底基板边缘的磨边程度数据。17.根据权利要求16所述的基板磨边检测装置，其特征在于，所述电阻测量模块包括: 探针模块，包括至少两组探针；在采用两组探针分别连接到一所述磨边检测图形的两端时，对所述磨边检测图形进行通电； 微处理器，用于获取通电后的电流检测结果，通过电流检测结果确定所述磨边检测图形的电阻值。18.一种基板对位装置，其特征在于，包括: 获取模块，用于接收如权利要求16或17所述的基板磨边检测装置发送的磨边程度数据； 控制模块，用于根据所述磨边程度数据，控制承载所述基板的基台移动，以调整所述基板的坐标位置。19.一种曝光机，其特征在于，包括如权利要求18所述的基板对位装置。20.一种蒸镀设备，其特征在于，包括如权利要求18所述的基板对位装置。
【文档编号】B24B49/04GK106041667SQ201610342023
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年5月20日
【发明人】王强, 刘利宾
【申请人】京东方科技集团股份有限公司, 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司