一种电子枪扫描信号波形控制电路及真空镀膜机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及真空镀膜领域，具体涉及一种电子枪扫描信号波形控制电路及真空镀膜机。
【背景技术】
[0002]在真空镀膜行业中，将固体材料置于真空室内，在真空条件下，将固体材料加热蒸发，蒸发出的原子或分子能自由地弥布到容器的器壁上。当把一些加工好的基板材料放在其中时，蒸发出来的原子或分子就会吸附在基板上逐渐形成一层薄膜，这种方式叫真空镀膜。
[0003]由于电子枪本身的特性决定，在相同的电子束流下，电子束斑在坩祸中不同的位置，其本身的能量是不一样的，这样就导致在满坩祸扫描的状态下，坩祸中的膜料不能被均匀的蒸发，从而影响膜料的蒸发角和浪费膜料。
[0004]现有的众多的扫描控制器多采用类似于ICL8038专用波形发生集成电路和分离元件来产生扫描波形，这些电路产生的波形形状都是固定不变的，导致现场调试困难，其幅值需要靠人为地调节，不能很好的满足自动生产控制的需要。
【实用新型内容】
[0005]为了解决这些潜在问题，本实用新型的一种电子枪扫描信号波形控制电路通过改变扫描控制器的输出波形，克服了现有技术中所存在的上述不足，从而达到根据不同的膜料改变输出能量实现均匀蒸发材料的目的。
[0006]为了实现上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0007]—种电子枪扫描信号波形控制电路，包括上位机、接口单元、数据处理单元和信号输出单元；
[0008]所述上位机，用于编辑波形控制信号，将所述波形控制信号发送给所述接口单元，其中所述波形控制信号与电子枪和坩祸中不同的待蒸镀膜料的特性相关；
[0009]所述接口单元，用于接收所述上位机发送的所述波形控制信号，并将所述波形控制信号发送给所述数据处理单元；
[0010]所述数据处理单元，用于接收所述接口单元发送的所述波形控制信号，存储所述波形控制信号并将所述波形控制信号发送给所述信号输出单元进行输出；
[0011]所述信号输出单元，用于当电子枪产生镀膜所需的电子束时，将所述波形控制信号输出作用于电子枪，以控制所述电子束的扫描能量大小与轰击位置。
[0012]进一步地，所述接口单元包括接口芯片、外围电路，所述接口芯片一端连接所述上位机，一端连接所述数据处理单元，
[0013]所述接口芯片用于接收和/或发送所述波形控制信号，
[0014]所述上位机还用于读取所述数据处理单元存储的至少一个波形控制信号，并对所述至少一个波形控制信号进行处理。
[0015]优选的，所述接口芯片的型号为MAX485CSA。
[0016]进一步地，所述接口单元还包括第一光耦合器、第二光耦合器，
[0017]所述第一光耦合器输入端和所述第二光耦合器输出端分别连接在所述接口芯片的接收端引脚和发送端引脚，所述第一光耦合器输出端和所述第二光耦合器输入端分别连接所述数据处理单元信号接收端和信号发送端。
[0018]优选的，所述第一光親合器、所述第二光親合器的型号为6N137。
[0019]本实用新型同时公开了一种真空镀膜机，所述真空镀膜机使用本实用新型的电子枪扫描信号波形控制电路。
[0020]与现有技术相比，本实用新型的有益效果
[0021]1、本实用新型的一种电子枪扫描信号波形控制电路，通过改变扫描控制器的输出波形，实现电子枪输出电子束的扫描能量大小与轰击位置的调节，从而达到改变输出能量实现均匀蒸发材料的目的。
[0022]2、本实用新型的一种电子枪扫描信号波形控制电路，通过在接口电路中设置光耦合器，实现了输入与输出间的电隔离，在不同电路之间传输电信号，保证高压端与低压端隔离，同时确保这些电路彼此间的电绝缘，起着干扰抑制与安全保障作用。
【附图说明】
[0023]图1是本实用新型的一个具体实施例中的电子枪扫描信号波形控制电路的模块框图。
[0024]图2是本实用新型的一个具体实施例中的电子枪扫描信号波形控制电路的接口单元的接口芯片部分电路图。
[0025]图3是本实用新型的一个具体实施例中的电子枪扫描信号波形控制电路的接口单元的光耦合器部分电路图。
[0026]图4是本实用新型的一个具体实施例中的电子枪扫描信号波形控制电路的数据处理单元电路图。
[0027]图5所示是本实用新型的一个具体实施例中的一种真空镀膜机的电子枪示意图。
[0028]图6是本实用新型的一个具体实施例中的电子枪扫描信号波形控制电路的上位机X轴波形编辑界面。
[0029]图7是本实用新型的一个具体实施例中的电子枪扫描信号波形控制电路的上位机Y轴波形编辑界面。
【具体实施方式】
[0030]下面结合【具体实施方式】对本实用新型作进一步的详细描述。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本【实用新型内容】所实现的技术均属于本实用新型的范围。
[0031]图1所述为本实用新型实施例示出的一种电子枪扫描信号波形控制电路，包括上位机1、接口单元2、数据处理单元3和信号输出单元4 ;
[0032]所述上位机1，用于编辑波形控制信号，将所述波形控制信号发送给所述接口单元2，其中所述波形控制信号与电子枪和坩祸中不同的待蒸镀膜料的特性相关；
[0033]所述接口单元2，用于接收所述上位机I发送的所述波形控制信号，并将所述波形控制信号发送给所述数据处理单元3 ;
[0034]所述数据处理单元3，用于接收所述接口单元2发送的所述波形控制信号，存储所述波形控制信号并将所述波形控制信号发送给所述信号输出单元4进行输出；
[0035]所述信号输出单元4，用于当电子枪产生镀膜所需的电子束时，将所述波形控制信号输出作用于电子枪，以控制所述电子束的扫描能量大小与轰击位置。
[0036]具体的，在一个镀膜设备的实例中，所述镀膜设备会根据具体要求，配置一个或多个电子枪，每个电子枪的工作特性会不一样，通常设备在制作产品前会对控制器和电子枪的配套性进行调试，主要是调试其输出的波形控制信号，通过调整波形信号可调整电子枪束斑在坩祸中的大小、位置和对应的能量的均匀性，直到最后确定出每个电子枪对应的波形控制信号。
[0037]由于同一把电子枪有多个坩祸，每一个坩祸可以放一种膜料，蒸镀某个产品可能会根据其工艺要求蒸镀多种膜料，不同的蒸镀膜料对电子束斑的大小要求会有所不同，在制作产品前会同样针对不同的膜料进行电子束斑的大小的调整即波形控制信号幅度和频率的调整，这些参数调整好以后，在控制器中进行存储，当在蒸镀相对应膜料时，自动将预先调整好的波形控制信号调用出来即可。
[0038]在一个具体实施例中，所述数据处理单元为型号为M058LBN_LQFP48的单片机。
[0039]具体的，所述接口单元包括接口芯片21、外围电路，所述接口芯片21 —端连接所述上位机I，一端连接所述数据处理单元3，
[0040]所述接口芯片21用于接收和/或发送所述波形控制信号，
[0041]所述上位机I还用于读取所述数据处理单元3存储的至少一个波形控制信号，并对所述至少一个波形控制信号进行处理。
[0042]具体的，所述接口芯片的型号为MAX485CSA。
[0043]具体的，在一个实施例中，参看图2和图4，
[0044]其中，Vl端提供+5V电压、Ml端提供-5V电压、VCC端提供+5V工作电压。
[0045]MAX485CSA芯片引脚5连接一个型号为P6KE6.8CA的瞬态抑制二极管D26正极与一个型号为P6KE6.8CA的瞬态抑制二极管D27正极，二极管D26负极连接电阻值为1.2k Ω的电阻R76，电阻R76另一端接Ml，二极管D27负极连接电阻值为1.2kQ的电阻R77，电阻R77另一端接VI，容值0.1 μ F的电容C31 —端连接在R76与Ml之间，另一端连接在R77与Vl之间，引脚6连接阻值为10 Ω电阻R14，电阻R14另一端连接与上位机的通信接口，引脚7连接阻值为10 Ω电阻R13，电阻R13另一端连接与上位机的通信接口，D26的负极还连接了引脚6，D27的负极还连接了引脚7，MAX485CSA芯片引脚5还连接了 Ml ；
[0046]MAX4