一种能控制电场强度的溅射镀膜装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于溅射技术领域，具体涉及一种能控制电场强度的溅射镀膜装置。
【背景技术】
[0002]溅射镀膜被广泛应用在玻璃、陶瓷、半导体等领域。一种现有真空溅射镀膜装置设置有溅射腔体，设置在腔体内的传递辊，设置在传递辊之间并与腔体底部连接的挡板，以及设置在腔体内的阴极靶材。腔体底部作为阳极，在放电气体的撞击作用下，阴极靶材中的原子朝向阳极飞溅出来并沉积在传递辊上的玻璃，以完成玻璃的镀膜加工。设置在传递辊之间的挡板为金属材质，可拦截阴极靶材溅出的原子或分子，防止阴极靶材溅出的原子或分子从传递辊之间的空隙或者两个玻璃之间的空隙沉积到传递辊面上或者其他器件上。该挡板的截面呈U形，且需要与腔体底部呈绝缘设置，否则容易引起阴极靶材产生放电打弧等现象，从而严重影响到玻璃镀膜质量和生产效率。目前，现有的做法是采用L形板将挡板固定于腔体底部，然而这种方式仍然容易造成挡板与腔体的导通。
[0003]同时，现有的溅射镀膜装置的磁场和电场都是固定的，而且电场强度不能够根据实际需要来调节，从而会影响工作效率和生产质量，不能满足现在工业快速发展的需要，因此需要设计出一种既能维护方便，又能控制电场强度的溅射镀膜装置。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种能控制电场强度的溅射镀膜装置，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种能控制电场强度的溅射镀膜装置，包括腔体、镀膜腔室、靶材、传递辊、挡板组件、阴极板、阳极板、A磁铁块、B磁铁块、电线、进口、出口、真空进气装置、控制器，所述镀膜腔室设置在腔体的内部，所述阴极板设置在镀膜腔室的底部，所述传递辊和挡板组件均设置在阴极板的上侧，且挡板组件间隔设置在传递辊之间，所述阳极板设置在腔体的顶部，且设置在镀膜腔室内，所述靶材设置在阳极板的下侧，所述A磁铁块设置在镀膜腔室的左侧，所述B磁铁块设置在镀膜腔室的右侧，所述电线分别与控制器、阴极板和阳极板电性连接，所述进口设置在腔体左侧的中部上，所述出口设置在腔体的右侧，所述真空进气装置设置在腔体的顶部上，所述控制器安装在腔体右侧的上部。
[0006]优选的，所述电线和腔体之间的连接部设有密封件。
[0007]优选的，所述真空进气装置由钢瓶阀、流量计和进气阀组成，所述钢瓶阀、流量计和进气阀从上到下依次安装在通向镀膜腔室的进气管道上。
[0008]优选的，所述挡板组件由固定板、绝缘件和挡板组成，所述固定板与腔体的底部固定连接，所述绝缘件设置在固定板与挡板之间。
[0009]本实用新型的技术效果和优点:该能控制电场强度的溅射镀膜装置，其靶材可以设置成旋转阴极的形式，以提高镀膜性能；在镀膜过程中，挡板需保证与腔体的底部也即阳极电性绝缘设置，否则将引起阴极放电打弧现象，严重影响镀膜良率；控制器能够对真空溅射镀膜装置中的电流大小控制，从而控制粒子的运动速度、轨迹和密度，可以根据实际需要来调节电场强度的大小，因此能够满足实际工业发展的需要；通过对挡板组件作模组化设计，并借助绝缘件的设置，不但可保证挡板与腔体的绝缘性能，还能优化挡板组件的组装效率，使挡板组件拆装更为便利；腔体内完全是一个真空状态，其真空度要达10 X 10 3以上，符合实际要求；该能控制电场强度的溅射镀膜装置具有操作简单，维护方便，工作效率高等优点，具有市场推广价值。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]图中:1腔体、2镀膜腔室、3靶材、4传递辊、5挡板组件、6阴极板、7阳极板、8 A磁铁块、9 B磁铁块、10电线、11进口、12出口、13真空进气装置、14控制器。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]本实用新型提供了如图1所示的一种能控制电场强度的溅射镀膜装置，包括腔体1、镀膜腔室2、靶材3、传递辊4、挡板组件5、阴极板6、阳极板7、A磁铁块8、B磁铁块9、电线10、进口 11、出口 12、真空进气装置13、控制器14，所述镀膜腔室2设置在腔体I的内部，所述阴极板6设置在镀膜腔室2的底部，所述传递辊4和挡板组件5均设置在阴极板6的上侧，且挡板组件5间隔设置在传递辊4之间，所述挡板组件5由固定板、绝缘件和挡板组成，所述固定板与腔体的底部固定连接，所述绝缘件设置在固定板与挡板之间，所述阳极板7设置在腔体I的顶部，且设置在镀膜腔室2内，所述靶材3设置在阳极板7的下侧，所述A磁铁块8设置在镀膜腔室2的左侧，所述B磁铁块9设置在镀膜腔室2的右侧，所述电线10分别与控制器14、阴极板6和阳极板7电性连接，所述电线10和腔体I之间的连接部设有密封件，所述进口 11设置在腔体I左侧的中部上，所述出口 12设置在腔体I的右侧，所述真空进气装置13设置在腔体I的顶部上，所述真空进气装置13由钢瓶阀、流量计和进气阀组成，所述钢瓶阀、流量计和进气阀从上到下依次安装在通向镀膜腔室的进气管道上，所述控制器14安装在腔体I右侧的上部。
[0014]工作原理:溅射镀膜是在真空溅射槽内进行的，真空度要达10 X 10 3以上，充入一定量惰性气体，以靶材作为阴极，工件作为阳极，在两电极间加上高压使惰性气体电离，Ar+离子被阴极的负高压(-500V)加速，以高速轰击靶材，从靶面飞溅出来的粒子以足够的速度飞向阳极工件并沉积在其表面上，形成镀层；在该真空溅射镀膜装置，工作时，打开控制器，根据工件操作需要调节电流控制装置的电流强度，从而控制电场的强度，然后把工件从腔体I的进口 11进入腔体I内，并在传递辊4上运行，在通过腔体I的过程中，工件表面被镀膜，接着从腔体I的出口 12到达腔体I外部以进入下一工序。
[0015]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种能控制电场强度的溅射镀膜装置，包括腔体(I)、镀膜腔室(2)、靶材(3)、传递辊(4)、挡板组件(5)、阴极板(6)、阳极板(7)、A磁铁块(8)、B磁铁块(9)、电线(10)、进口(11)、出口(12)、真空进气装置(13)、控制器(14)，其特征在于:所述镀膜腔室⑵设置在腔体(I)的内部，所述阴极板(6)设置在镀膜腔室(2)的底部，所述传递辊(4)和挡板组件(5)均设置在阴极板(6)的上侧，且挡板组件(5)间隔设置在传递辊(4)之间，所述阳极板(7)设置在腔体(I)的顶部，且设置在镀膜腔室(2)内，所述靶材(3)设置在阳极板(7)的下侧，所述A磁铁块⑶设置在镀膜腔室(2)的左侧，所述B磁铁块(9)设置在镀膜腔室(2)的右侧，所述电线(10)分别与控制器(14)、阴极板(6)和阳极板(7)电性连接，所述进口(11)设置在腔体(I)左侧的中部上，所述出口(12)设置在腔体(I)的右侧，所述真空进气装置(13)设置在腔体(I)的顶部上，所述控制器(14)安装在腔体(I)右侧的上部。2.根据权利要求1所述的一种能控制电场强度的溅射镀膜装置，其特征在于:所述电线(10)和腔体⑴之间的连接部设有密封件。3.根据权利要求1所述的一种能控制电场强度的溅射镀膜装置，其特征在于:所述真空进气装置(13)由钢瓶阀、流量计和进气阀组成，所述钢瓶阀、流量计和进气阀从上到下依次安装在通向镀膜腔室的进气管道上。4.根据权利要求1所述的一种能控制电场强度的溅射镀膜装置，其特征在于:所述挡板组件(5)由固定板、绝缘件和挡板组成，所述固定板与腔体的底部固定连接，所述绝缘件设置在固定板与挡板之间。
【专利摘要】本实用新型公开了一种能控制电场强度的溅射镀膜装置,所述镀膜腔室设置在腔体的内部，所述阴极板设置在镀膜腔室的底部，所述阳极板设置在腔体的顶部，且设置在镀膜腔室内，所述靶材设置在阳极板的下侧，所述进口设置在腔体左侧的中部上，所述出口设置在腔体的右侧，所述真空进气装置设置在腔体的顶部上，所述控制器安装在腔体右侧的上部。该能控制电场强度的溅射镀膜装置，控制器能够对真空溅射镀膜装置中的电流大小控制，从而控制粒子的运动速度、轨迹和密度，可以根据实际需要来调节电场强度的大小，因此能够满足实际工业发展的需要；该能控制电场强度的溅射镀膜装置具有操作简单，维护方便，工作效率高等优点，具有市场推广价值。
【IPC分类】C23C14/34, C23C14/54
【公开号】CN204874721
【申请号】CN201520494541
【发明人】陈斌
【申请人】陈斌
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年7月8日