一种控制靶材磁场的装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及磁控溅射镀膜技术领域，尤其涉及一种控制靶材磁场的装置。
【背景技术】
[0002]镀膜作为一种制作工艺，通过在材料表面进行镀膜，可以有效地改善材料的光学性能、力学性能、耐腐蚀性能、耐老化性能中的一种或者多种性能。例如，在半导体材料表面镀膜，可以有效提高半导体的光学性能;在玻璃表面镀膜可以有效提高玻璃的耐磨性能。
[0003]溅射镀膜是目前材料镀膜的主要工艺之一。所谓溅射镀膜是利用气体放电产生的正离子在电场作用下高速轰击阴极靶，使得靶材中的原子(或分子)逸出而淀积到被镀衬底(或工作)的表面，进而形成所需要的薄膜。在现有技术中，溅射镀膜广泛用于制备金属、合金、半导体、氧化物、绝缘介质，以及化合物半导体、碳化物、氮化物等薄膜。
[0004]磁控溅射镀膜是在溅射镀膜原理基础上提出的一种高速溅射镀膜技术。具体地，磁控溅射镀膜技术中使用了磁控靶，使在靶材表面生成正交电磁场，利用正交电磁场作用使得电子围绕磁力线作曲线运动，加大了电子对气体的电离几率，进而提高溅射镀膜的速度。
[0005]但是，经研究发现，在采用磁控溅射镀膜技术进行镀膜时，靶材被轰击的表面在离子刻蚀时形成溅射沟道，也就是说靶材表面被刻蚀程度不同，特别是溅射沟道对应的区域靶材刻蚀比较严重，一旦轰击时溅射沟道被穿透，将会使得该靶材报废，进而导致靶材利用率比较低。
【实用新型内容】
[0006]有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种控制靶材磁场的装置，用于解决现有技术在磁控溅射镀膜过程中，因靶材表面被刻蚀程度不同导致靶材利用率低的问题。
[0007]—种控制靶材磁场的装置，包括:图像采集设备、控制设备、机械设备和电磁块，其中，所述电磁块位于所述机械设备中，所述机械设备位于靶材的第一表面上，所述图像采集设备与所述控制设备之间电连接，所述控制设备与所述电磁块之间电连接；
[0008]所述图像采集设备，用于采集所述靶材的第二表面的图像信息，其中，所述图像信息用于表征所述靶材的第二表面被刻蚀程度；
[0009]所述控制设备，用于接收所述图像采集设备采集到的图像信息，根据所述图像信息，确定所述靶材的第二表面上每一个位置被刻蚀的程度值，并针对每一个位置被刻蚀的程度值，确定所述电磁块所到位置的磁控制指令，其中，所述磁控制指令用于调整电磁块的磁性大小以改变所述电磁块所到位置的磁场作用；
[0010]所述电磁块，用于接收所述控制设备的磁控制指令；
[0011 ]所述机械设备，用于控制所述电磁块在所述靶材的第一表面的运动位置。
[0012]优选地，所述控制设备，具体用于根据所述图像信息中包含的所述靶材的第二表面的每一个位置被刻蚀的状态，确定每一个位置被刻蚀的程度值。
[0013]优选地，所述磁控制指令包含发送给所述电磁块的电信号；
[0014]所述控制设备，具体用于针对所述靶材的第二表面上每一个位置被刻蚀的程度值，分别确定所述靶材的第二表面上各个位置需要补偿的电磁强度值，并根据电磁强度值与电压值和/或电流值之间的对应关系，确定在所述电磁块到达所述位置时发送给所述电磁块的电压值和/或电流值，将确定的电压值和/或电流值转换成为电信号发送给所述电磁块。
[0015]优选地，所述机械设备包括第一导轨和第二导轨，其中，所述第二导轨在所述第一导轨上做往复运动。
[0016]优选地，所述电磁块位于所述第二导轨上，且所述电磁块在所述第二导轨上做往复运动；
[0017]其中，所述电磁块的运动方向与所述第二导轨的运动方向互为垂直。
[0018]优选地，所述图像采集设备，具体用于当用于为被镀对象进行加热的加热平台被翻转时采集所述靶材的第二表面的图像信息。
[0019]优选地，所述图像采集设备表面设置保护膜。
[0020]本实用新型有益效果如下:
[0021]本实用新型实施例提供了一种控制靶材磁场的装置，该装置包含图像采集设备、控制设备、机械设备和电磁块，所述电磁块位于所述机械设备中，所述机械设备位于靶材的第一表面上，所述图像采集设备与所述控制设备之间电连接，所述控制设备与所述电磁块之间电连接;所述图像采集设备，用于采集所述靶材的第二表面的图像信息，其中，所述图像信息用于表征所述靶材的第二表面被刻蚀程度;所述控制设备，用于接收所述图像采集设备采集到的图像信息，根据所述图像信息，确定所述靶材的第二表面上每一个位置被刻蚀的程度值，并针对每一个位置被刻蚀的程度值，确定所述电磁块所到位置的磁控制指令，所述磁控制指令用于调整电磁块的磁性大小以改变所述电磁块所到位置的磁场作用;所述电磁块，用于接收所述控制设备的磁控制指令;所述机械设备，用于控制所述电磁块在所述靶材的第一表面的运动位置。由此可见，本实用新型实施例通过在靶材背面增加能够在靶材背面运动的电磁块，并根据靶材正面被刻蚀的情况确定控制电磁块的电磁强度，使得靶材正面所受磁场作用比较均匀，有效避免靶材在被轰击时形成溅射沟道，进而提高靶材的利用率。
【附图说明】
[0022]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本实用新型实施例提供的一种控制靶材磁场的装置的结构示意图；
[0024]图2为本实用新型实施例提供的一种控制靶材磁场的装置的结构示意图；
[0025]图3为本实用新型实施例提供的图像采集设备采集的靶材的第二表面的图像示意图；
[0026]图4为本实用新型实施例提供的电磁块在机械设备上运动的运动轨迹的示意图；
[0027]图5为本实用新型实施例提供的机械设备的结构示意图；
[0028]图6为一种控制靶材磁场的工作示意图。
【具体实施方式】
[0029]为了实现本实用新型的目的，本实用新型提供了一种控制靶材磁场的装置，通过在靶材背面增加能够在靶材背面运动的电磁块，并根据靶材正面被刻蚀的情况确定控制电磁块的电磁强度，使得靶材正面所受磁场作用比较均匀，有效避免靶材在被轰击时形成溅射沟道，进而提高靶材的利用率。
[0030]下面结合说明书附图对本实用新型各个实施例作进一步地详细描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0031]图1为本实用新型实施例提供的一种控制靶材磁场的装置的结构示意图。该装置包括图像采集设备11、控制设备12、电磁块13和机械设备14，其中，所述电磁块13位于所述机械设备14中，所述机械设备14位于靶材的第一表面上，所述图像采集设备11与所述控制设备12之间电连接，所述控制设备12与所述电磁块13之间电连接。
[0032]所述图像采集设备11，用于采集所述靶材的第二表面的图像信息，其中，所述图像信息用于表征所述靶材