半导体加工用蒸发台的镀膜原料导向装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种半导体加工设备，尤其是一种半导体加工用蒸发台的镀膜原料导向装置。
【背景技术】
[0002]蒸发镀膜是将熔点较低的金属进行加热，使得金属蒸发并附着于待加工的圆片之上以形成镀膜的工艺。现有镀膜工艺中，金属蒸发产生的气相金属通过自由运动与圆片相接触，其势必导致加工过程中，大量的金属得以挥发至工作腔室内其余区域，从而使得原料产生不必要的浪费。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种半导体加工用蒸发台的镀膜原料导向装置，其可使得金属镀膜原料朝向待加工圆片位置运动，以避免原料的浪费。
[0004]为解决上述技术问题，本发明涉及一种半导体加工用蒸发台的镀膜原料导向装置，其包括有工作腔室，工作腔室下端面设置有用于放置金属物料的放置台，放置台内部设置有电热源，工作腔室上端部设置有用于固定圆片的固定台，固定台由设置在工作腔室外部的电机进行驱动;所述放置台的侧端部设置有多个导向管道，其连通至设置在工作腔室外部的空气压缩机，多个导向管道关于放置台的轴线成旋转对称，且其均朝向固定台的轴线进行延伸。
[0005]作为本发明的一种改进，所述工作腔室的上端部设置有辅助导向管道，其连通至设置在工作腔室外部的真空吸附栗;所述辅助导向管道成环形分布，且其直径在竖直方向上由下至上逐渐增加，辅助导向管道于工作腔室内部的端部直径与固定台的直径相同。采用上述设计，其可通过辅助导向管道的结构设置，使得其形成自固定台轴线朝向其边部进行扩散的气流，从而使得在导向管道作用下朝向固定台端面上运动的气相金属得以在固定台各个范围内均匀分布，从而使得镀膜均度与精度均可得以改善。
[0006]作为本发明的一种改进，所述辅助导向管道与真空吸附栗之间通过多根吸附管道进行连接，多根吸附管道关于固定台的轴线成旋转对称;每一根吸附管道的直径均在真空吸附栗朝向辅助导向管道的延伸方向上逐渐增加。采用上述设计，其可通过吸附管道的位置设置使得辅助导向管道各个位置可产生均匀的吸附作用。
[0007]采用上述技术方案的半导体加工用蒸发台的镀膜原料导向装置，其可通过导向管道所输出的流动气体，使得金属蒸发后产生的气相金属得以在气流作用下朝向固定台的端面进行运动，从而避免了气相金属无规则运动而导致的镀膜原料浪费现象，同时亦可显著改善圆片镀膜的效果。
【附图说明】
[0008]图1为本发明示意图；
[0009]附图标记列表:
[0010]i 一工作腔室、2 一放置台、3—固定台、4 一电机、5—导向管道、6—空气压缩机、7—辅助导向管道、8—真空吸附栗、9 一吸附管道。
【具体实施方式】
[0011]下面结合【具体实施方式】，进一步阐明本发明，应理解下述【具体实施方式】仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
[0012]实施例1
[0013]如图1所示的一种半导体加工用蒸发台的镀膜原料导向装置，其包括有工作腔室I，工作腔室I下端面设置有用于放置金属物料的放置台2，放置台2内部设置有电热源，工作腔室I上端部设置有用于固定圆片的固定台3，固定台3由设置在工作腔室I外部的电机4进行驱动;所述放置台2的侧端部设置有多个导向管道5，其连通至设置在工作腔室I外部的空气压缩机6，多个导向管道5关于放置台2的轴线成旋转对称，且其均朝向固定台3的轴线进行延伸。
[0014]采用上述技术方案的半导体加工用蒸发台的镀膜原料导向装置，其可通过导向管道所输出的流动气体，使得金属蒸发后产生的气相金属得以在气流作用下朝向固定台的端面进行运动，从而避免了气相金属无规则运动而导致的镀膜原料浪费现象，同时亦可显著改善圆片镀膜的效果。
[0015]实施例2
[0016]作为本发明的一种改进，所述工作腔室I的上端部设置有辅助导向管道7，其连通至设置在工作腔室I外部的真空吸附栗8;所述辅助导向管道7成环形分布，且其直径在竖直方向上由下至上逐渐增加，辅助导向管道7于工作腔室I内部的端部直径与固定台3的直径相同。采用上述设计，其可通过辅助导向管道的结构设置，使得其形成自固定台轴线朝向其边部进行扩散的气流，从而使得在导向管道作用下朝向固定台端面上运动的气相金属得以在固定台各个范围内均匀分布，从而使得镀膜均度与精度均可得以改善。
[0017]作为本发明的一种改进，所述辅助导向管道7与真空吸附栗8之间通过四根吸附管道9进行连接，多根吸附管道9关于固定台3的轴线成旋转对称;每一根吸附管道9的直径均在真空吸附栗8朝向辅助导向管道7的延伸方向上逐渐增加。采用上述设计，其可通过吸附管道的位置设置使得辅助导向管道各个位置可产生均匀的吸附作用。
[0018]本实施例其余特征与优点均与实施例1相同。
【主权项】
1.一种半导体加工用蒸发台的镀膜原料导向装置，其包括有工作腔室，工作腔室下端面设置有用于放置金属物料的放置台，放置台内部设置有电热源，工作腔室上端部设置有用于固定圆片的固定台，固定台由设置在工作腔室外部的电机进行驱动;其特征在于，所述放置台的侧端部设置有多个导向管道，其连通至设置在工作腔室外部的空气压缩机，多个导向管道关于放置台的轴线成旋转对称，且其均朝向固定台的轴线进行延伸。2.按照权利要求1所述的半导体加工用蒸发台的镀膜原料导向装置，其特征在于，所述工作腔室的上端部设置有辅助导向管道，其连通至设置在工作腔室外部的真空吸附栗;所述辅助导向管道成环形分布，且其直径在竖直方向上由下至上逐渐增加，辅助导向管道于工作腔室内部的端部直径与固定台的直径相同。3.按照权利要求2所述的半导体加工用蒸发台的镀膜原料导向装置，其特征在于，所述辅助导向管道与真空吸附栗之间通过多根吸附管道进行连接，多根吸附管道关于固定台的轴线成旋转对称;每一根吸附管道的直径均在真空吸附栗朝向辅助导向管道的延伸方向上逐渐增加。
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体加工用蒸发台的镀膜原料导向装置，其包括有工作腔室，工作腔室下端面设置有用于放置金属物料的放置台，工作腔室上端部设置有用于固定圆片的固定台；所述放置台的侧端部设置有多个导向管道，其连通至设置在工作腔室外部的空气压缩机，多个导向管道关于放置台的轴线成旋转对称，且其均朝向固定台的轴线进行延伸；采用上述技术方案的半导体加工用蒸发台的镀膜原料导向装置，其可通过导向管道所输出的流动气体，使得金属蒸发后产生的气相金属得以在气流作用下朝向固定台的端面进行运动，从而避免了气相金属无规则运动而导致的镀膜原料浪费现象，同时亦可显著改善圆片镀膜的效果。
【IPC分类】C23C14/24
【公开号】CN205188415
【申请号】CN201520929691
【发明人】史进, 伍志军
【申请人】苏州赛森电子科技有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年11月20日