磁控溅射镀膜机的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型属于靶材制造领域，具体涉及磁控溅射镀膜机。
【背景技术】
[0002]镀膜靶材是通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。其中基板经过制粉、煅烧、烧结之后，制成基板毛料，基板毛料经过平面磨床抛光打磨之后进行溅射镀膜，目前所采用的基板镀膜机，多数采用溅射器移动而基板固定的方式进行生产，此种方式比较节能，并且设备结构简单，便于操作，但是由于溅射器所涉及设备体量较大，移动不便，容易造成镀膜厚度不均匀。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型为了解决上述现有技术中存在的问题，本实用新型提供了磁控溅射镀膜机，能够避免镀膜不均匀的问题，提高基板生产合格率。
[0004]本实用新型采用的具体技术方案是:
[0005]磁控溅射镀膜机，包括呈密封结构的壳体，壳体内安装有溅射器，所述壳体内设置有基板安装架，所述的基板安装架为圆筒形结构，基板安装架外侧壁上设置有基板安装位，基板安装架动力连接有电动机，电动机的轴线与基板安装架轴线重合设置，电动机固定设置在壳体底面，基板安装架还连接有负极连接线。
[0006]所述的基板安装位包括设置在基板安装架的外侧壁并且上、下相对的上固定槽及下固定槽，上固定槽及下固定槽都为U型槽体结构，上固定槽及下固定槽环绕基板安装架设置有多组。
[0007]所述的上固定槽与基板安装架固定连接，下固定槽借助基板安装架上设置的安装槽形成活动连接，安装槽内设置有弹簧，弹簧设置在下固定槽底面与安装槽底面之间，所述的下固定槽侧壁还设置有限位台，限位台与安装槽内设置的限位槽形成限位配合。
[0008]所述的负极连接线与电动机之间借助石墨套环连接，石墨套环套装在电动机输出轴上。
[0009]本实用新型的有益效果是:
[0010]本实用新型，采用旋转的基板安装架将基板装设在壳体内进行溅射镀膜，与现有的溅射器移动、基板固定的方式相比，基板移动更加灵活、速度容易保证，镀膜更加稳定，能够有效避免发生镀膜不均匀的问题，生产效率更高。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图；
[0012]图2为下固定槽的结构不意图；
[0013]附图中，1、壳体，2、溅射器，3、基板安装架，4、电动机，5、负极连接线，6、上固定槽，
7、下固定槽，8、安装槽，9、弹簧，10、限位台，11、限位槽，12、石墨套环。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明:
[0015]具体实施例如图1及图2所示，本实用新型为磁控溅射镀膜机，包括呈密封结构的壳体I，壳体I内安装有溅射器2，所述壳体I内设置有基板安装架3，所述的基板安装架3为圆筒形结构，基板安装架3外侧壁上设置有基板安装位，基板安装架3动力连接有电动机4，电动机4的轴线与基板安装架3轴线重合设置，电动机4固定设置在壳体I底面，基板安装架还连接有负极连接线5。本实用新型在使用时，溅射器I带正电，基板安装架带负电，壳体I内为真空环境，并灌入带电的镀膜离子，在溅射器I及基板安装架之间的电场中，带电的镀膜用离子加速撞击基板形成镀层。
[0016]为了方便将基板安装到安装位中，所述的基板安装位包括设置在基板安装架3的外侧壁并且上、下相对的上固定槽6及下固定槽7，上固定槽6及下固定槽7都为U型槽体结构，上固定槽6及下固定槽7环绕基板安装架3设置有多组。
[0017]所述的上固定槽6与基板安装架3固定连接，下固定槽7借助基板安装架3上设置的安装槽8形成活动连接，安装槽8内设置有弹簧9，弹簧9设置在下固定槽7底面与安装槽8底面之间，所述的下固定槽7侧壁还设置有限位台10，限位台10与安装槽8内设置的限位槽11形成限位配合。
[0018]为了降低负极连接线的断路风险，所述的负极连接线5与电动机4之间借助石墨套环12连接，石墨套环12套装在电动机4输出轴上。
[0019]本实用新型，在使用时将基板安装到设备中，借助于下固定槽将基板卡接在机板安装架上，采用旋转的基板安装架将基板装设在壳体内进行溅射镀膜，与现有的溅射器移动、基板固定的方式相比，基板移动更加灵活、速度容易保证，镀膜更加稳定，能够有效避免发生镀膜不均匀的问题，生产效率更高。
【主权项】
1.磁控溅射镀膜机，包括呈密封结构的壳体(I)，壳体(I)内安装有溅射器(2)，所述壳体(I)内设置有基板安装架(3)，其特征在于:所述的基板安装架(3)为圆筒形结构，基板安装架(3)外侧壁上设置有基板安装位，基板安装架(3)动力连接有电动机(4)，电动机(4)的轴线与基板安装架(3)轴线重合设置，电动机(4)固定设置在壳体(I)底面，基板安装架还连接有负极连接线(5)。2.根据权利要求1所述磁控溅射镀膜机，其特征在于:所述的基板安装位包括设置在基板安装架(3)的外侧壁并且上、下相对的上固定槽(6)及下固定槽(7)，上固定槽(6)及下固定槽(7)都为U型槽体结构，上固定槽(6)及下固定槽(7)环绕基板安装架(3)设置有多组。3.根据权利要求2所述磁控溅射镀膜机，其特征在于:所述的上固定槽(6)与基板安装架(3)固定连接，下固定槽(7)借助基板安装架(3)上设置的安装槽(8)形成活动连接，安装槽(8)内设置有弹簧(9)，弹簧(9)设置在下固定槽(7)底面与安装槽(8)底面之间，所述的下固定槽(7)侧壁还设置有限位台(10)，限位台(10)与安装槽(8)内设置的限位槽(11)形成限位配合。4.根据权利要求1所述磁控溅射镀膜机，其特征在于:所述的负极连接线(5)与电动机(4)之间借助石墨套环(12)连接，石墨套环(12)套装在电动机(4)输出轴上。
【专利摘要】本实用新型属于靶材制造领域，具体涉及磁控溅射镀膜机，包括呈密封结构的壳体，壳体内安装有溅射器，所述壳体内设置有基板安装架，所述的基板安装架为圆筒形结构，基板安装架外侧壁上设置有基板安装位，基板安装架动力连接有电动机，电动机的轴线与基板安装架轴线重合设置，电动机固定设置在壳体底面，基板安装架还连接有负极连接线。本实用新型，采用旋转的基板安装架将基板装设在壳体内进行溅射镀膜，与现有的溅射器移动、基板固定的方式相比，基板移动更加灵活、速度容易保证，镀膜更加稳定，能够有效避免发生镀膜不均匀的问题，生产效率更高。
【IPC分类】C23C14/35
【公开号】CN205258594
【申请号】CN201521061849
【发明人】崔娜, 朱辉, 闫丽娜, 张卫, 康林杰, 郄奕
【申请人】河北东同光电科技有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月18日