一种基板研磨装置的制造方法

文档序号:10413511阅读:486来源:国知局
一种基板研磨装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及显示装置制造技术领域,尤其涉及一种基板研磨装置。
【背景技术】
[0002]目前,显示装置通常包括基板,基板的表面精度通常要求非常高,以防止基板的表面精度不够(例如基板的表面出现划痕、异物等)导致对显示装置的画面显示质量产生不良影响。然而,在显示装置的制作过程中,例如在搬运基板时,基板的表面容易被局部划伤,即基板的表面容易出现局部划痕。
[0003]为了去除基板的表面上的局部划痕,以改善显示装置的画面显示质量,现有技术中,通常采用基板研磨装置对基板上出现局部划痕的表面进行整体研磨,以将基板的表面上的局部划痕去除,改善显示装置的画面显示质量。然而,采用上述方式去除基板的表面上的局部划痕时,基板的整体厚度会减小,当将整体厚度减小的基板组装在显示装置中时,导致显示装置的装配精度降低。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种基板研磨装置,用于解决采用现有技术去除基板的表面上的局部划痕时,因基板的整体厚度减小而导致显示装置的装配精度降低的技术问题。
[0005]为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
[0006]—种基板研磨装置,包括载物台、升降台和磨头,其中,所述升降台位于所述载物台上方,所述升降台可沿垂直于所述载物台的上表面的方向做升降移动;所述磨头安装在所述升降台上,所述磨头可对放置在所述载物台的上表面上的待研磨基板的研磨区进行研磨,所述研磨区为所述待研磨基板上有局部划痕的区域。
[0007]当采用本实用新型提供的基板研磨装置去除待研磨基板的表面上的局部划痕时,使磨头对待研磨基板的研磨区进行研磨,即本实用新型提供的基板研磨装置可以对待研磨基板的表面的局部区域进行研磨,以将待研磨基板的表面的局部划痕去除,因此,与现有技术去除待研磨基板的表面上的局部划痕时,待研磨基板的整体厚度减小相比,采用本实用新型提供的基板研磨装置去除待研磨基板的表面上的局部划痕时,可以防止待研磨基板的整体厚度的减小,从而可以提高显示装置的装配精度。
【附图说明】
[0008]此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本实用新型的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0009]图1为本实用新型实施例提供的基板研磨装置的结构示意图;
[0010]图2为图1中A向视图;
[0011]图3为图1中B向视图;
[0012]图4为图1中C向视图;
[0013]图5为本实用新型实施例提供的基板研磨装置中的压头的结构示意图;
[0014]图6为本实用新型实施例提供的基板研磨装置中的磨头的结构示意图。
[0015]附图标记:
[0016]10-载物台,11-通槽,
[0017]12-纵向滑槽,13-升降导柱,
[0018]14-升降滑槽,15-载物板,
[0019]16-纵向凸条,20_升降台,
[0020]21-支撑梁,22-安装盘,
[0021]30-磨头,31-磨头本体,
[0022]32-研磨面,33-贯通孔,
[0023]34-磨头支柱,34-研磨剂导管,
[0024]40-压头,41-压头支柱,
[0025]42-压板,43-容纳腔,
[0026]50-调压件,51-压柱,
[0027]52-弹性件,53-调节旋钮。
【具体实施方式】
[0028]为了进一步说明本实用新型实施例提供的基板研磨装置,下面结合说明书附图进行详细描述。
[0029]请参阅图1至图4,本实用新型实施例提供的基板研磨装置包括载物台10、升降台20和磨头30,其中,升降台20位于载物台10上方,升降台20可沿垂直于载物台10的上表面的方向相对载物台10做升降移动;磨头30安装在升降台20上,磨头30可对放置在载物台10上的待研磨基板的研磨区进行研磨,研磨区为待研磨基板上有局部划痕的区域。
[0030]举例来说,如图1所示,载物台10的上表面为水平面,升降台20位于载物台10的上方,且升降台20可沿垂直于载物台10的上表面的方向做升降移动,即升降台20可沿竖直的方向往复移动,也就是说,升降台20可沿图1中上下的方向往复移动;磨头30安装在升降台20上,当升降台20沿垂直于载物台10的上表面的方向做升降移动时,磨头30也随升降台20沿垂直于载物台10的上表面的方向做升降移动。
[0031]当采用上述基板研磨装置去除待研磨基板的表面上的局部划痕时,可以先将待研磨基板放置在载物台10的上表面上,并使待研磨基板的研磨区与磨头30上的研磨面32正对,待研磨基板的研磨区为待研磨基板上有局部划痕的区域,也就是待研磨基板上需要进行局部研磨的区域;然后使升降台20沿垂直于载物台10的上表面的方向朝向载物台10移动,带动磨头30沿垂直于载物台10的上表面的方向朝向载物台10移动,当磨头30上的研磨面32与待研磨基板接触时,使升降台20停止朝向载物台10移动;然后使磨头30对待研磨基板的研磨区进行研磨,去除待研磨基板的表面上的局部划痕。
[0032]由上述可知,当采用本实用新型实施例提供的基板研磨装置去除待研磨基板的表面上的局部划痕时,使磨头30对待研磨基板的研磨区进行研磨,即本实用新型实施例提供的基板研磨装置可以对待研磨基板的表面的局部区域进行研磨,以将待研磨基板的表面的局部划痕去除,因此,与现有技术去除待研磨基板的表面上的局部划痕时,待研磨基板的整体厚度减小相比,采用本实用新型实施例提供的基板研磨装置去除待研磨基板的表面上的局部划痕时,可以防止待研磨基板的整体厚度的减小,从而可以提高显示装置的装配精度。
[0033]另外,当对已完成对盒后的显示基板的表面上的局部划痕进行去除时,由于已完成对盒后的显示基板的至少一侧通常设置有印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB),当采用现有技术去除显示基板的表面上的局部划痕时,即采用现有的基板研磨装置对显示基板上具有局部划痕的表面进行整体研磨,以去除显示基板的表面上的局部划痕时,通常会同时对印刷电路板进行研磨,导致对印刷电路板产生干涉和不良影响;而采用本实用新型实施例提供的基板研磨装置去除显示基板的表面上的局部划痕时,仅对显示基板的表面上具有局部划痕的区域进行研磨,而不会对印刷电路板进行研磨,因而可以防止对印刷电路板广生干涉和不良影响。
[0034]值得一提的是,当采用上述基板研磨装置对具有不同面积大小的研磨区的待研磨基板进行研磨时,可以根据待研磨基板的研磨区的面积大小,选取具有对应的面积大小的研磨面32的磨头30,即所选取的磨头30的研磨面32的面积大小与待研磨基板的研磨区的面积大小匹配,以实现对具有不同面积大小的研磨区的待研磨基板进行研磨,去除待研磨基板的表面上的划痕,提高了基板研磨装置的适用性。
[0035]采用上述实施例提供的基板研磨装置去除待研磨基板的表面上的局部划痕后,待研磨基板与研磨区对应的区域的厚度会减小,对取出局部划痕后的待研磨基板进行偏光膜贴附试验(P0L贴附试验),待研磨基板与偏光膜之间没有产生气泡,且光的透过率几乎没有变化,也就是说,采用上述实施例提供的基板研磨装置去除待研磨基板的表面上的局部划痕后,对待研磨基板的性能几乎没有不良影响。
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