一种新型抛晶砖磨片的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种新型抛晶砖磨片，具有勾布层、底料层及颗粒组；底料层和颗粒组一体成型，并且该颗粒组的若干颗粒布设在底料层的正面，勾布层热压成型在底料层的背面。本新型结构上突破传统磨片上各颗粒相互独立的设计，通过设计底料层将各颗粒一体成型，底料层成为各颗粒的共同支撑体，可增强各颗粒间的整体性、一致性及稳固性，起到提高磨片锋利度及机械强度的作用。本新型由底料层配合颗粒的磨片工作层，其锋利性能和机械强度均显著提高，与现有技术相比，本实用新型的抛晶砖磨片，其使用锋利度大大提高，磨削连续性强，效率显著提高，实用性强。
【专利说明】
一种新型抛晶砖磨片
技术领域
[0001]本实用新型涉及磨抛加工抛晶砖、微晶玻璃等材料的磨具领域，具体涉及一种新型抛晶砖磨片。
【背景技术】
[0002]抛晶砖相对于其他普通瓷砖(莫氏硬度3-6级)和石材(莫氏硬度3-5级)，其表层有
1.5mm厚的微晶玻璃，硬度高(莫氏硬度7-8级)，对磨抛产品的锋利度要求最高，锋利度低的产品无法快速打磨扫平微晶玻璃表面。抛晶砖磨片是常用的抛晶砖磨抛产品，市场上现有的用于流水线加工的抛晶砖磨片在实际使用过程中，人们发现它存在这样的问题:锋利度差，磨削加工效率低，强度低，损耗大。
[0003 ]鉴于此，本案发明人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种锋利性、稳定性、使用性能均显著提高的新型抛晶砖磨片，磨抛连续性强，效率显著提高。
[0005]为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是:
[0006]—种新型抛晶砖磨片，具有勾布层、底料层及颗粒组;底料层和颗粒组一体成型，并且该颗粒组的若干颗粒布设在底料层的正面，勾布层热压成型在底料层的背面;底料层的厚度为0.5-2.5mm。
[0007]上述勾布层的背面还黏合有带胶绒布层。
[0008]上述底料层的厚度为l_2mm。
[0009 ]上述底料层上的各颗粒间的间隙为6_8mm。
[0010]上述若干颗粒的高度均为4.5-6mm。
[0011 ]采用上述方案后，本实用新型一种抛晶砖磨片，结构上突破传统磨片上各颗粒相互独立的设计，通过设计底料层将各颗粒一体成型，底料层成为各颗粒的共同支撑体，可增强各颗粒间的整体性、一致性及稳固性，起到提高磨片锋利度及机械强度的作用。本新型由底料层配合颗粒构成的磨片主工作层，其锋利性能和机械强度均显著提高，与现有技术相比，本实用新型的抛晶砖磨片，其使用锋利度大大提高，磨削连续性强，效率显著提高，实用性强。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型抛晶砖磨片的主视图；
[0013]图2是本实用新型抛晶砖磨片的侧视图。
[0014]标号说明
[0015]勾布层I 底料层 2
[0016]颗粒组 3 带胶绒布层4。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和【具体实施方式】对本案作进一步详细的说明。
[0018]本案涉及一种新型抛晶砖磨片，如图1-2所示，具有勾布层1、底料层2及颗粒组3。
[0019]底料层2和颗粒组I一体成型，颗粒组3由若干(金刚石)颗粒组成，该若干(金刚石)颗粒一体成型布设在底料层2的正面。勾布层I热压成型在底料层2的背面。勾布层I的背面较佳地还黏合有带胶绒布层4，该带胶绒布层4的厚度大于勾布层I的厚度。
[0020]所述底料层2和颗粒组3上的各颗粒均由金刚石颗粒与胎体结合剂均匀混合经热压成型制得。颗粒组3的各颗粒呈圆弧形，且边角光滑圆润。
[0021 ]优选地，上述底料层的厚度为0.5-2.5mm，进一步优选的为l-2mm，优选实施例有1.4mm，1.5mm。该厚度设计综合性能好，在尽可能薄的厚度下，足以支撑整个颗粒组3强度，最优提升整个磨片底部的硬度，增强磨削力。
[0022]优选地，上述颗粒组3上的各颗粒间的间隙(如图1中L1-L2)增大至6-8mm宽，磨抛时水流能充分进入颗粒间隙，润湿磨削面，提升锋利度，且磨削出的废渣能及时冲走，避免堵塞间隙及造成抛晶砖划痕。再有，上述颗粒组3上的各颗粒的高度H较佳地为4.5-6mm。普通磨片2-3mm，本实用新型高度设计为4.5-6mm，在确保生产时颗粒内部均匀程度及磨片工作起来平稳的前提下，提高了磨片产品的耐磨度，避免操作频繁更换磨片。
[0023]本实用新型特别适合磨抛抛晶砖表面的玻璃熔块层，主要加工对象有300*300的抛晶砖。如图2中给出的是外径R125mm/深H5mm的磨片，以该磨片为例，其在磨抛300*300的抛晶砖时，采用传统磨片磨抛时，需要经过六个头完成，而采用本实用新型抛晶砖磨片，只需要经过两个头即完成优异地磨抛作业，效率相比传统提高了 2倍。另外传统磨片只具有20来分钟的工作寿命，即在使用20来分钟后就损耗严重需要更换，而本实用新型磨片具有40-50分钟的工作寿命。
[0024]综上，本实用新型抛晶砖良好地替代了传统抛晶砖磨片，锋利度为市场上传统抛晶砖磨片的3-5倍，磨抛连续性强，解决了磨片更换频繁带来的高成本等问题，提高生产效率100%以上，使用成本大大降低，且其应用范围并不限于磨抛抛晶砖，也适用于微晶玻璃等材料。
[0025]以上所述仅为本实用新型的优选实施例，凡跟本实用新型权利要求范围所做的均等变化和修饰，均应属于本实用新型权利要求的范围。
【主权项】
1.一种新型抛晶砖磨片，其特征在于:具有勾布层、底料层及颗粒组;底料层和颗粒组一体成型，并且该颗粒组的若干颗粒布设在底料层的正面，勾布层热压成型在底料层的背面;底料层的厚度为0.5-2.5mm。2.如权利要求1所述的一种新型抛晶砖磨片，其特征在于:上述勾布层的背面还黏合有带胶绒布层。3.如权利要求1或2所述的一种新型抛晶砖磨片，其特征在于:上述底料层的厚度为1-2mm ο4.如权利要求1或2所述的一种新型抛晶砖磨片，其特征在于:上述底料层上的各颗粒间的间隙为6-8mm。5.如权利要求1或2所述的一种新型抛晶砖磨片，其特征在于:上述若干颗粒的高度均为4.5_6mm0
【文档编号】B24D18/00GK205415364SQ201620289434
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年4月8日
【发明人】林江程, 赵扬, 骆剑蓉, 熊清荣, 开万军
【申请人】泉州众志新材料科技有限公司