一种能够保持真空度的溅射镀膜装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种能够保持真空度的溅射镀膜装置，包括真空密封罩、编程面板和底座，所述底座固定安装在外壳体的底部，且底座的底部设置有万向自锁轮，所述外壳体的内部设置有真空吸气泵，所述真空吸气泵的右侧设置有微电脑控制装置，所述微电脑控制装置的右侧设置有配电箱。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种能够保持真空度的溅射镀膜装置结构科学合理，操作安全方便，采用溅射镀膜的方式给物件进行镀膜操作，具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点；而且在镀膜装置的内部安装了真空吸气泵，保证镀膜工作区间处于真空状态，使物件的镀膜操作更加稳定，物件镀膜后表面不会出现气泡等现象。
【专利说明】
一种能够保持真空度的溅射镀膜装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及溅射镀膜技术领域，具体为一种能够保持真空度的溅射镀膜装置。
【背景技术】
[0002]磁控派射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposit1n，PVD)的一种。一般的派射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，而上世纪70年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
[0003]磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子;新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用，产生E(电场)XB(磁场)所指的方向漂移，简称EXB漂移，其运动轨迹近似于一条摆线。若为环形磁场，则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动，它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，并且在该区域中电离出大量的Ar来轰击靶材，从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加，二次电子的能量消耗殆尽，逐渐远离靶表面，并在电场E的作用下最终沉积在基片上。由于该电子的能量很低，传递给基片的能量很小，致使基片温升较低。
[0004]然而，现有的溅射镀膜装置在使用过程中存在一些缺陷，例如，镀膜不均匀，且没有采用真空操作，在物件上镀膜后容易出现气泡或者镀膜不稳定的情况，导致镀膜的合格率低。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种能够保持真空度的溅射镀膜装置，以解决上述【背景技术】中提出的容易出现气泡和合格率低的问题。
[0006]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种能够保持真空度的溅射镀膜装置，包括真空密封罩、编程面板和底座，所述底座固定安装在外壳体的底部，且底座的底部设置有万向自锁轮，所述外壳体的内部设置有真空吸气栗，所述真空吸气栗的右侧设置有微电脑控制装置，所述微电脑控制装置的右侧设置有配电箱，且微电脑控制装置的上方设置有励磁线圈，所述励磁线圈的右侧设置有氩气发生装置，且励磁线圈的上方设置有电加热装置，所述电加热装置的上方设置有阳极基体，所述真空密封罩固定安装在外壳体的上方，且真空密封罩的内部设置有阳极装置，所述真空密封罩上设置有手提把手，且真空密封罩的右侧设置有密封锁装置，所述编程面板固定安装在外壳体的前方，所述阳极装置、阳极基体、励磁线圈、真空吸气栗、编程面板、微电脑控制装置、电加热装置和氩气发生装置均与配电箱电性连接。
[0007]优选的，所述励磁线圈共设置有两个，且两个励磁线圈分别安装在微电脑控制装置的上方。
[0008]优选的，所述真空密封罩与外壳体通过铰链连接。
[0009]优选的，所述万向自锁轮共设置有四个，且四个万向自锁轮分别安装在底座的底部的四个拐角处。
[0010]优选的，所述编程面板上设置有液晶显示屏和编程按钮，且液晶显示屏和编程按钮均与编程面板电性连接。
[0011]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型一种能够保持真空度的溅射镀膜装置结构科学合理，操作安全方便，采用溅射镀膜的方式给物件进行镀膜操作，具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点；而且在镀膜装置的内部安装了真空吸气栗，保证镀膜工作区间处于真空状态，使物件的镀膜操作更加稳定，物件镀膜后表面不会出现气泡等现象。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型一种能够保持真空度的溅射镀膜装置的结构示意图；
[0013]图2为本实用新型一种能够保持真空度的溅射镀膜装置的编程面板的结构示意图；
[0014]图中:1-阴极装置、2-真空密封罩、3-阳极基体、4-励磁线圈、5-真空吸气栗、6-编程面板、61-液晶显示屏、62-编程按钮、7-微电脑控制装置、8-万向自锁轮、9-手提把手、10-密封锁装置、11 -电加热装置、12-氩气发生装置、13-配电箱、14-底座、15-外壳体。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0016]请参阅图1和图2，本实用新型提供一种能够保持真空度的溅射镀膜装置技术方案:一种能够保持真空度的溅射镀膜装置，包括真空密封罩2、编程面板6和底座14，底座14固定安装在外壳体15的底部，且底座14的底部设置有万向自锁轮8，外壳体15的内部设置有真空吸气栗5，真空吸气栗5的右侧设置有微电脑控制装置7，微电脑控制装置7的右侧设置有配电箱13，且微电脑控制装置7的上方设置有励磁线圈4，励磁线圈4的右侧设置有氩气发生装置12，且励磁线圈4的上方设置有电加热装置11，电加热装置11的上方设置有阳极基体3，真空密封罩2固定安装在外壳体15的上方，且真空密封罩2的内部设置有阳极装置1，真空密封罩2上设置有手提把手9，且真空密封罩2的右侧设置有密封锁装置10，编程面板6固定安装在外壳体15的前方，阳极装置1、阳极基体3、励磁线圈4、真空吸气栗5、编程面板6、微电脑控制装置7、电加热装置11和氩气发生装置12均与配电箱13电性连接。
[0017]励磁线圈4共设置有两个，且两个励磁线圈4分别安装在微电脑控制装置7的上方。真空密封罩2与外壳体15通过铰链连接。万向自锁轮8共设置有四个，且四个万向自锁轮8分别安装在底座14的底部的四个拐角处。编程面板6上设置有液晶显示屏61和编程按钮62，且液晶显示屏61和编程按钮62均与编程面板6电性连接。
[0018]工作原理:本实用新型安装好过后，接通电源，打开真空密封罩2将需要进行镀膜的物件放到阳极基体3上，关好真空密封罩2，通过编程面板6设定好程序，真空吸气栗5可以保证真空密封罩2内处于真空状态，氩气发生装置12为镀膜提供必须的氩气，通过微电脑控制装置7控制电加热装置11的温度，使镀膜的效果更好。
[0019]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种能够保持真空度的溅射镀膜装置，包括真空密封罩(2)、编程面板(6)和底座(14)，其特征在于:所述底座(14)固定安装在外壳体(15)的底部，且底座(14)的底部设置有万向自锁轮(8)，所述外壳体(15)的内部设置有真空吸气栗(5)，所述真空吸气栗(5)的右侧设置有微电脑控制装置(7)，所述微电脑控制装置(7)的右侧设置有配电箱(13)，且微电脑控制装置(7)的上方设置有励磁线圈(4)，所述励磁线圈(4)的右侧设置有氩气发生装置(12)，且励磁线圈(4)的上方设置有电加热装置(11)，所述电加热装置(11)的上方设置有阳极基体(3)，所述真空密封罩(2)固定安装在外壳体(15)的上方，且真空密封罩(2)的内部设置有阳极装置(1)，所述真空密封罩(2)上设置有手提把手(9)，且真空密封罩(2)的右侧设置有密封锁装置(10)，所述编程面板(6)固定安装在外壳体(15)的前方，所述阳极装置(1)、阳极基体(3)、励磁线圈(4)、真空吸气栗(5)、编程面板(6)、微电脑控制装置(7)、电加热装置(11)和氩气发生装置(12)均与配电箱(13)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种能够保持真空度的溅射镀膜装置，其特征在于:所述励磁线圈(4)共设置有两个，且两个励磁线圈(4)分别安装在微电脑控制装置(7)的上方。3.根据权利要求1所述的一种能够保持真空度的溅射镀膜装置，其特征在于:所述真空密封罩(2 )与外壳体(15 )通过铰链连接。4.根据权利要求1所述的一种能够保持真空度的溅射镀膜装置，其特征在于:所述万向自锁轮(8)共设置有四个，且四个万向自锁轮(8)分别安装在底座(14)的底部的四个拐角处。5.根据权利要求1所述的一种能够保持真空度的溅射镀膜装置，其特征在于:所述编程面板(6)上设置有液晶显示屏(61)和编程按钮(62)，且液晶显示屏(61)和编程按钮(62)均与编程面板(6)电性连接。
【文档编号】C23C14/56GK205529009SQ201620069885
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月26日
【发明人】唐贵民, 闫都伦, 王克斌
【申请人】深圳新南亚技术开发有限公司