Pcb磨披锋机及其自动测厚调高装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种自动测厚调高装置，包括：控制组件，包括控制器；输送组件；及测厚组件，所述测厚组件包括下层测厚钢轴、测厚转轴芯、测厚辊轮轴芯、两个轴芯固定板及编码器。通过测厚组件自动检测PCB板的厚度，PCB板穿过测厚辊轮轴芯与下层测厚钢轴时，PCB板会与测厚辊轮轴芯相接触，使得测厚辊轮轴芯转动，进而使得测厚转轴芯转动产生位移，并将位移信息传输给编码器，控制器根据编码器检测的测厚转轴芯的位移可以得到PCB板的厚度的实际值，并与PCB板的厚度的预设值相比较，当PCB板出现两片叠在一起的现象时，控制器可以控制自动测厚调高装置及时停机，防止对设备及PCB板造成损伤，便于使用。本实用新型还提供了一种PCB磨披锋机。
【专利说明】
PCB磨披锋机及其自动测厚调高装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及PCB板加工设备领域，特别是涉及一种PCB磨披锋机及其自动测厚调尚装置。
【背景技术】
[0002]目前的PCB磨披锋机对PCB板进行处理时，需要在生产PCB板前由人工先测量PCB板的铜铂板的厚度，进而来调节上磨板辘与下磨板钢辘轴之间的间隙，使得节上磨板辘与下磨板钢辘轴之间的距离固定。但是，上述距离固定后，在PCB板的生产过程中，经常出现两个PCB板重叠在一起投放到PCB磨披锋机中的现象，而PCB磨披锋机不能检测到两个PCB板重叠在一起的厚度，这样会对设备及PCB板造成损伤，严重时造成停机现象。
【实用新型内容】
[0003]基于此，有必要针对目前的PCB磨披锋机在生产PCB板前需要人工先测量PCB板的厚度的问题，提供一种能够在生产PCB板前自动检测PCB板的厚度的自动测厚调高装置，同时，还提供了一种含有上述自动测厚调高装置的PCB磨披锋机。
[0004]上述目的通过下述技术方案实现:
[0005]—种自动测厚调高装置，包括:
[0006]控制组件，包括控制器；
[0007]输送组件，与所述控制器电连接;所述输送组件包括两个输送侧板及下层轮片输送轴，所述下层轮片输送轴安装于两个所述输送侧板之间，且，所述下层轮片输送轴相对于所述输送侧板转动;及
[0008]测厚组件，与所述控制器电连接，所述输送组件将PCB板输送到测厚组件处;所述测厚组件包括下层测厚钢轴、测厚转轴芯、测厚辊轮轴芯、两个轴芯固定板及编码器，所述下层测厚钢轴与所述测厚转轴芯均安装于两个所述输送侧板之间，所述下层测厚钢轴位于所述测厚转轴芯的下方;所述测厚辊轮轴芯安装于两个所述轴芯固定板之间，所述测厚辊轮轴芯相对于所述轴芯固定板转动，所述轴芯固定板固定于所述测厚转轴芯上，所述测厚辊轮轴芯位于所述下层测厚钢轴的正上方，所述PCB板穿设所述测厚辊轮轴芯与所述下层测厚钢轴时检测所述PCB板的厚度;所述编码器安装于所述测厚转轴芯上，所述控制器与所述编码器电连接，所述控制器能够控制所述编码器检测所述测厚转轴芯的位移，所述控制器根据所述测厚转轴芯的位移得到所述PCB板的厚度的实际值，进而所述控制器控制所述自动测厚调高装置工作或者停机。
[0009]在其中一个实施例中，所述测厚组件还包括传递臂，所述传递臂的一端与所述测厚转轴芯连接，所述传递臂的另一端与所述编码器连接；
[0010]所述传递臂能够将所述所述测厚转轴芯的位移信息放大并传递给所述编码器。
[0011]在其中一个实施例中，所述编码器为拉线式编码器，所述编码器上的拉线的一端连接所述传递臂。
[0012]在其中一个实施例中，所述控制组件还包括比较器，所述PCB板的厚度的预设值存储于所述比较器中，所述编码器将检测到的所述PCB板的厚度的实际值与所述预设值相比较。
[0013]在其中一个实施例中，所述自动测厚调高装置还包括调高组件，所述调高组件位于所述测厚组件远离所述输送组件的一侧，所述控制器与所述调高组件电连接，所述控制器控制所述调高组件自动调节高度；
[0014]所述调高组件包括上层磨辘轴及下层磨辘钢轴，所述上层磨辘轴位于所述下层磨辘钢轴的正下方，所述上层磨辘轴与所述下层磨辘钢轴之间存在预设距离；
[0015]所述控制器控制所述下层磨辘钢轴朝向靠近或者远离所述上层磨辘轴的方向运动。
[0016]在其中一个实施例中，所述自动测厚调高装置还包括传动组件，所述传动组件与所述调高组件连接，所述控制器与所述传动组件电连接，所述控制器能够控制所述传动组件带动所述调高组件运动调节高度；
[0017]所述传动组件包括传动电机、蜗轮及蜗杆，所述蜗杆安装于所述传动电机的输出端上，所述蜗杆与所述蜗轮相啮合，所述蜗轮的一端与所述下层磨辘钢轴连接，所述传动电机驱动所述蜗杆通过所述蜗轮带动所述下层磨辘钢轴朝向远离或者靠近所述上层磨辘轴的方向运动。
[0018]在其中一个实施例中，所述传动组件还包括升降调节螺杆，所述升降调节螺杆的一端与所述蜗轮相啮合，所述升降调节杆的另一端与所述下层磨辘钢轴相连接。
[0019]在其中一个实施例中，所述自动测厚调高装置还包括报警组件，所述报警组件与所述控制器电连接；
[0020]所述测厚组件检测所述PCB板的厚度实际值为所述PCB板的厚度的预设值的至少两倍，所述控制器控制所述报警组件报警。
[0021]还涉及一种PCB磨披锋机，包括机架及如上述任一技术特征所述自动测厚调高装置，所述自动测厚调高装置安装于所述机架上。
[0022]本实用新型的有益效果是:
[0023]本实用新型的PCB磨披锋机及其自动测厚调高装置，结构设计简单合理，通过测厚组件自动检测PCB板的厚度，PCB板穿过测厚辊轮轴芯与下层测厚钢轴时，PCB板会与测厚辊轮轴芯相接触，使得测厚辊轮轴芯转动，进而使得测厚转轴芯转动产生位移，并将位移信息传输给编码器，控制器根据编码器检测的测厚转轴芯的位移可以得到PCB板的厚度的实际值，并与PCB板的厚度的预设值相比较，当PCB板出现两片叠在一起的现象时，控制器可以控制自动测厚调高装置及时停机，防止对设备及PCB板造成损伤，便于使用。
【附图说明】
[0024]图1为本实用新型一实施例的PCB磨披锋机中自动测厚调高装置的立体图；
[0025]图2为图1所示的自动测厚调高装置中输送组件与测厚组件的立体图；
[0026]图3为图1所示的自动测厚调高装置中测厚组件的立体图；
[0027]图4为图3所示的测厚组件中编码器的立体图；
[0028]其中:
[0029]100-自动测厚调高装置；
[0030]110-输送组件；
[0031 ] 111-输送侧板；112-下层轮片输送轴；113-输送电机；114-输送电机固定板；115-输送轴承；
[0032]120-测厚组件；
[0033]121-下层测厚钢轴；122-测厚转轴芯；123-测厚辊轮轴芯；124-轴芯固定板；125-编码器;126-传递臂；127-编码器固定板；
[0034]130-调高组件；
[0035]131-上层磨辘轴；132-下层磨辘钢轴；
[0036]140-传动组件；
[0037]141-传动电机;142-蜗轮;143-蜗杆；144-升降调节螺杆；
[0038]150-安装支架。
【具体实施方式】
[0039]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本实用新型的PCB磨披锋机及其自动测厚调高装置进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0040]参见图，本实用新型提供了一种自动测厚调高装置100，包括控制组件、输送组件110及测厚组件120。
[0041]在本实用新型中，控制组件分别与输送组件110及测厚组件120电连接。输送组件110能够输送PCB板，将PCB板输送至指定位置，即为本实用新型中的测厚组件120处。控制组件能够控制输送组件110自动输送PCB板。测厚组件120能够检测输送组件110输送过来的PCB板的厚度，控制组件能够控制测厚组件120自动检测PCB板的厚度。这样，能够防止两个PCB板叠在一起通过PCB磨披锋机，以防止PCB磨披锋机及PCB板损坏，提高PCB磨披锋机使用时的可靠性。
[0042]控制组件，包括控制器，通过控制器与输送组件110及测厚组件120电连接，实现输送组件110及测厚组件120的输送与测厚操作。
[0043]输送组件110包括两个输送侧板111、下层轮片输送轴112及输送电机113。下层轮片输送轴112的数量为至少两个，至少两个下层轮片输送轴112并排分布并安装于两个输送侧板111之间，且，下层轮片输送轴112相对于输送侧板111转动。PCB板放置于下层轮片输送轴112上，下层轮片输送轴112转动时，能够带动PCB板在至少两个下层轮片输送轴112上移动，进而实现PCB板的输送，通过至少两个下层轮片输送轴112将PCB板输送到测厚组件120处。
[0044]输送电机113的输出轴与下层轮片输送轴112连接，输送电机113控制下层轮片输送轴112转动。并且，输送电机113与控制器电连接，控制器控制输送电机113的开机与停机，进而控制输送组件110是否输送PCB板。输送电机113通过输送电机固定板114固定于输送侧板111上。同时，下层轮片输送轴112的两端与输送侧板111之间通过输送轴承115连接，使得下层轮片输送轴112的转动运动不会与输送侧板111之间发生干涉。并且，在本实施例中，输送轴承115为带有菱形座的轴承，菱形座固定于输送侧板111上。
[0045]测厚组件120包括下层测厚钢轴121、测厚转轴芯122、测厚辊轮轴芯123、两个轴芯固定板124及编码器125。下层测厚钢轴121与测厚转轴芯122均安装于两个输送侧板111之间，下层测厚钢轴121位于测厚转轴芯122的下方，且，下层测厚钢轴121与测厚转轴芯122是错位设置的，下层测厚钢轴121与测厚转轴芯122之间存在间隙，该间隙应该大于PCB板的厚度，使得PCB板能够穿过下层测厚钢轴121与测厚转轴芯122到达PCB磨披锋机的后续工位。
[0046]测厚辊轮轴芯123安装于两个轴芯固定板124之间，测厚辊轮轴芯123相对于轴芯固定板124转动，轴芯固定板124固定于测厚转轴芯122上，测厚辊轮轴芯123位于下层测厚钢轴121的正上方。PCB板穿设测厚辊轮轴芯123与下层测厚钢轴121时来检测PCB板的厚度。轴芯固定板124是用来连接测厚辊轮轴芯123的，测厚辊轮轴芯123能够相对于轴芯固定板124转动，并且，轴芯固定板124是固定在测厚转轴芯122上的，测厚转轴芯122转动带动轴芯固定板124及其上的测厚辊轮轴芯123—同转动，当然，轴芯固定板124运动会带动测厚转轴芯122—同运动。
[0047]另外，轴芯固定板124是固定在测厚转轴芯122上的，相当于测厚转轴芯122偏心设置，使得测厚辊轮轴芯123与其正下方的下层测厚钢轴121之间的距离要小于测厚转轴芯122与其下方的下层测厚钢轴121之间的间隙。这样，PCB板在穿过测厚辊轮轴芯123与下层测厚钢轴121时，PCB板的端部会先与测厚辊轮轴芯123相接触，使得测厚辊轮轴芯123转动，进而测厚辊轮轴芯123通过轴芯固定板124带动测厚转轴芯122转动。
[0048]PCB板的端部先与测厚辊轮轴芯123相接触时，能将测厚辊轮轴芯123及与其连接的轴芯固定板124顶起一段距离，使得测厚辊轮轴芯123与下层测厚钢轴121之间的距离增加，即，轴芯固定板124会转动一定的角度，进而轴芯固定板124带动测厚转轴芯122转动产生位移，将该位移传输到编码器125中实现PCB板的厚度的检测。通过测厚转轴芯122的转动位移来检测PCB板的厚度的实际值。
[0049]编码器125安装于测厚转轴芯122上，控制器与编码器125电连接，控制器能够控制编码器125检测测厚转轴芯122的位移，控制器根据测厚转轴芯122的位移得到PCB板的厚度的实际值。编码器125通过编码器固定板127安装于输送侧板111上。编码器125能够将测厚转轴芯122的转动位移转化成电信号传递给控制器，控制器读取测厚转轴芯122的转动位移的电信号后，控制器根据电信号得到PCB板的厚度的实际值。
[0050]当编码器125检测PCB板的厚度的实际值大于PCB板的厚度的预设值的至少两倍，控制器控制自动测厚调高装置100停机。控制器会预设一个PCB板的厚度的预设值，当PCB板的厚度较大时，且大于至少两个PCB板的厚度的预设值时，也就是说，输送组件110输送了至少两个叠加在一起PCB板，为了保证自动测厚调高装置100、PCB磨披锋机及PCB板不会损坏，控制器应该控制自动测厚调高装置100自动停机，保证安全。
[0051]同时，测厚组件120将检测到的PCB板的厚度的实际值通过控制器与PCB板的厚度的预设值进行对比，判定PCB板是否有重叠现象，如果没有重叠现象，S卩PCB板为一件，可以放行，自动测厚调高装置100正常工作;如果有重叠现象，即PCB板为至少两件，输送组件110停止输送PCB板，控制组件控制自动测厚调高装置100停机。
[0052]目前的PCB磨披锋机对PCB板进行处理时，需要在生产PCB板前由人工先测量PCB板的铜铂板的厚度，进而来调节上磨板辘与下磨板钢辘轴之间的间隙，使得节上磨板辘与下磨板钢辘轴之间的距离固定。但是，上述距离固定后，在PCB板的生产过程中，经常出现两个PCB板重叠在一起投放到PCB磨披锋机中的现象，这样会对设备及PCB板造成损伤，严重时造成停机现象。本实用新型的自动测厚调高装置100通过测厚组件120自动检测PCB板的厚度，PCB板穿过测厚辊轮轴芯123与下层测厚钢轴121时，PCB板会与测厚辊轮轴芯123相接触，使得测厚辊轮轴芯123转动，进而使得测厚转轴芯122转动产生位移，并将位移信息传输给编码器125，控制器根据编码器125检测的测厚转轴芯122的位移可以得到PCB板的厚度的实际值，并与PCB板的厚度的预设值相比较，当PCB板出现两片叠在一起的现象时，控制器可以控制自动测厚调高装置100及时停机，防止对设备及PCB板造成损伤，便于使用。
[0053]作为一种可实施方式，测厚组件120还包括传递臂126，传递臂126的一端与测厚转轴芯122连接，传递臂126的另一端与编码器125连接;传递臂126能够将测厚转轴芯122的位移信息放大并传递给编码器125。传递臂126在本实用新型中相当于杠杆，传递臂126的一端连接测厚转轴芯122，另一端连接编码器125，测厚转轴芯122在测厚过程中会产生位移，传递臂126能将该位移放大一定的倍数后传递给编码器125，以便于识别。并且，通过传递臂126的长度可以计算出测厚转轴芯122的位移。
[0054]传递臂126利用杠杆原理将测厚转轴芯122的位移放大一定的倍数，再传递给固定在传递臂126另一端的编码器125，编码器125将读取的实际值传输给控制器，控制器根据设定的PCB板的厚度的预设值，来判定测量PCB板的厚度的实际值。根据PCB板的厚度的实际值来判断输送组件110输送的PCB板是否有重叠现象。
[0055]进一步地，编码器125为拉线式编码器125，编码器125上的拉线的一端连接传递臂126。并且，拉线式编码器125为高精度拉线式编码器125，以保证编码器125读取测厚转轴芯122的位移的精度，进而保证控制器测量PCB板的厚度的实际值的精度。
[0056]作为一种可实施方式，控制组件还包括比较器，PCB板的厚度的预设值存储于比较器中，编码器125将检测到的PCB板的厚度的实际值与预设值相比较。比较器可以用来对PCB板的厚度的实际值与PCB板的厚度的预设值进行比较，以检测PCB板是否出现重叠现象。当然，控制器中也可以设定比较程序，将PCB板的厚度的预设值存储于控制器中，通过控制器自身的比较程序对PCB板的厚度的实际值与PCB板的厚度的预设值进行比较。
[0057]作为一种可实施方式，自动测厚调高装置100还包括调高组件130，调高组件130位于测厚组件120远离输送组件110的一侧，控制器与调高组件130电连接，控制器控制调高组件130自动调节高度。调高组件130包括上层磨辘轴131及下层磨辘钢轴132，上层磨辘轴131位于下层磨辘钢轴132的正下方，上层磨辘轴131与下层磨辘钢轴132之间存在预设距离。
[0058]本实用新型中，通过上层磨辘轴131及下层磨辘钢轴132对PCB板进行去毛刺、抛光等处理，因此需要上层磨辘轴131及下层磨辘钢轴132均能够接触到PCB板的表面。调高组件130是用来调节上层磨辘轴131及下层磨辘钢轴132之间的预设距离的。如果上层磨辘轴131及下层磨辘钢轴132之间的预设距离过大，上层磨辘轴131不能接触到PCB板的表面，影响PCB板的质量。如果上层磨辘轴131及下层磨辘钢轴132之间的预设距离过小，上层磨辘轴131及下层磨辘钢轴132会挤压PCB板，会对自动测厚调高装置100、PCB磨披锋机及PCB板造成损伤，影响使用。因此，较佳地，上层磨辘轴131及下层磨辘钢轴132之间的预设距离应该等于单个PCB板的厚度的实际值。但是，往往预设距离会与单个PCB板的厚度的实际值之间存在差异，因此需要控制组件自动调节上层磨辘轴131与下层磨辘钢轴132之间的预设距离，使得该预设距离能够与单个PCB板的厚度的实际值相适应。
[0059]具体的，预设距离大于PCB板的厚度的实际值，控制器控制下层磨辘钢轴132朝向靠近上层磨辘轴131的方向运动;预设距离小于PCB板的厚度的实际值，控制器控制下层磨辘钢轴132朝向远离上层磨辘轴131的方向运动。
[0060]同时，自动测厚调高装置100还包括传动组件140，传动组件140与调高组件130连接，控制器与传动组件140电连接，控制器能够控制传动组件140带动调高组件130运动调节高度，预设距离会与单个PCB板的厚度的实际值之间存在差异时，控制器控制传动组件140驱动调高组件130自动调节上层磨辘轴131与下层磨辘钢轴132之间的预设距离。
[0061]传动组件140包括传动电机141、蜗轮142及蜗杆142，蜗杆142安装于传动电机141的输出端上，蜗杆142与蜗轮142相啮合，蜗轮142的一端与下层磨辘钢轴132连接，传动电机141驱动蜗杆142通过蜗轮142带动下层磨辘钢轴132朝向远离或者靠近上层磨辘轴131的方向运动。蜗轮142是用来连接下层磨辘钢轴132的，传动电机141驱动其输出端上的蜗杆142转动，进而蜗杆142带动蜗轮142转动，蜗轮142带动下层磨辘钢轴132朝向远离或者靠近上层磨辘轴131的方向运动，以调节上层磨辘轴131与下层磨辘钢轴132之间的预设距离，以使得上层磨辘轴131与下层磨辘钢轴132之间的预设距离能适应PCB板的实际厚度。当然，蜗轮142与蜗杆142也可以用锥齿轮替换。
[0062 ] 进一步地，传动组件140还包括升降调节螺杆144，升降调节螺杆144的一端与蜗轮142相啮合，升降调节杆的另一端连接下层磨辘钢轴132。即蜗杆142通过升降调节螺杆144驱动下层磨辘钢轴132运动，通过升降调节螺杆144连接蜗轮142与下层磨辘钢轴132，实现运动的跨距离传动，保证运动不会发生干涉。通过传动组件140驱动调高组件130自动调节上层磨辘轴131与下层磨辘钢轴132之间的预设距离，方便快捷，避免出现因手动调节上层磨辘轴131与下层磨辘钢轴132之间的预设距离的速度慢，精度不够的问题。
[0063]再进一步地，自动测厚调高装置100还包括安装支架150，安装支架150能够起支撑作用，传动组件140、调高组件130、测厚组件120与输送组件110均安装于安装支架150上。更进一步地，传动组件140还包括滑块，滑块安装于安装支架150，下层磨辘钢轴132的一端安装于滑块中，且，下层磨辘钢轴132能够沿着滑块往复运动。具体的，蜗杆142带动下层磨辘钢轴132沿着滑块运动，实现调节上层磨辘轴131与下层磨辘钢轴132之间的预设距离。
[0064]作为一种可实施方式，自动测厚调高装置100还包括报警组件，报警组件与控制器电连接;测厚组件120检测PCB板的厚度实际值为PCB板的厚度的预设值的至少两倍，控制器控制报警组件报警。报警装置能够提醒操作台人员PCB板可能出现重叠现象，避免损坏设备及PCB板，提高自动测厚调高装置100使用的可靠性。当报警组件的报警解除后，自动测厚调高装置100还能够再次进行工作。
[0065]本实用新型还提供了一种PCB磨披锋机，包括机架及如上述任一技术特征自动测厚调高装置100，自动测厚调高装置100安装于机架上。PCB磨披锋机主要是用于对PCB板在钻孔后的工序去披锋毛刺或表面抛光等处理，取代传统人工手工打磨披锋，有效提高工作效率和生产品质，研磨处理后PCB板烦人板面平整光亮，便于后续使用。本实用新型的PCB磨披锋机通过自动测厚调高装置100自动检测PCB板的厚度，防止PCB板出现重叠现象，以免损坏自动测厚调高装置100、PCB磨披锋机及PCB板。同时，自动测厚调高装置100还能够根据检测到的PCB板的厚度的实际值自动调节上层磨辘轴131与下层磨辘钢轴132之间的预设距离，以适应不同板厚的PCB板，保证调节精度，进而保证PCB板处理后的质量。
[0066]本实用新型还提供了一种自动测厚调高方法，应用于如上述任一技术特征自动测厚调尚装置100，包括如下步骤:
[0067]步骤S100:输送组件110将PCB板输送至测厚组件120处，进入步骤S200;
[0068]步骤S200:PCB板穿设测厚组件120的测厚辊轮轴芯123与下层测厚钢轴121时，测厚辊轮轴芯123带动测厚转轴芯122转动，测厚转轴芯122产生位移并通过测厚组件120的传递臂126传递给测厚组件120的编码器125，进入步骤S300;
[0069]步骤S300:控制组件的控制器控制编码器125检测的PCB板的实际值输送给控制组件的比较器;比较器将PCB板的实际值与比较器中存储的PCB板的预设值相比较；
[0070]若PCB板的实际值小于预设值，进入步骤S400;
[0071]若PCB板的实际值大于预设值，且小于预设值的两倍时，进入步骤S500;
[0072]若PCB板的实际值大于预设值，且为预设值的至少两倍时，进入步骤S700;
[0073]步骤S400:控制器控制传动组件140驱动调高组件130运动，使得下层磨辘钢轴132朝向靠近上层磨辘轴131的方向运动，进入步骤S600;
[0074]步骤S500:控制器控制传动组件140驱动调高组件130运动，使得下层磨辘钢轴132朝向远离上层磨辘轴131的方向运动，进入步骤S600;
[0075]步骤S600:直至下层磨辘钢轴132运动到使预设距离等于PCB板的厚度的实际值时，调高组件130停止调高，进入下一工序；
[0076]步骤S700:控制器控制报警组件报警，并控制自动测厚调高装置100停机，进入步骤S800;
[0077]步骤S800:报警组件的报警解除后，自动测厚调高装置100再次进入工作状态。
[0078]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种自动测厚调高装置，其特征在于，包括: 控制组件，包括控制器； 输送组件，与所述控制器电连接;所述输送组件包括两个输送侧板及下层轮片输送轴，所述下层轮片输送轴安装于两个所述输送侧板之间，且，所述下层轮片输送轴相对于所述输送侧板转动;及 测厚组件，与所述控制器电连接，所述输送组件将PCB板输送到测厚组件处;所述测厚组件包括下层测厚钢轴、测厚转轴芯、测厚辊轮轴芯、两个轴芯固定板及编码器，所述下层测厚钢轴与所述测厚转轴芯均安装于两个所述输送侧板之间，所述下层测厚钢轴位于所述测厚转轴芯的下方;所述测厚辊轮轴芯安装于两个所述轴芯固定板之间，所述测厚辊轮轴芯相对于所述轴芯固定板转动，所述轴芯固定板固定于所述测厚转轴芯上，所述测厚辊轮轴芯位于所述下层测厚钢轴的正上方，所述PCB板穿设所述测厚辊轮轴芯与所述下层测厚钢轴时检测所述PCB板的厚度;所述编码器安装于所述测厚转轴芯上，所述控制器与所述编码器电连接，所述控制器能够控制所述编码器检测所述测厚转轴芯的位移，所述控制器根据所述测厚转轴芯的位移得到所述PCB板的厚度的实际值，进而所述控制器控制所述自动测厚调高装置工作或者停机。2.根据权利要求1所述的自动测厚调高装置，其特征在于，所述测厚组件还包括传递臂，所述传递臂的一端与所述测厚转轴芯连接，所述传递臂的另一端与所述编码器连接； 所述传递臂能够将所述测厚转轴芯的位移信息放大并传递给所述编码器。3.根据权利要求2所述的自动测厚调高装置，其特征在于，所述编码器为拉线式编码器，所述编码器上的拉线的一端连接所述传递臂。4.根据权利要求2或3所述的自动测厚调高装置，其特征在于，所述控制组件还包括比较器，所述PCB板的厚度的预设值存储于所述比较器中，所述编码器将检测到的所述PCB板的厚度的实际值与所述预设值相比较。5.根据权利要求4所述的自动测厚调高装置，其特征在于，还包括调高组件，所述调高组件位于所述测厚组件远离所述输送组件的一侧，所述控制器与所述调高组件电连接，所述控制器控制所述调高组件自动调节高度； 所述调高组件包括上层磨辘轴及下层磨辘钢轴，所述上层磨辘轴位于所述下层磨辘钢轴的正下方，所述上层磨辘轴与所述下层磨辘钢轴之间存在预设距离； 所述控制器控制所述下层磨辘钢轴朝向靠近或者远离所述上层磨辘轴的方向运动。6.根据权利要求5所述的自动测厚调高装置，其特征在于，还包括传动组件，所述传动组件与所述调高组件连接，所述控制器与所述传动组件电连接，所述控制器能够控制所述传动组件带动所述调高组件运动调节高度； 所述传动组件包括传动电机、蜗轮及蜗杆，所述蜗杆安装于所述传动电机的输出端上，所述蜗杆与所述蜗轮相啮合，所述蜗轮的一端与所述下层磨辘钢轴连接，所述传动电机驱动所述蜗杆通过所述蜗轮带动所述下层磨辘钢轴朝向远离或者靠近所述上层磨辘轴的方向运动。7.根据权利要求6所述的自动测厚调高装置，其特征在于，所述传动组件还包括升降调节螺杆，所述升降调节螺杆的一端与所述蜗轮相啮合，所述升降调节杆的另一端与所述下层磨辘钢轴相连接。8.根据权利要求1所述的自动测厚调高装置，其特征在于，还包括报警组件，所述报警组件与所述控制器电连接； 所述测厚组件检测所述PCB板的厚度实际值为所述PCB板的厚度的预设值的至少两倍，所述控制器控制所述报警组件报警。9.一种PCB磨披锋机，其特征在于，包括机架及如权利要求1至8任一项所述自动测厚调高装置，所述自动测厚调高装置安装于所述机架上。
【文档编号】B24B49/02GK205552175SQ201620104912
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年2月2日
【发明人】钟谢安
【申请人】东莞市吉宏五金科技有限公司