一种大宽幅柔性基材磁控溅射镀膜设备的靶材气路的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及磁控溅射设备技术领域，尤其是一种大宽幅在柔性基材上镀膜的磁控溅射设备的靶材气路。本实用新型提供了一种在大宽幅范围上让气体均匀分布的靶材气路。本实用新型包括MFC、气管、出气管、阳极框，其结构要点在于MFC连接气管，气管穿过真空腔壁与出气管相连，出气管与阳极框相连。
【专利说明】
一种大宽幅柔性基材磁控溅射镀膜设备的靶材气路
技术领域
[0001]本实用新型涉及磁控溅射设备技术领域，尤其是一种大宽幅在柔性基材上镀膜的磁控溅射设备的靶材气路。
【背景技术】
[0002]在磁控溅射镀膜领域，镀膜均匀性关系到膜的性能，而镀膜均匀性又直接由镀膜腔室的气氛分布、靶材结构和真空度决定的，气氛是由阴极的气体管路通入工作气体和反应气体，气氛均匀与否就决定了溅射沉积的膜层厚度是否均匀结构是否一致。
[0003]在柔性基材上镀膜更是如此，柔性基材不能用很高的温度加热，镀膜后的加热对膜层的影响相对较小，因此，镀膜的均匀性就对膜的性能起了决定性的作用。目前柔性基材镀膜的宽幅一般在1400mm以内，宽幅太大整个设备的结构需要变大，对设备的抽真空的能力和镀膜气氛也有更高的要求。
[0004]此外，常规的靶材气管悬挂在靶材上下两边，容易积累沉积物，久而久之气孔可能被沉积物堵住，在清洁中也容易造成堵塞，影响镀膜的气氛均匀性。
【发明内容】
[0005]本实用新型有效地解决了大宽幅磁控溅射设备镀膜的气氛均匀性问题，配合合理的磁场分布和革E材结构，能镀1600mm?2400mm宽幅的膜，且气管不积累沉积物，不用拆装清洁。
[0006]为了达到上述目的，本实用新型所述的大宽幅柔性基材磁控溅射镀膜设备的靶材气路是这样实现的:
[0007]—种大宽幅柔性基材磁控溅射镀膜设备的靶材气路，主要由MFC、气管、出气管、阳极框组成。气管将气瓶、MFC和出气管串联起来，出气管分布在革El材的两边，从左到右依次排列，阳极框安装在出气管的上方。
[0008]所述的MFC是气体流量控制器，根据气体不同选用不同规格，量程在20sCCm?500sccm 之间 ο
[0009]所述的气管为气体传输的管路，不锈钢材质，内径5mm?8mm，气管接头位置采用VCR接头连接。
[0010]所述的出气管为该实用新型的核心部件，出气管是将气体分散到横向面上的封闭气路。出气管分布在靶材的两边，每边的有2?4条出气管，总共长2600mm~3200mm。出气管相互独立，从左到右依次排列安装。出气管为铝合金或不锈钢材质，可以从厚度边对称拆分为两块气路板，气体管路分布在两块气路板内表面，两块气路板拼装起来组成完整的出气管。
[0011]所述的气路板上的气路有I条进气气路和12?18条出气气路，按照“进气气路142—3—12?18出气气路”四级分布，第一级气路在气路板一边的正中位置，向上分出第二级气路2条，第二级气路向上分出第三级气路3条，每条第三级气路向上各分出第四级气路4?6条，第四级气路总共12?18条。气路板上的气路左右对称分布，第二级气路间距4 4 O m m?520mm，第三级气路间距340mm?380mm，第四级气路每条间隔60mm?90mm，气孔直径5mm?8mm。
[0012]所述的出气管的气路在有限的厚度上最大可能地均匀分布，缩小每一条气路的长度差距，使从每一个出气孔出来的气体流量差异最小，从而达到整个1600mm?2400mm宽幅上气氛均匀的目的。
[0013]所述的阳极框为靶材的阳极，采用铝合金或不锈钢材质，阳极框上有小孔与出气管相连。阳极框厚15mm?20mm，气孔3mm?5mm阳极框上的孔小而深，保证派射产生的沉积物不会接触到出气管，从而减少出气管的堵塞，简化了清洁。
【附图说明】
[0014]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步详细的说明。
[0015]附图1为本实用新型的系统示意图。
[0016]附图2为本出气管3的结构示意图。
[0017]其中I为MFC，2为气管，3为出气管，4为阳极框。
[0018]其中31为气路板，32为第一级气路，33为第二级气路，34为第三级气路，35为第四级气路。
【具体实施方式】
[0019]如附图1所示，本实施例中的大宽幅柔性基材磁控溅射镀膜设备的阴极气路主要包括:MFC 1、气管2、出气管3、阳极框4。
[0020]MFC I连接气管2，气管2穿过真空腔壁与出气管3相连，出气管3与阳极框4相连。
[0021]高纯气体通过气管2从气瓶流出，经过MFCI进入出气管3，再从出气管3进入到阳极框4，最终从阳极框4的气孔流出到靶材上方。
[0022]如附图2所示，本实施例中的大宽幅柔性基材磁控溅射镀膜设备的阴极气路出气管主要包括:气路板31，第一级气路32，第二级气路33，第三级气路34，第四级气路35。
[0023]当磁控溅射设备需要镀膜时，要在靶材处通入工作气体和反应气体，气体从气瓶流出，经过气管2到达MFC I,MFC I精确控制流过的气体流量，从MFC I出来后，气体流入出气管3，气体从出气管3的第一级气路32流入，经过分流进入第二级气路33，再次分流进入第三级气路34，最后分流进入第四级气路35，最终从第四级气路35流出进入阳极框4的气孔，从阳极框4的气孔流出到靶材表面。
[0024]出气管3的排布和出气管3的四级气路分布，保证了每条气路从气瓶到靶材的路程差尽可能的小，从而保证了靶材周围的气体氛围尽可能的均匀，从而保证了在靶材整个横向上镀膜的均匀性。
[0025]阳极框4上的气孔小而深，溅射产生的沉积物会附着在孔壁上，清洁时除掉，避免出气管3的堵塞和清洁。
[0026]以上所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技术实质所做的任何简单变更与修饰均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种大宽幅柔性基材磁控溅射镀膜设备的靶材气路，主要由MFC( I)、气管(2)、出气管(3)、阳极框(4)组成。气管将气瓶、MFC和出气管串联起来，出气管分布在靶材的两边，从左到右依次排列，阳极框安装在出气管的上方。2.根据权利要求1所述的MFC是气体流量控制器。3.根据权利要求1所述的气管为气体传输的管路。4.根据权利要求1所述的出气管由两块气路板组成，两块气路板拼装起来组成完整的出气管。5.根据权利要求1所述的阳极框为靶材的阳极，阳极框上有小孔与出气管相连。6.根据权利要求4所述的气路板上分布着第一级气路、第二级气路、第三级气路、第四级气路。7.根据权利要求6所述的第一级气路、第二级气路、第三级气路、第四级气路为气路板内气体传输的管路，第一级气路、第二级气路、第三级气路、第四级气路依次联通，第一级气路通过气管与MFC相连，第四级气路与阳极框上的气孔连通。
【文档编号】C23C14/35GK205576269SQ201620089874
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年1月29日
【发明人】邓恒涛, 凌峰, 李国增, 杨洋, 孔庆粤
【申请人】珠海兴业应用材料科技有限公司