一种蒸镀设备的制造方法

文档序号:10903970阅读:343来源:国知局
一种蒸镀设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种蒸镀设备,包括蒸发源和设置于蒸发源上方、用于放置待蒸镀基板的基板承载机构,其中,所述蒸镀设备还包括:基片固定机构,至少一膜厚监控基片设置于所述基片固定机构上,与所述待蒸镀基板同平面设置,且与所述待蒸镀基板贴合;其中在所述待蒸镀基板的镀膜过程中,所述待蒸镀基板和所述膜厚监控基片均位于所述蒸发源的有效蒸镀区域内。所述蒸镀设备通过设置基片固定机构,使膜厚监控基片与待蒸镀基板均位于蒸发源的有效蒸镀区域内,当完成待蒸镀基板的一次镀膜时,监测膜厚监控基片上的膜厚,即能够达到监控蒸镀过程中的膜层厚度的目的。
【专利说明】
一种蒸镀设备
技术领域
[0001]本实用新型涉及显示器制造技术领域,尤其是指一种蒸镀设备。【背景技术】
[0002]有机发光二极管又称为有机电激光显示(Organic Light-Emitting D1de,0LED) 器件中,膜层膜厚对器件的性能有着重要影响,因此在OLED器件的必不可少制造工艺一蒸镀过程中,需要及时掌控膜层厚度变化,以便了解0LED器件性能的波动。尤其对于大尺寸 0LED器件的蒸镀设备来说,分析器件膜层厚度分布是分析显示器件的特性变化的重要手段。
[0003]传统0LED器件膜厚分布监控方法是在蒸镀工艺前后,利用对蒸发源的膜厚进行测量来了解蒸镀所形成膜层的膜厚,但该方法具有耗时长且无法实时监控蒸镀过程中膜厚变化的缺点。此外,线性蒸镀设备连续蒸镀的特点也决定了很难对蒸镀过程中单层0LED器件的膜层厚度进行监控,但往往正是单层膜层膜厚的波动对0LED器件性能产生巨大的影响。【实用新型内容】
[0004]本实用新型技术方案的目的是提供一种蒸镀设备,能够及时监控蒸镀过程中的膜层厚度。
[0005]本实用新型提供一种蒸镀设备,包括蒸发源和设置于蒸发源上方、用于放置待蒸镀基板的基板承载机构,其中,所述蒸镀设备还包括:
[0006]基片固定机构,至少一膜厚监控基片设置于所述基片固定机构上,与所述待蒸镀基板同平面设置,且与所述待蒸镀基板贴合;
[0007]其中在所述待蒸镀基板的镀膜过程中,所述待蒸镀基板和所述膜厚监控基片均位于所述蒸发源的有效蒸镀区域内。
[0008]优选地,上述所述的蒸镀设备,其中,所述基板承载机构包括一传送结构,所述待蒸镀基板设置于所述传送结构上,在所述蒸发源的蒸发材料对所述待蒸镀基板进行镀膜时,通过所述传送结构,所述待蒸镀基板从第一位置移动至第二位置;
[0009]其中,所述基片固定机构设置于所述第一位置远离所述第二位置的一侧,和/或设置于所述第二位置远离所述第一位置的一侧。
[0010]优选地,上述所述的蒸镀设备,其中,所述蒸镀设备还包括:
[0011]移动机构,所述基片固定机构与所述移动机构连接,通过所述移动机构,所述基片固定机构在第三位置和第四位置之间动作,其中在所述第三位置,所述膜厚监控基片位于所述蒸发源的有效蒸镀区域之内;在所述第四位置,所述膜厚监控基片位于所述蒸发源的有效蒸镀区域之外;
[0012]第一驱动机构,与所述移动机构连接,通过所述第一驱动机构,所述移动机构驱动所述基片固定机构在第三位置和第四位置之间动作。
[0013]优选地,上述所述的蒸镀设备,其中,所述蒸镀设备还包括:
[0014]遮挡结构,包括能够在第五位置和第六位置之间动作的遮挡挡板,其中所述遮挡挡板在所述第五位置时,设置于所述基片固定机构与所述蒸发源之间,遮挡所述蒸发源到所述膜厚监控基片的有效蒸镀区域;所述遮挡挡板在所述第六位置时,移离所述蒸发源到所述膜厚监控基片的有效蒸镀区域;
[0015]第二驱动机构,与所述遮挡结构连接,驱动所述遮挡挡板在所述第五位置和所述第六位置之间动作。[〇〇16]优选地,上述所述的蒸镀设备,其中,所述遮挡结构还包括设置于所述膜厚监控基片上方的转动轴和连接所述转动轴和所述遮挡挡板的传动杆;[〇〇17]其中,通过所述传动杆带动所述遮挡挡板绕所述转动轴转动,所述遮挡挡板在所述第五位置和所述第六位置之间动作。
[0018]优选地,上述所述的蒸镀设备,其中,所述第二驱动机构包括:
[0019]移动支架,设置于所述膜厚监控基片的上方;
[0020]电机,驱动所述移动支架朝远离或靠近所述膜厚监控基片的方向移动;
[0021]其中所述移动支架朝靠近所述膜厚监控基片的方向移动,所述移动支架与所述传动杆连接,所述传动杆带动所述遮挡挡板向所述第六位置动作;所述移动支架朝远离所述膜厚监控基片的方向移动,所述移动支架与所述传动杆连接,所述传动杆带动所述遮挡挡板向所述第五位置动作。[〇〇22]优选地,上述所述的蒸镀设备,其中,所述蒸镀设备包括一壳体,其中所述蒸发源、 所述基板承载机构、所述基片固定机构、所述遮挡结构和所述第二驱动机构均设置于所述壳体的内部。[〇〇23]优选地,上述所述的蒸镀设备,其中,所述基片固定机构包括一承载台,所述膜厚监控基片固定于所述承载台上。
[0024]优选地,上述所述的蒸镀设备,其中,所述基片固定机构包括一贴附结构,通过所述贴附结构,所述膜厚监控基片与所述待蒸镀基板贴合连接。
[0025]优选地,上述所述的蒸镀设备,其中,所述膜厚监控基片为硅晶圆或者玻璃材料制成。
[0026]本实用新型具体实施例上述技术方案中的至少一个具有以下有益效果:
[0027]所述蒸镀设备通过设置基片固定机构,使膜厚监控基片与待蒸镀基板均位于蒸发源的有效蒸镀区域内,当完成待蒸镀基板的一次镀膜时,监测膜厚监控基片上的膜厚,即能够达到监控蒸镀过程中的膜层厚度的目的。【附图说明】
[0028]图1表示本实用新型第一实施例所述蒸镀设备的结构示意图;
[0029]图2表示本实用新型第二实施例所述蒸镀设备的结构示意图。【具体实施方式】
[0030]为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合具体实施例及附图进行详细描述。
[0031]本实用新型具体实施例所述蒸镀设备,包括蒸发源和设置于蒸发源上方、用于放置待蒸镀基板的基板承载机构,其中,所述蒸镀设备还包括:
[0032]基片固定机构,至少一膜厚监控基片设置于所述基片固定机构上,与所述待蒸镀基板同平面设置,且与所述待蒸镀基板贴合;
[0033]其中在所述待蒸镀基板的镀膜过程中,所述待蒸镀基板和所述膜厚监控基片均位于所述蒸发源的有效蒸镀区域内。
[0034]本实用新型上述结构的蒸镀设备,通过设置用于固定膜厚监控基片的基片固定机构,使膜厚监控基片与待蒸镀基板均位于蒸发源的有效蒸镀区域内,当完成待蒸镀基板的一次镀膜时,监测膜厚监控基片上的膜厚,即能够达到监控蒸镀过程中的膜层厚度的目的。
[0035]具体地,上述所提及的蒸发源的有效蒸镀区域是指蒸发源在对待蒸镀基板进行镀膜时,蒸发材料在所述蒸发源中被加热为蒸发气体时,蒸发气体在到达待蒸镀基板所在平面时所分布区域,也即采用本实用新型实施例所述蒸镀设备,膜厚监控基片与待蒸镀基板同时位于从蒸发源所蒸发气体的分布区域内。
[0036]另外,所述蒸镀设备中的膜厚监控基片为硅晶圆或者玻璃材料制成。上述材料制成的膜厚监控基片与待蒸镀基板一起设置于蒸镀设备的内部,在对待蒸镀基板进行镀膜时,膜厚监控基片与待蒸镀基板同时位于蒸发源的有效蒸镀区域内,这样一次镀膜时,膜厚监控基片上的膜层厚度与待蒸镀基板上的膜层厚度相同。[〇〇37]上述结构的蒸镀设备中,用于固定膜厚监控基片的基片固定机构可以包括一承载台,膜厚监控基片固定于承载台上,实现固定,且与待蒸镀基板相贴合;基片固定机构也可以包括一贴附结构,通过该贴附结构,膜厚监控基片与待蒸镀基板贴合连接,实现固定。当然,基片固定机构的具体结构并不仅限于为这两种,本领域技术人员在实施本实用新型的蒸镀设备时,也可以采用其他结构和方式固定膜厚监控基片。
[0038]以下结合附图,对本实用新型具体实施例所述蒸镀设备的具体结构进行详细描述。
[0039]参阅图1,本实用新型第一实施例所述蒸镀设备具体包括:
[0040]蒸发源10;[〇〇41]基板承载机构20,设置于蒸发源10的上方,其中在蒸镀过程中,待蒸镀基板1固定放置于该基板承载机构20上;其中蒸发源10和基板承载机构20可以依据现有技术通常蒸镀设备中的具体设置方式,在此不详细描述;[〇〇42]基片固定机构30,至少一膜厚监控基片2设置于该基片固定机构30上;本实用新型实施例中,如图1所示,该基片固定机构30形成为一承载台;[〇〇43]移动机构40,其中基片固定机构30与移动机构40连接,通过移动机构40,基片固定机构30在位置A(第三位置)和位置B(第四位置)之间动作,其中在位置A时,膜厚监控基片2 位于蒸发源10的有效蒸镀区域之内;在位置B时,膜厚监控基片2位于蒸发源的有效蒸镀区域之外;[〇〇44] 第一驱动机构(图中未显示),与移动机构40连接,通过第一驱动机构,移动机构40 驱动基片固定机构30在位置A和位置B之间动作。
[0045] 具体地,移动机构40可以为一移动导轨,第一驱动机构可以为一驱动电机。基于以上移动机构40和第一驱动机构的功能,本领域技术人员应该能够想到可以采用多种设置方式实现,在此不详细描述。
[0046]采用本实用新型第一实施例所述蒸镀设备,利用移动机构40和第一驱动机构,基片固定机构30形成为可移动结构形式。当需要监测待蒸镀基板1的镀膜厚度时,第一驱动机构带动移动机构40移动,使移动机构40带动基片固定机构30移动,膜厚监控基片2移动至位置A处,与待蒸镀基板贴合,也即位于蒸发源10的有效蒸镀区域之内,使膜厚监控基片2与待蒸镀基板1同时位于有效蒸镀区域之内完成镀膜过程。当待蒸镀基板1的镀膜过程完成后, 通过监测膜厚监控基片2的膜层厚度,即能够了解待蒸镀基板在此次镀膜过程上的膜层厚度;当不需要监测待蒸镀基板1上的镀膜厚度时,通过第一驱动机构和移动机构40,膜厚监控基片2移动至位置B处,也即位于蒸发源10的有效蒸镀区域之外,避免基片固定机构30、移动机构40和第一驱动机构的设置对镀膜过程造成影响。
[0047]本实用新型第一实施例中,所述蒸镀设备包括壳体,上述蒸发源10、基板承载机构 20、基片固定机构30和移动机构40均设置于壳体的内部。
[0048]本实用新型具体实施例所述蒸镀设备的另一实施例,该蒸镀设备可以为线性(Inline) 蒸镀设备,也即待蒸镀基板设置于一传送结构上,蒸发源设置于传送结构的下方,当待蒸镀基板从传送结构的一端移动至另一端时,完成一次镀膜过程。
[0049]具体地,当所述蒸镀设备为In-line蒸镀设备时,设置于蒸发源上方、用于放置待蒸镀基板的基板承载机构包括:
[0050]传送结构,其中待蒸镀基板设置于传送结构上,在蒸发源的蒸发材料对待蒸镀基板进行镀膜时,通过传送结构,待蒸镀基板从第一位置移动至第二位置;
[0051]其中,用于固定膜厚监控基片的基片固定机构设置于第一位置远离第二位置的一侦U,和/或设置于第二位置远离所述第一位置的一侧。[〇〇52]具体地,当基片固定机构设置于传送结构的第一位置远离第二位置的一侧时,也即设置于传送结构的起始端一侧,膜厚监控基片与待蒸镀基板靠近起始端的边缘贴合连接;当基片固定机构设置于传送结构的第二位置远离第一位置的一侧时,也即设置于传送结构的结束端一侧,膜厚监控基片与待蒸镀基板靠近结束端的边缘贴合连接。
[0053]当然,可以理解的是,传送结构的起始端和结束端可以同时设置基片固定机构,用于在待蒸镀基板的相对两侧均贴合连接设置膜厚监控基片。[〇〇54]以下结合附图,对本实用新型所述蒸镀设备为In-line蒸镀设备时的具体结构进行详细描述。
[0055]参阅图2,本实用新型第二实施例所述蒸镀设备具体包括:
[0056]蒸发源10;[〇〇57]基板承载机构20,设置于蒸发源10的上方,其中待蒸镀基板1放置于该基板承载机构20上;本实用新型第二实施例中,基板承载结构20包括传送结构21,形成为传送带或者传送导轨;通过该传送结构21,在镀膜过程中,待蒸镀基板1从一位置移动至另一位置;[〇〇58]基片固定机构,至少一膜厚监控基片2设置于该基片固定机构上;本实用新型实施例中,如图2所示,该基片固定机构形成为一贴附结构,通过贴附结构,膜厚监控基片2与待蒸镀基板1贴合连接;当蒸镀过程中,待蒸镀基板1随传送结构21移动时,膜厚监控基片2也随待蒸镀基板1移动;
[0059]遮挡结构,包括能够在位置C(第五位置)和位置D(第六位置)之间动作的遮挡挡板 50,其中遮挡挡板50在位置C时,设置于基片固定机构与蒸发源10之间,遮挡蒸发源10到膜厚监控基片2的有效蒸镀区域;遮挡挡板50在位置D时,移离蒸发源10到膜厚监控基片2的有效蒸镀区域;
[0060]第二驱动机构,与遮挡结构连接,驱动遮挡挡板50在位置C和位置D之间动作。
[0061]本实用新型第二实施例中,基片固定机构、遮挡结构和第二驱动机构设置于传送结构21的结束端,依据以上的描述,该几部分结构也可以设置于传送结构21的起始端或者在起始端和结束端均分别设置。
[0062]采用本实用新型第二实施例所述蒸镀设备,基片固定结构为固定结构形式,遮挡结构为可移动结构形式。当不需要监测待蒸镀基板1的镀膜厚度时,遮挡挡板50遮挡蒸发源 10到膜厚监控基片2的有效蒸镀区域,也即处于位置C处;当需要监测待蒸镀基板1的镀膜厚度时,遮挡挡板50移离蒸发源到膜厚监控基片2的有效蒸镀区域,也即处于位置D处,使膜厚监控基片2与待蒸镀基板1同时在有效蒸镀区域内完成镀膜过程。当待蒸镀基板1的镀膜过程完成后,通过监测膜厚监控基片2的膜层厚度,即能够了解待蒸镀基板在此次镀膜过程上的膜层厚度。
[0063]具体地,本实用新型第二实施例中,如图2所示,遮挡结构还包括:[〇〇64]设置于膜厚监控基片2上方的转动轴60和连接转动轴60和遮挡挡板50的传动杆 70;[〇〇65]其中,通过传动杆70带动遮挡挡板50绕转动轴60转动,遮挡挡板50在位置C和位置 D之间动作。[〇〇66]另外,第二驱动机构包括:[〇〇67]移动支架80,设置于膜厚监控基片2的上方;[〇〇68]电机(图中未显示),用于驱动移动支架80朝远离或靠近膜厚监控基片2的方向移动。[〇〇69]具体地,如图2所示,当遮挡挡板50处于位置C,移动支架80朝靠近膜厚监控基片2 的方向移动时(也即朝下移动时),移动支架80与传动杆70连接,随着移动支架80的移动,推动传动杆70绕逆时针方向转动,传动杆70带动遮挡挡板50向位置D动作;当遮挡挡板50处于位置D,移动支架80朝远离膜厚监控基片2的方向移动时(也即朝上移动时),移动支架80与传动杆70连接,随着移动支架80的移动,带动传动杆70绕顺时针方向转动,传动杆70带动遮挡挡板50向位置C动作。
[0070]采用上述第二实施例的蒸镀设备,当需要监测待蒸镀基板1的镀膜厚度时,通过传送结构21,待蒸镀基板1在传送结构21上从起始位置移动至结束位置,当待蒸镀基板1移动至蒸发源10的有效蒸镀区域内时,电机驱动移动支架80向靠近膜厚监控基片2的方向移动, 通过移动支架80推动传动杆70,传动杆70带动遮挡挡板50向位置D动作,使膜厚监控基片2 与待蒸镀基板1同时位于有效蒸镀区域内;当待蒸镀基板1移出蒸发源10的有效蒸镀区域时,电机驱动移动支架80向远离膜厚监控基片2的方向移动,通过移动支架80带动传动杆 70,传动杆70带动遮挡挡板50向位置C动作,遮挡挡板50覆盖蒸发源10与传送结构21之间的部分区域,避免对其他待蒸镀基板的镀膜过程造成影响。
[0071]本实用新型第二实施例所述蒸镀设备中,蒸镀设备包括壳体,其中上述的蒸发源 10、基板承载机构20、基片固定机构、遮挡挡板50、传动杆70和移动支架80均位于壳体的内部。
[0072]另外,依据上述结构关系的遮挡挡板50、传动杆70和移动支架80,第二实施例的蒸镀设备不限于仅为In-line蒸镀设备。
[0073]采用本实用新型具体实施例所述蒸镀设备,在镀膜过程中,通过使膜厚监控基片与待蒸镀基板均位于蒸发源的有效蒸镀区域内,当完成待蒸镀基板的一次镀膜时,通过光学测试或者台阶仪等膜厚测试设备监测膜厚监控基片上的膜厚,即能够了解待蒸镀基板在该次单层镀膜过程中的膜层厚度,达到有效及时监控蒸镀过程中单层膜层的目的。
[0074]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种蒸镀设备,包括蒸发源和设置于蒸发源上方、用于放置待蒸镀基板的基板承载 机构,其特征在于,所述蒸镀设备还包括:基片固定机构,至少一膜厚监控基片设置于所述基片固定机构上,与所述待蒸镀基板 同平面设置,且与所述待蒸镀基板贴合;其中在所述待蒸镀基板的镀膜过程中,所述待蒸镀基板和所述膜厚监控基片均位于所 述蒸发源的有效蒸镀区域内。2.如权利要求1所述的蒸镀设备,其特征在于,所述基板承载机构包括一传送结构,所 述待蒸镀基板设置于所述传送结构上,在所述蒸发源的蒸发材料对所述待蒸镀基板进行镀 膜时,通过所述传送结构,所述待蒸镀基板从第一位置移动至第二位置;其中,所述基片固定机构设置于所述第一位置远离所述第二位置的一侧,和/或设置于 所述第二位置远离所述第一位置的一侧。3.如权利要求1所述的蒸镀设备,其特征在于,所述蒸镀设备还包括:移动机构,所述基片固定机构与所述移动机构连接,通过所述移动机构,所述基片固定 机构在第三位置和第四位置之间动作,其中在所述第三位置,所述膜厚监控基片位于所述 蒸发源的有效蒸镀区域之内;在所述第四位置,所述膜厚监控基片位于所述蒸发源的有效 蒸镀区域之外;第一驱动机构,与所述移动机构连接,通过所述第一驱动机构,所述移动机构驱动所述 基片固定机构在第三位置和第四位置之间动作。4.如权利要求1所述的蒸镀设备,其特征在于,所述蒸镀设备还包括:遮挡结构,包括能够在第五位置和第六位置之间动作的遮挡挡板,其中所述遮挡挡板 在所述第五位置时,设置于所述基片固定机构与所述蒸发源之间,遮挡所述蒸发源到所述 膜厚监控基片的有效蒸镀区域;所述遮挡挡板在所述第六位置时,移离所述蒸发源到所述 膜厚监控基片的有效蒸镀区域;第二驱动机构,与所述遮挡结构连接,驱动所述遮挡挡板在所述第五位置和所述第六 位置之间动作。5.如权利要求4所述的蒸镀设备,其特征在于,所述遮挡结构还包括设置于所述膜厚监 控基片上方的转动轴和连接所述转动轴和所述遮挡挡板的传动杆;其中,通过所述传动杆带动所述遮挡挡板绕所述转动轴转动,所述遮挡挡板在所述第 五位置和所述第六位置之间动作。6.如权利要求5所述的蒸镀设备,其特征在于,所述第二驱动机构包括:移动支架,设置于所述膜厚监控基片的上方;电机,驱动所述移动支架朝远离或靠近所述膜厚监控基片的方向移动;其中所述移动支架朝靠近所述膜厚监控基片的方向移动,所述移动支架与所述传动杆 连接,所述传动杆带动所述遮挡挡板向所述第六位置动作;所述移动支架朝远离所述膜厚 监控基片的方向移动,所述移动支架与所述传动杆连接,所述传动杆带动所述遮挡挡板向 所述第五位置动作。7.如权利要求4所述的蒸镀设备,其特征在于,所述蒸镀设备包括一壳体,其中所述蒸 发源、所述基板承载机构、所述基片固定机构、所述遮挡结构和所述第二驱动机构均设置于 所述壳体的内部。8.如权利要求1所述的蒸镀设备,其特征在于,所述基片固定机构包括一承载台,所述 膜厚监控基片固定于所述承载台上。9.如权利要求1所述的蒸镀设备,其特征在于,所述基片固定机构包括一贴附结构,通 过所述贴附结构,所述膜厚监控基片与所述待蒸镀基板贴合连接。10.如权利要求1所述的蒸镀设备,其特征在于,所述膜厚监控基片为硅晶圆或者玻璃 材料制成。
【文档编号】C23C14/04GK205590782SQ201620470106
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年5月20日
【发明人】高昕伟
【申请人】京东方科技集团股份有限公司
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