专利名称：一种臭氧发生片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及环境保护技术领域，具体涉及一种臭氧发生片。
背景技术：
现有技术的臭氧发生片包括片状基体，所述片状基体一面印有导轨层，另一面印有被绝缘介质覆盖的导电层，印有导轨层和导电层的两面分别设有焊盘与导轨层、导电层连接。导轨层、导电层和焊盘、绝缘层制作时温度不同且温度也不高，因此这种结构在使用时绝缘强度小易被击穿，无法在空气潮湿的环境下使用且寿命低。实用新型内容本实用新型提供一种臭氧发生片，以克服现有技术的臭氧发生片绝缘强度小，无·法在空气潮湿的环境下使用的问题。为克服现有技术存在的不足，本实用新型提供的技术方案是一种臭氧发生片，包括片状基体，所述片状基体一面印有导轨层，另一面印有导电层，印有导轨层和导电层的两面分别设有焊盘与导轨层、导电层连接，其特殊之处在于片状基体上印有导电层的一面被另一片带方孔的片状基体覆盖，方孔处露出焊盘，带方孔的片状基体外表面设有绝缘涂层。上述导电层为钯银导电层。上述片状基体以及带方孔的片状基体的材料均为96%氧化铝陶瓷。本实用新型相对于现有技术，具有如下优点和效果I.本实用新型设有两层片状基体，且带方孔的片状基体外表面设有绝缘涂层，使得绝缘强度增大，耐潮效果好，可以在南方空气潮湿的环境下使用。2.导电层为钯银导电层，其电阻阻值比较低，由于含钯材料，附着力较强。3.片状基体的材料为96%氧化铝陶瓷，氧化铝含量比较高，产品绝缘性能增强。
图I为本实用新型结构示意图；图2为图I中本实用新型的A向视图；图3为图I中本实用新型的B-B剖视图；其中，I-片状基体、2-导轨层、3-绝缘涂层、4-焊盘、5-导电层、6-带方孔的片状基体。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做详细说明。参照图1，一种臭氧发生片，包括片状基体1，所述片状基体I 一面印有导轨层2，另一面印有导电层5，印有导轨层2和导电层5的两面分别设有焊盘4与导轨层2、导电层5连接，片状基体I上印有导电层5的一面被另一片带方孔的片状基体6覆盖，方孔处露出焊盘4，带方孔的片状基体6外表面设有绝缘涂层3。上述导电层5为钯银导电层。上述片状基体I以及带方孔的片状基体6的材料均为96%氧化铝陶瓷。片状基体I和带方孔的片状基体6采用高温同时烧制而成，使得导轨层附着力增强寿命加长。
权利要求1.一种臭氧发生片，包括片状基体(1)，所述片状基体(I) 一面印有导轨层(2)，另一面印有导电层(5)，印有导轨层(2)和导电层(5)的两面分别设有焊盘(4)与导轨层(2)、导电层(5)连接，其特征在于片状基体(I)上印有导电层(5)的一面被另一片带方孔的片状基体(6)覆盖，方孔处露出焊盘(4)，带方孔的片状基体(6)外表面设有绝缘涂层(3)。
2.根据权利要求I所述一种臭氧发生片，其特征在于所述导电层(5)为钯银导电层。
3.根据权利要求I或2所述一种臭氧发生片，其特征在于所述片状基体(I)以及带方孔的片状基体(6)的材料均为96%氧化铝陶瓷。
专利摘要本实用新型涉及环境保护技术领域，具体涉及一种臭氧发生片。现有技术的臭氧发生片存在绝缘强度小，无法在空气潮湿的环境下使用的问题。为克服现有技术存在的不足，本实用新型提供的技术方案是一种臭氧发生片，包括片状基体，所述片状基体一面印有导轨层，另一面印有导电层，印有导轨层和导电层的两面分别设有焊盘与导轨层、导电层连接，片状基体上印有导电层的一面被另一片带方孔的片状基体覆盖，方孔处露出焊盘，带方孔的片状基体外表面设有绝缘涂层。本实用新型绝缘强度增大，耐潮效果好，可以在南方空气潮湿的环境下使用。
文档编号C01B13/10GK202705035SQ20122038054
公开日2013年1月30日 申请日期2012年8月2日 优先权日2012年8月2日
发明者李健 申请人:陕西凯瑞宏星电器有限公司