玻璃料浆料及其制备方法与有机发光显示面板与流程

本发明涉及有机发光技术领域，特别是涉及一种玻璃料浆料、玻璃料浆料的制备方法及有机发光显示面板。

背景技术：

为了保证OLED(有机发光二极管)器件的使用寿命，通常采用封装层将其封装，避免氧气及潮气进入OLED器件的内部，影响OLED器件内部有机发光层的性能。

目前，封装层材料一般采用玻璃料作为封装材料，在OLED器件的上下基板之间的密封区域填充玻璃料，通过使玻璃料熔化来形成连接上下基板的封装层。然而，由于玻璃料的热膨胀系数较难控制，以及玻璃料的热膨胀系数和上下基板的热膨胀系数相差较大，会导致封装层在后续的高温制程中出现裂缝、扭曲或开裂等问题。同时，传统的玻璃料在高温制程中会发生结晶，结晶后的玻璃料会变脆，变脆的玻璃料在后续的使用过程中容易产生裂缝，进而导致OLED器件封装失效，有机发光显示面板报废的情况出现。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种热膨胀系数容易控制且在高温制程中不容易发生结晶的玻璃料浆料、所述玻璃料浆料的制备方法及利用所述玻璃料浆料封装获得的有机发光显示面板。

一种玻璃料浆料，包括：玻璃料混合物50份～74份；玻璃料溶剂35份～50份；其中，所述玻璃料混合物包括玻璃粉和填料，所述填料包括铜盐和负热膨胀材料。

在其中一个实施例中，所述铜盐至少包括碘化亚铜和硫氰化亚铜中的任意一种。

在其中一个实施例中，所述负热膨胀材料包括Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列负热膨胀材料、ZrW_2-xMo_xO₈系列负热膨胀材料和钒酸盐系列负热膨胀材料中的任意一种或多种。

在其中一个实施例中，所述玻璃粉包括五氧化二钒和五氧化二磷。

在其中一个实施例中，所述玻璃粉还包括氧化锆、氧化钛、三氧化钼、二氧化硅、氧化锌和氧化铝中的任意一种或多种。

在其中一个实施例中，所述玻璃粉还包括氧化铋、氧化钡、碱金属氧化物和碱土金属氧化物中的任意一种或多种。

在其中一个实施例中，所述玻璃料溶剂包括乙基纤维素、异丙醇、树脂、松油脂和乙醇。

在其中一个实施例中，所述玻璃料混合物中各组分的粒径为0.2μm～5μm。

一种玻璃料浆料的制备方法，包括：

将上述任一实施例所述玻璃料混合物混合均匀；

将混合均匀后的所述玻璃料混合物加入上述任一实施例所述玻璃料溶剂中，搅拌均匀，获得玻璃料浆料。

一种有机发光显示面板，包括第一基板、第二基板、设置于所述第一基板及所述第二基板之间的OLED器件及封装于所述OLED器件外侧的封装层，所述封装层的材料包括上述任一实施例所述玻璃料浆料。

上述玻璃料浆料及其制备方法与有机发光显示面板，所述玻璃料浆料通过引入铜盐和负热膨胀材料，克服了传统的玻璃料浆料在高温制程中容易结晶而变脆，导致在后续的应用过程中容易出现裂缝，使得OLED器件封装失效的问题，同时，也克服了传统的玻璃料浆料热膨胀系数较难控制，以及传统的玻璃料浆料的热膨胀系数和上下基板的热膨胀系数相差较大，最终导致封装层在后续的高温制程中出现裂缝、扭曲或开裂等问题，提高了对OLED器件进行封装的封装良率。

附图说明

图1为本发明一实施方式玻璃料浆料的制备方法的流程图；

图2为本发明另一实施方式玻璃料浆料的制备方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

一实施方式中，一种玻璃料浆料，包括：玻璃料混合物50份～74份；以及玻璃料溶剂35份～50份；其中，玻璃料混合物包括玻璃粉和填料，填料包括铜盐和负热膨胀材料。

例如，玻璃料浆料包括如下质量份的各组分：玻璃料混合物55份～70份；玻璃料溶剂38份～48份。又如，玻璃料浆料包括如下质量份的各组分：玻璃料混合物60份～65份；玻璃料溶剂40份～45份。这样，使得玻璃料混合物均能够很好的溶解在玻璃料溶剂中。

需要说明的是，在利用玻璃料浆料对OLED器件进行封装的过程中，需要经历高温制程，传统的玻璃料浆料在高温处理的过程中，会导致玻璃料结晶，结晶后的玻璃料会变脆，变脆的玻璃料在后续的使用过程中容易产生裂缝。

为了解决上述问题，在本实施方式中，玻璃料浆料包括铜盐，铜盐至少包括碘化亚铜(CuI)和硫氰化亚铜(CuSCN)中的任意一种。铜盐的引入，用于有效调控玻璃料浆料在后续高温制程中的结晶性能。

例如，玻璃料混合物中包括质量比例为1％～5％的铜盐，例如，玻璃料混合物的其余部分为玻璃粉和负热膨胀材料。具体地，例如，玻璃料混合物中包括质量比例为1％～5％的CuI。又如，玻璃料混合物中包括质量比例为2％～4％的CuI。又如，玻璃料混合物中包括质量比例为3％～4.5％的CuI。又如，玻璃料混合物中包括质量比例为1％～5％的CuSCN。又如，玻璃料混合物中包括质量比例为2.1％～4.3％的CuSCN。又如，玻璃料混合物中包括质量比例为3.2％～4.8％的CuSCN。又如，玻璃料混合物中包括质量比例为0.5％～3％CuI和质量比例0.5％～2％为CuSCN。

值得一提的是，当铜盐在玻璃料混合物中的质量比例在1％～5％范围内时，能够获得最好地调控玻璃料浆料在后续高温制程中的结晶性能的调控能力。当铜盐在玻璃料混合物中的质量比例低于1％时，玻璃料浆料在高温处理的过程中，会有少量结晶出现；当铜盐在玻璃料混合物中超过5％时，会影响玻璃料浆料在其他方面的性能，例如，影响玻璃料浆料的粘度。

由此，在利用玻璃料浆料对OLED器件进行封装的过程中，铜盐的引入能够有效调控玻璃料在后续高温制程中的结晶性能。进而，在玻璃料浆料经历高温制程后，能够避免玻璃料浆料由于结晶而变脆，导致在后续的使用过程中出现裂缝，使得OLED器件封装失效，最终导致有机发光显示面板报废的问题出现。

需要说明的是，在利用玻璃料浆料进行封装的过程中，利用激光使玻璃料浆料融化，温度由低温上升至高温再下降至低温，第一基板及第二基板通常为耐高温的玻璃基板，热膨胀系数约为3.45×10^-6K^-1，传统的玻璃料的热膨胀系数约为7×10^-6K^-1～8×10^-6K^-1，通常两者的热膨胀系数差异较大，在温度变化的过程中容易产生应力，导致封装层在高温制程中出现裂缝、扭曲或开裂等问题，且传统的玻璃料的热膨胀系数较难控制。

为了解决上述问题，在本实施方式中，玻璃料浆料包括负热膨胀材料，负热膨胀系数用于控制玻璃料浆料的热膨胀系数。

其中，负热膨胀材料是指在一定温度范围内的平均线膨胀系数或体膨胀系数为负值的一类材料，与通常的热胀冷缩的材料具有相反的热学性质，随温度升高体积缩小，温度降低体积增大。

为了获得热膨胀系数更加可控的玻璃料浆料，例如，负热膨胀材料为各向同性负热膨胀材料，各向同性负热膨胀材料随着温度的升高，在晶格的不同方向上膨胀系数相同，进而，通过在玻璃料浆料中加入各向同性负热膨胀材料，能够更好地控制获得的玻璃料浆料的热膨胀系数。又如，负热膨胀材料包括Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列负热膨胀材料、ZrW_2-xMo_xO₈系列负热膨胀材料和钒酸盐系列负热膨胀材料中的任意一种或多种。

具体地，例如，钒酸盐系列负热膨胀材料的结构通式为AV₂O₇，其中A代表过渡区金属元素，V代表钒元素，O代表氧元素。具体地，又如，负热膨胀材料包括钒酸锆(ZrV₂O₇)。其中，ZrV₂O₇负热膨胀的原理如下：在ZrV₂O₇的三维骨架结构中，四个氧原子和一个钒原子形成四面体VO₄，六个氧原子和一个锆原子形成八面体ZrO₆。VO₄和ZrO₆通过共用一个氧原子组成伸缩性很高的骨架结构，VO₄中的三个氧原子和ZrO₆形成Zr-O-V键，另一个氧原子和其它的VO₄形成V-O-V键。四面体VO₄内的V-O和八面体ZrO₆内的Zr-O是强键，不易变形；而Zr-O-V键和V-O-V键十分脆弱，易发生耦合转动，当温度升高时，氧原子的振幅加大，促使体积不断收缩，从而出现冷胀热缩的现象。ZrV₂O₇具有优异的各向同性负热膨胀性能，负热膨胀系数为-10.8×10^-6K^-1，且在较宽的温度范围内具有稳定的负热膨胀系数，例如，温度范围为-127℃～807℃。

又如，ZrW_2-xMo_xO₈系列负热膨胀材料包括ZrWMoO₈、ZrW₂O₈，ZrMo₂O₈，ZrW_1.5Mo_0.5O₈和ZrW_0.5Mo_1.5O₈中的至少一种。其中，ZrWMoO₈的负热膨胀系数为-3.66×10^-6K^-1，ZrMo₂O₈的负热膨胀系数为-5.0×10^-6K^-1，ZrW₂O₈的负热膨胀系数为-6.16×10^-6K^-1，ZrW_0.5Mo_1.5O₈的负热膨胀系数为-3.79×10^-6K^-1，ZrW_1.5Mo_0.5O₈的负热膨胀系数为-5.88×10^-6K^-1。

又如，负热膨胀材料包括Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列负热膨胀材料，具体为Zr_0.5Sn_0.5Mo₂O₈，该Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列负热膨胀材料为-7.92×10^-6K^-1。

进一步地，为了获得热膨胀系数控制在2×10^-6K^-1～5×10^-6K^-1之间的玻璃料浆料，进而获得和上下基板的热膨胀系数相近的玻璃料浆料，例如，玻璃料混合物中包括质量比例为1％～3％的负热膨胀材料。例如，玻璃料混合物中包括质量比例为1％～3％的负热膨胀材料，以及质量比例为1％～5％的铜盐，其余为玻璃粉。

具体地，当负热膨胀材料为Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列负热膨胀材料时，例如，玻璃料混合物中包括质量比例为1％～3％的Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列负热膨胀材料。又如，玻璃料混合物中包括质量比例为1.4％～2.3％的Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列负热膨胀材料。又如，玻璃料混合物中包括质量比例为2.1％～2.8％的Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列负热膨胀材料。又如，玻璃料混合物中包括质量比例为1％～3％的Zr_0.5Sn_0.5Mo₂O₈。例如，玻璃料混合物中包括质量比例为2.1％～2.8％的Zr_0.5Sn_0.5Mo₂O₈，以及质量比例为0.5％～3％CuI和质量比例0.5％～2％为CuSCN，其余为玻璃粉，经测试，上述配比的玻璃料混合物具有较好的热膨胀系数，能够避免封装层在后续的高温制程中出现裂缝、扭曲或开裂等问题，进而提高了所述玻璃料浆料耐高温的性能。

当负热膨胀材料为ZrW_2-xMo_xO₈系列负热膨胀材料时，例如，玻璃料混合物中包括质量比例为1％～3％的ZrW_2-xMo_xO₈系列负热膨胀材料。又如，玻璃料混合物中包括质量比例为1.4％～2.3％的ZrW_2-xMo_xO₈系列负热膨胀材料。又如，玻璃料混合物中包括质量比例为2.1％～2.8％的ZrW_2-xMo_xO₈系列负热膨胀材料。又如，玻璃料混合物中包括质量比例为0.4％的ZrWMoO₈、1.2％的ZrW₂O₈、0.5％的ZrMo₂O₈、0.6％的ZrW_1.5Mo_0.5O₈和0.3％的ZrW_0.5Mo_1.5O₈。例如，玻璃料混合物中包括质量比例为0.4％的ZrWMoO₈、1.2％的ZrW₂O₈、0.5％的ZrMo₂O₈、0.6％的ZrW_1.5Mo_0.5O₈和0.3％的ZrW_0.5Mo_1.5O₈，以及质量比例为0.5％～3％CuI和质量比例0.5％～2％为CuSCN，其余为玻璃粉，经测试，上述配比的玻璃料混合物具有较好的热膨胀系数，能够避免封装层在后续的高温制程中出现裂缝、扭曲或开裂等问题，进而提高了所述玻璃料浆料耐高温的性能。

当负热膨胀材料为钒酸盐系列负热膨胀材料时，例如，玻璃料混合物中包括质量比例为1％～3％的钒酸盐系列负热膨胀材料。又如，玻璃料混合物中包括质量比例为1.4％～2.3％的钒酸盐系列负热膨胀材料。又如，玻璃料混合物中包括质量比例为2.1％～2.8％的钒酸盐系列负热膨胀材料。又如，玻璃料混合物中包括质量比例为2.1％～2.8％的ZrV₂O₇。例如，玻璃料混合物中包括质量比例为1.4％～2.3％ZrV₂O₇，以及质量比例为0.5％～3％CuI和质量比例0.5％～2％为CuSCN，其余为玻璃粉，经测试，上述配比的玻璃料混合物具有较好的热膨胀系数，能够避免封装层在后续的高温制程中出现裂缝、扭曲或开裂等问题，进而提高了所述玻璃料浆料耐高温的性能。

当热膨胀材料包括Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列负热膨胀材料、ZrW_2-xMo_xO₈系列负热膨胀材料和钒酸盐系列负热膨胀材料中的多种时，例如，玻璃料混合物中包括质量比例为1.4％的Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列负热膨胀材料、0.3％ZrW_2-xMo_xO₈系列负热膨胀材料。例如，玻璃料混合物中包括质量比例为1.4％的Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列负热膨胀材料、1.3％的钒酸盐系列负热膨胀材料。例如，玻璃料混合物中包括质量比例为0.3％的ZrW_2-xMo_xO₈系列负热膨胀材料、1.3％的钒酸盐系列负热膨胀材料。又如，玻璃料混合物中包括质量比例为1.4％的Zr_1-xSn_xMo₂O₈系列负热膨胀材料、0.3％ZrW_2-xMo_xO₈系列负热膨胀材料、1.3％钒酸盐系列负热膨胀材料。例如，玻璃料混合物中包括质量比例为0.4％的ZrWMoO₈、1.2％的ZrW₂O₈、0.5％的ZrMo₂O₈、0.6％的Zr_0.5Sn_0.5Mo₂O₈和0.3％的ZrV₂O₇，以及质量比例为0.5％～5％CuI，其余为玻璃粉，经测试，上述配比的玻璃料混合物具有较好的热膨胀系数，能够避免封装层在后续的高温制程中出现裂缝、扭曲或开裂等问题，进而提高了所述玻璃料浆料耐高温的性能。

这样，采用负热膨胀材料与玻璃料混合物的其他成分按照预定的方式和配比复配，即根据预设条件，能够获得确定热膨胀系数的玻璃料浆料，使得玻璃料浆料的热膨胀系数控制在2×10^-6K^-1～5×10^-6K^-1之间。进而，获得和上下基板的热膨胀系数相近的玻璃料浆料，最大限度地缩小玻璃料浆料与玻璃基板之间热膨胀系数的差异，避免在温度变化的过程中产生应力，增加玻璃料浆料的抗热冲击能力。从而，克服了传统的玻璃料浆料热膨胀系数较难控制，以及传统的玻璃料浆料的热膨胀系数和上下基板的热膨胀系数相差较大，最终导致封装层在后续的高温制程中出现裂缝、扭曲或开裂等问题。

上述玻璃料浆料通过引入铜盐和负热膨胀材料，克服了传统的玻璃料浆料在高温制程中容易结晶而变脆，导致在后续的应用过程中容易出现裂缝，使得OLED器件封装失效的问题，同时，也克服了传统的玻璃料浆料热膨胀系数较难控制，以及传统的玻璃料浆料的热膨胀系数和上下基板的热膨胀系数相差较大，最终导致封装层在后续的高温制程中出现裂缝、扭曲或开裂等问题，提高了对OLED器件进行封装的封装良率。

此外，玻璃料混合物通过引入铜盐和负热膨胀材料，通过铜盐和负热膨胀材料按照预设的方式和配比与其他成分进行复配，不仅能够克服传统的玻璃料浆料所具有的上述问题，还能够在利用激光使玻璃料浆料融化，对OLED器件进行封装的过程中，提高玻璃料浆料对激光能量的吸收利用率，降低激光发射所需的功率。例如，玻璃料混合物包括如下质量比例的各组分：玻璃粉92％～98％；铜盐1％～5％；负热膨胀材料1％～3％。具体地，例如，玻璃料混合物包括如下质量比例的各组分：玻璃粉92％～98％；CuI 1％～5％；负热膨胀材料1％～3％。又如，玻璃料混合物包括如下质量比例的各组分：玻璃粉93％～95％；CuI 2％～4％；负热膨胀材料1.4％～2.3％。又如，玻璃料混合物包括如下质量比例的各组分：玻璃粉93％～95％；CuI 3％～4.5％；负热膨胀材料2.1％～2.8％。又如，玻璃料混合物包括如下质量份的各组分：玻璃粉94％～97％；CuSCN1％～5％；负热膨胀材料1％～3％。又如，玻璃料混合物包括如下质量比例的各组分：玻璃粉93％～95％；CuSCN 2.1％～4.3％；负热膨胀材料1.4％～2.3％。又如，玻璃料混合物包括如下质量比例的各组分：玻璃粉94％～97％；CuSCN 3.2％～4.8％；负热膨胀材料2.1％～2.8％。又如，玻璃料混合物包括如下质量比例的各组分：玻璃粉94％～97％；CuI 0.5％～3％；CuSCN 0.5％～2％；负热膨胀材料2.1％～2.8％。这样，玻璃料混合物通过引入铜盐和负热膨胀材料，通过铜盐和负热膨胀材料按照预设的方式和配比与其他成分进行复配，在能够克服传统的玻璃料浆料热膨胀系数较难控制及在高温制程中容易出现结晶的问题的基础上，还能够在利用激光使玻璃料浆料融化，对OLED器件进行封装的过程中，提高玻璃料浆料对激光能量的吸收利用率，降低激光发射所需的功率。

一实施方式中，玻璃粉包括五氧化二磷(P₂O₅)、五氧化二钒(V₂O₅)，P₂O₅为玻璃形成体，属于玻璃粉的必要成分，V₂O₅属于玻璃粉的骨架成分，能够降低玻璃粉的玻璃转变温度。需要说明的是，V₂O₅含量过低时，不能很好地降低玻璃粉的玻璃转变温度，V₂O₅含量过高时，玻璃粉在高温制程时易结晶，且电阻率过低，耐水性降低。由此，在本实施方式中，例如，玻璃粉包括质量比例为40％～60％的P₂O₅，18％～40％的V₂O₅。又如，玻璃粉包括质量比例为45％～50％的P₂O₅，18％～23％的V₂O₅。又如，玻璃粉包括质量比例为50％～60％的P₂O₅，23％～36％的V₂O₅。又如，玻璃粉包括质量比例为60％的P₂O₅，40％的V₂O₅。这样，使得玻璃粉具有合适的玻璃转变温度，且在高温制程时不易结晶，具有合适的电阻率及耐水性能。

一实施方式中，为了进一步提高玻璃粉的化学稳定性，玻璃粉还包括三氧化二硼(B₂O₃)，B₂O₃具有较好的化学稳定性和耐热性能，在玻璃粉浆料进行封装的过程中，形成封装层的骨架，扩大玻璃粉浆料玻璃化的范围。B₂O₃与V₂O₅和P₂O₅复配，使得玻璃粉具有较好的化学稳定性。需要说明的是，B₂O₃含量过高时，容易导致玻璃粉的玻璃转变温度升高，由此，在本实施例中，例如，玻璃粉包括质量比例为40％～60％的P₂O₅，18％～36％的V₂O₅，3％～4％的B₂O₃。又如，玻璃粉包括质量比例为45％～50％的P₂O₅，18％～23％的V₂O₅，2.3％～3.4％的B₂O₃。又如，玻璃粉包括质量比例为50％的P₂O₅，23％的V₂O₅，4％的B₂O₃。这样，使得玻璃粉具有合适的玻璃转变温度，且通过B₂O₃与V₂O₅和P₂O₅复配，使得玻璃粉具有较好的化学稳定性。

一实施方式中，为了进一步使得玻璃粉更加适用于对有机发光显示面板进行封装，例如，玻璃粉还包括二氧化硅(SiO₂)，又如，玻璃粉还包括氧化铋(Bi₂O₃)、氧化锌(ZnO)、氧化钡(BaO)、碱金属氧化物、碱土金属氧化物、氧化铝(Al₂O₃)、三氧化钼(M0O₃)、二氧化锆(ZrO₂)、二氧化钛(TiO₂)中的任意一种。又如，碱金属氧化物为Na₂O、Li₂O和/或K₂O；碱土金属氧化物为MgO、CaO、SrO和/或BaO。其中，SiO₂是构成玻璃粉的必要成分，Bi₂O₃是玻璃粉浆料形成的封装层中的网络成分，ZnO能够用于降低软化温度，软化温度是指指将材料加热5min后其硬度变化到最初硬度的85％时并保持2小时，最高温度为软化温度。BaO用于提高玻璃粉的耐水性。Al₂O₃能够用于提高玻璃粉浆料形成的封装层的稳定性。碱金属氧化物能够用于提高玻璃粉浆料的耐失透性，失透性是石英玻璃的一个固有缺陷，属热力学上不稳定的亚稳态。碱土金属氧化物能够用于提高玻璃粉浆料的稳定性。

一实施方式中，玻璃粉包括V₂O₅和P₂O₅，还包括ZrO₂、TiO₂、MoO₃、SiO₂、ZnO₂和氧化铝中的任意一种或者多种，还包括Bi₂O₃、BaO、碱金属氧化物和碱土金属氧化物中的任意一种或多种。通过上述组分之间的复配，使得玻璃粉更加适用于对有机发光显示面板进行封装。进一步地，通过玻璃粉中的各元素与填料进行复配，使得玻璃料浆料更加适用于对有机发光显示面板进行封装。例如，ZrO₂与ZrW₂O₈配合，能够使得ZrO₂与ZrW₂O₈形成的玻璃料浆料的热膨胀系数控制在预设的范围内，进而使得玻璃料浆料的热膨胀系数更加可控。又如，将Al₂O₃能够有效提高ZrO₂与ZrW₂O₈形成的玻璃料浆料的致密度。

为了使得玻璃料混合物均匀分散在玻璃料溶剂中，例如，玻璃料混合物中各组分的粒径为0.2μm～5μm。又如，玻璃料混合物中各组分的粒径为2μm～3μm。又如，玻璃料混合物中各组分的粒径为0.2μm。又如，玻璃料混合物中各组分的粒径为5μm。这样，能够使得玻璃料混合物均匀分散在玻璃料溶剂中。

在一实施方式中，玻璃料溶剂包括乙基纤维素、异丙醇、树脂、松油脂和乙醇。为了使得玻璃料溶剂能够更好地溶解玻璃粉混合物，例如，玻璃料溶剂包括如下质量比例的各组分：乙基纤维素40％～50％；异丙醇24％～25％；树脂13％～14％；松油脂6％～9％；乙醇5％～9％。又如，玻璃料溶剂包括如下质量比例的各组分40％～45％；异丙醇24.1％～24.5％；树脂13％～13.4％；松油脂6％～7％；乙醇5％～6％。又如，玻璃料溶剂包括如下质量比例的各组分44％～49％；异丙醇24.3％～24.8％；树脂13.3％～13.8％；松油脂7.4％～8.9％；乙醇5.5％～8.6％。又如，玻璃料溶剂包括如下质量比例的各组分：乙基纤维素45％；异丙醇24％；树脂13％；松油脂9％；乙醇9％。根据不同质量配比的玻璃粉混合物，调整玻璃料溶剂中各组分的质量比例，使得玻璃料溶剂能够更好地溶解玻璃粉混合物。

一实施方式的玻璃料浆料的制备方法，包括：将上述任一实施方式中的玻璃料混合物混合均匀，所述玻璃料混合物包括玻璃粉和填料，所述填料包括铜盐和负热膨胀材料；将混合均匀后的所述玻璃料混合物加入上述任一实施方式中的玻璃料溶剂中，搅拌均匀，获得所述玻璃料浆料。

例如，所述玻璃料浆料的制备方法包括如下步骤：

S110，将铜盐进行粉碎，获得铜盐颗粒。

S120，将所述铜盐颗粒、负热膨胀材料及玻璃粉混合均匀，获得玻璃料混合物。

S130，将所述玻璃料混合物加入玻璃料溶剂中，搅拌均匀，获得玻璃料浆料。

又如，所述玻璃料浆料的制备方法包括如下步骤：

S210，将铜盐进行粉碎，获得铜盐颗粒。

S220，将所述铜盐颗粒加入乙醇中，混合均匀，获得铜盐溶液；

S230，将负热膨胀材料与玻璃粉混合均匀，加入玻璃料溶剂中，混合均匀，获得玻璃料混合物溶液。

S240，将所述铜盐溶液加入所述玻璃料混合物溶液中，搅拌均匀，获得玻璃料浆料。

值得一提的是，S230也能够在S220之前进行。本实施例对S220及S230进行的先后顺序不进行限制。

下面为具体的实施例

实施例1

将5g CuI进行粉粹，获得铜盐颗粒，将所述铜盐颗粒、3g负热膨胀材料及92g玻璃粉混合均匀，获得100g玻璃料混合物。其中所述负热膨胀材料包括3g ZrW₂O₈，所述玻璃粉包括40g V₂O₅、18g P₂O₅、15g SiO₂、10g B₂O₃、2g Bi₂O₃、2g Al₂O₃、1g MoO₃、3g ZrO₂、1g TiO₂。

将100g所述玻璃料混合物加入100g玻璃料溶剂中，搅拌均匀，获得玻璃料浆料。其中，所述玻璃料混合物中各组分的粒径为0.2μm，所述玻璃料溶剂包括50g乙基纤维素、24g异丙醇、13g树脂、6g松油脂和7g乙醇。

根据现有的热膨胀系数的测量方式，对本实施例中获得的玻璃料浆料的热膨胀系数进行测量，获得热膨胀系数为4.12×10^-6K^-1，接近玻璃基板的膨胀系数3.45×10^-6K^-1。将本实施例中获得的玻璃料浆料对OLED器件进行封装，根据现有检测结晶的方式，对经过高温制程完成封装的玻璃料浆料的结晶情况进行检测，未发现结晶出现。例如，利用X射线衍射的方式，对经过高温制程完成封装的玻璃料浆料的结晶情况进行检测。

实施例2

将1g CuSCN进行粉粹，获得铜盐颗粒，将所述铜盐颗粒、3g负热膨胀材料及96g玻璃粉混合均匀，获得100g玻璃料混合物。其中所述负热膨胀材料包括3g ZrV₂O₇，所述玻璃粉包括40g V₂O₅、18gP₂O₅、10g SiO₂、5g B₂O₃、2g Bi₂O₃、5gAl₂O₃、5g MoO₃、3g ZrO₂、1g TiO₂、4g MgO、5g CaO。

将100g所述玻璃料混合物加入100g玻璃料溶剂中，搅拌均匀，获得玻璃料浆料。其中，所述玻璃料混合物中各组分的粒径为3μm，所述玻璃料溶剂包括45g乙基纤维素、25g异丙醇、14g树脂、8g松油脂和8g乙醇。

根据现有的热膨胀系数的测量方式，对本实施例中获得的玻璃料浆料的热膨胀系数进行测量，获得热膨胀系数为3.12×10^-6K^-1，接近玻璃基板的膨胀系数3.45×10^-6K^-1。将本实施例中获得的玻璃料浆料对OLED器件进行封装，根据现有检测结晶的方式，对经过高温制程完成封装的玻璃料浆料的结晶情况进行检测，未发现结晶出现。例如，利用X射线衍射的方式，对经过高温制程完成封装的玻璃料浆料的结晶情况进行检测。

实施例3

将3g CuI和2g CuSCN进行粉粹，获得铜盐颗粒，将所述铜盐颗粒、3g负热膨胀材料及92g玻璃粉混合均匀，获得100g玻璃料混合物。其中所述负热膨胀材料包括0.5g ZrWMoO₈、1g ZrW_0.5Mo_1.5O₈、0.5g ZrV₂O₇，所述玻璃粉包括60g V₂O₅、18g P₂O₅、7g SiO₂、2g B₂O₃、1g Bi₂O₃、1g Al₂O₃、1g MoO₃、1g ZrO₂、1g TiO₂。

将100g所述玻璃料混合物加入100g玻璃料溶剂中，搅拌均匀，获得玻璃料浆料。其中，所述玻璃料混合物中各组分的粒径为5μm，所述玻璃料溶剂包括50g乙基纤维素、24g异丙醇、13g树脂、6g松油脂和7g乙醇。

根据现有的热膨胀系数的测量方式，对本实施例中获得的玻璃料浆料的热膨胀系数进行测量，获得热膨胀系数为2.65×10^-6K^-1，接近玻璃基板的膨胀系数3.45×10^-6K^-1。将本实施例中获得的玻璃料浆料对OLED器件进行封装，根据现有检测结晶的方式，对经过高温制程完成封装的玻璃料浆料的结晶情况进行检测，未发现结晶出现。例如，利用X射线衍射的方式，对经过高温制程完成封装的玻璃料浆料的结晶情况进行检测。

对上述三个实施例的测试结果进行汇总，结果如下表1所述

表1

从表1能够获知，三个实施例中的玻璃料浆料在经历高温制程后，均没有出现结晶的情况；进一步地，由于市售玻璃基板的热膨胀系数为3.45×10^-6K^-1，从表1能够获知，三个实施例中的玻璃料浆料的热膨胀系数均接近于市售玻璃基板的热膨胀系数，很好地缩小了玻璃料浆料的热膨胀系数与市售玻璃基板的热膨胀系数之间的差异，其中以实施例2中获得的玻璃料浆料的热膨胀系数与市售玻璃基板的热膨胀系数之间的差异最小。

一实施方式的有机发光显示面板，包括第一基板、第二基板、设置于所述第一基板及所述第二基板之间的OLED器件及封装于所述OLED器件外侧的封装层，所述封装层的材料包括上述任一实施例中所述玻璃料浆料。

其中，所述第一基板及第二基板为耐高温玻璃材质，例如，所述第一基板及所述第二基板为Coming公司提供的lotus XT高温玻璃。

所述OLED器件包括依次连接的透明阳极、有机发光层及金属阴极。所述透明阳极与所述第一基板连接，所述金属阴极与所述第二基板连接。

需要说明的是，上述各实施方式的“份”包括千克、克和毫克等计量单位，且在各实施方式中，所述“份”代表的含义相同或相异。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。