一种低损耗高耐压陶瓷电容器介质及其制备方法与流程

文档序号:11229005阅读:461来源:国知局

本发明属于电容器制造领域,具体涉及一种低损耗高耐压陶瓷电容器介质及其制备方法。



背景技术:

彩电、计算机、通迅、航空航天、导弹、航海等领域迫切需要击穿电压高、温度稳定性好、可靠性高、小型化、大容量的陶瓷电容器。为了实现陶瓷电容器的小型化和大容量,要求陶瓷电容器的电介质具有高介电常数;为了实现陶瓷电容器的击穿电压高,要求陶瓷电容器的电介质耐电压高;同时,随着人们对身体健康及环境保护的日益重视,要求陶瓷电容器的电介质在制备、使用及废弃的过程中不会对人体和环境造成危害,因而要求陶瓷电容器的电介质不含铅、镉等金属元素。

目前,通常用于生产高压陶瓷电容器的电介质中含有一定量的铅,这不仅在陶瓷电容器的生产、使用和废弃过程中对人体和环境造成危害,而且对陶瓷电容器的性能稳定性也有不良影响。例如,中国期刊《江苏陶瓷》1999年第2期在“batio3系低温烧成高介x7r电容器瓷料”一文中公开了一种batio3中低温烧成高介满足x7r特性的电容器瓷料介质,该介质所含的低熔点玻璃料是硼硅酸铅低熔点玻璃,介质是含铅的,并且未涉及耐电压,介电常数小于3500。又如,中国发明专利申请公开说明书cn1212443a(发明名称为“高介高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料”,专利申请号为97117286.2),所公开的陶瓷电容器瓷料虽然介电常数高(介电常数≥16000),但耐电压较差(耐电压为700v/mm),另外其组分含有一定量的铅。还有,中国发明专利申请公开说明书cn1212444a(发明名称为“高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料”,专利申请号为97117287.0),所公开的电容器瓷料介电常数太小(介电常数为3000),介质损耗小于1.5%,且耐电压较低(耐电压为860v/mm),另外其组分含有一定量的铅。

有些陶瓷电容器的电介质虽然不含铅,在陶瓷电容器的生产、使用和废弃过程中对人体和环境的危害较小,但是其介电常数太小,且/或耐电压较低。例如,中国期刊《电子元件与材料》1989年第5期在“高介高压2b4介质陶瓷”一文中公开了一种高压陶瓷电容器介质材料,这种介质材料的介电常数太小(介电常数ε=2500-2600),tgδ=0.5-1.4%,耐压性较差(直流耐压强度为7kv/mm)。又如,中国发明专利申请公开说明书cn1306288a(发明名称为“一种高压陶瓷电容器介质”,专利申请号为00112050.6)公开的电容器陶瓷介质虽属无铅介质材料,其直流耐电压可以达到10kv/mm以上,但介电常数太小(介电常数为1860-3300),烧结温度较高(烧结温度为1260-1400℃)。还有,中国发明专利申请公开说明书cn1619726a(发明名称为“一种中低温烧结高压陶瓷电容器介质”,专利申请号为200410041863.x),其各组分的重量百分比含量为:batio360-90%、srtio31-20%、cazro30.1-10%、nb2o50.01-1%、mgo0.01-1%、ceo20.01-0.8%、zno0.01-0.6%、co2o30.03-1%、铋锂固溶体0.05-10%,其介电常数为2000-3000,耐电压为6kv/mm以上,介电常数和耐电压性仍不够理想。



技术实现要素:

针对现有技术中存在的问题,本发明提供了一种低损耗高耐压陶瓷电容器介质及其制备方法,该种陶瓷电容器介质介电常数高,耐电压高,电容温度变化率小,符合y5u特性的要求,对环境无污染。

为了达到上述目的,本发明通过以下技术方案来实现的:

一种低损耗高耐压陶瓷电容器介质,由下述重量百分比的原料制成:batio358.1-73.4%、mgsno37.2-16.8%、srzro36.5-15.0%、cazro33.7-12.4%、nb2o50.6-1.5%、ceo20.4-1.2%、zno0.2-1.0%、co2o30.1-1.0%、mgo0.1-0.5%。

进一步地,由下述重量百分比的原料制成:batio360.8-70.1%、mgsno39.5-14.9%、srzro38.4-12.1%、cazro35.8-9.2%、nb2o50.8-1.2%、ceo20.6-1.0%、zno0.4-0.8%、co2o30.3-0.7%、mgo0.2-0.4%。

更进一步地,由下述重量百分比的原料制成:batio365.5%、mgsno312.6%,srzro310.7%、cazro37.5%、nb2o51.0%、ceo20.8%、zno0.6%、co2o30.5%、mgo0.3%。

进一步地,所述batio3是采用如下工艺制备:将常规的化学原料baco3和tio2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1120-1260℃保温80-120分钟,固相反应合成batio3,冷却后研磨过150-250目筛,备用。

进一步地,所述srtio3是采用如下工艺制备:将常规的化学原料srco3和tio2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1150-1250℃保温80-100分钟,固相反应合成srtio3,冷却后研磨过150-250目筛,备用。

进一步地,所述mgsno3是采用如下工艺制备:将常规的化学原料mgo和sno2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1160-1280℃保温100-120分钟,固相反应合成mgsno3,冷却后研磨过150-250目筛,备用。

进一步地,所述cazro3是采用如下工艺制备:将常规的化学原料cao和zro2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1120-1240℃保温100-140分钟,固相反应合成cazro3,冷却后研磨过150-250目筛,备用。

所述的一种低损耗高耐压陶瓷电容器介质制备方法,按照以下步骤进行:

(1)按上述重量份称取原料;

(2)先采用常规的化学原料用固相法分别合成batio3、mgsno3、srzro3、cazro3,然后按配方配料,将配好的料用蒸馏水或去离子水采用行星球磨机球磨混合,质量比料:球:水=1:3:0.6-1.0,球磨4-8小时后,烘干得干粉料;

(3)在干粉料中加入占其重量8-10%的浓度为10%的聚乙烯醇溶液,进行造粒,混研后过40目筛;

(4)再在20-30mpa压力下进行干压成生坯片,然后在温度为1140-1270℃下保温2-3小时进行排胶和烧结,再在780-870℃下保温15-25分钟进行烧银,形成银电极,再焊引线,进行包封,即得陶瓷电容器。

本发明与现有技术相比,具有如下优点:

(1)本发明的电容器介质的介电常数高,可达6000以上;耐电压高,直流耐电压可达20kv/mm以上,交流耐压可达15kv/mm以上;介质损耗小,可小于0.5%。因本发明的电容器介质介电常数高,能实现陶瓷电容器的小型化和大容量,同样能降低成本;

(2)本发明的电容器介质是中温烧结(1140-1270℃)电容器陶瓷,这样能大大降低能耗和陶瓷电容器的生产成本,另外,本发明的电容器介质组分中不含铅和镉,对环境无污染,符合绿色环保的标准。

(3)本发明的电容器介质的电容温度变化率小,符合y5u特性的要求。介质损耗小于0.5%,使用过程中性能稳定性好,安全性高。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明的具体实施方式作进一步描述,以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。

实施例1

一种低损耗高耐压陶瓷电容器介质,由下述重量百分比的原料制成:batio358.1%、mgsno37.2%、srzro36.5%、cazro33.7%、nb2o50.6%、ceo20.4%、zno0.2%、co2o30.1%、mgo0.1%。

其中,所述batio3是采用如下工艺制备:将常规的化学原料baco3和tio2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1120℃保温80分钟,固相反应合成batio3,冷却后研磨过150目筛,备用。

所述srtio3是采用如下工艺制备:将常规的化学原料srco3和tio2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1150℃保温80分钟,固相反应合成srtio3,冷却后研磨过150目筛,备用。

所述mgsno3是采用如下工艺制备:将常规的化学原料mgo和sno2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1160℃保温100分钟,固相反应合成mgsno3,冷却后研磨过150-250目筛,备用。

所述cazro3是采用如下工艺制备:将常规的化学原料cao和zro2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1120℃保温100分钟,固相反应合成cazro3,冷却后研磨过150目筛,备用。

所述的一种低损耗高耐压陶瓷电容器介质制备方法,按照以下步骤进行:

(1)按上述重量份称取原料;

(2)先采用常规的化学原料用固相法分别合成batio3、mgsno3、srzro3、cazro3,然后按配方配料,将配好的料用蒸馏水或去离子水采用行星球磨机球磨混合,质量比料:球:水=1:3:0.6,球磨4小时后,烘干得干粉料;

(3)在干粉料中加入占其重量8%的浓度为10%的聚乙烯醇溶液,进行造粒,混研后过40目筛;

(4)再在20mpa压力下进行干压成生坯片,然后在温度为1140℃下保温2小时进行排胶和烧结,再在780℃下保温15分钟进行烧银,形成银电极,再焊引线,进行包封,即得陶瓷电容器。

实施例2

一种低损耗高耐压陶瓷电容器介质,由下述重量百分比的原料制成:batio360.8%、mgsno39.5%、srzro38.4%、cazro35.8%、nb2o50.8%、ceo20.6%、zno0.4%、co2o30.3%、mgo0.2%。

其中,所述batio3是采用如下工艺制备:将常规的化学原料baco3和tio2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1140℃保温90分钟,固相反应合成batio3,冷却后研磨过180目筛,备用。

所述srtio3是采用如下工艺制备:将常规的化学原料srco3和tio2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1180℃保温85分钟,固相反应合成srtio3,冷却后研磨过180目筛,备用。

所述mgsno3是采用如下工艺制备:将常规的化学原料mgo和sno2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1180℃保温105分钟,固相反应合成mgsno3,冷却后研磨过180目筛,备用。

所述cazro3是采用如下工艺制备:将常规的化学原料cao和zro2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1150℃保温110分钟,固相反应合成cazro3,冷却后研磨过180目筛,备用。

所述的一种低损耗高耐压陶瓷电容器介质制备方法,按照以下步骤进行:

(1)按上述重量份称取原料;

(2)先采用常规的化学原料用固相法分别合成batio3、mgsno3、srzro3、cazro3,然后按配方配料,将配好的料用蒸馏水或去离子水采用行星球磨机球磨混合,质量比料:球:水=1:3:0.7,球磨5小时后,烘干得干粉料;

(3)在干粉料中加入占其重量8%的浓度为10%的聚乙烯醇溶液,进行造粒,混研后过40目筛;

(4)再在22mpa压力下进行干压成生坯片,然后在温度为1160℃下保温2.2小时进行排胶和烧结,再在800℃下保温18分钟进行烧银,形成银电极,再焊引线,进行包封,即得陶瓷电容器。

实施例3

一种低损耗高耐压陶瓷电容器介质,由下述重量百分比的原料制成:batio365.5%、mgsno312.6%,srzro310.7%、cazro37.5%、nb2o51.0%、ceo20.8%、zno0.6%、co2o30.5%、mgo0.3%。

其中,所述batio3是采用如下工艺制备:将常规的化学原料baco3和tio2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1170℃保温100分钟,固相反应合成batio3,冷却后研磨过200目筛,备用。

所述srtio3是采用如下工艺制备:将常规的化学原料srco3和tio2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1200℃保温90分钟,固相反应合成srtio3,冷却后研磨过200目筛,备用。

进一步地,所述mgsno3是采用如下工艺制备:将常规的化学原料mgo和sno2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1210℃保温110分钟,固相反应合成mgsno3,冷却后研磨过200目筛,备用。

所述cazro3是采用如下工艺制备:将常规的化学原料cao和zro2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1180℃保温120分钟,固相反应合成cazro3,冷却后研磨过200目筛,备用。

所述的一种低损耗高耐压陶瓷电容器介质制备方法,按照以下步骤进行:

(1)按上述重量份称取原料;

(2)先采用常规的化学原料用固相法分别合成batio3、mgsno3、srzro3、cazro3,然后按配方配料,将配好的料用蒸馏水或去离子水采用行星球磨机球磨混合,质量比料:球:水=1:3:0.8,球磨6小时后,烘干得干粉料;

(3)在干粉料中加入占其重量9%的浓度为10%的聚乙烯醇溶液,进行造粒,混研后过40目筛;

(4)再在25mpa压力下进行干压成生坯片,然后在温度为1200℃下保温2.5小时进行排胶和烧结,再在820℃下保温20分钟进行烧银,形成银电极,再焊引线,进行包封,即得陶瓷电容器。

实施例4

一种低损耗高耐压陶瓷电容器介质,由下述重量百分比的原料制成:batio370.1%、mgsno314.9%、srzro312.1%、cazro39.2%、nb2o51.2%、ceo21.0%、zno0.8%、co2o30.7%、mgo0.4%。

其中,所述batio3是采用如下工艺制备:将常规的化学原料baco3和tio2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1240℃保温110分钟,固相反应合成batio3,冷却后研磨过220目筛,备用。

所述srtio3是采用如下工艺制备:将常规的化学原料srco3和tio2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1230℃保温95分钟,固相反应合成srtio3,冷却后研磨过220目筛,备用。

所述mgsno3是采用如下工艺制备:将常规的化学原料mgo和sno2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1260℃保温115分钟,固相反应合成mgsno3,冷却后研磨过220目筛,备用。

所述cazro3是采用如下工艺制备:将常规的化学原料cao和zro2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1220℃保温130分钟,固相反应合成cazro3,冷却后研磨过220目筛,备用。

所述的一种低损耗高耐压陶瓷电容器介质制备方法,按照以下步骤进行:

(1)按上述重量份称取原料;

(2)先采用常规的化学原料用固相法分别合成batio3、mgsno3、srzro3、cazro3,然后按配方配料,将配好的料用蒸馏水或去离子水采用行星球磨机球磨混合,质量比料:球:水=1:3:0.9,球磨7小时后,烘干得干粉料;

(3)在干粉料中加入占其重量10%的浓度为10%的聚乙烯醇溶液,进行造粒,混研后过40目筛;

(4)再在28mpa压力下进行干压成生坯片,然后在温度为1250℃下保温2.8小时进行排胶和烧结,再在850℃下保温22分钟进行烧银,形成银电极,再焊引线,进行包封,即得陶瓷电容器。

实施例5

一种低损耗高耐压陶瓷电容器介质,由下述重量百分比的原料制成:batio373.4%、mgsno316.8%、srzro315.0%、cazro312.4%、nb2o51.5%、ceo21.2%、zno1.0%、co2o31.0%、mgo0.5%。

其中,所述batio3是采用如下工艺制备:将常规的化学原料baco3和tio2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1260℃保温120分钟,固相反应合成batio3,冷却后研磨过250目筛,备用。

所述srtio3是采用如下工艺制备:将常规的化学原料srco3和tio2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1250℃保温100分钟,固相反应合成srtio3,冷却后研磨过250目筛,备用。

所述mgsno3是采用如下工艺制备:将常规的化学原料mgo和sno2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1280℃保温120分钟,固相反应合成mgsno3,冷却后研磨过250目筛,备用。

所述cazro3是采用如下工艺制备:将常规的化学原料cao和zro2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1240℃保温140分钟,固相反应合成cazro3,冷却后研磨过250目筛,备用。

所述的一种低损耗高耐压陶瓷电容器介质制备方法,按照以下步骤进行:

(1)按上述重量份称取原料;

(2)先采用常规的化学原料用固相法分别合成batio3、mgsno3、srzro3、cazro3,然后按配方配料,将配好的料用蒸馏水或去离子水采用行星球磨机球磨混合,质量比料:球:水=1:3:1,球磨8小时后,烘干得干粉料;

(3)在干粉料中加入占其重量10%的浓度为10%的聚乙烯醇溶液,进行造粒,混研后过40目筛;

(4)再在30mpa压力下进行干压成生坯片,然后在温度为1270℃下保温3小时进行排胶和烧结,再在870℃下保温25分钟进行烧银,形成银电极,再焊引线,进行包封,即得陶瓷电容器。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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