一种具有双层结构的陶瓷砖砖坯及其制备方法与流程

文档序号:17917620发布日期:2019-06-14 23:53

本发明涉及建筑陶瓷领域,特别涉及一种具有双层结构的陶瓷砖砖坯及其制备方法。



背景技术:

近年来,随着房地产产业的发展,以及中产阶层代表的普通民众的收入群体扩大,人们对住房等硬件条件的要求越来越高;作为住房装饰的陶瓷砖也成为重要的选择,而对于瓷砖本身除了在其美观的装饰性拓展外,还需确保并完善陶瓷砖的实用性。空鼓现象一直是建筑陶瓷砖在铺贴使用过程中司空见惯的质量问题,它的存在使得陶瓷砖最为核心的装饰、使用效果大打折扣,还可能成为潜在的安全隐患。而当空鼓现象发生在厨房、浴室等区域则容易在陶瓷砖底形成积水产生恶臭,严重影响人居体验。建筑陶瓷砖与水泥砂浆间的结合强度不足是造成空鼓的根本原因之一。目前,在建陶行业,主要通过增加陶瓷砖背底纹的比表面积(如凹凸条纹、交叉方形凹凸条纹、六角形凹凸条纹等)来提高陶瓷砖与水泥的接触面积,达到增加陶瓷砖与水泥结合强度的目的。但采用该种方法仍不能有效解决瓷质砖上墙空鼓脱落的问题。为了解决陶瓷砖的空鼓及脱落问题,需要增加陶瓷砖与粘结剂的结合强度,以增加使用寿命,降低维护成本。在增加陶瓷砖与粘结剂的强度上,瓷砖粘结剂是常使用的一种方式,但其成本往往是普通砂浆的几倍甚至数倍,这会增加施工成本。



技术实现要素:

本发明的目的在于针对上述现有技术的不足,提供一种具有双层结构的陶瓷砖砖坯及其制备方法,该陶瓷砖砖坯具有梯度结构并能应用于多种装饰效果的陶瓷砖的制备。

本发明所采取的技术方案是:一种具有双层结构的陶瓷砖砖坯及其制备方法,其具有由坯体表面层和坯体背底层压制成型的双层结构,所述坯体表面层为致密层,所述坯体背底层为开孔多孔层。

作为上述方案的进一步改进,所述坯体背底层的开孔多孔结构由造孔剂发泡工艺制成。

具体地,所述致密层用于后续加工工艺中实现陶瓷砖的传统装饰,如该坯体表面层经面釉、色釉、抛釉等釉料的布施后获得所需装饰图案,后经烧成可制备成带有装饰效果的陶瓷砖。所述坯体背底层具有开孔多孔结构,可提高

一种如上所述的具有双层结构的陶瓷砖砖坯,其包括如下工艺步骤:

1)坯粉制备:将普通陶瓷浆料通过喷雾造粒制成两种含水率不同的坯粉,即低含水率坯粉和高含水率坯粉两种,随后将高含水率坯粉经过筛处理后与一定量的造孔剂混合均匀,得发泡坯粉,将所述发泡坯粉和低含水率坯粉分别进行陈腐处理;

2)成型:以步骤1)中的低含水率坯粉为坯体面料,步骤1)中的发泡坯粉为坯体底料,采用二次布料干压成型,形成具有坯体表面层为致密层及坯体背底层为开孔多孔层的双层结构的砖坯;

3)后处理:将步骤2)所得的砖坯置于干燥窑中干燥,干燥后通过磨坯机对砖坯表面进行抛平处理,得砖坯成品。

本发明的具有梯度结构的陶瓷砖砖坯,适用于多种具有装饰效果的陶瓷砖的砖坯。

本发明的有益效果是:本发明的陶瓷砖砖坯为具有梯度的双层结构,其坯体背底层为开孔多孔层,通过增加比表面积和钉扎效应提高陶瓷砖坯体底面与水泥砂浆的粘结强度,从而实现高强度界面结合,改善了陶瓷砖在铺贴及使用过程中出现的空鼓及脱落问题。本发明工艺过程简单,易于实现产业化,且重复性好、成品率高。本发明适用于多种具有装饰效果的陶瓷砖的砖坯。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明进行具体描述,以便于所属技术领域的人员对本发明的理解。有必要在此特别指出的是,实施例只是用于对本发明做进一步说明,不能理解为对本发明保护范围的限制,所属领域技术熟练人员,根据上述发明内容对本发明作出的非本质性的改进和调整,应仍属于本发明的保护范围。同时下述所提及的原料未详细说明的,均为市售产品;未详细提及的工艺步骤或制备方法为均为本领域技术人员所知晓的工艺步骤或制备方法。

实施例1

一种具有双层结构的陶瓷砖砖坯及其制备方法,其具有由坯体表面层和坯体背底层压制成型的双层结构,所述坯体表面层为致密层,所述坯体背底层为开孔多孔层,其制备方法如下:

1)坯料制备:将普通陶瓷浆料通过喷雾造粒分别制备成含水率为4%的低含水率坯粉和含水率为7%的高含水率坯粉,随后将高含水率坯粉过20目筛处理后与碳粉和淀粉均匀混合,得发泡坯粉,其中碳粉和淀粉的添加总量为发泡坯粉中总质量的0.5%,再低含水率坯粉和发泡坯粉分别陈腐9天;

2)成型:以步骤1)中的低含水率坯粉为坯体面料,步骤1)中的发泡坯粉为坯体底料,且坯体面料与坯体底料的质量比为10∶1,采用二次布料干压成型,即形成具有坯体表面层为致密层及坯体背底层为开孔多孔层的双层结构的砖坯;

3)后处理:将步骤2)所得的砖坯置于干燥窑中干燥,干燥温度为180℃,干燥时间为45min,干燥后通过磨坯机对砖坯表面进行抛平处理,其中磨坯厚度为0.3mm,得砖坯成品。

实施例2

一种具有双层结构的陶瓷砖砖坯及其制备方法,其具有由坯体表面层和坯体背底层压制成型的双层结构,所述坯体表面层为致密层,所述坯体背底层为开孔多孔层,其制备方法如下:

1)坯料制备:将普通陶瓷浆料通过喷雾造粒分别制备成含水率为5%的低含水率坯粉和含水率为8%的高含水率坯粉,随后将高含水率坯粉过20目筛处理后与聚甲基丙烯酸甲酯均匀混合,得发泡坯粉,其中聚甲基丙烯酸甲酯的添加量为发泡坯粉中总质量的10%,再低含水率坯粉和发泡坯粉分别陈腐7天;2)成型:以步骤1)中的低含水率坯粉为坯体面料,步骤1)中的发泡坯粉为坯体底料,且坯体面料与坯体底料的质量比为5∶1,采用二次布料干压成型,即形成具有坯体表面层为致密层及坯体背底层为开孔多孔层的双层结构的砖坯;

3)后处理:将步骤2)所得的砖坯置于干燥窑中干燥,干燥温度为150℃,干燥时间为60min,干燥后通过磨坯机对砖坯表面进行抛平处理,其中磨坯厚度为0.5mm,得砖坯成品。

再多了解一些
当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1