一种避免釉缩的瓷砖表面施釉方法与流程

文档序号:16261926发布日期:2018-12-14 21:37阅读:556来源:国知局

本发明主要涉及陶瓷釉加工技术领域,尤其涉及一种避免釉缩的瓷砖表面施釉方法。

背景技术

釉缩是釉层卷曲、结块、脱离坯体的现象,使瓷砖表现出局部无釉,提高了瓷砖的次品率,使生产成本较高,在施釉和烧制过程中的不当操作都有可能导致瓷砖表面出现釉缩的缺陷,主要原因为釉层过厚、釉料与坯体的附着力较弱以及烧成条件不当等。

现有专利文件cn108373265a公开了一种青瓷防缩釉工艺及方法,具体公开了青瓷至少需要经过3次素烧、2次施釉和2次釉烧,多次烧制需要浪费大量的人力物力,同样也会造成生产效率的降低。



技术实现要素:

为了弥补已有技术的缺陷,本发明的目的是提供一种避免釉缩的瓷砖表面施釉方法。

一种避免釉缩的瓷砖表面施釉方法,包括以下步骤:

(1)生坯预处理:将未素烧的生坯置于温度为20~25℃、环境湿度为72~74%的环境中干燥至含水量为6~8%,喷雾硼砂溶液,使生坯的含水量为13~15%,继续干燥至含水量为4~5%,使生坯表面均匀覆盖硼砂,避免生坯表面出现裂缝,并且硼砂的覆盖能够填充生坯表面的针孔和气泡,增加生坯与釉料的附着力,使釉料与生坯紧密结合,避免产生釉缩,得预处理生坯;

(2)釉料制备:选择需要的釉料种类,加入釉料重量3~4倍量的水,研磨至粒径为45~55μm,于4~10℃搅拌陈腐24~36h,使釉料均匀吸收水分,提高釉料的流动性,使施釉厚度均匀,得湿润釉料;

(3)一次施釉:将湿润釉料均匀喷涂于预处理生坯表面,厚度为0.2~0.3mm,施釉后置于除尘室中,静置3~4h,使釉料能够与生坯结合紧密,防止出现釉缩,得一次施釉生坯;

(4)二次施釉:将步骤(3)中剩余的釉料进行稀释,使浓度为步骤(3)中剩余釉料的浓度为40~50%,将稀释后的釉料均匀喷雾于一次施釉生坯表面,厚度为0.1~0.2mm,修复残留的少量针孔和气泡,第二次施釉的釉料浓度低、厚度小,利于两次施釉的紧密结合,防止釉缩,增强瓷砖的强度耐用性,得二次施釉生坯;

(5)烧制:将二次施釉生坯置于窑内,缓慢加热至360~420℃,保温10~20min,再以2~3℃/min的速度加热至970~1090℃,保温30~40min,分阶段降温至室温,先缓慢升温,避免水分瞬间挥发导致的釉层分离,使釉层与生坯结合紧密,再进行快速生温,使表层釉料快速玻化,避免釉料卷曲和结块,有效防止出现釉缩,再进行分阶段降温,使釉料内部充分玻化,提高釉料的强度和耐磨性,增强釉料对瓷砖的保护作用,得防釉缩瓷砖。

所述步骤(1)的硼砂溶液,浓度为46~50mg/l。

所述步骤(2)的搅拌陈腐,每隔8~10h搅拌一次,每次以20~25r/min,搅拌4~6min。

所述步骤(3)的除尘室,温度为16~20℃、环境湿度为74~76%。

所述步骤(5)的缓慢加热,加热速度为1.2~1.6℃/min。

所述步骤(5)的分阶段降温,先以2~3℃/min的速度降温至630~680℃,保温10~20min,再以1.4~1.8℃/min的速度降温至室温。

所述避免釉缩的瓷砖表面施釉方法制备得到的防釉缩瓷砖。

本发明的优点是:本发明提供的一种避免釉缩的瓷砖表面施釉方法,方法简单,有效防止釉缩,使瓷砖烧制完成后出现的残次率减少60%,降低瓷砖的制备成本;施釉前对生坯进行预处理,将生坯在低温高湿的环境下干燥后喷洒低浓度的硼砂溶液,再继续进行干燥,使生坯表面均匀覆盖硼砂,避免生坯表面出现裂缝,并且硼砂的覆盖能够填充生坯表面的针孔和气泡,增加生坯与釉料的附着力,使釉料与生坯紧密结合,避免产生釉缩;选择釉料后加水进行研磨,减小釉料粒径,同时进行低温陈腐,使釉料均匀吸收水分,提高釉料的流动性,使施釉厚度均匀,一次施釉后置于除尘室中,进行低温高湿晾干,使釉料能够与生坯结合紧密,防止出现釉缩;将釉料稀释后进行第二次施釉,修复残留的少量针孔和气泡,第二次施釉的釉料浓度低、厚度小,利于两次施釉的紧密结合,防止釉缩,增强瓷砖的强度耐用性;二次施釉后进行烧制,先缓慢升温,避免水分瞬间挥发导致的釉层分离,使釉层与生坯结合紧密,再进行快速生温,使表层釉料快速玻化,避免釉料卷曲和结块,有效防止出现釉缩,再进行分阶段降温,使釉料内部充分玻化,提高釉料的强度和耐磨性,增强釉料对瓷砖的保护作用。

具体实施方式

下面用具体实施例说明本发明。

实施例1

一种避免釉缩的瓷砖表面施釉方法,包括以下步骤:

(1)生坯预处理:将未素烧的生坯置于温度为20℃、环境湿度为72%的环境中干燥至含水量为6%,喷雾硼砂溶液,浓度为46mg/l,使生坯的含水量为13%,继续干燥至含水量为4%,使生坯表面均匀覆盖硼砂,避免生坯表面出现裂缝,并且硼砂的覆盖能够填充生坯表面的针孔和气泡,增加生坯与釉料的附着力,使釉料与生坯紧密结合,避免产生釉缩,得预处理生坯;

(2)釉料制备:选择需要的釉料种类,加入釉料重量3倍量的水,研磨至粒径为45μm,于4℃搅拌陈腐24h,每隔8h搅拌一次,每次以20r/min,搅拌4min,使釉料均匀吸收水分,提高釉料的流动性,使施釉厚度均匀,得湿润釉料;

(3)一次施釉:将湿润釉料均匀喷涂于预处理生坯表面,厚度为0.2mm,施釉后置于除尘室中,温度为16℃、环境湿度为74%,静置3h,使釉料能够与生坯结合紧密,防止出现釉缩,得一次施釉生坯;

(4)二次施釉:将步骤(3)中剩余的釉料进行稀释,使浓度为步骤(3)中剩余釉料的浓度为40%,将稀释后的釉料均匀喷雾于一次施釉生坯表面,厚度为0.2mm,修复残留的少量针孔和气泡,第二次施釉的釉料浓度低、厚度小,利于两次施釉的紧密结合,防止釉缩,增强瓷砖的强度耐用性,得二次施釉生坯;

(5)烧制:将二次施釉生坯置于窑内,缓慢加热至360℃,加热速度为1.2℃/min,保温10min,再以2℃/min的速度加热至970℃,保温30min,分阶段降温至室温,先缓慢升温,避免水分瞬间挥发导致的釉层分离,使釉层与生坯结合紧密,再进行快速生温,使表层釉料快速玻化,避免釉料卷曲和结块,有效防止出现釉缩,再进行分阶段降温,使釉料内部充分玻化,提高釉料的强度和耐磨性,增强釉料对瓷砖的保护作用,得防釉缩瓷砖;所述的分阶段降温,先以2℃/min的速度降温至630℃,保温10min,再以1.4℃/min的速度降温至室温。

所述避免釉缩的瓷砖表面施釉方法制备得到的防釉缩瓷砖。

实施例2

一种避免釉缩的瓷砖表面施釉方法,包括以下步骤:

(1)生坯预处理:将未素烧的生坯置于温度为23℃、环境湿度为73%的环境中干燥至含水量为7%,喷雾硼砂溶液,浓度为48mg/l,使生坯的含水量为14%,继续干燥至含水量为4.5%,使生坯表面均匀覆盖硼砂,避免生坯表面出现裂缝,并且硼砂的覆盖能够填充生坯表面的针孔和气泡,增加生坯与釉料的附着力,使釉料与生坯紧密结合,避免产生釉缩,得预处理生坯;

(2)釉料制备:选择需要的釉料种类,加入釉料重量3.5倍量的水,研磨至粒径为50μm,于7℃搅拌陈腐30h,每隔9h搅拌一次,每次以23r/min,搅拌5min,使釉料均匀吸收水分,提高釉料的流动性,使施釉厚度均匀,得湿润釉料;

(3)一次施釉:将湿润釉料均匀喷涂于预处理生坯表面,厚度为0.3mm,施釉后置于除尘室中,温度为18℃、环境湿度为75%,静置3.5h,使釉料能够与生坯结合紧密,防止出现釉缩,得一次施釉生坯;

(4)二次施釉:将步骤(3)中剩余的釉料进行稀释,使浓度为步骤(3)中剩余釉料的浓度为45%,将稀释后的釉料均匀喷雾于一次施釉生坯表面,厚度为0.1mm,修复残留的少量针孔和气泡,第二次施釉的釉料浓度低、厚度小,利于两次施釉的紧密结合,防止釉缩,增强瓷砖的强度耐用性,得二次施釉生坯;

(5)烧制:将二次施釉生坯置于窑内,缓慢加热至390℃,加热速度为1.4℃/min,保温15min,再以2.5℃/min的速度加热至1030℃,保温35min,分阶段降温至室温,先缓慢升温,避免水分瞬间挥发导致的釉层分离,使釉层与生坯结合紧密,再进行快速生温,使表层釉料快速玻化,避免釉料卷曲和结块,有效防止出现釉缩,再进行分阶段降温,使釉料内部充分玻化,提高釉料的强度和耐磨性,增强釉料对瓷砖的保护作用,得防釉缩瓷砖;所述的分阶段降温,先以2.5℃/min的速度降温至650℃,保温15min,再以1.6℃/min的速度降温至室温。

所述避免釉缩的瓷砖表面施釉方法制备得到的防釉缩瓷砖。

实施例3

一种避免釉缩的瓷砖表面施釉方法,包括以下步骤:

(1)生坯预处理:将未素烧的生坯置于温度为25℃、环境湿度为74%的环境中干燥至含水量为8%,喷雾硼砂溶液,浓度为50mg/l,使生坯的含水量为15%,继续干燥至含水量为5%,使生坯表面均匀覆盖硼砂,避免生坯表面出现裂缝,并且硼砂的覆盖能够填充生坯表面的针孔和气泡,增加生坯与釉料的附着力,使釉料与生坯紧密结合,避免产生釉缩,得预处理生坯;

(2)釉料制备:选择需要的釉料种类,加入釉料重量4倍量的水,研磨至粒径为55μm,于10℃搅拌陈腐36h,每隔10h搅拌一次,每次以25r/min,搅拌6min,使釉料均匀吸收水分,提高釉料的流动性,使施釉厚度均匀,得湿润釉料;

(3)一次施釉:将湿润釉料均匀喷涂于预处理生坯表面,厚度为0.3mm,施釉后置于除尘室中,温度为20℃、环境湿度为76%,静置4h,使釉料能够与生坯结合紧密,防止出现釉缩,得一次施釉生坯;

(4)二次施釉:将步骤(3)中剩余的釉料进行稀释,使浓度为步骤(3)中剩余釉料的浓度为50%,将稀释后的釉料均匀喷雾于一次施釉生坯表面,厚度为0.2mm,修复残留的少量针孔和气泡,第二次施釉的釉料浓度低、厚度小,利于两次施釉的紧密结合,防止釉缩,增强瓷砖的强度耐用性,得二次施釉生坯;

(5)烧制:将二次施釉生坯置于窑内,缓慢加热至420℃,加热速度为1.6℃/min,保温20min,再以3℃/min的速度加热至1090℃,保温40min,分阶段降温至室温,先缓慢升温,避免水分瞬间挥发导致的釉层分离,使釉层与生坯结合紧密,再进行快速生温,使表层釉料快速玻化,避免釉料卷曲和结块,有效防止出现釉缩,再进行分阶段降温,使釉料内部充分玻化,提高釉料的强度和耐磨性,增强釉料对瓷砖的保护作用,得防釉缩瓷砖;所述的分阶段降温,先以3℃/min的速度降温至680℃,保温20min,再以1.8℃/min的速度降温至室温。

所述避免釉缩的瓷砖表面施釉方法制备得到的防釉缩瓷砖。

对比例1

去除步骤(1)中的硼砂溶液,其余方法,同实施例1。

对比例2

去除步骤(2)的搅拌陈腐,其余方法,同实施例1。

对比例3

步骤(3)中除尘室的温度为35℃、环境湿度为62%,其余方法,同实施例1。

对比例4

去除步骤(4),其余方法,同实施例1。

对比例5

步骤(5)中直接以1.2℃/min,加热至970℃,其余方法,同实施例1。

对比例6

去除步骤(5)中的分阶段降温,其余方法,同实施例1。

对比例7

现有专利文件cn108373265a公开了一种青瓷防缩釉工艺及方法。

实施例和对比例施釉方法的施釉效果:

选择专利文件cn104909839a中的釉料成分,分别按照实施例和对比例的方法进行施釉和烧成,施釉于专利文件cn105272163a公开的环保陶瓷砖生坯表面,大小为30×30cm,其它制备方法相同,烧制完成后统计瓷砖的残次率,并将制备好的瓷砖浸于温度为25℃、体积浓度为10%的硫酸溶液中,观察各瓷砖的脱釉时间,实施例和对比例施釉方法的施釉效果见表1。

表1:实施例和对比例施釉方法的施釉效果

表1的结果表明,实施例的避免釉缩的瓷砖表面施釉方法,使得到的瓷砖残次率明显较低,浸于高浓度硫酸后耐酸性强,128天才稍微出现脱釉,具有较强的耐腐蚀性,说明本发明提供的避免釉缩的瓷砖表面施釉方法具有很好的施釉效果。

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