技术总结
本发明公开了一种免水冷偏流板的制备方法，包括以下步骤：以碳纤维为穿刺纤维对碳化硅层叠布进行Z向立体穿刺制得碳化硅预制体，再以甲烷为裂解气通过化学气相沉积在预制体表面制备微碳界面，再在微碳界面层外以中分子量环硅烷和氢气为载气制备碳化硅界面层，最后以聚合物浸渍裂解，采用较高分子量环硅烷作前期浸渍溶液，再以不同配比的聚碳硅烷和纳米β‑碳化硅粉混合溶液作中间循环浸渍液，最后再以低分子量环硅烷进行封孔。相较现有技术，本发明的技术方案，创新性地使用了环硅烷制备第二界面，并采用环硅烷、聚碳硅烷和纳米β‑碳化硅粉不同配比溶液作浸渍液，可以有效提高复合材料密度，缩短生产周期，降低生产成本。
技术研发人员：田秀梅;张博
受保护的技术使用者：苏州赛力菲陶纤有限公司
技术研发日：2019.04.12
技术公布日：2019.06.14