一种防静电瓷砖填缝剂及其制备方法与流程

文档序号:25543926发布日期:2021-06-18 20:41
本发明涉及填缝剂领域,尤其涉及一种防静电瓷砖填缝剂及其制备方法。
背景技术
:现有防静电瓷砖的铺贴施工方法有两种,一种是下导式施工方法,即通过在防静电瓷砖底下铺设铜箔带(防静电瓷砖和铜箔带之间用导电水泥连接),使静电荷通过铜箔带再到接地端往系统外泄漏,达到系统防静电的目的(参见防静电瓷质地板地面工程技术规程cecs155:2003)。此方法存在以下不足之处:1.铜箔带容易受导电水泥中的碱性物质腐蚀,时间长了会氧化,降低铜箔带的导电性能,造成系统达不到防静电要求。2.与普通瓷砖施工比较,该方法在施工时增加了调配涂抹导电水泥、铺设铜带等环节,一方面增加了施工的复杂性,另一方面,由于要保证每块瓷砖底下都有铜箔带经过,需要大量的铜箔带,造成铜材资源的极大浪费,也大幅度增加了施工成本。另一种是侧导式施工方法,基本与普通瓷砖的施工方法相同,区别是采用防静电瓷砖填缝剂(以下简称防静电填缝剂)进行勾缝施工,施工后所有防静电瓷砖和防静电填缝剂构成一个esd防护材料整体,通过导线与接地端连接,实现静电接地。此法的优点是使防静电瓷砖施工变得简便快捷,而且大幅度降低施工成本。应用此施工方法需要防静电填缝剂达到以下的性能要求:1.防静电填缝剂在相对湿度接近0%的干燥条件下和超过100℃的温度环境下仍然能保持表面电阻和体积电阻在1.0-10.0mω范围内。2.防静电填缝剂必须与瓷砖结合牢靠,不容易分离。3.防静电填缝剂必须具有一定的弹性,不开裂。4.防静电填缝剂必须发尘量低,有效导电成分不流失,有较好的耐磨性。由于侧导式施工方法对防静电填缝剂性能要求较高,目前并无厂家能开发出达到该性能要求的防静电填缝剂,造成侧导式施工方法无法应用推广。因此,本发明提出了一种防静电填缝剂的制备方法以解决该问题。技术实现要素:本发明提出的一种防静电瓷砖填缝剂及其制备方法,解决了现有防静电瓷砖填缝剂不符合侧导式施工方法的问题。为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:一种防静电瓷砖填缝剂,用于制备所述填缝剂的原料组合物包括以下重量份的原料:硅酸盐水泥30-40%、120目石英砂40-50%、325目重钙粉4-8%、800目导电炭黑3-8%、dy5010可再分散乳胶粉2.0-3.0%、二级粉煤灰5.0-10.0%、甲基纤维素0.1-0.5%、铝酸酯偶联剂0.2-0.5%、粉状减水剂0.1-0.3%优选的,用于制备所述填缝剂的原料组合物包括以下重量份的原料:普通硅酸盐水泥30%、120目石英砂46%、325目重钙粉6%、800目导电炭黑4%、dy5010可再分散乳胶粉3.0%、二级粉煤灰10%、甲基纤维素0.3%、铝酸酯偶联剂0.5%、粉状减水剂0.2%。一种防静电瓷砖填缝剂的制备方法,包括以下步骤:s1:将在容器中加入适量的水,再加入铝酸酯偶联剂使其溶解,然后将导电炭黑慢慢加入,边加入边搅拌使其充分润湿,取出干燥待用;s2:将步骤1中干燥后的导电炭黑和粉煤灰加入到高速混合搅拌机中搅拌15分钟,取出在常温下放置1小时后待用;s3:按顺序将水泥、石英砂、重钙粉、可分散乳胶粉、甲基纤维素、减水剂加入到高速混合搅拌机中搅拌10分钟,再加入步骤2中的混合料继续搅拌15分钟,最后包装制得防静电填缝剂;s4:使用时,将s3所得防静电填缝剂∶水为1∶0.15-0.20的比例加水搅拌均匀即可施工应用。优选的,所述s4中,防静电填缝剂∶水为1∶0.18。本发明的有益效果为:1.在相对湿度接近0%的干燥条件下和超过100℃的温度环境下仍然能保持表面电阻和体积电阻在1.0-10.0mω范围内;2.与瓷砖有较强的粘合力,不容易分离;3.具有一定的弹性,干燥环境下不开裂;4.发尘量低,有效导电成分不流失,有较好的耐磨性。具体实施方式下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。实施例1:一种防静电瓷砖填缝剂,用于制备所述填缝剂的原料组合物包括以下重量份的原料:普通硅酸盐水泥35%、120目石英砂43%、325目重钙粉5%、800目导电炭黑5%、dy5010可再分散乳胶粉2.5%、二级粉煤灰8.5%、甲基纤维素0.3%、铝酸酯偶联剂0.5%、粉状减水剂0.2%。一种防静电瓷砖填缝剂的制备方法,包括以下步骤:s1:将在容器中加入适量的水,再加入铝酸酯偶联剂使其溶解,然后将导电炭黑慢慢加入,边加入边搅拌使其充分润湿,取出干燥待用;s2:将步骤1中干燥后的导电炭黑和粉煤灰加入到高速混合搅拌机中搅拌15分钟,取出在常温下放置1小时后待用;s3:按顺序将水泥、石英砂、重钙粉、可分散乳胶粉、甲基纤维素、减水剂加入到高速混合搅拌机中搅拌10分钟,再加入步骤2中的混合料继续搅拌15分钟,最后包装制得防静电填缝剂;s4:使用时,将s3所得防静电填缝剂∶水=1∶0.18的比例加水搅拌均匀即可施工应用。实施例2:一种防静电瓷砖填缝剂,用于制备所述填缝剂的原料组合物包括以下重量份的原料:普通硅酸盐水泥30%、120目石英砂46%、325目重钙粉6%、800目导电炭黑4%、dy5010可再分散乳胶粉3.0%、二级粉煤灰10%、甲基纤维素0.3%、铝酸酯偶联剂0.5%、粉状减水剂0.2%。一种防静电瓷砖填缝剂的制备方法,包括以下步骤:s1:将在容器中加入适量的水,再加入铝酸酯偶联剂使其溶解,然后将导电炭黑慢慢加入,边加入边搅拌使其充分润湿,取出干燥待用;s2:将步骤1中干燥后的导电炭黑和粉煤灰加入到高速混合搅拌机中搅拌15分钟,取出在常温下放置1小时后待用;s3:按顺序将水泥、石英砂、重钙粉、可分散乳胶粉、甲基纤维素、减水剂加入到高速混合搅拌机中搅拌10分钟,再加入步骤2中的混合料继续搅拌15分钟,最后包装制得防静电填缝剂;s4:使用时,将s3所得防静电填缝剂∶水=1∶0.18的比例加水搅拌均匀即可施工应用。实施例3:一种防静电瓷砖填缝剂,用于制备所述填缝剂的原料组合物包括以下重量份的原料:普通硅酸盐水泥35%、120目石英砂43%、325目重钙粉5%、800目导电炭黑6%、dy5010可再分散乳胶粉2.0%、二级粉煤灰8.0%、甲基纤维素0.3%、铝酸酯偶联剂0.5%、粉状减水剂0.2%。一种防静电瓷砖填缝剂的制备方法,包括以下步骤:s1:将在容器中加入适量的水,再加入铝酸酯偶联剂使其溶解,然后将导电炭黑慢慢加入,边加入边搅拌使其充分润湿,取出干燥待用;s2:将步骤1中干燥后的导电炭黑和粉煤灰加入到高速混合搅拌机中搅拌15分钟,取出在常温下放置1小时后待用;s3:按顺序将水泥、石英砂、重钙粉、可分散乳胶粉、甲基纤维素、减水剂加入到高速混合搅拌机中搅拌10分钟,再加入步骤2中的混合料继续搅拌15分钟,最后包装制得防静电填缝剂;s4:使用时,将s3所得防静电填缝剂∶水=1∶0.18的比例加水搅拌均匀即可施工应用。对本发明实施例1-3所制备的防静电填缝剂进行以下3个方面的性能测试,测试结果如下:1.与现行《陶瓷墙地砖用填缝剂》jc/t1004-2006的技术要求对比如下表:从上表可见,所制备的防静电填缝剂达到《陶瓷墙地砖用填缝剂》jc/t1004-2006的技术要求。2.对本发明实施例1-3所制备的防静电填缝剂按照填缝剂∶水=1∶0.15-0.20的比例加水搅拌均匀(模拟实际施工时的填缝剂调配),置于干燥箱中干燥至恒重,取出立即测量其体积电阻和表面电阻,测量结果如下表:项目实施例1实施例2实施例3体积电阻/mω2.34.11.2表面电阻/mω2.85.31.4从上表中可见,实施例1-3所制备的防静电填缝剂在模拟实际施工调配后,其表面电阻和体积电阻值范围在1.0-10.0mω范围内,达到防静电材料的要求(iec1340-4-1规定:防静电材料的表面电阻和体积电阻范围为1×106~1×109ω)。3.对本发明实施例1-3所制备的防静电填缝剂进行发尘量的测试,由于目前并没有关于材料发尘量的测量方法标准,我们选用常见的水泥类填缝剂进行对比测试,按实际施工的调配方法调配好水泥填缝剂和防静电填缝剂,等材料完全固化,用白纸巾在材料表面反复擦拭,然后观察纸巾上粘附灰尘的情况,观察结果显示,擦拭水泥填缝剂的纸巾上粘附有少量的粉尘,而擦拭防静电填缝剂的纸巾上完全看不到有粉尘,说明防静电填缝剂的发尘量明显比水泥类填缝剂低。以上的测试结果显示,防静电填缝剂是一种较为理想的瓷砖填缝剂,完全符合侧导式防静电瓷砖施工的要求,推广使用后,可简化防静电瓷砖施工工序,大幅度降低施工的材料和人工成本。以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
技术领域
的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。当前第1页12
再多了解一些
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