一种可调溅射范围的磁控溅射玻璃镀膜装置的制造方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种可调溅射范围的磁控溅射玻璃镀膜装置。
【【背景技术】】
[0002]磁控真空镀膜玻璃生产线是在真空条件下，由气体电离所产生的电子对阴极靶材进行高速撞击，置换基材粒子并在基材表面附近实现反应，生成金属、金属氧化物或金属氮化物，实现磁控溅射真空镀膜。目前市场上生产镀膜玻璃较领先的设备一般都是能生产可钢化双银配置的镀膜生产线，由于镀膜玻璃的品种繁多，客户的需求也各不相同，而要在一条设备上同时实现生产多种产品，就需要生产线配置有足够多的阴极和电源，让各种材料的靶材均在生产线上放置，并按照膜系结构配置的材料和对每一种材料在某一特定膜系中所需的膜厚要求。而以往，我们生产高透型产品，需要很薄的金属阻挡层，为了获得很薄的金属功率，第一步我们会降低金属阻挡层的功率，当金属阻挡层降到一个零界点时(再低真空腔体内不能产生辉光放电，溅射将终止)；第二步会减小阴极下面的溅射缝隙宽度，使得溅射下来的金属层被挡板挡住大部分，从而生产稳定且高透的产品。当我们再生产遮阳型产品的时候，需要很厚的金属阻挡层，在很小的溅射缝隙宽度下要把金属阻挡层的功率加到很高，这样就很浪费靶材，而在很宽的挡板下生产遮阳型产品，那么高透产品根本就无法生产，现有生产线无法满足产品多样性需求，多种产品，需配置多个溅射靶材及多种溅射范围的溅射镀膜机构，造成成本浪费。
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【发明内容】
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[0003]本发明目的是克服现有技术中的不足，提供一种可调溅射范围的磁控溅射玻璃镀膜装置，利用溅射范围控制装置，来调整溅射靶材下部的溅射缝隙宽度，在生产遮阳型产品时，将溅射缝隙宽度调大，能大大提高溅射效率，节约靶材成本，在生产高透产品时，将溅射缝隙宽度调小，能减低阻挡层的溅射功率，从而实现超高透产品的研发与生产，使得生产不同规格镀膜玻璃时，不需另外换线，使得单一生产线能满足多种规格镀膜玻璃生产，提高了效率，增加了生产线产品的多样性，降低了生产成本。
[0004]本发明是通过以下技术方案实现的:
[0005]一种可调溅射范围的磁控溅射玻璃镀膜装置，包括底架，所述底架上架设有用于移转玻璃的输送装置，其特征在于:所述底架上还设有用于在真空状态下对玻璃表面进行连续镀膜的磁控溅射镀膜机构，所述磁控溅射镀膜机构包括架设在所述输送装置上的溅射底架，所述溅射底架上设有溅射靶材，所述溅射底架上位于所述溅射靶材和输送装置之间设有溅射范围控制装置，所述溅射范围控制装置包括能通过调节溅射缝隙宽度控制所述溅射靶材溅射到玻璃上的镀膜厚度的第一活动挡板。
[0006]如上所述的一种可调溅射范围的磁控溅射玻璃镀膜装置，其特征在于所述溅射范围控制装置还包括推动所述第一活动挡板移动的螺杆和驱动所述螺杆转动驱动电机，所述第一活动挡板通过第一螺杆滑块与所述螺杆连接。
[0007]如上所述的一种可调溅射范围的磁控溅射玻璃镀膜装置，其特征在于所述溅射范围控制装置还包括移动方向与所述第一活动挡板相反的第二活动挡板。
[0008]如上所述的一种可调溅射范围的磁控溅射玻璃镀膜装置，其特征在于所述第二活动挡板上连接有当所述螺杆转动时能带动所述第二活动挡板沿所述第一活动挡板反方向移动的第二螺杆滑块。
[0009]如上所述的一种可调溅射范围的磁控溅射玻璃镀膜装置，其特征在于所述溅射底架上设有L形挡板，所述L型挡板上设有平行于所述输送装置传输方向的多条线性滑轨，所述线性滑轨上设有支撑并随所述第一活动挡板移动的线性滑块。
[0010]如上所述的一种可调溅射范围的磁控溅射玻璃镀膜装置，其特征在于所述第一活动挡板下部设有多条线性滑轨，每个所述线性滑轨上设有多个线性滑块。
[0011]如上所述的一种可调溅射范围的磁控溅射玻璃镀膜装置，其特征在于所述输送装置包括多条相互平行用于输送玻璃的辊筒，所述辊筒端部套设有驱动链轮和驱动所述驱动链轮转动的链条，所述底架上还设有驱动所述链条转动的驱动电机。
[0012]与现有技术相比，本发明有如下优点:
[0013]本发明的一种可调溅射范围的磁控溅射玻璃镀膜装置，利用溅射范围控制装置，来调整溅射靶材下部的溅射缝隙宽度，溅射范围控制装置的螺杆转动时，套设在上面的第一螺杆滑块和第二螺杆滑块，因为配置的内螺牙方向相反，而分别带动第一活动挡板和第二活动挡板相向移动，从而自动调节溅射缝隙即镀膜范围的宽度，可根据需求金属膜层的厚度要求对溅射缝隙宽度进行设定调节，不仅节约了生产周期，节约了靶材的位置，还能生产出更高性能的产品，即生产遮阳型产品时，将溅射缝隙宽度调大，能大大提高溅射效率，节约靶材成本，在生产高透产品时，将溅射缝隙宽度调小，能减低阻挡层的溅射功率，从而实现超高透产品的研发与生产，适合多种规格的镀膜玻璃在同一条生产线上作业，使得生产线满足产品多样化生产需求，达到快速换线的效果，提高了效率，降低了生产成本。
【【附图说明】】
[0014]图1是本发明立体示意图；
[0015]图2是本发明立体示意图；
[0016]图3是本发明立体示意图；
[0017]图4是本发明立体示意图；
[0018]图5是本发明侧视示意图；
[0019]图6是本发明局部示意图。
【【具体实施方式】】
[0020]一种可调溅射范围的磁控溅射玻璃镀膜装置，包括底架1，所述底架I上架设有用于移转玻璃的输送装置2，所述底架I上还设有用于在真空状态下对玻璃表面进行连续镀膜的磁控溅射镀膜机构3，所述磁控溅射镀膜机构3包括架设在所述输送装置2上的溅射底架31，所述溅射底架31上设有溅射靶材32，所述溅射底架31上位于所述溅射靶材32和输送装置2之间设有溅射范围控制装置33，所述溅射范围控制装置33包括能通过调节溅射缝隙宽度控制所述溅射靶材32溅射到玻璃上的镀膜厚度的第一活动挡板331。利用溅射范围控制装置上的第一活动挡板，通过调节其位置，来调整溅射靶材下部的溅射缝隙的宽度，进而配合滚轴输送装置，来调节在不同要求的玻璃上镀膜的厚度。
[0021]所述溅射范围控制装置33还包括推动所述第一活动挡板331移动的螺杆332和驱动所述螺杆332转动驱动电机333，所述第一活动挡板331通过第一螺杆滑块334与所述螺杆332连接。溅射范围控制装置通过螺杆转动，带动第一活动挡板移动来调节溅射缝隙宽度。
[0022]所述溅射范围控制装置33还包括移动方向与所述第一活动挡板331相反的第二活动挡板330。溅射范围控制装置包括移动方向相向的第一活动挡板和第二活动挡板。
[0023]所述第二活动挡板330上连接有当所述螺杆332转动时能带动所述第二活动挡板330沿所述第一活动挡板331反方向移动的第二螺杆滑块335。当螺杆转动时，第一螺杆滑块和第二螺杆滑块因为配置齿牙方向相反，而带动相应的第一活动挡板和第二活动挡板的移动方向相反。
[0024]所述溅射底架31上设有L形挡板34，所述L型挡板34上设有平行于所述输送装置2传输方向的多条线性滑轨35，所述线性滑轨35上设有支撑并随所述第一活动挡板331移动的线性滑块36。电镀底架上的L形挡板，用来支撑线性滑轨和线性滑块，供第一活动挡板在其上滑动。
[0025]所述第一活动挡板331下部设有多条线性滑轨35，每个所述线性滑轨35上设有多个线性滑块36。第一活动挡板下部有多条线性滑轨及对应多个线性滑块支撑。
[0026]所述输送装置2包括多条相互平行用于输送玻璃的辊筒21，所述辊筒端部套设有驱动链轮22和驱动所述驱动链轮22转动的链条23，所述底架I上还设有驱动所述链条23转动的驱动电机24。底架上的驱动电机，通过驱动链条转动，带动滚筒转动输送。
【主权项】
1.一种可调溅射范围的磁控溅射玻璃镀膜装置，包括底架(I)，所述底架(I)上架设有用于移转玻璃的输送装置(2)，其特征在于:所述底架(I)上还设有用于在真空状态下对玻璃表面进行连续镀膜的磁控溅射镀膜机构(3)，所述磁控溅射镀膜机构(3)包括架设在所述输送装置(2)上的溅射底架(31)，所述溅射底架(31)上设有溅射靶材(32)，所述溅射底架(31)上位于所述溅射靶材(32)和输送装置(2)之间设有溅射范围控制装置(33)，所述溅射范围控制装置(33)包括能通过调节溅射缝隙宽度控制所述溅射靶材(32)溅射到玻璃上的镀膜厚度的第一活动挡板(331)。2.根据权利要求1所述的一种可调溅射范围的磁控溅射玻璃镀膜装置，其特征在于所述溅射范围控制装置(33)还包括推动所述第一活动挡板(331)移动的螺杆(332)和驱动所述螺杆(332)转动驱动电机(333)，所述第一活动挡板(331)通过第一螺杆滑块(334)与所述螺杆(332)连接。3.根据权利要求1所述的一种可调溅射范围的磁控溅射玻璃镀膜装置，其特征在于所述溅射范围控制装置(33)还包括移动方向与所述第一活动挡板(331)相反的第二活动挡板(330)ο4.根据权利要求3所述的一种可调溅射范围的磁控溅射玻璃镀膜装置，其特征在于所述第二活动挡板(330)上连接有当所述螺杆(332)转动时能带动所述第二活动挡板(330)沿所述第一活动挡板(331)反方向移动的第二螺杆滑块(335)。5.根据权利要求1-4任一项所述的一种可调溅射范围的磁控溅射玻璃镀膜装置，其特征在于所述溅射底架(31)上设有L形挡板(34)，所述L型挡板(34)上设有平行于所述输送装置(2)传输方向的多条线性滑轨(35)，所述线性滑轨(35)上设有支撑并随所述第一活动挡板(331)移动的线性滑块(36)。6.根据权利要求5所述的一种可调溅射范围的磁控溅射玻璃镀膜装置，其特征在于所述第一活动挡板(331)下部设有多条线性滑轨(35)，每个所述线性滑轨(35)上设有多个线性滑块(36) ο7.根据权利要求1所述的一种可调溅射范围的磁控溅射玻璃镀膜装置，其特征在于所述输送装置(2)包括多条相互平行用于输送玻璃的辊筒(21)，所述辊筒端部套设有驱动链轮(22)和驱动所述驱动链轮(22)转动的链条(23)，所述底架(I)上还设有驱动所述链条(23)转动的驱动电机(24)。
【专利摘要】本发明公开了一种可调溅射范围的磁控溅射玻璃镀膜装置，包括底架，底架上架设有用于移转玻璃的输送装置，其技术方案的要点是：底架上还设有用于在真空状态下对玻璃表面进行连续镀膜的磁控溅射镀膜机构，磁控溅射镀膜机构包括架设在输送装置上的溅射底架，溅射底架上设有溅射靶材，溅射底架上位于溅射靶材和输送装置之间设有溅射范围控制装置，溅射范围控制装置包括能通过调节溅射缝隙宽度控制溅射靶材溅射到玻璃上的镀膜厚度的第一活动挡板。本发明提供一种可调溅射范围的磁控溅射玻璃镀膜装置，利用溅射范围控制装置，来调整溅射靶材下部的溅射缝隙宽度，使得单一生产线能满足多种规格镀膜玻璃生产，提高了效率。
【IPC分类】C03C17/09
【公开号】CN104944793
【申请号】CN201510385688
【发明人】周永文, 范亚军, 梁健威
【申请人】中山市格兰特实业有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年6月30日