玻璃基板的切断方法及玻璃基板的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及玻璃基板的切断方法及玻璃基板的制造方法。
【背景技术】
[0002] 作为玻璃基板的切断方法，研究了使用激光的切断方法。
[0003] 例如专利文献1公开了一种在通过照射激光而刚形成了规定的深度的切口凹部 之后利用压缩气体等进行强制冷却的玻璃基板的切断方法。
[0004] 而且，在专利文献2中公开了一种玻璃基板的切断方法，向玻璃基板扫描并照射 激光，在激光的照射部分使玻璃烙融，利用辅助气体将烙融的玻璃吹飞。
[0005] 【在先技术文献】
[0006] 【专利文献】
[0007] 【专利文献1】日本国特开2004-059328号公报
[0008] 【专利文献2】日本国特开昭60-251138号公报
【发明内容】
[0009] 【发明要解决的课题】
[0010] 然而，根据专利文献1记载的玻璃基板的切断方法，包含通过向其切断面照射激 光而形成的切口凹部所对应的部分和之后进行了强制冷却时在切口凹部的下部形成的部 分，两者的表面特性不同。
[0011] 运样在切断面中存在W切断方法为起因的表面特性不同的部分的情况下，为了形 成产品而对切断面进行研磨，需要形成为表面特性均一的切断面。因此，关于切断面的研磨 工序需要时间。
[0012] 而且，在刚照射了激光之后需要对玻璃基板喷吹压缩气体（辅助气体），因此存在 玻璃基板的位置容易位移且切断精度下降的情况。
[0013] 根据专利文献2记载的玻璃基板的切断方法，由于辅助气体的压力而玻璃基板的 位置发生位移，存在切断时的精度有时会降低运样的问题。而且，根据激光的能量密度的不 同，存在局部的玻璃的热变形量增大而玻璃基板产生龟裂的情况。此外，通过辅助气体除去 了的烙融的玻璃附着、凝固于切断面或其周边，因此为了将其除去而研磨工序需要时间。
[0014] 本发明鉴于上述现有技术的课题，其目的在于提供一种与上述向玻璃基板喷吹辅 助气体的W往的玻璃基板的切断方法相比、能够高精度地对玻璃基板进行切断加工，抑制 玻璃基板的龟裂的产生、得到均一的切断面的玻璃基板的切断方法。
[0015] 【用于解决课题的方案】
[0016] 为了解决上述课题，本发明提供一种玻璃基板的切断方法，照射激光而沿着切断 预定线将玻璃基板切断，其特征在于，使包含向所述玻璃基板的一方的表面照射所述激光 的激光的照射区域的、所述玻璃基板的与切断预定线正交的宽度方向的一部分的区域在所 述玻璃基板的所述宽度方向上弯曲，在所述激光照射区域中，从所述玻璃基板的一方的表 面到另一方的表面为止的激光照射部加热至气化的溫度W上，使所述激光的照射区域沿着 所述玻璃基板的切断预定线相对于所述玻璃基板相对地移动。
[0017]【发明效果】
[0018] 根据本发明的玻璃基板的切断方法，与W往的使用了辅助气体的玻璃基板的切断 方法相比，能够高精度地对玻璃基板进行切断加工。而且，在切断时能够抑制向玻璃基板的 龟裂的产生，能够形成为均一的切断面。
【附图说明】
[0019] 图1是本发明的实施方式的玻璃基板的切断方法的说明图。
[0020] 图2A是对在表面包含有凹凸的玻璃基板照射激光时的激光振荡装置与玻璃基板 的一方的表面之间的距离的说明图。
[0021] 图2B是对在表面包含有凹凸的玻璃基板照射激光时的激光振荡装置与玻璃基板 的一方的表面之间的距离的说明图。
[0022] 图3是具备支承构件的搬运漉的构成例的说明图。
[0023] 图4是将具备支承构件的搬运漉配置在玻璃基板的搬运路径上的构成例的说明 图。
[0024] 图5是将具备支承构件的搬运漉配置在玻璃基板的搬运路径上的构成例的说明 图。
[00巧]图6是使玻璃基板的宽度方向的一部分的区域弯曲的搬运漉的构成例的说明图。
[0026]图7是本发明的实施方式的玻璃基板的切断方法中的加热工序的说明图。
[0027] 图8是本发明的实施方式的玻璃基板的切断方法中的冷却工序的说明图。
[0028] 图9是本发明的实施方式的玻璃基板的切断方法中的关于冷却工序中的析出物 的说明图。
[0029]图10是本发明的实验例1的玻璃基板的搬运速度及激光的能量密度与切断面的 评价的关系的说明图。
[0030]图11是本发明的实验例2的玻璃基板的搬运速度及激光的能量密度与切断面的 评价的关系的说明图。
[0031]图12是本发明的实验例3的玻璃基板的搬运速度及激光的能量密度与切断面的 评价的关系的说明图。
[0032]图13是本发明的实验例4的玻璃基板的搬运速度及激光的能量密度与切断面的 评价的关系的说明图。
[0033]图14是使玻璃基板的宽度方向的一部分的区域弯曲的其他的方法的说明图。
【具体实施方式】
[0034]W下，参照附图，说明用于实施本发明的方式，但是本发明不受下述的实施方式的 限制，不脱离本发明的范围而能够对下述的实施方式施加各种变形及置换。
[0035] 在本实施方式中，对于本发明的玻璃基板的切断方法的构成例进行说明。
[0036] 本实施方式的玻璃基板的切断方法是照射激光而将玻璃基板沿着切断预定线切 断的玻璃基板的切断方法，具有W下的结构。
[0037] 使包含向玻璃基板的一方的表面照射激光的激光的照射区域的、玻璃基板的与切 断预定线正交的宽度方向（W下，也记载为"玻璃基板的宽度方向"）的一部分的区域在玻 璃基板的宽度方向上弯曲。
[0038] 并且，在激光的照射区域中，玻璃基板的从一方的表面到另一方的表面的激光照 射部加热至气化的溫度W上。
[0039] 此外，是具有如下特征的玻璃基板的切断方法：使激光的照射区域沿着玻璃基板 的切断预定线而相对于玻璃基板相对地移动。
[0040] 使用图1~图8，具体进行说明。
[0041] 图1示意性地示出从照射激光一侧（一方的表面侧）的玻璃基板上表面观察通过 本发明的玻璃基板切断方法将玻璃基板切断之处的结构。
[0042] 玻璃基板11沿着图1中箭头A所示的方向被搬运，从未图示的激光振荡装置振荡 出的激光12所照射的部分（激光照射区域）能够沿着玻璃基板上的切断预定线13移动。
[0043] 并且，在本实施方式的玻璃基板的切断方法中，使包含激光的照射区域的玻璃基 板的与切断预定线正交的宽度方向的一部分的区域在玻璃基板的宽度方向上弯曲。关于运 一点，W下进行说明。
[0044] 在玻璃基板的板厚较薄，尤其是玻璃基板被搬运的情况下，玻璃基板有时会产生 權皱。当在玻璃基板产生權皱时，玻璃基板的表面包含凹凸。并且，在对表面包含有凹凸的 玻璃基板照射激光时，如图2A所示向在搬运漉21上被搬运的玻璃基板11的凸部22照射 激光的情况下，激光振荡装置23与玻璃基板11的一方的表面之间成为距离D1。相对于此， 如图2B所示，向在搬运漉21上被搬运的玻璃基板11的凹部24照射激光的情况下，激光振 荡装置23的位置不变化，因此激光振荡装置23与玻璃基板11的一方的表面之间比距离Dl 长，成为距离D2。运样，由于玻璃基板表面的凹凸而激光振荡装置与玻璃基板的一方的表面 之间的距离变化，有时无法通过激光适当地对玻璃基板进行加热。
[0045] 相对于此，使包含激光的照射区域的玻璃基板的与切断预定线正交的宽度方向的 一部分的区域弯曲，由此至少对于玻璃基板的弯曲的部分能够抑制在玻璃基板产生權皱的 情况。因此，在激光照射区域中，能够使玻璃基板11的一方的表面与作为激光的光源的激 光振荡装置之间的距离稳定，能够沿着玻璃基板的切断预定线适当地进行加热。并且，能够 高精度地对玻璃基板进行切断加工，能够形成为均一的切断面。
[0046] 使包含向玻璃基板11的一方的表面照射激光12的激光的照射区域的、玻璃基板 的与切断预定线正交的宽度方向的一部分的区域在玻璃基板的宽度方向上弯曲的方法没 有特别限定。需要说明的是，在玻璃基板的宽度方向上弯曲也可W说是使与搬运方向垂直 的玻璃基板的截面向上方或下方弯曲。
[0047] 在此，关于使上述玻璃基板的一部分