一种高精度led陶瓷灯丝支架的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及LED灯丝灯制造技术领域，具体地是涉及一种高精度LED陶瓷灯丝支架的制作方法。
【背景技术】
[0002]LED灯丝灯作为一款高效率节能的照明产品，其使用的LED芯片承载体(灯丝支架材料)需要为光源提供好的散热、双面透光、一定的支撑强度、耐电压性等性能指标。
[0003]依据灯丝支架材料的不同来进行分类，有蓝宝石、玻璃、透明陶瓷、铜塑料复合材料以及氧化铝陶瓷等类型。氧化铝陶瓷灯丝支架材料与其他四类材料相比具有其独特的优势:比蓝宝石成本低、比玻璃导热好、比铜塑料复合材料耐电压好、比透明陶瓷强度高，为LED灯丝灯的生产提供了一个更好的材料的选择。
[0004]但氧化陶瓷制备技术本身的缺陷为它作为灯丝支架材料存在应用的隐患:1)陶瓷烧结尺寸精度低；2)陶瓷片烧结存在烧结翘曲；3)陶瓷模具一次定型没有调整空间，生产周期长。
[0005]因此，本发明的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。
【发明内容】
[0006]本发明旨在提供一种高精度LED陶瓷灯丝支架的制作方法，其可以消除了陶瓷烧结边缘翘曲带来的产品翘曲不良问题。
[0007]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:
[0008]—种高精度LED陶瓷灯丝支架的制作方法，包括如下步骤:
[0009]S1:制备具有一定粘度的陶瓷浆料，并通过流延法制作成陶瓷生坯带；
[0010]S2:将所述陶瓷生坯带按照设计切割尺寸通过冲床模具冲压成陶瓷生片；
[0011]S3:将所述陶瓷生片经过1500?1750°C的高温烧成陶瓷熟片；
[0012]S4:将所述陶瓷熟片进行高温翘曲修平处理；
[0013]S5:依据客户指定长度尺寸进行激光切割加工，获得灯丝支架半成品；
[0014]S6:将灯丝支架半成品用分条机进行分条，得到单条状的产品，即为高精度LED陶瓷灯丝支架成品。
[0015]优选地，所述步骤S4具体包括:
[0016]S41:将所述陶瓷熟片通过1300?1400°C的高温翘曲修平处理；
[0017]S42:将所述步骤S41中获得的陶瓷熟片进行尺寸分选。
[0018]优选地，所述步骤S1具体包括:
[0019]S11:将高纯氧化铝粉、二氧化硅、氧化镁、氧化钙按照一定配比混合均匀后加入甲苯和乙基纤维素，获得混料；
[0020]S12:通过研磨机研磨所述混料24?48小时，得到一定粘度的陶瓷浆料；
[0021]S13:通过流延法将所述陶瓷浆料制作成陶瓷生坯带。
[0022]优选地，所述步骤S11具体包括:
[0023]按照质量百分比将95%或以上的高纯氧化铝粉、剩余部分添加二氧化硅、氧化镁、氧化钙粉末混合均匀，以粉末质量为单位1，加入20%甲苯、20%乙基纤维素。
[0024]优选地，所述高精度LED陶瓷灯丝支架成品的长度在5?70_之间，宽度在0.8?2.0mm之间，厚度在0.3?0.6mm之间。
[0025]优选地，所述高精度LED陶瓷灯丝支架成品的长、宽、厚三个方向的尺寸公差在±0.02mm范围内。
[0026]采用上述技术方案，本发明至少包括如下有益效果:
[0027]本发明所述的高精度LED陶瓷灯丝支架的制作方法，生产工艺简单，成本低，陶瓷烧结尺寸精度高，降低了生产周期。并且其通过产品设计排布，可以有效消除陶瓷烧结边缘翘曲带来的产品翘曲不良问题。
【附图说明】
[0028]图1为本发明所述的高精度LED陶瓷灯丝支架的制作方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0029]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0030]如图1所示，为符合本发明的一种高精度LED陶瓷灯丝支架的制作方法，包括如下步骤:
[0031]S1:制备具有一定粘度的陶瓷浆料，并通过流延法制作成陶瓷生坯带；由于流延法为现有技术中的常规技术手段，本领域技术人员应当知晓，故此处不再赘述。
[0032]S2:将所述陶瓷生坯带按照设计切割尺寸通过冲床模具冲压成陶瓷生片，该步骤决定所获得陶瓷灯丝支架的宽度及长度；
[0033]S3:将所述陶瓷生片经过1500?1750°C的高温烧成陶瓷熟片；
[0034]S4:将所述陶瓷熟片进行高温翘曲修平处理；
[0035]S5:依据客户指定长度尺寸进行激光切割加工，获得灯丝支架半成品；
[0036]S6:将灯丝支架半成品用分条机进行分条，得到单条状的产品，即为高精度LED陶瓷灯丝支架成品。
[0037]优选地，所述步骤S4具体包括:
[0038]S41:将所述陶瓷熟片通过1300?1400°C的高温翘曲修平处理；具体地，是通过激光切割，将两端烧结收缩引起的翘曲去除，因此增加了产品的高精度。
[0039]S42:将所述步骤S41中获得的陶瓷熟片进行尺寸分选，以便于进入下一工序。
[0040]优选地，所述步骤S1具体包括:
[0041]S11:将高纯氧化铝粉、二氧化硅、氧化镁、氧化钙按照一定配比混合均匀后加入甲苯和乙基纤维素，获得混料；
[0042]S12:通过研磨机研磨所述混料24?48小时，得到一定粘度的陶瓷浆料；
[0043]S13:通过流延法将所述陶瓷浆料制作成陶瓷生坯带。
[0044]优选地，所述步骤S11具体包括:
[0045]按照质量百分比将95 %或以上的高纯氧化铝粉、剩余部分添加二氧化硅、氧化镁、氧化钙粉末混合均匀，以粉末质量为单位1，加入20%甲苯、20%乙基纤维素。具体地，按照质量百分比将95%的高纯氧化铝粉、3%的二氧化硅、1 %的氧化镁、1 %的氧化钙粉末混合均匀，以粉末质量为单位1，加入20%甲苯、20%乙基纤维素。上述数据的选择只是一种较为优选的实施方式，按照该配比可以获得性能较好的陶瓷浆料。当然本领域技术人员还可以根据实际的使用情况进行相应的调整，本实施例对此不作限定。
[0046]优选地，所述高精度LED陶瓷灯丝支架成品的长度在5?70mm之间，比如17、30、45、50mm ;宽度在 0.8 ?2.0mm 之间，比如 0.8、1.0、1.1、1.2、1.5、2.0mm ;厚度在 0.3 ?0.6mm 之间，比如 0.38、0.50mm。
[0047]优选地，通过激光切割技术和模具技术的结合，使得产品尺寸精度得到有效提高，所述高精度LED陶瓷灯丝支架成品的长、宽、厚三个方向的尺寸公差均有效控制在±0.02mm范围内。
[0048]本实施例采用陶瓷粉末及粘结剂混合成浆料，通过流延法形成生坯带。而后在生坯带上使用模压模具压制成特定条状，然后烧结成型。后续制作中，加入了激光切割，将两端烧结收缩引起的翘曲去除，因此增加了产品的高精度。即本实施例所述的高精度LED陶瓷灯丝支架的制作方法，生产工艺简单，成本低，陶瓷烧结尺寸精度高，降低了生产周期。并且其通过产品设计排布，可以有效消除陶瓷烧结边缘翘曲带来的产品翘曲不良问题。
[0049]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种高精度LED陶瓷灯丝支架的制作方法，其特征在于，包括如下步骤: 51:制备具有一定粘度的陶瓷浆料，并通过流延法制作成陶瓷生坯带； 52:将所述陶瓷生坯带按照设计切割尺寸通过冲床模具冲压成陶瓷生片； 53:将所述陶瓷生片经过1500?1750°C的高温烧成陶瓷熟片； 54:将所述陶瓷熟片进行高温翘曲修平处理； 55:依据客户指定长度尺寸进行激光切割加工，获得灯丝支架半成品； 56:将灯丝支架半成品用分条机进行分条，得到单条状的产品，即为高精度LED陶瓷灯丝支架成品。2.如权利要求1所述的高精度LED陶瓷灯丝支架的制作方法，其特征在于，所述步骤S4具体包括: 541:将所述陶瓷熟片通过1300?1400°C的高温翘曲修平处理； 542:将所述步骤S41中获得的陶瓷熟片进行尺寸分选。3.如权利要求1或2所述的高精度LED陶瓷灯丝支架的制作方法，其特征在于，所述步骤SI具体包括: 511:将高纯氧化铝粉、二氧化硅、氧化镁、氧化钙按照一定配比混合均匀后加入甲苯和乙基纤维素，获得混料； 512:通过研磨机研磨所述混料24?48小时，得到一定粘度的陶瓷浆料； 513:通过流延法将所述陶瓷浆料制作成陶瓷生坯带。4.如权利要求3所述的高精度LED陶瓷灯丝支架的制作方法，其特征在于:所述步骤Sll具体包括: 按照质量百分比将95%或以上的高纯氧化铝粉、剩余部分添加二氧化硅、氧化镁、氧化钙粉末混合均匀，以粉末质量为单位1，加入20%甲苯、20%乙基纤维素。5.如权利要求1-4任一所述的高精度LED陶瓷灯丝支架的制作方法，其特征在于:所述高精度LED陶瓷灯丝支架成品的长度在5?70mm之间，宽度在0.8?2.0mm之间，厚度在0.3?0.6mm之间。6.如权利要求5所述的高精度LED陶瓷灯丝支架的制作方法，其特征在于:所述高精度LED陶瓷灯丝支架成品的长、宽、厚三个方向的尺寸公差在±0.02mm范围内。
【专利摘要】本发明公开了一种高精度LED陶瓷灯丝支架的制作方法，采用陶瓷粉末及粘结剂混合成浆料，通过流延法形成生坯带。而后在生坯带上使用模压模具压制成特定条状，然后烧结成型。后续制作中，加入了激光切割，将两端烧结收缩引起的翘曲去除，因此增加了产品的高精度。即本发明所述的高精度LED陶瓷灯丝支架的制作方法，生产工艺简单，成本低，陶瓷烧结尺寸精度高，降低了生产周期。并且其通过产品设计排布，可以有效消除陶瓷烧结边缘翘曲带来的产品翘曲不良问题。
【IPC分类】C04B35/622, C04B35/10
【公开号】CN105272179
【申请号】CN201510830479
【发明人】魏晋巍, 高鞠, 苟锁利, 申方
【申请人】苏州晶品新材料股份有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年11月25日