层压密封板的制作方法
【专利说明】层压密封板
[0001 ]本申请根据35 U.S.C.§119要求2013年6月14日提交的美国临时申请序列第61/835120号的优先权，本申请以其内容为基础，并通过参考将其全文纳入本文。
[0002]背景
[0003]领域
[0004]本发明总体上涉及层压密封板且具体涉及用于玻璃对玻璃的密封以形成气密性的密封玻璃封装件的层压密封板。
技术背景
[0005]气密性的玻璃对玻璃密封可用于许多工业中，例如显示器技术、半导体技术、照明技术和光伏技术。一些以往所使用的气密性的玻璃对玻璃密封工艺在密封过程中利用升高了的温度，这会导致对所得密封产品的破坏。例如，在对有机发光器件/ 二极管(0LED)进行密封时，向活性有机层传递多余热量的密封工艺会破坏活性有机层。另外，0LED容易受到暴露于水汽、氧气或两者中的环境恶化的影响，这对0LED结构的有机材料和电子元件可能是有害的。
[0006]为了将多余热量的传递和环境污染降到最低，使用了激光玻璃料密封、激光直接玻璃密封和薄膜低熔点玻璃密封。激光玻璃料密封需要在使用激光前形成玻璃料线图案或需要在板上使用玻璃料层，这会增加成本。直接玻璃封接会遭遇通过密封板的光传输性较差以及制造特殊(昂贵)激光吸收玻璃的高昂成本的缺陷。薄膜低熔点玻璃密封包含用于外部玻璃载体表面的厚度通常为约0.5?约2.0微米的薄膜密封层。因此，薄膜材料以溅射镀膜的方式供给至玻璃载体上而不是可熔化成形的，这会增加将材料溅射镀膜至玻璃上的成本，尤其是因为溅射本身是较慢的工艺且可能需要大型真空装置。另外，薄膜密封可能受损，例如划伤或剥离。玻璃对玻璃密封还可以利用聚合物材料或填充的聚合物材料来完成，但是这些密封可能无法提供特定应用所需的气密度。玻璃密封还以通过阳极结合来实现，但是这会需要高电压，其不适合已在玻璃上有图案化电路的应用。
[0007]本文披露了玻璃对玻璃密封的替代性方法。
[0008]发明概述
[0009]在实施方式中披露了一种玻璃密封板。玻璃密封板包含具有第一面和第二面的玻璃芯体层、与玻璃芯体层的第一面相结合的第一包层和/或与玻璃芯体层的第二面相结合的第二包层，其中，第一包层具有第一热膨胀系数且包含在至少一部分发射波长的范围内吸收辐射的玻璃组合物。在实施方式中，第二包层所包含的组合物不同于第一包层的玻璃组合物且具有第二热膨胀系数，且第一热膨胀系数与第二热膨胀系数的差值在约ΟΧΙΟ—7/°C?约10 X 10—7/°c的范围内。
[0010]在实施方式中披露了一种玻璃封装件。玻璃封装件包含玻璃密封板和密封于玻璃密封板的玻璃基板。在实施方式中，玻璃密封板可包含具有第一面和第二面的玻璃芯体层、与玻璃芯体层的第一面相结合的第一包层和/或与玻璃芯体层的第二面相结合的第二包层，其中，第一包层具有第一热膨胀系数且包含在至少一部分发射波长的范围内吸收辐射的玻璃组合物。在实施方式中，第二包层所包含的组合物不同于第一包层的玻璃组合物且具有第二热膨胀系数，且第一热膨胀系数与第二热膨胀系数的差值在约0X10—7/°c?约10X10—7/°c的范围内。
[0011]在实施方式中披露了一种制造玻璃密封板的方法。本方法包括:熔化芯体玻璃组合物以形成熔融的芯体玻璃组合物;熔化包含辐射吸收组分的第一包层玻璃组合物以形成熔融的第一包层玻璃组合物;熔化第二包层玻璃组合物以形成熔融的第二包层玻璃组合物;使熔融的芯体玻璃组合物、熔融的第一包层玻璃组合物和熔融的第二包层玻璃组合物流动、从而使其汇合并形成复合物流;将复合物流拉制成玻璃密封板，所述玻璃密封板包含具有第一面和第二面的玻璃芯体层、与玻璃芯体层的第一面相结合且具有第一热膨胀系数的第一包层、以及与玻璃芯体层的第二面相结合且具有第二热膨胀系数的第二包层，其中，第一热膨胀系数与第二热膨胀系数的差值在约ο X10—7/°c?约10 X10—7/°c的范围内。
[0012]在实施方式中披露了一种制造玻璃封装件的方法。本方法包括放置玻璃密封板并使其与玻璃基板接触，玻璃密封板包含具有第一面和第二面的玻璃芯体层、与玻璃芯体层的第一面相结合的第一包层和/或与玻璃芯体层的第二面相结合的第二包层，其中，第一包层具有第一热膨胀系数且包含在至少一部分发射波长的范围内吸收辐射的玻璃组合物。在实施方式中，第二包层具有第二热膨胀系数且由不同于第一包层的玻璃组合物的组合物形成，且第一热膨胀系数与第二热膨胀系数的差值在约ox1—7/°c?约10X10—7/°c的范围内。在实施方式中，本方法包括沿着第一包层利用激光对预定的密封区域进行辐照从而形成密封玻璃封装件。
[0013]在实施方式中披露了一种制造玻璃密封板的方法。本方法包括:熔化芯体玻璃组合物以形成熔融的芯体玻璃组合物;熔化包含辐射吸收组分的第一包层玻璃组合物以形成熔融的第一包层玻璃组合物;熔化第二包层聚合物组合物以形成熔融的第二包层聚合物组合物;使熔融的芯体玻璃组合物、熔融的第一包层玻璃组合物和熔融的第二包层聚合物组合物流动，从而使其汇合并形成复合物流;将复合物流拉制成玻璃密封板，所述玻璃密封板包含具有第一面和第二面的玻璃芯体层，玻璃芯体层具有芯体热膨胀系数;与玻璃芯体层的第一面相结合且具有第一热膨胀系数的第一包层；以及与玻璃芯体层的第二面相结合的第二包层，其中，第一热膨胀系数与芯体热膨胀系数的差值在约0X10—7/°C?约10X10一7/°c的范围内。
[0014]在以下的详细叙述中披露了本发明的附加特征和优点，其中的部分内容对于本领域的技术人员而言，可以通过所述内容或通过实施本文所描述的实施方式包括以下的详细叙述、所附权利要求以及附图而变得显而易见。
[0015]应理解，前面的一般性描述和以下的详细描述都描述了各种实施方式且都旨在提供用于理解所要求保护的主题的性质和特性的总体评述或框架。包括的附图提供了对各种实施方式的进一步理解，附图并入本说明书中并构成说明书的一部分。附图例示了本文所描述的各种实施方式，且与描述一起用于解释所要求保护的主题的性质和操作。
[0016]附图简要说明
[0017]在实施方式中:
[0018]图1图不了一种不例性的玻璃密封板；
[0019]图2图示了一种示例性的制造玻璃密封板的方法；
[0020]图3图示了一种示例性的制造玻璃密封板的方法；
[0021]图4图示了一种示例性的制造玻璃封装件的方法；
[0022]发明详述
[0023]现在具体参考玻璃密封板、制造玻璃密封板的方法、玻璃封装件、以及用于制造玻璃封装件的方法的实施方式，它们的例子例示于附图中。在一些实施方式中非常详细地阐述了用于密封0LED的玻璃密封板以及包含玻璃密封板和0LED的玻璃封装件。然而，应当注意的是这仅仅是本文所披露的本发明的示例性实施方式。本发明适用于其它易受到与上述问题相似的问题影响的技术。例如，用于密封电子和光子设备以及结构的实施方式明显落入本发明范围内。这些设备和结构可包括但不限于集成电路和半导体结构。而且，示例性的实施方式适用于除了 0LED显示器以外的其他类型的光学设备，其包括场发射显示器、等离子体显示器、无机电致发光(EL)显示器以及其它光学设备，在这些设备中必须保护传感膜不受环境损伤。只要可能，在附图中使用相同的附图标记表示相同或相似的组件。
[0024]当使用术语“基本上不含”来描述玻璃组合物中特定组分的缺失时，表示该组分以小于0.1摩尔％的痕量作为杂质存在于玻璃组合物中。
[0025]在本发明的实施方式中，所披露的玻璃密封板包含具有第一面和第二面的玻璃芯体层和熔合至玻璃芯体层的第一面的第一包层。附加地或替代性地，玻璃密封板包含熔合至玻璃芯体层的第二面的第二包层。在一些实施方式中，制造玻璃密封板的方法包括熔化芯体玻璃组合物以形成熔融的芯体玻璃组合物，熔化包含辐射吸收组分的第一包层玻璃组合物以形成熔融的第一包层玻璃组合物，使熔融的芯体玻璃组合物和熔融的第一包层玻璃组合物流动以使其汇合并形成复合物流，将复合物流拉制成玻璃密封板。附加地或替代性地，制造玻璃密封板的方法包括熔化第二包层组合物以形成熔融的第二包层组合物，使熔融的芯体玻璃组合物、熔融的第一包层玻璃组合物和熔融的第二包