形成下陷图案方法、具下陷功能材料及其制造方法和制品的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及陶瓷、磁砖或玻璃制品的制造方法，特别是涉及在陶瓷、磁砖或玻璃制品的表面上形成凹凸图案的方法，此方法所使用的具下陷功能材料以及具下陷功能材料的制备方法。
【背景技术】
[0002]为了增加陶瓷及磁砖产品的美观，除了以不同颜色的图案装饰之外，还会在陶瓷及磁砖产品的表面上形成凹凸图案，达到立体的装饰效果。目前在陶瓷及磁砖产品的表面上形成凹凸图案的方式包含在陶瓷及磁砖载体成型阶段，使用具有凹凸花样的模具，让陶瓷及磁砖载体表面在上釉之前即具有凹凸形状，然后才进行上釉及印刷上色步骤。
[0003]然而，陶瓷及磁砖载体表面的凹凸形状的高低落差会导致后续的印刷上色步骤只能印到凸起的部位，对于凹下的部位无法印刷上色，而且陶瓷及磁砖载体表面上的凹凸形状的位置与印刷上色的位置很容易发生对位误差，产生错位问题，导致陶瓷及磁砖产品的美观受到影响，造成陶瓷及磁砖的产品良率下降。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种具下陷功能的材料，将具下陷功能的材料应用在陶瓷、磁砖及玻璃制品的制造上，不需要使用具有凹凸花样的模具，即可在陶瓷、磁砖及玻璃制品的表面上产生下陷图案，使得陶瓷、磁砖及玻璃制品的外观具有立体凹凸图案。
[0005]为达上述目的，在本发明的一些实施例中，提供形成下陷图案的方法，此方法包含:提供载体，载体的材料包含陶瓷、磁砖或玻璃；在载体的表面之上施加面釉层；以印花制作工艺在载体的表面之上施加具下陷功能的材料；以及进行烧制步骤，在面釉层中形成下陷图案，其中下陷图案对应于具下陷功能的材料所施加的区域。
[0006]在本发明的一些实施例中，提供具下陷功能的材料，包含:对面釉层具下陷功能的粉体，此具下陷功能粉体的熔点低于面釉层的软化点，且具下陷功能的粉体选自于由BiVO4, Bi2Te3及GaSb所组成的群组。
[0007]在一些实施例中，具下陷功能的材料选自于由BiV04、Bi2Te3, GaSb、铅(Pb)及铊(Tl)所组成的群组。
[0008]在本发明的一些实施例中，还提供具下陷功能材料的制造方法，此方法包含:提供多种金属氧化物，这些金属氧化物的熔点低于面釉材料的软化点，并且这些金属氧化物选自于由Sb203、Bi203、V205 &Te02K组成的群组；以及将这些金属氧化物混合，经过锻烧和研磨制作工艺，得到具下陷功能的粉体。
[0009]在本发明的一些实施例中，提供具有下陷图案的制品，包含:载体，载体的材料包含陶瓷、磁砖或玻璃；面釉层覆盖于载体的表面上，此面釉层中具有下陷图案；以及具下陷功能的材料，对应于下陷图案的区域，且位于面釉层中。
【附图说明】
[0010]为了让本发明的目的、特征、及优点能更明显易懂，以下配合所附的附图作详细说明如下:
[0011]图1A-图1D为本发明的一些实施例,在陶瓷、磁砖及玻璃制品的表面上形成下陷图案的方法的各制造阶段的局部剖面示意图；
[0012]图2A-图2D为本发明的另一些实施例，在陶瓷、磁砖及玻璃制品的表面上形成下陷图案的方法的各制造阶段的局部剖面示意图；
[0013]图3A-图3D为本发明的一些其他实施例，在陶瓷、磁砖及玻璃制品的表面上形成下陷图案的方法的各制造阶段的局部剖面示意图；
[0014]图4A-图4D为本发明的另一些其他实施例，在陶瓷、磁砖及玻璃制品的表面上形成下陷图案的方法的各制造阶段的局部剖面示意图。
[0015]符号说明
[0016]10?陶瓷、磁砖或玻璃载体；
[0017]12?面釉层；
[0018]14?具下陷功能材料；
[0019]16?烧制步骤；
[0020]18?下陷图案；
[0021]20?陶瓷、磁砖或玻璃制品；
[0022]22?化妆釉层。
【具体实施方式】
[0023]本发明提供的具下陷功能材料可应用在具有面釉层的陶瓷、磁砖及玻璃制品上，此具下陷功能材料的熔点低于面釉层的软化点，在陶瓷、磁砖及玻璃的载体表面上施加面釉层以及具下陷功能的材料，经过烧制步骤后，具下陷功能材料施加的区域会在面釉层中形成下陷图案，因此，依据本发明的实施例，不需要使用具有凹凸花样的模具，就可以在陶瓷、磁砖及玻璃制品上产生立体凹凸图案。
[0024]具下陷功能的材料主要为具下陷功能粉体，此具下陷功能粉体的熔点低于面釉层的软化点，在本发明的一些实施例中，具下陷功能粉体可以选自于由BiV04、Bi2Te3、GaSb、铅(Pb)、铊(Tl)及其他低熔点材料所组成的群组，而面釉层的材料通常包含S12及Al2O3，以各种重量百分比混合而成，面釉层的材料也可称为玻璃质材料，面釉层的软化点通常约为600°C?1000°C，此温度为热膨胀系数仪所测得，而具下陷功能粉体的熔点则约为450°C?700。。。
[0025]在一些实施例中，具下陷功能的粉体可以与辅助添加剂一起混合使用，辅助添加剂的作用在于施加具下陷功能材料的印花制作工艺中，帮助具下陷功能材料均匀地施加在陶瓷、磁砖及玻璃载体的表面或釉面上，可依据各种印花制作工艺选用适当的辅助添加剂，辅助添加剂例如为:印油、乙二醇(ethylene glycol ;EG)、聚乙二醇(polyethyleneglycol ；PEG)、水等等，只要能将下陷功能粉体顺利通过印花制作工艺设备均匀地施加在陶瓷、磁砖及玻璃载体的表面或釉面上即可。在一些实施例中，具下陷功能粉体的重量百分比可约为5%?75%，而辅助添加剂的重量百分比可约为25%?95%。
[0026]在其他实施例中，具下陷功能的粉体也可以应用于水性墨水及溶剂型墨水中，可将具下陷功能的粉体与前述墨水混合，以喷墨方式施加于陶瓷、磁砖及玻璃载体的表面或釉面上。在一些实施例中，具下陷功能粉体的重量百分比可约为10%?50%，而墨水的重量百分比可约为50%?90%。
[0027]图1A-图1D显示依据本发明的一些实施例，在陶瓷、磁砖及玻璃制品品的表面上形成下陷图案的方法的各制造阶段的局部剖面示意图。参阅图1A，提供陶瓷、磁砖或玻璃载体10，此陶瓷、磁砖或玻璃载体10的表面可以是不具有任何凹凸图案的平坦表面。在陶瓷、磁砖或玻璃载体10的平坦表面上涂布面釉层12，在一些实施例中，面釉层12的厚度范围可约为0.3mm?3_之间。
[0028]参阅图1B，以印花制作工艺在面釉层12上施加具下陷功能的材料14，在面釉层12上形成具下陷功能材料14的图案，印花制作工艺可以采用网版印刷、滚筒印刷、数字喷墨印刷、人工涂布或使用转写纸的方式进行，在一些实施例中，具下陷功能材料14的厚度范围可约为0.0lmm?0.3mm之间。
[0029]参阅图1C，对表面上具有面釉层12和具下陷功能材料14的图案的陶瓷、磁砖或玻璃载体10进行烧制步骤16，在一些实施例中，烧制步骤16的温度范围可以在约600°C至1300°C之间。
[0030]参阅图1D，经过烧制步骤16后，在面釉层12中形成下陷图案18，得到表面具有立体凹凸图案的陶瓷、磁砖或玻璃制品20，其中下陷图案18的位置对应于具下陷功能材料14所施加的区域，亦即如图1B中所示的具下陷功能材料14的图案。如图1D所示，在具有下陷图案18的陶瓷、磁砖或玻璃制品20中，面釉层12对应于下陷图案18的那些部分含有具下陷功能材料14在其中。在此实施例中，具下陷功能材料14靠近面釉层12的顶部表面。
[0031]在本发明的一些实施例中，在图1B所示的形成具下陷功能材料14的图案之前，还可以在面釉层12上额外施加另一有颜色的釉料(在图1B中未绘出)，视图案效果的需求，此有颜色的釉料可以与面釉层12的颜色相同或不同，另外，此有颜色的釉料的图案可以与陶瓷、磁砖或玻璃制品20表面上的凹凸图案相同或不同，并且此有